英特爾
Mobileye/WILLER攜手合作 自駕計程車最快明年上路
英特爾(Intel)旗下汽車公司Mobileye與跨足日本、東南亞與台灣的交通營運商WILLER形成策略性合作,將在日本、台灣及東南亞提供自動駕駛計程車(Robotaxi)服務。透過基於Mobileye的自駕車(Automated Vehicle, AV)技術,自駕交通解決方案將從日本開始測試並部署。
圖 Mobileye與WILLER形成策略性合作。來源:Mobileye
英特爾高級副總裁暨Mobileye總裁/執行長Amnon Shashua表示,與WILLER的合作促進Mobileye的全球交通生態系布局,帶來有意義的發展。期待透過合作,為亞洲市場帶來便利的自駕車行車服務。
Mobileye與WILLER正在嘗試透過雙方優勢,尋找自駕車與按需求調整班次的自駕接駁車的商業模式。Mobileye將會提供自駕車的整合系統,而WILLER則補足針對不同地區的法規與使用者特性,規劃每個地區的服務形式,並為車隊營運公司提供方案。
兩公司預計在2021年讓自駕計程車在日本上路,同時於2023年推出全自駕的叫車及共享汽車服務,並在未來進一步將類似的服務移植台灣及其他東南亞市場。就Mobileye而言,與WILLER合作增進其邁向全球交通行動服務供應商(Mobility-as-a-service, MaaS)的目標。自從向外宣布成為行動服務的供應商,Mobileye便開始一系列的向外合作,串接不同城市、交通機構與移動技術公司,藉此在主要市場中發展並部署自駕解決方案。
WILLER成為Mobileye的MaaS合作夥伴,而WILLER旨在整合不同國家/區域用戶間的使用者體驗,並在2019年推出一個MaaS App,今年App的QR code可以做為行動支付使用。WILLER已經與台灣的大型巴士營運商、越南最大的計程車公司取得合作,同時投資新加坡最大的共享汽車公司Car Clud,並與150個日本在地的交通供應商合作。
結合Mobileye的自駕技術與WILLER對亞洲市場的緊密合作關係,兩公司的合作將促進新興運輸模式的發展,包含客運、鐵路與共享汽車等。未來自駕車有望提供符合使用者需求的乘車體驗,在日本面對高齡化社會與駕駛短缺的狀況下,提供減少交通事故與塞車的乘車服務。
支援8K影像傳輸 英特爾發表Thunderbolt 4
日前英特爾(Intel)公開其Thunderbolt 4規格,除了維持Thunderbolt 3的40 Gb/s傳輸速度,並且瞄準高解析度影響的傳輸需求,可以支援兩個4K螢幕或一個8K螢幕的連接,以及各式配件如電源、影音編輯等。此外,英特爾將會推出整合Thunderbolt 4的PC行動處理器Tiger Lake。
圖 Thunderbolt 4以同時外接4K螢幕的影像和資料傳輸。來源:Intel
英特爾今年新推的Thunderbolt 4符合USB 4規格,傳輸速度雖與上一代相同,但是因應高解析度影像傳輸的需求日增,原先Thunderbolt 3只能連接一個4K螢幕,Thunderbolt 4則增加為支援兩個4K螢幕或一個8K螢幕的功能,PCIe速度達到32 Gb/s。Thunderbolt 4具有兩公尺的傳輸能力,因此通用傳輸線可達兩公尺,擴充底座最多可支援4個Thunderbolt 4連接埠。外部配件方面,Thunderbolt 4可支援至少一個PC連接埠充電、睡眠喚醒功能。而透過英特爾VT-d的記憶體存取(DMA)保護功能,有助於防止實體連接的資安攻擊。
同時英特爾發布Thunderbolt 4控制器8000系列,可支援整合Thunderbolt 3的PC與其配件。透過通用的Type-C接口與Thunderbolt 4支援充電、影音編輯、高畫質螢幕等功能,在便利性方面有利於吸引消費市場的青睞。目前Thunderbolt 4的開發套件與認證測試已上市,預計在今年年底,英特爾將發布第一台整合Thunderbolt 4的處理器Tiger Lake。
英特爾新一代處理器瞄準AI加速應用
英特爾(Intel)日前推出第三代Xeon Scalable處理器,以及人工智慧(AI)相關軟硬體產品的新增功能,加速數據中心、網路、智慧環境中的分析運算及AI的開發與應用。作為產業中內建支援Bfloat16格式的主流伺服器處理器,此處理器能夠將AI推論與模型訓練廣泛的部署到通用的CPU,適合圖像分類、推薦引擎、語音辨識及建立語言模型的應用。
圖 第三代Xeon Scalable處理器。來源:英特爾
AI與數據分析為金融、保健、工業、電信與運輸等產業開啟新商機,IDC預估在2021年,75%的企業會使用AI。而到2025年,隨著物聯網(IoT)設備創造95%的數據成長,將有四分之一的數據來自即時搜集。
英特爾的數據平台加上使用英特爾AI技術的合作夥伴生態系,共同透過導入AI與數據分析服務,協助優化企業。一系列的產品組合除了第三代內建AI加速器的Xeon Scalable處理器,還有新型Optane 200持續性記憶體,做為第三代可拓展平台的一部分,能夠提供最高每個插槽4.5TB的儲存量來管理密集的數據工作量。3D NAND SSDs、針對AI加速的FPGA、跨架構的OpenAPI以及符合IT需求的Select解決方案,在在強化AI導入企業並落地應用的速度。
英特爾新款處理器採用Foveros 3D封裝 展現微型化實力
日前英特爾(Intel)推出搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器Lakefield,運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小且外型輕巧的設計。
圖 Foveros 3D封裝技術。來源:英特爾
在縮小56%的封裝面積下,Intel Core處理器具有完整的Window 10應用程式相容性,使主機板尺寸縮小47%並延長電池壽命,為OEM在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外型設計上提供彈性,同時為使用者創造良好的PC體驗。
英特爾目前已公開兩款與合作夥伴共同設計的產品,皆搭載該款處理器。其中包含於2020年CES中亮相的聯想ThinkPad X1 Fold,其為第一款具有可折疊OLED顯示螢幕的全功能PC,預計在今年發布。此外,搭載英特爾晶片的Samsung Galaxy Book S,將於6月開始在特定市場銷售。
Intel Core i5和i3處理器利用10奈米Sunny Cove核心來承擔工作負載和前台應用程式,而四個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。這些處理器與32位元和64位元的Windows應用程式完全相容,有助於提升產品的輕薄設計。
美議員提案補助半導體商228億
有鑒於新冠疫情(COVID-19)、香港情勢變化以及晶片生產重心逐漸轉往亞洲,美國議員提案補助半導體製造商228億美元,期望在中國的強力競爭之中,刺激美國的晶片產業發展。
示意圖 美國議員提案補助半導體製造商228億美元。來源:Unsplash
建造一座晶圓廠需要150億美元,大部分支出在於昂貴的工具。補助的提案如果通過,除了將會為半導體設備創造40%可退還的所得稅抵免額度,還會提撥100億美元的聯邦資金來鼓勵建廠,同時提供120億美元的研發基金。補助法案將根據美國國防部的「國防生產法」取得授權,而得以動用資金。
晶片生產中心移往亞洲已是大勢所趨,雖然英特爾(Intel)與美光(Micron)等公司仍在美國當地生產晶片,但是半導體產品生產轉為以亞洲為主。其中台積電即掌握了晶片代工過半的市場分額,以及更先進的製程技術。而蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及Nvidia等公司都依賴台機電和其他亞洲的代工廠製造晶片。
不確定因素持續存在 2Q’20半導體銷售料將小幅萎縮
市場研究機構IC Insights最新報告指出,由於武漢肺炎疫情影響,科技產業鏈的運作面臨諸多不確定性,許多半導體業者已無法提供全年財測,只能逐季提供下一季營運預估。但為了評估半導體產業的景氣走勢,IC Insights仍彙整了21家提供2020年第二季財測報告的企業所提供的資料。整體來說,半導體公司對第二季營運的看法都呈現保守或悲觀態度,僅少數公司如聯發科、超微等6家公司,預估第二季營收將比第一季成長。
英特爾收購Moovit 可望成自駕車發展助力
英特爾(intel)日前以9億美元收購了行動即服務(mobility as a service, MaaS)的新創公司Moovit。Moovit以城市的交通規畫軟體聞名,提供全球使用者透過大眾運輸系統及單車、摩托車、共享汽車等方式,取得多元的交通路線建議。結合Moovit的技術,英特爾旗下的Mobileye更接近成為行動服務供應商的目標。
圖 英特爾收購了行動及服務新創公司Moovit。來源:英特爾
Moovit成立於2012年,總部在以色列並有200名員工。Moovit善於結合大眾運輸資訊與用戶所在社區的資訊,能夠提供最佳路徑的即時圖片。過去兩年間,Moovit的用戶成長七倍,至今已有超過8億用戶,服務擴及102個國家的3100個城市。此外,Moovit與共享汽車與交通服務供應商簽署協議,取得數據以進行MaaS分析。
經由此次收購,Mobileye可運用Moovit的資料庫了解客戶需求,並進行交通方式的優化預測,已舉將改善超過8億用戶的使用者體驗。目前Mobileye已與25家汽車製造商合作,提供將近6000萬輛車的駕駛輔助系統(advanced driver-assistance systems, ADAS)。英特爾現正積極投資未來市場,看好ADAS、大數據與MaaS技術將在2030年帶來超過2300億美元的營收。
英特爾在2017年收購Mobileye,此後Mobileye的ADAS透過視覺安全技術,提高駕駛安全性,並推出完整的自動駕駛方案,在產業內的採用率不斷提高,收入成長一倍以上。專注自動駕駛領域,Mobileye已達到有條件的自動駕駛(L2+)。未來Moovit將加入團隊,將與之共同推動MaaS及自駕服務。
英特爾攜手QuTech發論文 證實量子位元可高溫控制
英特爾(intel)與QuTech合作,在國際期刊《Nature》中發表一篇論文,論證在溫度大於1克爾文(kevin)時,能夠成功控制高溫量子位元(qubits)。該研究還強調兩個量子位元間的獨立/連貫控制,其中單個量子位元的運算保真度(fidelity)高達99.3%。針對類似單個電子晶體管量子系統及矽自旋(Silicon Spin)量子位元,此研究突破低溫控制技術,可以將量子系統/矽自旋量子位元作為集成電路封裝。
圖 英特爾與QuTech合作,在國際期刊《Nature》中發表論文,論證在溫度大於1克爾文時,能夠成功控制高溫量子位元。來源:英特爾
在《Nature》中,英特爾與QuTech首次提出,量子位元的運作特點是高溫、密集且連貫,這些緊密的量子位元在高品質及相對高溫的情況下發揮作用。傳統上,量子計算的實際挑戰在於須要同時控制數千,甚至數百萬的量子位元,並且維持高度的運算保真。而高量子位元的運算保真度,特別是高度複雜的電子控制器,須要大規模的量子設備管理,但是目前的量子系統設計的尺寸使其受限。
若是將電子控制器與自旋量子位元整合在同一個晶片上,可以簡化兩者之間的互聯流程,但是增加量子位元運作所能承受溫度也就變得至關重要。以往量子運算只能在毫克爾文範圍的溫度中運行,該溫度僅稍微高於絕對零度。現在因為新的高溫量子位元研究,英特爾與QuTech證實矽自旋量子位元具有可在比已有的量子系統,更高溫狀況下運作的潛力。
該方法使得英特爾得以運用封裝及互聯技術,來實現量子實用性(quantum practicality)。這項研究立基於英特爾所推動的全端量子系統,包含去年年底發布的Horse Ridge低溫量子控制晶片。
是德高密度多Terabit測試解決方案支援網路設備部署
是德科技(Keysight)日前宣布推出UHD100T32 100Gigabit乙太網路(GE)測試系統。這是第一款專為資料中心與網路設備製造商設計的測試系統,可因應100GE裝置與網路驗證,對於密度及資料傳輸成本的要求。
是德科技Ixia部門網路應用與安全總裁Mark Pierpoint表示,隨著業界快速採用100GE技術,資料中心業者被迫須加緊對100GE裝置和網路進行驗證。UHD100T32測試系統是經濟有效的解決方案,專為滿足資料中心的空間和密度需求而設計,讓客戶能信心十足地驗證100GE裝置和網路的效能、擴充性和互通性。
是德科技新的UHD100T32是與英特爾(Intel)子公司Barefoot Networks共同開發的測試系統,專為滿足現代網路基礎設施生態系統的需求而設計。UHD100T32僅1U高,可節省機架空間,並可為使用者提供3.2Tbps的線速,以便測試32埠100GE裝置的訊務。如此一來,網路業者可有效驗證超高密度裝置的效能。現今資料中心已開始部署100GE裝置,而量產製造環境則需這類基礎設施進行完整機箱測試。
儲存業務發展不如預期 英特爾有意改變策略
英特爾(Intel)正重新考慮過去自產NAND flash的決策,並且可能改由向第三方供應商購買。英特爾財務長George Davis日前在分析師會議中表示,英特爾的固態硬碟(SSD)銷售業務不若預期,使得該公司的NAND Flash業務也受到影響。對此,英特爾正在思考其他策略選項,包含不再自行生產NAND Flash顆粒,改用外購晶片,甚至是直接採購完整的SSD。
英特爾正重新考慮選擇自產NAND flash的決策。圖片來源:英特爾
Davis告訴分析師,NAND flash是英特爾的大賭注,因為NAND在資料中心扮演越來越重要的角色,其觀點對應到英特爾執行長Bob Swan在2019年四月談及2019年Q1財報不理想。Swan說,英特爾正在評估生產NAND的業務,因為此項業務並不賺錢。
針對英特爾自產晶片的脈絡,可以回溯已經解散的合資公司IM Flash。2005年英特爾跟美光(Micron)合資創立IM Flash,專為英特爾及美光生產SSD所需的快閃晶片。IM Flash全盛時期掌管三間分別位於美國與新加坡的工廠。然而2013年英特爾宣布將其中兩家晶圓廠的股份轉售給美光,引起軒然大波。當時英特爾表示,此舉是為了修改兩方的協議,以便雙方都能投入在Optane產品中採用的3D XPoint技術。因此英特爾過多的NAND晶片,再將多餘的產能賣給美光,並建立3D XPoint的未來業務。
XPoint的產品在2015年七月發布,晶片由IM Flash在同時製作3D NAND晶片的狀況下同步生產。不久之後,英特爾在同年宣布於中國大連生產自家的3D NAND晶片。接續而來的重大轉變發生在2018年十月,美光表示有意收購英特爾在IM Flash的股份,隔年美光如願收購,並與英特爾簽下提供XPoint晶片的協議。