艾邁斯半導體
ams加速供應關鍵電腦斷層掃描檢測器獲聯影醫療肯定
艾邁斯半導體(ams)獲得來自上海聯影醫療科技的謝忱,以表彰其對於中國地區醫院在診斷出部分首批Covid-19(SARS-CoV-2)患者的呼吸系統併發症所做出的傑出貢獻。中國以及全球越來越多的醫院迫切需要聯影醫療科技的電腦斷層掃描儀(CT)。在許多國家/地區持續面臨醫療危機的當下,ams持續向聯影醫療科技提供CT檢測器技術。兩家公司攜手支援第一線醫院進行CT檢查以對抗Covid-19(SARS-CoV-2)對於全世界的威脅,共同承擔起他們的企業社會責任。
聯影醫療開發並生產涵蓋整個成像,診斷和治療過程的先進醫療產品、數位醫療解決方案和智慧型解決方案。1月27日,公司向供應商發出了緊急通知信,ams立即響應以恢復工作和生產,克服了許多物流上的困難,以順利提供感測器元件以及急需的CT和數位放射設備,供Covid-19(SARS-CoV-2)爆發第一線的醫療單位使用。
隨著中國的疫情得到有效控制,現在則面臨著國外出口的巨大需求。聯影醫療公司也不例外,來自不同國家/地區的客戶急需醫療物資來應對疫情擴散。因此國際上對聯影設備快速交貨的需求達到前所未有的程度。為了實現這一目標,聯影醫療表示,將打算繼續與ams戮力合作,為至全球的醫療服務做出更大的貢獻。
艾邁斯獲GSA傑出EMEA半導體企業獎
艾邁斯半導體(ams)在2019年獲得全球主要產業獎項的肯定。其中包括因其願景、技術和市場地位而被全球半導體聯盟(GSA)評選為「傑出EMEA半導體企業」獎項;而CEO Alexander Everke則在最近於深圳舉辦的AspenCore全球CEO高峰會中獲頒年度最佳執行長殊榮。
ams執行長Alexander Everke表示,該公司的團隊專注於開發新產品,以創新技術為日益相聯的世界打造差異化商品。獲得這些重要獎項是對同仁的奉獻和辛勤工作的肯定,榮耀歸於團隊,同時該公司以擁有這些經驗豐富且技術高超的員工感到十分自豪。
此外,隨著ams逐步成為感測器和光子學領域的全球領導者,橫跨歐洲,亞洲和美國的18個設計中心的整個ams全球設計工程團隊贏得了令人稱羨的Sensors Expo 2019「年度最佳設計及工程團隊」大獎。
ams以高速度做到高精確距離感測的TMF8701飛時測距(Time of Flight, ToF)感測系統贏得了Sensors Expo 2019最佳感測器創新獎。
實驗室級多通道顏色分析的微型光譜感測器晶片AS7341則以有助於提升顏色分析、自動白平衡和顏色匹配等應用效能,榮獲AspenCore全球電子成就獎的年度感測產品獎項。
此外,ams也在不同地區贏得了多項技術大獎,進一步肯定ams傑出的產品創新與效能。包括TMF8801單一模組封裝真直接ToF感測系統贏得Elecfans China的創新產品與技術獎;CMV50000 CMOS影像感測器贏得EEPW年度智慧製造解決方案;ams的AS8579方向盤手動開/關偵測系統榮獲中國Vogel AI媒體所頒發的汽車技術創新獎等等。
視3D感測為重點發展市場 ams積極布局
看好3D感測未來成長潛力,艾邁斯半導體(ams)除了將3D感測納入2020年重要戰略規劃外(從消費性到工業應用),也持續推出3D感測解決方案以擴大市占率;例如近期新發布的新款主動立體視覺(Active Stereo Vision, ASV)系統,便是為了加快3D感測於智慧手機、物聯網設備的導入速度而開發。
ams台灣區總經理李定翰表示,3D感測的發展十分快速,尤其是在中國,一方面是中國現今導入大量的人臉辨識應用(像是住宅門禁、機場安檢、商場等),另外一個原因則是電子支付(Electronic Payment)快速興起,而電子支付對安全的需求很高,現今的安全防護可能多為指紋辨識,但指紋辨識和3D人臉辨識兩者安全等級不同,指紋辨識的安全性大約為97%~99%,但金融業對安全性的要求多希望能達到100%,因為即便99%,也代表有1%的安全疑慮。也因此,3D人臉辨識開始受到關注,且將成為未來趨勢。
ams台灣區總經理李定翰。
也因此,ams將3D感測視為重點發展目標,除了繼續耕耘智慧手機市場外,未來也將拓展至工業領域,像是門禁系統、電子支付POS系統,以及存取控制(Access Control)等。而為加快3D感測的普及速度,ams也發布新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。
據悉,ams開發了一種全新的硬體和軟體解決方案,可透過ASV技術產生精確的3D深度圖,其中採用雙紅外線相機並透過微型雷射投影儀所發出光線來感應目標。新的ASV解決方案可以高正確性和高精準度產生諸如人臉之類物體的深度圖;與結構光解決方案相比,它在不影響深度圖質量和解析度的情況下更具成本效益,並支援更簡單的組裝過程。
由ams ASV技術生成的深度圖非常準確,可實現臉部識別,並成為達到支付等級品質標準的方案。此外,還可以用於其他3D感測應用,例如使用同步定位和映射(SLAM)的AR/VR、汽車系統中的駕駛員監控、智慧型工廠生產系統中的3D掃描,以及eLock和PoS收銀機系統。
李定翰指出,3D感測的應用勢將愈來愈廣泛,而為了讓終端業者更快導入3D感測應用,ams推出全新且更簡單、便宜的深度圖產生方法,以讓更多領域終端產品實現3D感測,降低業者自行尋找相機、感測器、發射器或是軟體,接著再一一組合、搭配的複雜度。
ams推出新主動立體視覺系統
艾邁斯半導體(ams)宣布推出新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。基於豐富的3D經驗,ams已將Active Stereo Vision技術產品添加到產品行列,以因應更多樣化3D感測應用,並成功達到行動領域更低的價格帶需求。預計第一批主要的智慧型手機OEM廠商將在今年秋天推出使用ams ASV技術的產品。 此外,新的ASV技術可用於不同行業的應用,例如計算,智慧家居和智慧建築等等。
ams 3D感測模組及解決方案事業部副總裁暨總經理Lukas Steinmann表示,儘管智慧型手機製造商率先在高階產品中使用了臉部識別,但臉部識別所倚重的深度圖在消費性市場之外,同時可支援多其他潛在用途產品,包括工業和汽車市場。此次ams所發表一種新的,更簡單且更便宜的深度圖產生方法為在更多樣領域終端產品實現3D感測開創了無限可能性。
ams開發了一種全新的硬體和軟體解決方案,可透過ASV技術產生精確的3D深度圖,其中採用雙紅外線相機並透過微型雷射投影儀所發出光線來感應目標。ams提供的系統包括:ams Belago產品,一種垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)照明器,可以在目標上投射半隨機的高密度點陣圖形;ams PMSILPlus(VCSEL)泛光投影儀,具有改良的晶圓級光學擴散器,可在目標平面上均勻投射光線;雙紅外線相機;ams軟體,用於根據相機捕獲的反射產生深度圖圖像;ams系統校準軟體;和ams臉部識別軟體。
新的ams ASV解決方案可以高正確性和高精準度產生諸如人臉之類物體的深度圖。與結構光解決方案相比,它在不影響深度圖質量和解析度的情況下更具成本效益,並支援更簡單的組裝過程。
報價43億歐元 ams計畫收購歐司朗
半導體產業購併風潮近來明顯升溫,除了博通(Broadcom)有意收購賽門鐵克(Symantec),艾邁斯半導體(ams)近來也報價43億歐元,計畫購併照明設備大廠歐司朗(OSRAM),希望透過雙方的市場互補優勢,提升ams產品組合的多樣性,以及加速突破性光學解決方案的研發時程。
據悉,ams提出以每股38.50歐元的價格(共計43億歐元)收購歐司朗,若此一購併計劃成功,雙方合併後,ams將擁有廣泛的感測器解決方案和光學產品組合,而全體收入預計將達約50億歐元。
ams指出,目前感測器與光學元件逐漸整合成單一解決方案,而收購歐司朗將有利於ams從效能、尺寸、成本等方面強化旗下感測器和光學產品組合;同時,歐司朗在紅外線LED和邊射型雷射(Edge Emitting Laser, EEL)等市場具備領先地位,可藉此完善ams高性能VCSEL和VCSEL陣列發射器產品組合,進而讓ams成為光學半導體市場的領先者,以滿足3D感測、汽車人機介面、工業影像、自動駕駛、AR/VR和個人醫療保健等應用需求。同時,ams也希望透過購併歐司朗使公司收入組合更加多樣化,轉化成更加平衡、波動性更小的收益和現金流組合。
簡而言之,收購歐司朗雖還未定案,但ams期望能透過雙方合併,結合彼此的市場優勢與渠道,與全球領先的行動/消費性產品OEM、醫療影像供應商、汽車OEM和工業客戶建立更深厚的關係,並藉由兩家公司的技術、產品,提升感測器和光學產品組合的多樣性,滿足客戶需求。
ams計畫收購歐司朗拓展其產品應用領域。