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受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。 觀察主要業者第四季的表現,台積電的16/12奈米與7奈米節點產能持續滿載。其中,7奈米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、AMD維持投片量,以及聯發科的首款5G SoC等需求挹注,營收比重持續提升;成熟製程則受惠IoT晶片出貨增加,估計台積電2019年第四季營收年增8.6%。 至於三星方面,由於市場對於2020年5G手機寄予厚望,使得自有品牌高階4G 手機AP需求成長趨緩,不過高通在三星投片的5G SoC於第四季底將陸續出貨,可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網通裝置的晶片與高解析度CIS表現不俗,估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長,年增幅則受惠2018年同期基期較低,因此有19.3%的高成長。 格羅方德的RF IC在5G發展帶動下需求增加,並擴大通訊與車用領域之FD SOI產品,填補了先進製程需求減少,第四季營收年增率可望轉正。聯電(UMC)在5G無線裝置與嵌入式記憶體市占提升,加上手機業者對RF IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對PMIC需求,預估第四季營收年增15.1%。中芯國際(SMIC)則受惠CIS與光學指紋辨識晶片維持成長,中國的客戶開案持續增加,而在通訊應用方面的PMIC也有穩定需求,產能利用率近滿載,預估第四季營收年成長6.8%。拓墣產業研究院指出,受節慶促銷效應帶動,業者備貨提升,第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。  
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聯電綠獎激勵青年 倡議生態環境永續保育

聯華電子日前在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會。綠獎於2016年由聯電發起,積極支持生態保育行動,廣受各界響應,第三屆起每年提供總獎金300萬元,是國內對於生態保育提供最高獎金之獎項,投件數屢創新高,累積4年推動成果,已支持19件生態保育計畫,在全台各地及離島澎湖開花結果,成為國內生態保育的友善推手。 聯華電子總經理簡山傑於頒獎典禮致詞時表示,聯華電子重視企業社會責任,很榮幸藉由綠獎,建立出環境友善的資源共享平台,連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。該公司感謝3M、台灣巴斯夫、漢民科技、欣興電子、宏瑞制程、愛德華先進、智原科技及漢科系統持續支持綠獎,讓有理想的生態保育團體得以實現對台灣土地的愛。 第四屆綠獎特地新設置青少年環境行動獎,希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲機會,鼓勵更多年輕學子投入環境保護。期望綠色環保的精神與行動向下扎根、向外推廣擴散,帶來台灣生態環境的正向改變。 本屆綠獎由中研院生物多樣性研究中心研究員鄭明修、台師大生命專業科學院名譽教授黃生、清大公共事務組執行長薛荷玉、知名兒童生態教育科普暢銷作家胡妙芬組成評審團,優選出本屆得獎計畫。
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聯電推出22奈米製程服務

聯華電子日前表示,在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積小,實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。 聯華電子矽智財研發暨設計支援處陳元輝處長表示,聯電致力於提供晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。很高興能為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。 聯華電子的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米低功耗(22uLP)版本,以及22奈米低洩漏(22uLL)版本。此22uLP和22uLL所形成的組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi)和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。
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智原於聯電製程推出基礎元件IP解決方案

聯華電子日前宣布與智原科技(Faraday Technology Corporation)推出基於聯電22奈米低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,滿足新一代SoC設計需求。 智原科技研發協理簡丞星表示,智原透過與聯電長期合作及ASIC經驗,為客戶提供專業聯電製程IP選用服務。藉聯電技術推出新邏輯元件庫和記憶體編譯器IP,協助客戶藉成本優勢開發低功耗SoC,以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用。 聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長亦表示,在許多應用中,SoC設計師都需針對各應用的節能解決方案。隨著智原在聯電可量產特殊製程上推出的解決方案,讓客戶可在平台上獲得設計支援,使用適用於物聯網及其他低功耗產品的平台。 針對低功耗SoC需求,智原基礎元件IP具備進階繞線架構,以及優化功率、性能和面積設計。相較28奈米技術,22奈米元件庫可在相同性能下減少10%晶片面積,或降低超過30%功耗。此外,該標準元件庫可於0.6V至1.0V廣域電壓下運作,亦支援SoC內Always-on電路維持低漏電;多元IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO;記憶體編譯器具雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。
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中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於2018年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。 觀察主要業者第三季表現,全球市占率排名第一的台積電在7奈米囊括主要客群,包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,7奈米製程產能利用率已近滿載,加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下,預估整體合併營收表現不俗,第三季營收將較去年同期成長約7%;Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求,及細分代工奈米製程以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的晶片外,其餘品牌大多採用Samsung 10奈米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50,因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。 GlobalFoundries近期透過出售廠房與晶片業務,以換取出售對象的穩定投片,同時藉著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過,未來交割廠房後可能使營收減少,加上AMD積極佈局7奈米產品線,恐將影響GlobalFoundries在12/14奈米製程的營收表現;聯電第二季受惠通訊類產品,包括低、中階手機AP,開關元件與路由器相關晶片等需求挹注,產能利用率提升與出貨量穩定增加,第三季可望維持營收成長。 中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求,其55/65與40/45奈米製程營收表現出色,加上28奈米需求同樣復甦中,第三季營收將可望持續成長。另外,中芯國際開發中的14奈米製程良率若能維持一定水準,在政策輔導與內需市場加持下,預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14奈米製程投片。 而華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益,預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼,帶動7月營收來到2019年高點,此需求將持續挹注第三季營收,可望減緩驅動IC轉投12吋趨勢的衝擊。 拓墣產業研究院指出,以整體晶圓代工市場來看,受到近期美中貿易戰變化劇烈影響,雙方在關稅上互相牽制,加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單,華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求,導致上游的晶圓代工廠商,對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。  
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TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。 拓墣產業研究院指出,2019年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,僅力晶因12吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險,而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均達兩位數。 反觀以8吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業者,儘管因為8吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現不如去年同期亮眼,但相較於以12吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。 市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。 展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近700億美元大關。然而,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,我們對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。  
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IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國,根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出,中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%,高於2013年前的12.6%。此外,IC Insights預測2023年中國IC產能將提升至其市場規模的20.5%。預計中國的IC產量在2018~2023年間將呈現15%的年複合成長率(CAGR)。SK海力士、三星、英特爾和台積電是在中國擁有重要IC產品的主要外國IC製造商。 英特爾在中國大連的12吋晶圓廠(Fab 68於2010年10月下旬開始生產MCU)於2015年第三季閒置,因為該公司將晶圓廠轉為3D NAND Flash製造。截至2018年12月,英特爾中國工廠的產能為滿載每月7萬片12吋晶圓。另外,2012年初,三星獲得韓國政府的批准,在中國西安建立一個12吋IC製造廠,生產NAND Flash。三星于2012年9月開始建設該工廠,並於2014年第二季開始生產。該公司在第一階段投資了23億美元,預算總額為70億美元。該工廠是2017年三星3D NAND生產的主要工廠,截至2018年12月,該工廠每月產能10萬片晶圓,三星計劃將該工廠擴建至每月20萬片晶圓。 預計未來五年IC銷售量將大幅增加,包括中芯國際(SMIC)和華虹集團以及長江儲存(YMTC)和長鑫儲存(CXMT)。DRAM廠福建晉華(JHICC)目前處於擱置狀態,等待美國對該公司實施的製​​裁。此外,有可能有新公司希望在中國建立IC產線,如台灣的富士康,該公司於2018年12月宣布擬在中國投資90億美元建立半導體產線,提供代工服務以及生產電視晶片和影像感測器。 IC Insights預測,如果中國的IC產能在2023年擴張至470億美元,那麼它仍然只占2023年全球IC市場總額的5714億美元的8.2%。即使由YMTC和CXMT等中國新創半導體廠建立新的IC生產,IC Insights也認為外國公司將繼續成為中國IC生產基地的重要組成。因此,IC Insights預測,2023年中國至少50%的IC生產將來自在中國擁有晶圓廠的外國公司,如SK海力士、三星、英特爾、台積電、聯電、Globalfoundries和富士康等。IC Insights認為中國目前的本土IC產業發展將遠遠落後於中國政府「中國製造2025」計劃的目標,即2020年實現40%的自給率,2025年70%自給率。  
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