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5G需求超有力 2020年純晶圓代工業者營收大增近2成
IC Insights發表最新修正的預估數據，在5G所帶來的行動裝置、電信設備需求刺激下，2020年全球純晶圓代工業者的營收，可望比2019年大幅成長19%。如果純晶圓代工業者真能繳出如此亮麗的成績，2020年將是純晶圓代工業者有史以來營運成長幅度最高的一年。根據IC Insights的定義，純晶圓代工廠是指專注晶圓代工服務，本身不設計晶片的公司。這類公司包含台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電與中芯國際。
相較之下，同樣提供晶圓代工服務的整合元件製造商(IDM)，2020年相關業務的表現恐將比2019年衰退。IC Insights預期，2020年IDM業者的晶圓代工服務營收，將僅達128億美元，比2019年的130億美元衰退2億美元。事實上，除了2017年將三星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工業績改歸列為IDM業者，導致IDM晶圓代工業績明顯成長外，IDM廠在晶圓代工領域的營收表現並不亮眼，未來的成長速度也相對平緩。
第二季全球晶圓代工產值年增2成 下半年不確定性仍高
據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。
台積電受惠5G手機AP、HPC和遠距辦公教學的CPU/GPU需求推升先進製程營收表現，加上成熟製程產品需求穩定，預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超微(AMD)、聯發科(MediaTek)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。
三星(Samsung)受惠高通7系列中高階5G晶片客戶採用率良好，7奈米的需求狀況保持穩定，CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生產線，拓展行動業務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7%。格羅方德(GlobalFoundries)受到車用與運算晶片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估為6.9%。
聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數成長，達23.9%。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12吋晶圓，以及PMIC、指紋辨識晶片與部分通用MCU等8吋晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成長達19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現。
在第三梯隊業者部分，高塔半導體(TowerJazz)的RF與矽光收發器產品受惠5G基礎建設與資料中心建置的持續需求，然總量不比消費性產品，對維持高稼動率貢獻有限，另外，雖然CIS需求強勁，但車用產品需求能見度不高，故對第二季整體營收看法保守，年成長1.3%。
力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低階像素的手機CIS晶片與安防監控相關低階CIS等在中國市場的需求穩健成長，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成長高達7成。世界先進在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加，PMIC部分則由伺服器、資料中心等建置帶動，第二季營收年成長預估為18.9%。
華虹半導體重點放在12吋產能的建置與90奈米產品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等，產能處於爬升階段。但由於2019年同期基期較高，導致2020年第二季營收預估小幅衰退4.4%。東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成長4.6%，但判斷此現象屬於預防斷料的庫存準備，後續表現仍須持續追蹤。
拓墣產業研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關晶片庫存建置等加持下，客戶的投片意願積極，大致上確保主要晶圓代工業者第二季的生產規劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的業者不在多數，並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變數。
聯電連6年獲「公司治理評鑑」最優等肯定
由台灣證券交易所與中華民國證券櫃台買賣中心辦理的第六屆公司治理評鑑結果已公布，聯華電子再度以優異的成績名列上市公司治理評鑑排名前5%。本屆共有901家上市公司及699家上櫃公司，合計1,600家接受評鑑；最終評鑑結果共有45家上市公司、35家上櫃公司，入列前5%的資優企業；聯華電子也是公司治理評鑑實施六屆以來，連續六年都維持在排名前5%的12家上市公司之一。
聯華電子藉由持續提升在環境及社會參與上的福利標準，展現提升公司治理和企業責任的重要性及決心。並於董事會下設置「審計委員會」、「薪酬委員會」、「資本預算委員會」及「提名委員會」四個委員會，來執行董事會外部績效評估，加強營運監督及透明度的提升，確保全體股東權益。聯華電子依產業特性及營運需求，設有資本預算委員會，目前由四名獨立董事及二名外部董事組成，其職責為協助公司長期發展策略、財務規畫及經營績效。此外，該公司所設立的提名委員會，由全體獨立董事組成，負責遴選並審核董事及高階經理人候選人、執行其績效評估並負責公司治理之監督，在公司治理的高度上為利害關係人的利益把關。
聯華電子資深副總經理暨財務長劉啟東表示，聯華電子擁有健全的財務結構，並透過董事會下所設立的各項委員會，來監督與協助公司營運與未來策略發展方向，以提升公司營運績效，為聯電股東創造最大的利益。
除了公司治理評鑑之外，至108年為止，聯華電子已:
連續12年入選「道瓊永續指數(DJSI)成分股」
持續列名於「富時社會責任新興市場指數及台灣永續指數成分股」
連續4年獲得「CDP氣候變遷專案年度評比國內晶圓專工業最高評等」
連續17年獲「中華民國企業環保獎」
連續12年「台灣企業永續報告獎」
多次榮獲「國家企業環保金級獎」及「經濟部節能標竿獎金獎」
等國內外機構、政府及法人所頒發的多項榮譽與肯定，彰顯聯華電子在企業永續發展及公司治理的努力及各領域的持續深耕與承諾深獲社會各界的肯定。
推動企業永續、實踐社會責任是聯華電子一直以來持續在做的事，展望未來，聯電將持續強化公司治理，並結合自身的優勢，與全球營運夥伴及利害關係人合作，攜手發揮影響力，在企業永續經營的道路上持續前進，為整體環境、社會及經濟的正向發展提供貢獻。
聯電攜手台安捐贈超紫光滅菌機器人共同防疫
新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情全球蔓延，聯華電子繼捐贈給慈濟醫院後，於日前再繼續捐贈超紫光滅菌機器人予台安醫院，以協助防疫，共同守護醫護人員及國民的健康；日前台安醫院院長黃暉庭致贈感謝狀，代表全院同仁、病患與家屬表達誠摯感謝。
聯電董事長洪嘉聰表示，看到除了大家已捐贈的大量口罩、酒精、防護衣與隔離衣等防疫物資以外，在這個關鍵時刻希望以科技的解決方案，來幫助目前第一線醫護人員面對的實際問題及心理負擔。此次捐贈台安醫院的「超紫光滅菌機器人」，是國人自行製造的先端科技產品，能運用紫外線光束大範圍的快速消除醫院或開刀房內與器皿的病毒，除了大幅減輕醫護人員日常消毒工作的負擔，不僅降低院內感染的可能性，提供乾淨的環境並透過雲端應用追蹤記錄，讓前線醫護同仁倍感安心。在這個非常時期，希望能增加醫護人員與病患的安全與安心感。
台安醫院黃暉庭院長指出，過往聯電董事長洪嘉聰就非常樂心公益，在疫情擴散之後，第一線防疫醫護人員不但面臨照顧病患被感染的風險和人力負擔。但本著醫護人員的職責及教會醫院基督愛人的精神，聯電提供先進的防護工具，讓第一線防疫人員多一份保障，大家都很感激。
疫情爆發以來，聯電即優先支援與健康醫療和防疫器材相關的客戶訂單，面臨全球防疫物資短缺的困境，更進一步思考如何快速支援前線醫護，協助控管疫情。聯電董事長洪嘉聰表示，企業本來就有應負的社會責任，面對世紀病毒的疫情，並不是只有醫護人員要面對的，應該整個社會動起來，才能遏止病毒的蔓延。該公司本於「以人為本、與環境共生、與社會共榮」的企業公民的精神，在這段期間，除了盡全力來照顧好全球員工的健康與安全，在生產上該公司也優先支援與健康醫療和防疫器材相關的客戶訂單。同時也在想如何能夠在這段期間，聯電也能為防疫工作多盡一點社會責任。很高興有這次機會與台安醫院合作參與防疫，讓聯電能略盡棉薄之力來善盡社會公民的責任，共同守護辛苦的第一線防疫醫護人員與國民健康。
這次台灣，上下團結抗疫有成，是生活在世上最幸福安全的地方，人們要珍惜和持續努力，最後期盼疫情盡快穩定，讓人們早日回歸正常生活。
聯電急件處理呼吸器晶片訂單 填補防疫設備缺口
日前晶圓代工廠聯電為支援防疫，以最急件處理等級(SHR, Super Hot Run)來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單，將原本需時兩個月的交貨時間縮短至近一個月。此次疫情醫療設備現有明顯缺口，製造環節又涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而醫療用晶片的交貨時間(Lead Time)，則是決定相關設備生產速度能否加快的關鍵。
圖 聯電為支援防疫，以最急件處理等級來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單。來源：UMC Finder Facebook
TrendForce指出，醫療級呼吸器需使用晶片以精密調節呼吸狀況，但半導體晶片交貨時間基本以月為單位，所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目，而過去醫療用晶片的需求量又普遍低於主流應用，客戶庫存經常控管在既定水位，少有大幅度調整。因此，當出現醫療級呼吸器急單需求，聯電採用SHR的最高速生產做法確實有其必要性。
過去SHR多半使用場景為重點開案需短期內得到產品驗證數據，或新製程開發的特殊要求，用作量產機會相對偏少。對晶圓製造業者來說，一般為達到生產線的最大使用效率，依照晶圓處理週期(cycle time)的設定範圍與在設備機台上處理的先後順序做配貨調整，大致分為三種處理級別：
一、SHR (Super Hot Run)：最急件處理，cycle time最短，除特殊原因外嚴禁生產進度遞延。
二、HR (Hot Run)：次急件處理，cycle time 較SHR長。
三、NR (Normal Run)：一般件處理，cycle time較長。。
而此次聯電採用SHR等級生產醫療用晶片訂單，除滿足客戶需求，也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的重要性。此外，聯電承接的急單也包含投片8吋晶圓，採用SHR生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言，對生產進度控管雖有可能增添些許壓力，但對全球防疫醫療的貢獻則不言而喻。
Mentor產品線通過聯電22奈米低功耗製程技術認證
Mentor近日宣布該公司的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子(UMC)的22uLP(超低功耗)製程技術認證。
Mentor計畫處長張淑雯表示，Mentor很高興能與聯電合作，聯電新的22uLP製程可提供優異的功率效率，能通過此平台的認證，對雙方全球的共同客戶群來說是個大好消息，該公司將持續聯手為共同客戶提供一流解決方案。
與聯電既有的28奈米High-K/金屬閘極製程相比，新的22奈米製程可將面積縮小10%，功率效能比更高，同時強化了RF功能。此平台是多種應用的選擇之一，包括用於機頂盒、數位電視和監視應用的消費性晶片(IC)。聯電的22奈米製程亦適用於功率敏感IC，這些IC可用於需要更長電池壽命的穿戴裝置和物聯網(IoT)產品。
除了獲得22奈米認證外，這些Mentor解決方案還通過了其他幾項聯電近期生產的製程(包括28HPC+)認證。
聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳永輝表示，Mentor平台通過聯電生產就緒的22奈米超低功耗技術驗證，將有助於加速共同客戶的設計流程。期待與Mentor保持長期的夥伴關係，並針對未來的特殊製程技術進一步認證他們的平台。
半導體先進製程超限戰 5nm成下一個金雞母
半導體先進製程已經與晶片效能畫上等號，因此，除了品牌與功能之外，對於晶片商來說，採用先進製程也是技術行銷的一大重點，晶片的成功與擴散很大程度上取決於IC製造商能否繼續提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS製程達到其理論、實用和經濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷成長的技術和晶圓廠製造能力相提並論。台積電已經正式量產的5奈米(nm)製程將成為下一個製程爭奪重點，並為該公司創造更多營收。
2015~2021年主要晶圓廠製程發展進度 資料來源：IC Insights(2/2020)
根據產業研究機構IC Insights最新研究指出，許多IC公司現在正在設計10nm和7nm製程的高階微處理器、應用處理器和其他高級邏輯設備。在半導體製造領域，採用先進製程具有明顯的優勢。在2019年，台積電是唯一使用7奈米製程技術的晶圓代工廠，也成為各家晶片廠商的「名牌」，台積電的先進製程創造大量營收，7奈米製程也出現排隊狀況，一線大廠才能優先取得產能，搶先量產產品，並為廠商拿來作為產品行銷的重點技術。
也由於IC設計廠商排隊採用7奈米製程製造最新設計，推升台積電單片晶圓總收入。台積電2019年每片晶圓收入高於2014年13%，也是全球唯一一家達成此目標的晶圓廠。相較之下，GlobalFoundries、聨電UMC和中芯國際(SMIC)2019年每片晶圓收入，與2014年相較分別下降了2%、14%和19%，這三家廠商的最先進製程約在12/14奈米。
除了代工和邏輯IC製造外，三星、美光、SK Hynix和Kioxia/WD等記憶體供應商都在使用先進製程來製造其DRAM和快閃記憶體(Flash)元件。無論設備類型如何，IC產業都已經發展到只有極少數的公司可以開發前瞻製程技術並製造前瞻IC的地步。日益成長的設計和製造挑戰以及成本已經將積體電路領域門檻變的越來越高。
2024年先進封裝產業規模將達440億美元
先進封裝製程是當今所有半導體製造技術的核心。對所有半導體公司而言，先進封裝技術在由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的產業發展方面具有戰略意義，並能確保其業務的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，2024年先進封裝市場規模為440億美元，2018~2024年的年複合成長率為7.9%。
2018~2024年主要先進封裝製程成長趨勢 資料來源：Yole Développement(12/2020)
面對不斷變化的目標及大趨勢的影響，半導體廠商正在調整各自戰略。而半導體供應鏈及其背後的先進封裝產業也在經歷著不同層次的變革。部分廠商已經成功涉足新的商業領域，顯著影響IC產業鏈，而其他廠商則未成功。不同的廠商有不同的驅動因素轉型或拓展新業務—例如谷歌、微軟、Facebook和阿里巴巴這些軟體公司正在設計自己的處理器，以便在組裝層面獲得系統級整合/定制和供應鏈控制。
最大的變化是代工廠涉足先進封裝業務。儘管他們是該領域的新進者，但帶來的影響是顯著的：台積電在扇出型和3D先進封裝平台方面領先，提供各種產品，如InFO(及其變種)、CoWoS、WoW、3D SoIC 等。對於台積電來說，先進封裝已經成為一項成熟的業務，預計2019年其先進封裝業務的營收將達30億美元，在OSATs中排名第四。
聯電是2.5D封裝矽轉接板的主要供應商。聯電最近與Xperi合作，為各種半導體元件優化並商業化ZiBond和DBI技術。武漢新芯為影像感測器和高性能應用提供3D IC TSV封裝方案。整體而言，這些廠商有助於將封裝從基板轉移到矽平臺。其實，不止代工廠進入先進封裝領域，IC基板和PCB製造商，如SEMCO、Unimicron、AT&S和Shinko，透過板級扇出封裝和有機基板中的嵌入式晶片涉足先進封裝領域。這些公司正在瓜分OSAT的市場，特別是先進封裝業務。
聯電公布2019Q4財務報告
聯華電子股份有限公司日前公布2019年第四季營運報告，合併營業收入為新台幣418.5億元，較上季的新台幣377.4億元成長10.9%，與去年同期的新台幣355.2億元相比成長17.8%。本季毛利率為16.7%，歸屬母公司淨利為新台幣38.4億元，每股普通股獲利為新台幣0.33元。
總經理王石表示，在第四季度，該公司將剛合併的日本USJC(Fab 12M)營收納入晶圓專工的合併營收。儘管面臨匯率的不利因素，我們的晶圓專工營收仍達到新台幣418.3億元，較上季成長10.9%，營業淨利率為4.9%。整體的產能利用率也增加至92%、晶片出貨量為204萬片約當八吋晶圓，主要是由通訊和電腦市場領域所帶動。全年度每股盈餘為新台幣0.82元，較去年同期增加41％。由於該公司持續嚴謹管控資本支出，使全年度創造了新台幣371億元的自由現金流，相較去年成長了19％。在技術開發方面，聯電繼尺寸小的USB2.0測試載具通過矽驗證後，宣布更先進的22奈米技術也已就緒，這項技術承襲28奈米設計架構，且與原本的28奈米HKMG製程相較，縮減了10％的晶粒面積、並且擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等優勢。
王總經理進一步表示，展望2020年第一季，根據客戶的預測，來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定，整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產，該公司預期聯電可望從5G和IoT的發展趨勢中，特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。我們致力維持資本支出的紀律，在2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場，藉著聯電在製程技術及晶圓專工服務的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊製程解決方案的產業地位。
聯電獲108年經濟部節能標竿獎金獎
聯華電子(UMC)日前今日(9日)宣布繼11月獲得台灣檢驗科技公司(SGS)頒發氣候變遷管理卓越獎後，再度因為節能減碳績效獲獎。其位於台南的十二吋廠Fab12A第一、二期廠區奪得108年經濟部節能標竿獎金獎。頒獎典禮於台大醫院國際會議中心舉行，聯電推派掌理台南廠區協理代表莊裕智，接受經濟部次長曾文生親自表揚。
聯華電子副總廖木良表示，很高興聯華電子Fab 12A P1/P2廠這次能再次獲頒節能標竿的金獎，此難能可貴的成果，顯示公司在推動綠色設計、綠色製造與永續經營之行動，已開花結果，並普獲肯定。近年聯電透過導入工業4.0、人工智慧與機械學習等創新方案，全面化提升能源使用效率，降低碳排放為永續環境做出實質貢獻。整個改善過程充分發揮聯電創新應變的精神、精實聚焦的執行力，將企業公民的精神予以實踐。
獲得台灣電子業最高榮譽節能標竿金獎的聯電Fab 12A P1/P2廠，於設備、製程、系統、管理推動全方位節能措施，包括導入智慧化能源管理系統進行大數據分析，滾動檢討能耗數據並探究節能潛力，透過控制系統及製程系統最佳化操作，有效管理能源使用，為推動智慧管理先驅。
聯華電子從企業核心競爭力實踐永續，除以上的經濟部節能金獎之外,於ESG(Environment環境議題, Social社會責任, Governance公司治理)各面向也成效卓著—自2008年起連續十二年列名於道瓊永續性指數(DJSI)之世界指數（DJSI World）成分股；連續17年獲得企業環保獎；連續12年獲得台灣永續報告獎。近期更獲得台灣檢驗科技股份有限公司(SGS)頒贈氣候變遷管理卓越獎以及英國標準協會(BSI)頒發營運持續遠見獎及供應鏈管理卓越獎，可見聯電永續方面的成果已獲國內外各界肯定。