英飛凌

為滿足電動車市場需求，英飛凌(infineon)推出全新CoolMOS CFD7A產品系列。這些矽基高性能產品適用於車載充電器系統的PFC和DC-DC級，以及專為電動汽車應用優化的高低壓DC-DC轉換器。 英飛凌結合優於AEC Q101標準的最高品質與出色的技術知識，推出CoolMOSCFD7A系列，相容於最高475 VDC的系統電壓。採用Kelvin源極概念，可達到更高的效率水準，最高效率達98.4%。CFD7A裝置憑藉固有的快速本體二極體，和採用多種TO和SMD封裝的豐富系列組合，適合用於PFC和DC-DC級。該產品系列支援以較低閘極損耗達到更高的切換頻率，進一步提升功率密度，進而縮小設計尺寸。此外，新款CoolMOS技術平台經過特別打造，可滿足嚴峻汽車環境的需求，特別是在宇宙輻射及設計耐用性等方面。宇宙輻射從開發程序一開始便得到抑制，並經過實驗結果證實。 其多樣化的封裝組合方便設計，並可帶來其他優勢。英飛凌650 V CoolMOS CFD7A技術結合D2PAK 7針腳封裝使用時，客戶不僅受益於效率提升，也能獲得出色的熱性能和更大的沿面距離；同時該系列在高度自動化的300mm生產線製造，這有助於在滿足不斷成長的市場需求的同時，實現批量生產的零缺陷目標。

陽光電源公司(Sungrow)推出高達250kW裝機容量的SG250HX系列串接式光伏逆變器，該產品先前已於2019年歐洲國際太陽能技術博覽會(Intersolar Europe)上亮相。該逆變器採用英飛凌科技股份有限公司(Infineon)的定制化 EasyPACK 3B功率模組並搭載最新的TRENCHSTOP和 CoolSiC晶片技術。陽光電源的SG250HX系列串接式逆變器能支援1500 VDC和800 VAC的高電壓，最高效率可達99%。 陽光電源歐洲區技術總監Stefan Froboese表示，陽光電源致力於不斷進行技術創新，為實現歐洲的市電平價而努力。該公司已在全球範圍內加快腳步，邁向「讓人人享用潔能電力」的企業使命。很高興能為歐洲市場帶來又一顛覆性的串接式逆變器技術，將客戶的投資回報率提升至高水準。 陽光電源SG250HX的重量僅99kg，尺寸為 1051×660×363mm3，而功率密度卻能達到大約 1000瓦/升。這使得該逆變器不僅功能強大，並且功率密度良好。由於採用了英飛凌的新技術，可大幅減少其散熱器的尺寸和重量。此外，因為能提高開關頻率進而減少被動元件數量，英飛凌的產品還有助於實現系統減重。 英飛凌工業電源控制事業處總裁Peter Wawer表示，能憑藉該公司甫於2019年PCIM展會上推出的全新EasyPACK 3B功率模組來支援陽光電源達成目標，令其深感自豪。EasyPACK 3B 融合了英飛凌的Si與SiC晶片技術，再次彰顯該公司「從產品思維到系統理解」的戰略。專屬的專業知識加上前端和後端生產能力，讓該公司能夠在短短幾個月內就為客戶打造出量身定制的解決方案。

半導體商英飛凌(infineon)日前宣布完成收購賽普拉斯(Cypress)半導體公司，總部位於美國聖荷西的賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌，收購完成後，英飛凌將成為全球車用半導體供應商之一。 圖　賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌。來源：英飛凌 賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統以及高性能記憶體等產品組合，與英飛凌功率半導體、汽車微控制器、感測器以及安全解決方案形成互補。結合雙方的產品及技術優勢，為 ADAS/AD、物聯網和5G移動基礎設施等應用領域提供更先進的解決方案。 2019年6月3日英飛凌科技股份公司與賽普拉斯半導體公司宣布，雙方已經簽署最終協定，英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯，交易總價值為90億歐元。該交易已獲得賽普拉斯股東的批准，並已獲得所有必要的監管機關許可。預期在交易完成的三年後，可逐步創造每年1.8億歐元的成本綜效，長期來看，每年預計可產生超過15億歐元的潛在營收綜效。 此次收購最初透過庫存現金及承諾性收購融資方案的組合運用進行融資。該融資方案由20家德國國內以及國際銀行所組成的財團提供，到期期限分別落在2022年3月至2024年6月間，為長期再融資操作提供時間與靈活性，以達到目標資本結構。英飛凌致力於保持穩定的投資等級評等，因此計畫以股權融資的方式完成約30%的交易額。2019年英飛凌進行配股以及發行混合債券，為邁向該股權融資目標完成重要的一步。鑒於當前新冠肺炎疫情在全球蔓延所引發的宏觀經濟不確定性，保持穩健的資產負債表和確保強勁的流動性狀況至關重要。為此英飛凌將確保流動性保持在目標水位，即10億歐元外加至少10%的銷售額。

在汽車產業電氣化如火如荼進行之際，摩托車也同步掀起電氣化熱潮。在Gogoro等新創公司帶頭試水溫，獲得不錯的市場回響後，傳統摩托車廠也紛紛展開相關布局，進而確立了摩托車電氣化的趨勢。 摩托車電氣化，將使得摩托車對電子零組件的需求大增，但也正如同電動汽車將對傳統引擎車的生態系統造成巨大衝擊，電動摩托車對現有摩托車產業的影響，同樣不容小看。從最上游的車廠研發端，到最下游的摩托車行，都必須做好面對衝擊跟挑戰的準備。 摩托車電子元件走向汽車規格 有趣的是，在電動摩托車竄起的過程中，來自汽車供應鏈的業者提供了不少幫助。台灣瑞薩(Renesas)電子車用事業部副理黃源旗(圖1)表示，其實摩托車跟汽車的供應鏈中，有不少廠商是重疊的，特別是Tier 1供應商。 圖1  台灣瑞薩電子車用事業部副理黃源旗 因此，在電動摩托車的發展過程中，供應鏈很明顯地分成兩個陣營，一派是沒有跟國際級Tier 1零部件供應商或國際車廠合作經驗的業者，這些供應商至今還是會在自家的產品中採用工規，甚至少部分商規元件。但如果是已經跟國際車廠/Tier 1有業務往來的供應商，基本上都會採用車規元件來開發自己的產品。 黃源旗解釋，汽車產業對於零部件的研發跟製造流程有很嚴謹的規定，有能力接車廠或Tier 1訂單的業者，一定要配合客戶的一整套流程與組織規範，故這類廠商通常不會再花額外的資源去發展或維護非車規的產品線。這是電動摩托車供應鏈之所以會分成兩個陣營的原因。 而隨著電動摩托車廠商近幾年累積了越來越多實戰經驗，很多車廠跟零部件製造商發現，摩托車的生命週期雖然不如汽車可長達十多年，但從摩托車出廠到報廢，平均壽命期間仍可長達5~10年，如果使用商規元件，很可能會遇到元件停產，找不到替代品的風險。這會使得電動摩托車的後續保養維護變成非常麻煩的問題。 因此，電動摩托車的車廠跟相關供應鏈業者，已經有很高的比例採用與汽車同等規格的零件。雖然車規元件的成本遠比商規高出數倍，也比工規元件貴了不少，但除了一分錢一分貨，品質有保證之外，車規元件的保證供貨時間都非常長，也能讓車廠等相關業者省下可觀的備料成本。 簡言之，如果車廠或零部件供應商採用商規或工規元件，省的是前期成本，但產品售出之後的後勤支援成本會很高；反之，採用車規元件的前期成本雖高，後期的維修備料卻非常省事。台灣某本土摩托車廠在跨入電動摩托車市場初期，曾經推出過幾款採用商規元件的車型，但很快就轉向車規元件，原因也在於該車廠意識到，商規電子零組件的保證供貨時間不像機械零組件那麼長，但摩托車的生命週期，卻是大多數消費性電子產品的好幾倍。 摩托車電氣化帶動電子元件需求 伴隨著電氣化，摩托車也開始跟汽車一樣，電子零組件使用量明顯增加。舉例來說，傳統摩托車除了電子燃油噴射(EFI)跟儀表板的控制單元(ECU)之外，只有重型機車搭載的防鎖定煞車系統(ABS)會用到微控制器(MCU)。但電動摩托車則截然不同，雖然沒有EFI，但卻多了馬達控制、馬達驅動、電池管理系統(BMS)等更複雜的電子系統。 此外，為了擴大電動摩托車跟傳統摩托車的功能差異，電動摩托車基本上都內建聯網功能，只是聯網技術的選擇不同，有些選用3G、4G，有些則是透過藍牙(Bluetooth)來連接車主的手機，借用手機來實現車聯網。 單以動力總成(Powertrain)來看，一台電動摩托車至少就會用到主控MCU、閘極驅動IC、功率MOSFET，以及位置感測器等馬達驅控相關的電子元件。至於儀表板，車商為了創造新的使用者體驗，擴大與傳統摩托車的差異，近幾年明顯吹起一股儀表板數位化浪潮，並回頭影響了傳統摩托車所使用的儀表板設計。 黃源旗透露，瑞薩在儀表板MCU市場上，擁有六成左右的市占率。就該公司觀察，現在新出廠的車款所搭載的儀表板，不管是燃油摩托車或電動摩托車，都已經很少採用純指針式的，主流產品採用的是指針搭配Segment LCD，高階儀表板則是完全用TFT-LCD螢幕來顯示所有資訊。 這個趨勢也影響了瑞薩在相關MCU產品線的布局。指針式儀表板基本上只要16位元MCU搭配步進馬達驅控功能，就足以滿足需求，但由於現在已經很少有純指針式儀表板，因此瑞薩目前針對主流儀表板所設計的MCU方案，都已經直接內建Segment LCD驅動功能。至於TFT-LCD儀表板，則必須使用帶有2D圖形處理引擎的32位元MCU來做為主控晶片。 至於在馬達驅控方面，由於電動摩托車的車身遠比汽車小，因此車廠在開發產品時，對於馬達驅控的要求，最大的挑戰是跟功率密度有關的議題。英飛凌(Infineon)電源管理與多元電子事業處總監梁錦文(圖2)指出，如何在有限的空間內實現最大的功率輸出，並保持優異的系統熱性能，是電動摩托車製造商目前共同面臨的挑戰。 圖2  英飛凌電源管理與多元電子事業處總監梁錦文 狹小的空間、功率不低的馬達，再加上摩托車電池的輸出電壓通常在48V~96V之間，不像電動汽車的電池，輸出電壓可達200~500V，因此電動摩托車的馬達驅動電流其實不容小覷。小空間、大電流與高功率馬達的結合，對馬達系統的散熱是很大的考驗。因此，英飛凌解決方案的開發目標，是以幫助客戶工程師能在受限的空間裡安置盡可能小巧的馬達驅動板，實現最大的功率輸出，並保持優異的系統熱性能，力保車輛運行的可靠性和使用壽命。這些特性也是英飛凌與其他對手產品最主要的差異所在。 由於電動機車對於功率密度的要求相當高，未來GaNFET有沒有機會切入此一市場呢？梁錦文認為，這個機會是存在的。目前大部分電動摩托車的馬達驅動設計還是基於矽MOSFET，比如英飛凌的OptiMOS/StrongIRFET，然而，隨著摩托車製造商對於空間尺寸的進一步要求，相信GaNFET也會在馬達驅動領域加速普及應用。 在電池管理系統方面，對電動摩托車來說，最主要的考驗跟大電流需求有關。針對BMS，英飛凌提出的解決方案包含帶有充放電保護的大電流功率MOSFET、防偽認證的加密晶片和微控制器。 由於電動摩托車的電流大，其他普通的設計方案需要並聯很多顆功率MOSFET來處理，不僅帶來並聯一致性問題需要處理，而且保護電路板的面積也相應比較大，成本自然也會有壓力。英飛凌的BMS解決方案針對這個設計痛點，建議採用低導通電阻的OptiMOS/StrongIRFET，加上散熱性能優異的元件封裝，並聯數量大幅減少，損耗比較低，一致性和可靠性更高。 比如說，英飛凌的MOSFET採用TO-leadless封裝，在80V耐壓上實現業界最低導通電阻1.2毫歐姆，100V產品實現1.5毫歐姆，是目前業界最優秀的產品。有客戶採用英飛凌2顆TO-leadless封裝的MOSFET取代10顆PQFN5x6封裝的元件，不僅板子尺寸顯著減小，物料採購數量減少，整體成本也更有競爭力。 電氣化將帶來摩托車產業洗牌 摩托車電氣化的趨勢，對摩托車產業鏈處理電子設計問題的能力，是一個很大的考驗。前面提到的儀表板與動力總成系統，以往都是以機械結構為主，電子系統的含量很低。但電動摩托車所搭載的電子系統數量大增，使得這類產品已經不再是機械學門的從業人員所熟悉的應用，而是電機學門的應用。 有半導體業界人士指出，電子電機跟機械是兩個截然不同的領域，雖然摩托車廠都知道電氣化是擋不住的趨勢，也有心想在電動摩托車領域有一番作為，但摩托車畢竟是傳統產業，很難開出足以跟電子大廠競爭的薪水，吸引電子電機領域的人才加入。另一方面，摩托車產業過去幾十年來一直是機械領域的人主導，因此看事情的角度跟電子電機領域的公司不太一樣，這種組織文化的氛圍，也不利於傳統車廠吸引新一代的電機人才加入。 該人士所屬的公司曾主辦過多場針對機車業者規畫的技術座談會，但每次與這些來自機車領域的專家交流，都會覺得兩個行業真是隔行如隔山。舉例來說，要跟車廠專家談ECU的程式設計議題，機械背景的車廠研發人員往往是似懂非懂；馬達驅控的情況還好一些，因為馬達是橫跨電子與機械兩個領域的技術，學機械的人通常也會對馬達有一定的理解，但如果講的題目太偏馬達控制，只要一牽涉到演算法，就得花很多心力去解釋。 這些都還只停留在摩托車的核心系統層面，如果要進一步談摩托車聯網的議題，特別是用3G/4G技術來實現聯網功能，摩托車廠的工程師大概只能舉手投降，因為這會涉及到射頻(RF)設計的專業，離機械領域十分遙遠。另一方面，任何應用只要一牽涉到行動通訊技術，就得遵守電信、網通公司制定的遊戲規則，對車廠來說，想在摩托車上導入相關功能，風險是很大的。這也是目前電動摩托車大多只搭載藍牙技術的主因之一。 傳統車行面臨生存考驗 對整體摩托車相關產業來說，電氣化所帶來的衝擊不只出現在產品研發端，負責為廣大摩托車主提供維修保養的支援體系，受到的影響更大。傳統摩托車對維修保養的需求，撐起台灣兩萬多家摩托車行的營運，也造就了台灣摩托車行比便利商店還多的世界奇觀。但機油、齒輪油、煞車來令、火星塞、空氣濾清器、皮帶等傳統摩托車必須定期更換的耗材，電動摩托車都不需要，在摩托車逐步電氣化的過程中，支撐這些傳統車行營運的收入來源，也會跟著消失。 摩托車業內人士就指出，雖然Gogoro有意利用傳統車行的廣大通路來增加其電動摩托車的能見度，並提供更便利的維修服務給車主，但電動摩托車的維修保養需求遠比傳統油車來得少，從車行的角度來看，維修電動摩托車是很難經營的生意。更何況電動摩托車系統規格遠比油車來得更封閉，一家車行要為不同品牌的電動摩托車提供維修服務，是很困難的。 事實上，即便是傳統油車，也有一些核心零部件是很難維修的，例如噴射引擎的EFI功能若發生故障，一定得要靠原廠的診斷電腦才能檢測，但摩托車行要取得一家原廠的診斷電腦，都得投入大量資金，想取得不同原廠的診斷電腦，則幾乎是不可能的任務，因為原廠的診斷電腦只會提供簽約配合的車行，但這種合作關係是排他性的，如果某家車行跟A原廠簽約，就無法再與B原廠簽同樣的合作協議。 除了資本設備、零組件規格的問題外，要目前的摩托車維修技師學會修理電動摩托車，也是件很困難的事情。電動摩托車的維修複雜度跟重型摩托車相當，維修技師除了要有機械領域的知識外，還需掌握基礎電學知識，否則根本無從修起。 業界人士悲觀地總結說，上述問題若不能解決，即便Gogoro喊出2020年底前要與1,000家傳統車行合作的目標，能不能達成還是個未知數。如果把眼光放遠，比如十年後，台灣還能有多少摩托車行繼續生存下去，更是個問號。很多老一輩的車行老闆，都已經有幾年後不如把店收一收，退休享清福的打算；年輕的修車師傅則還有足夠的學習能力跟誘因，去培養電動摩托車的維修技能，但中生代(目前40~50歲)的車行老闆或修車師傅，則處在不上不下的尷尬階段。 時代進步不等人　適者才能出頭天 每當能撼動一個產業的顛覆性技術突破出現，總有受益者跟受害者。就像汽車從傳統內燃機引擎轉向電力驅動的過程中，雖然讓許多汽車電子元件的供應商受益，但車廠、供應鏈業者甚至維修服務體系，也必須重新調整策略跟組織，才能因應汽車電氣化所帶來的新挑戰。 由於台灣的本土汽車產業鏈規模有限，因此在汽車電氣化的過程中，沒有受到太大的衝擊。但同樣的故事，也正在摩托車產業中上演，摩托車電氣化所帶來的影響，台灣社會肯定會非常有感。因應衝擊的對策為何，不僅考驗政府，也考驗每一個摩托車相關產業的從業人員。

電動車、先進駕駛輔助系統、聯網駕駛技術的興起，推升了車用電氣和電子系統安全功能的需求。英飛凌(Infineon)成功達成一項重要的里程碑：第二代AURIX(TC3xx)微控制器成為第一款通過新版ISO 26262標準最高級別汽車安全完整性(ASIL D)的嵌入式安全控制器。這項標準描述開發和生產車用安全相關系統時，必須遵守的全球通用程序。2018年12月釋出的目前版本取代了自2011年以來的原始版本。該項標準由SGS TUEV Saar核發。 英飛凌汽車微控制器部門副總裁暨總經理Peter Schaefer表示，這項認證再度鞏固英飛凌在汽車安全中的地位。早在新版的ISO 26262推行以前，該公司就已經定義第二代AURIX微控制器的安全結構，迄今符合ASIL D安全控制器的所有條件。該公司透過全面性的方法，打造精密強固的架構，因此第二代AURIX微控制器能夠提供安全與可信賴的需求，助力實現自動駕駛。 AURIX系列產品在安全相關的應用方面廣受業界肯定。業界頂尖的自動駕駛運算平台皆採用AURIX作為安全主機控制器。此外，微控制器也可用於雷達系統處理感測資料、引擎和傳動控制、煞車、安全氣囊和轉向系統、中央閘道、網域控制單元、油電混合車和電動車及其他許多應用。 除了汽車領域，該系列產品在其他安全關鍵的應用也日益增加，像是商用車和機器人。因此，英飛凌的下一步計畫就是取得IEC 61508認證。這是一個跨產業的功能安全性標準，可作為應用專屬標準之基礎。

英飛凌(Infineon)與高通(Qualcomm)攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，進而擴展3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢。近四年來，英飛凌的3D ToF感測器技術已活躍於行動裝置市場。不僅如此，英飛凌亦於美國拉斯維加斯舉行的2020年CES(國際消費性電子展)中展示小尺寸(4.4mm×5.1mm)、功能強大，具有VGA解析度的3D影像感測器，可實現出色的人臉識別、強化相片功能以及逼真的擴增實境體驗。 英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示，現今的智慧型手機不僅是一種資訊媒介，而且正逐步肩負起安全和娛樂的功能。3D感測器能支援新的用途和應用，如安全驗證或透過臉部辨識進行支付。該公司持續專注在這塊市場，設定了明確的成長目標。本次雙方合作開發採用REAL3影像感測器的參考設計，凸顯該公司在這塊領域的潛力與發展雄心。英飛凌與專注於軟體及3D時差測距系統領域的pmdtechnologies公司合作開發3D ToF感測技術。 從2020年3月開始，英飛凌的REAL3 ToF感測器將首度在5G智慧型手機上實現影片散景 (Bokeh)功能，即使在動態影像中也可呈現出良好影像效果。該款應用借助精準的3D點雲演算法和軟體來處理接收到的3D影像數據。3D影像感測器會捕捉從使用者和掃描物件反射的940nm紅外線，還利用高階數據處理來實現精準的深度測量。獲得專利的背景照明抑制(SBI)技術，讓無論是強烈的日照或黑暗的室內環境，都能在任何光照條件下提供寬廣的動態量測範圍，確保高穩健性，同時不會降低數據處理品質。

英飛凌科技(Infineon)日前發布新IMC300馬達控制器產品系列。該系列將iMOTION運動控制引擎(MCE)整合一個ArmCortex-M0核心的微控制器。IMC300讓IMC100系列更臻完備，目標針對需要高度應用彈性的變速馬達。這兩個系列都採用MCE 2.0，提供即用型馬達以及可選用的PFC控制功能。透過應用MCE進行馬達控制，用戶可將精力集中在完全獨立運行於嵌入式Arm微控制器的系統應用上。 英飛凌的MCE 2.0可實現永磁同步馬達(PMSM)的高效率磁場導向控制(FOC)。MCE整合所有必要的軟硬體建置區塊以及保護功能，進而減少物料清單(BOM)。該系列仍持續進行完善，每年通常會有兩次發布。自主MCU提供靈活的周邊設備組，可用於多種用途，像是系統功能、特定通訊或驅動器監控。針對UL/IEC 60730要求功能安全性的應用，IMC300裝置已取得UL/IEC 60730(Class B)認證。 IMC300系列產品適用於包含或不含PFC控制的馬達驅動。其中，採用LQFP-64 封裝的版本目前已開始量產，LQFP-48封裝版本將於2020年第二季發布。透過適用於iMOTION模組化應用程式設計套件(MADK)的兩款全新控制電路板，即可進行驅動變頻器的快速原型設計。MADK是一款模組化開發平台，提供一系列控制與功率電路板選項，適用於最高1kW的馬達驅動器應用。

英飛凌科技(Infineon)持續擴展其全方位的碳化矽 (SiC) 產品組合，新增 650 V 產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求，包括：伺服器、電信和工業 SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等。 英飛凌電源管理與多元電子事業處高壓轉換部門資深協理 Steffen Metzger 表示，推出這項產品後，英飛凌在 600 V/650 V 電源領域完備矽、碳化矽和氮化鎵型功率半導體產品組合。該公司推出涵蓋這三種電源技術多樣化產品的製造商。 CoolSiC MOSFET 650 V導通電阻介於27mΩ至107mΩ，採用常見的TO-247 3腳和TO-247 4腳封裝，有助於進一步降低切換損耗。如同先前推出的所有CoolSiC MOSFET產品，新的650 V系列亦採用英飛凌先進的溝槽式(Trench)半導體技術，使SiC強大的物理特性能獲得最大的發揮，確保裝置達到優異的可靠度、同級最佳的切換損耗和導通損耗。同時，這些裝置具備最高的跨導等級(增益)、4V臨界電壓(Vth)和短路耐用度。溝槽式技術能使應用達到低損耗，和高運作可靠度，同時兼顧全方位效能。 相較於市場上其他的矽和碳化矽解決方案，650 VCoolSiC MOSFET提供許多極具吸引力的優勢，例如在更高頻率下的切換效率以及出色的可靠度。這些裝置具有低導通電阻(RDS(on))與溫度的相依性，散熱特性出色。裝置採用穩定可靠的本體二極體，擁有低逆復原電荷(Qrr)，較效能良好的接面CoolMOS...

英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3mm封裝的OptiMOS 25V。這款裝置在MOSFET性能方面樹立了新的產業標竿，不僅導通電阻(RDS(on))降低，還具有良好的散熱管理指標，其應用範圍非常廣泛，包括馬達驅動、SMPS(包括伺服器、電信和OR-ing)及電池管理等。 新封裝概念將源極(而非傳統的汲極)與導熱片相連。除了實現新的PCB布局，更有助於實現更高的功率密度和性能。目前推出兩種不同封裝的版本，分別是源極底置標準閘極(Standard-Gate)和源極底置置中閘極(Center-Gate)的PQFN 3.3×3.3mm封裝。源極底置標準閘極的封裝是基於既有的PQFN 3.3×3.3mm引腳輸出組態。電子連接的位置保持不變，使得全新的源極底置封裝能直接取代現行標準的汲極底置(Drain-Down)封裝。另外針對置中閘極版本，其閘極引腳被移至中心位置，可輕鬆達成多個MOSFET並聯。由於汲極到源極的沿面距離增加，因此可將多個裝置的閘極連接到同一PCB層上。此外，將閘極連接移至中央位置還能使源極面積變大，亦有助於改善裝置的電子連接。 這項創新技術可大幅降低RDS(on)，較現行技術減少多達30%。相較於目前的PQFN封裝，結殼熱阻(RthJC)亦獲得大幅改善。由於寄生效應降低，PCB耗損改善，加上出色的散熱效能，新封裝概念將為任何當代的工程設計帶來更多附加價值。

英飛凌(Infineon)推出首款支援一次側零電壓切換(ZVS)的高效率返馳式控制器XDP數位電源XDPS21071，適用於USB-PD或QuickCharge等快速充電應用，亦可針對各種輸出應用發揮良好的輕載效率。 XDPS21071是一款高效能的數位返馳式控制器，整合雙MOSFET閘極驅動器和600V空乏型啟動單元。一次側控制器可驅動返馳拓撲的高電壓外部MOSFET和外部低電壓MOSFET，產生可用高電壓MOSFET達到ZVS條件的脈衝，可支援高達140kHz的固定頻率切換。 本裝置專利的強制頻率諧振(FFR)切換架構採用數位演算法，可透過參數設定(含UART連接埠)進行配置以符合各種應用需求及國際規範標準要求的轉換效率(即EU CoC version 5 Tier 2和DoE Level VI)。由於裝置具備智慧型、自適性的多模作業，能以適合的作業模式(即FFR、CrCM、突發模式)應對各種線路/負載條件，使系統發揮前所未有的效能，輕易完成設計與系統最佳化，還能透過ZVS作業達到低切換耗損。只增加些許的BOM成本，便能得到高系統效能。此控制器具備自適應過電流保護功能，並符合無鉛與RoHS規範。