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Project Athena計畫啟動 Intel力拓筆記型電腦生態系
英特爾(Intel)近日舉辦2019台北國際電腦展(2019 COMPUTEX)展前記者會，並於會中宣布將於台北、上海和美國加州Folsom展開Project Athena開放實驗室(Open Labs)計畫，針對Project Athena設計規格所需的筆記型電腦元件行支援。透過提升OEM元件選擇流程效率，並根據實際工作負載和使用模式，持續進行調整和測試循環，進而加速開發高階筆記型電腦的設計與功能，同時擴展與PC生態系的整合。
英特爾客戶運算事業群副總裁暨行動創新總經理Josh Newman表示，英特爾透過平台配置工具(The Platform Configuration Tool)、顯示螢幕擴展(Display Enablement Expansion)，以及Project Athena開放實驗室三大合作方針來擴展筆記型電腦生態系。其中Project Athena開放實驗室是執行中的關鍵，將實現與元件生態體系更為全面的協同合作，以提升整個筆記型電腦的創新標準。
據悉，筆記型電腦中的每個元件都會影響從功耗到回應速度在內的各種使用者體驗。在Project Athena開放實驗室推動元件供應商評估、調整和合規性，將有助於在效能不妥協的前提下，提供更佳的技術；且元件的及早調校和啟用，為OEM設計的準備和落實奠定更紮實的基礎，協助確保系統得以滿足Project Athena的使用者經驗。
英特爾指出，Project Athena開放實驗室將是2020年及未來下一波Project Athena設計的第一步。獨立硬體供應商(IHV)將有機會透過Project Athena開放實驗室提交合規評估的零組件，而英特爾的OEM合作夥伴也可以提名其偏好的元件供應商參加。
英特爾強調，每個開放實驗室都會由經驗豐富的工程師支援，負責進行測試、調整和提供建議，以改善各種筆記型電腦元件和類別(如音頻、顯示器、嵌入式控制器、觸覺元件、SSD和無線技術)的效能和功耗。OEM和硬體供應商可以全年隨時進入實驗室進行元件評估和解決方案探索，而在經過評估之後，英特爾將提供一系列的元件清單供OEM在整個產品開發週期中參考。
矽光子收發器2024年產業規模約41.4億美元
積體光學(PIC)收發器的市場將從2018年的約40億美元成長到2024年的約190億美元，數量從約3000萬台增加到約1.6億台。根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，對PIC的最大批量需求是數據和電信網絡中的數據中心互連(或DCI)，新的應用將出現，如5G無線技術、汽車或醫療感測器。如Google、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等大型網路公司如今已成為部署矽光子技術的推動力。
PIC由許多不同的材料構建，在特製的製造平台上，包括矽(Si)、磷化銦(InP)、二氧化矽(SiO2)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化矽(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在將半導體，特別是晶圓級製造的優勢帶入光子學。與傳統光學元件相比，PIC的優勢包括更小的光子晶片、更高的數據速率、更低的功耗、更低的每位元數據成本和更好的可靠性。PIC正在逐步取代垂直共振腔面射雷射(VCSEL)，以增加Datacom網路中的頻寬和距離。PIC用於連續或非連續模式的高數據速率收發器(100G及以上)。將來，當需要緊密整合電子和光子學時，將需要PIC。
矽光子的年複合平均成長率最高為44%，市場規模將從2018年的約4.55億美元成長到相當於130萬套，到2024年達到約40億美元，相當於2350萬套。從地鐵到長途/海底的DCI是最大的市場，連貫的電信和感測器只是一小部分。5G即將到來，未來也可能涉及大量產品。矽光子市場目前只涉及一些參與者：Luxtera/Cisco、Intel、Acacia和InPhi。英特爾於2016年推出支援100G通訊的矽光子QSFP收發器。該公司每年出貨100萬套產品於數據中心，英特爾的400G產品預計將在2019年下半年投入量產。
英特爾已成為矽光子的光學收發器第二大供應商，該公司的收發器包含兩個獨立的模組，該發送器通過在倒裝晶片配置中的主矽晶片上進行鍵合，整合了多個InP雷射和CMOS晶片。在主晶片上，Mach-Zehnder調製器對訊號進行編碼，其他元件聚焦或隔離信號。使用來自MACOM的四通道25G光CDR元件處理數據。接收器功能由四個鍺光電二極體管芯和TIA電路執行。
Intel退出5G智慧手機基頻晶片業務 專注發展基礎設施
英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務，並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後，英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。
英特爾表示將繼續履行對現有4G智慧型手機基頻晶片產品線的客戶承諾，但不準備在智慧型手機領域推出5G基頻晶片，包括最初計劃在2020年推出的產品。
英特爾執行長Bob Swan指出，英特爾對5G的發展以及網路的雲化感到非常興奮，但在智慧型手機基頻晶片業務中，顯然沒有明確的盈利機會和符合期望的回報。5G業務仍是整個英特爾的發展重點，團隊已經開發了有價值的無線產品和智慧財產權組合。而英特爾正在評估各種選擇，來實現所創造的價值，包括各種資料中心平台和5G設備所內含的機會。
賽靈思/NVIDIA來勢洶洶 Intel再發Agilex鞏固資料中心市場優勢
AI、5G到來推升資料中心運算需求大增，為此，英特爾(Intel)近日宣布推出全新產品系列「Intel Agilex FPGA」，不僅為日後邊緣運算、嵌入式設計、5G/NFV和資料中心提供變革性應用和具彈性的硬體加速能力；更期望能藉此維持自身市場競爭優勢，力抗來勢洶洶，積極搶攻資料中心市場的晶片大廠，如賽靈思(Xilinx)、NVIDIA等。
英特爾可程式設計解決方案事業部高級副總裁Dan McNamara表示，現今愈來愈多資料中心業者、網路服務業者需要更高效能的解決方案整合和處理不斷攀升的資料量，以支援邊緣計算、網路、雲端等新興應用。換言之，資料中心對於敏捷、靈活的解決方案需求日益增加，才得以高效地傳輸、存儲和處理資料；而新推出的Agilex FPGA不僅提供客製化的連線性能和加速功能，還能提升工作負載效能與降低功耗。
據悉，新推出的Agilex FPGA系列產品採用英特爾10奈米製程技術與異構3D封裝技術，將類比、記憶體、自訂運算、自訂I/O，英特爾eASIC和FPGA邏輯結構整合到同一個晶片封裝當中；而與Intel Stratix 10 FPGA相比，其性能提升40%，功耗則降低40%。
此外，新產品的特色還包括：高達112Gps的收發器資料傳輸速率、PCIe Gen 5介面支援、Intel eASIC裝置One API、Intel Optane DC持久記憶體支援；以及支援Compute Express Link，其為一種可與未來Intel Xeon可擴充處理器互聯的緩存和記憶體互聯技術。
簡而言之，AI、5G、雲端服務等創新應用興起，推升資料中心的運算需求，而新推出的Agilex FPGA可提供更高靈活性、敏捷性及特定應用軟體的優化和客製化，並同時提升性能和降低功耗。
英特爾宣佈首款58Gbps FPGA收發器開始批量生產
在此次光纖通訊(OFC)大會上，英特爾(Intel)可程式設計解決方案事業部展示了獨步市場的58Gbps收發器技術，英特爾Stratix 10 TX FPGA帶來了世界首款採用58Gbps PAM4收發器技術的現場可程式設計閘陣列(FPGA)，該產品現已開始批量生產和發運，支援 400Gb 乙太網部署。
英特爾公司高級副總裁兼可程式設計解決方案事業部總經理Dan McNamara 表示，會繼續推動產品創新和功能開發，以提高對網路和資料中心應用至關重要的資料獲取和處理速度，突顯出英特爾 FPGA 能夠為客戶創造的實際價值。
相比傳統解決方案，這一先進技術可將收發器頻寬提高一倍。對於需要高頻寬的應用，這種改進至關重要，此類應用包括：網路、雲和5G應用，光學傳輸網路、企業網路、雲服務提供者和5G。通過支援雙模調製、58Gbps PAM4和 30Gbps NRZ，新基礎設施可達到58Gbps的資料速率，同時保持與現有網路基礎設施的向後相容。採用58Gbps PAM4收發器技術的Stratix 10 TX FPGA可為架構師提供更高的收發器頻寬和硬化IP核，以滿足其對於更高密度和更快連線速度的巨大需求。
VeEX產品行銷副總裁Ildefonso M. Polo表示，400Gb乙太網和QSFP-DD市場正在快速發展。在市場中率先推出可移植解決方案有助於企業把握先機，更快地將實驗成果付諸實踐。VeEX很榮幸與英特爾緊密合作，推出下一代測試模組，其採用了可支援原生58Gbps PAM4生產量級FPGA技術。
加速400G Ethernet部署 Intel宣布量產58Gbps PAM4收發器
為滿足雲端、伺服器和資料中心等高速傳輸與運算需求，400G Ethernet相關建置正如火如荼進行當中。為此，英特爾(Intel)推出58Gbps收發器技術，將此一技術整合至旗下Stratix 10 TX FPGA，並在近日宣布該產品已開始量產，以加速400G Ethernet布建速度。
英特爾高級副總裁兼可程式設計解決方案事業部總經理Dan McNamara表示，該公司致力推動產品創新和功能開發，以提高對網路和資料中心的資料獲取和處理速度，並突顯出FPGA所能為客戶創造的實際價值。
據悉，相較於傳統解決方案，英特爾所推出的58Gbps收發器技術可將收發器頻寬提高一倍，以因應高頻寬應用，例如網路、雲端和5G應用、光學傳輸網路、企業網路，雲端服務提供者等。通過支援雙模調製、58Gbps PAM4和 30Gbps NRZ等特性，新的基礎設施可達到58Gbps的資料速率，同時保有與現有網路基礎設施的相容性。
至於整合58Gbps收發器技術的Stratix 10 TX FPGA，可提供多達144個收發器通道和1到58Gbps的串列資料速率，提供比現有FPGA更高的頻寬，支援系統架構擴展到100Gb、200Gb和400Gb的傳輸速率，以推動網路、網路功能虛擬化(NFV)和光傳輸解決方案發展；而包括100Gb MAC和FEC在內的各種IP內核可提供優化的性能、延遲和功耗。
此外，該產品還可與400G Ethernet FPGA 互連，僅使用八個通道便可滿足路由器、網路交換器(Switches)、主動式光纖傳輸纜線(Active Optical Cables)和高速線纜(Direct Attach Cables, DAC)、與測量設備的全新高頻寬要求，滿足更高密度、更快連線速度的應用。另外，除了58Gbps收發器技術外，英特爾也於近期揭露一款採用10奈米製程的112G PAM4高速收發器測試晶片，該晶片將整合至英特爾下一代FPGA產品，滿足未來資料中心、企業和網路環境對頻寬的需求。
英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座
產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測，預計到2019年，記憶體市場將大幅下降24%，將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體，預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平，但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名，找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。
由於DRAM和NAND Flash市場預計2019年將出現大幅下滑，因此IC Insights預計2019年其他排名前十的記憶體供應商(SK海力士、美光和東芝/東芝記憶體)的銷售額將下降20%以上。與三星類似，SK海力士、美光和東芝預計2019年的銷售額將大幅下滑，可能會使這些公司的營收降回復至2017年的水準，甚至更低。再次證明記憶體產業景氣循環的”常態”。
另外，IC Insights針對2019年主要半導體廠的最新資本支出預算進行研究指出，由於記憶體供應商預計將在2019年遇到非常困難的一年，這些生產商的大量資本支出縮減可能會使全球半導體產業的資本支出今年至少下滑14%。
英特爾推出FPGA可程式設計加速卡N3000
英特爾推出了英特爾FPGA可程式設計加速卡N3000(英特爾FPGA PAC N3000)。此產品專為服務提供者而設計，可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支援。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載，包括5G無線接入網路和5G核心網路應用。
據預計，全球互聯網協議(IP)流量將在未來五年內增長三倍。移動使用者、物聯網設備和5G用例的指數級增長將大幅增加網路建設和運營的複雜性及成本。許多新用例需要低延遲和高頻寬，可為服務提供者帶來新的收入來源，同時降低總體擁有成本。
英特爾FPGA PAC N3000是一個高度可定制平臺，支持高輸送量、低延遲和高頻寬應用。它能夠優化資料平面性能，從而降低成本，同時保持高度的靈活性。另外，它還支持端到端行業標準和開源工具，可幫助用戶輕鬆適應不斷變化的工作負載和標準。
英特爾FPGA PAC N3000旨在加速網路流量，實現高達100 Gbps的速度，並支援高達9GB DDR4和144MB QDR IV記憶體，以滿足高性能應用的需求。FPGA 具有出色的可程式設計性和靈活性，支援客戶將參考IP用於vRAN、vBNG、vEPC、IPSec和VPP等網路功能加速負載，從而打造量身定制的解決方案。
Affirmed Networks推出了面向 5G 的虛擬化、雲原生移動網路解決方案。通過採用英特爾FPGA PAC，該公司開發了一款面向5G核心網路(CN)/演進分組核心的新型解決方案——率先實現真正的200 Gbps/伺服器。英特爾FPGA實現智慧負載均衡和CPU快取記憶體優化，可顯著增強軟體性能。該產品還可説明降低功耗和延遲，在多個 5G 網路模組中展現出多樣化的服務品質特徵。Affirmed Networks 5G核心網路方案將在世界移動通信大會的英特爾展臺精彩亮相。
[MWC]FPGA晶片加速卡現身 英特爾大秀5G實力
英特爾(Intel)在世界通訊大會(MWC 2019)發布了FPGA可程式化晶片加速卡N3000(Intel FPGA PAC N3000)，可以支援下一代5G核心和虛擬化無線電接入網解決方案，並協助加速網路虛擬化工作負載。
英特爾可程式化解決方案集團行銷副總裁Renette Ar表示，受到網路流量和5G影響，手機和電信業爆炸性地成長，對此英特爾設計了Intel FPGA PAC N3000，以滿足市場所需的性能、功效、完善的系統和支援5G網路的功能。
電信業者正面臨快速成長的使用需求，預計未來五年內網路流量將會增加三倍。另外由於手機用戶、物聯網設備和5G使用比例的成長，更增加了網路擴建和營運的成本和複雜度。
Affirmed Networks首席工程師Ron Parker表示，5G是一種變革性技術，它需要先進的網路虛擬化基礎和靈活的軟體架構。透過使用Intel FPGA PAC N3000，Affirmed Networks為5G核心網路和EPC開發了「第一個真正的100G/CPU插槽解決方案」，是一個雲端原生(cloud-native)的儲存解決方案。利用FPGA加速便能處理這種流量負載，並使CPU使用率降低50%。
Intel FPGA PAC N3000是一個可以高度客製化的平台，傳輸量大、具有低延遲及高頻寬的特性。為降低成本同時又能保持高度的靈活性，Intel FPGA PAC N3000允許最佳化資料層效能，並支持端對端產業規格和開源工具，使用戶能夠快速適應不斷變化的工作負載和規格。
Intel FPGA PAC N3000最高能夠為網路傳輸加速至100Gbps，並支援最高9GB的DDR4和144MB的QDR...
IC Insights：「中國製造2025」半導體自給率難達標
中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國，根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出，中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%，高於2013年前的12.6%。此外，IC Insights預測2023年中國IC產能將提升至其市場規模的20.5%。預計中國的IC產量在2018~2023年間將呈現15%的年複合成長率(CAGR)。SK海力士、三星、英特爾和台積電是在中國擁有重要IC產品的主要外國IC製造商。
英特爾在中國大連的12吋晶圓廠(Fab 68於2010年10月下旬開始生產MCU)於2015年第三季閒置，因為該公司將晶圓廠轉為3D NAND Flash製造。截至2018年12月，英特爾中國工廠的產能為滿載每月7萬片12吋晶圓。另外，2012年初，三星獲得韓國政府的批准，在中國西安建立一個12吋IC製造廠，生產NAND Flash。三星于2012年9月開始建設該工廠，並於2014年第二季開始生產。該公司在第一階段投資了23億美元，預算總額為70億美元。該工廠是2017年三星3D NAND生產的主要工廠，截至2018年12月，該工廠每月產能10萬片晶圓，三星計劃將該工廠擴建至每月20萬片晶圓。
預計未來五年IC銷售量將大幅增加，包括中芯國際(SMIC)和華虹集團以及長江儲存(YMTC)和長鑫儲存(CXMT)。DRAM廠福建晉華(JHICC)目前處於擱置狀態，等待美國對該公司實施的製裁。此外，有可能有新公司希望在中國建立IC產線，如台灣的富士康，該公司於2018年12月宣布擬在中國投資90億美元建立半導體產線，提供代工服務以及生產電視晶片和影像感測器。
IC Insights預測，如果中國的IC產能在2023年擴張至470億美元，那麼它仍然只占2023年全球IC市場總額的5714億美元的8.2%。即使由YMTC和CXMT等中國新創半導體廠建立新的IC生產，IC Insights也認為外國公司將繼續成為中國IC生產基地的重要組成。因此，IC Insights預測，2023年中國至少50%的IC生產將來自在中國擁有晶圓廠的外國公司，如SK海力士、三星、英特爾、台積電、聯電、Globalfoundries和富士康等。IC Insights認為中國目前的本土IC產業發展將遠遠落後於中國政府「中國製造2025」計劃的目標，即2020年實現40%的自給率，2025年70%自給率。