聯華電子
智原於聯電製程推28G SerDes IP解決方案
聯華電子(UMC)日前表示,智原科技(Faraday)的28Gbps可編程SerDes PHY現已可在聯電的28奈米HPC製程平台上選用。聯電的28HPC製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該28奈米28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動100G高速乙太網路、PCIe 4.0、5G與多數xPON光纖網路基礎設施的發展。
智原科技研發處長Andrew Chao表示,28G SerDes PHY是現代工業和網路系統的關鍵元件。藉由聯電28HPC製程技術,客戶可以獲得良好的系統性能和成本效益,以及聯電和智原的全面技術支援。期待在不久的將來能夠協助客戶進行更多的有線和無線網通系統開發工作。
該SerDes解決方案具有可編程架構,並符合CEI-25G-LR規範,可於長距離電纜上支援高達25Gbps的數據傳輸速率。另外也支援25G/100G乙太網路、PCIe Gen1-4和JESD204B/C等多項主流介面規格。此IP也是支援xPON應用的28G SerDes解決方案。
聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長也表示,隨著智原28G SerDes PHY的成功開發,讓客戶在該公司具有競爭力的28奈米平台上,得以擴展他們在高增長數據通訊應用中的機會。藉由聯電經驗證的28HPC製程技術、堅實的28奈米製造能力和豐富的設計支援,我們為採用智原的SerDes IP之晶片設計人員創建了精簡而穩健的量產途徑。
力旺搶攻OLED市場 矽智財導入聯電28奈米HV製程
聯華電子日前表示,力旺電子一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓(HV)製程,強攻有機發光二極體(OLED)市場,關鍵客戶已經完成設計定案(Tape Out)並準備量產。
力旺業務發展中心副總何明洲表示,繼之前與聯電合作的各高壓製程平台布建力旺的各式解決方案,很開心可與聯電進一步在28奈米高壓製程合作,因應OLED市場需求。
高階手機配備OLED顯示器已然成為趨勢,對小尺寸顯示器驅動晶片(SDDI)效能要求亦更高,這樣的需求也顯示在製程平台的選擇上,OLED關鍵客戶逐漸從55奈米或40奈米往更先進的28奈米高壓製程靠攏。
28奈米高壓製程可使高效能顯示器引擎的複雜運算能力發揮最大功能,提供OLED顯示器驅動晶片更快的資料存取速度,更高容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM)及更好的功耗,同時達到高畫質與省電的的目的。
聯電在2019年的小尺寸顯示器驅動晶片(SDDI)量產晶圓出貨量為全球之冠,其28奈米後閘式(Gate-Last)HKMG製程具備優越管理漏電功耗與動態功率表現,可以提升行動裝置的電池壽命,以此為基礎,其28奈米高壓製程提供尺寸小的靜態隨機存取記憶體(SRAM)記憶單位(Bit-cell)以減少晶片整體面積。
聯華電子獲頒第一屆國家企業環保金級獎
聯華電子今日宣布榮獲「第一屆國家企業環保獎」,位於南科的十二吋廠Fab12A獲環保署頒贈「國家企業環保獎金級獎」的至高榮譽。「國家企業環保獎」緣自「中華民國企業環保獎」,聯華電子已連續17年獲環保署頒發此類獎項,表現優異並為國內第一。近日聯華電子南科十二吋廠區甫取得經濟部工業局「綠色工廠標章」續用許可、獲選南科 「園區環境保護績優事業」,此次從諸多知名同業中勝出,再獲得國家企業環保獎項,充分彰顯了聯華電子在環境保護上的積極作為,已成為各界有目共睹的典範。
聯華電子由副總經理吳宗賢代表出席,受邀至總統府接受副總統陳建仁表揚。吳副總表示,聯華電子南科十二吋廠區積極努力成為聯電推動環境保護的模範,對內設定涵蓋節電、省水、減廢及低碳等各項環境指標,以期達到綠廠房、綠製程、綠產品的綠色環保目標。聯華電子獲得多項環境保護績優肯定,代表著我們在強化製程的能力、提高客戶滿意度的同時,也積極追求優異的營運生產的環境效益。
聯華電子秉持著 「以人為本、與環境共生、與社會共榮」的願景,將「減碳、節水、節電及減廢」訂為全公司環境目標,尤其追求「資源利用的極大化、環境衝擊的極小化」,自我期許對公司內、外部以及社會整體的正向發展做出最大貢獻。聯華電子將持續強化自身優勢,呼應聯合國永續發展目標,從營運策略採取對應行動,同時發揮上下游產業鏈的影響力,在結合環境永續、攜手共好的精神下,讓世界變得更美好。
聯華電子亦是國內推動企業永續的先驅,今年榮獲多項國內外重要機構的肯定,包括「公司治理評鑑Top5%」、「富時社會責任新興市場指數成分股(FTSE4Good Emerging Index)」、「台灣永續指數成分股(FTSE4Good TIP Taiwan ESG Index)」以及連續十二年列名道瓊永續性指數(DJSI)之「世界指數(DJSI World)」成分股。
聯華電子獲批准購併日本三重富士通半導體
聯華電子宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部的股權。
富士通半導體和聯華電子兩家公司於2014年達成協議,由聯華電子通過分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權;FSL現已獲准將剩餘84.1% MIFS的股份轉讓給聯華電子,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司後,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd。
FSL和聯華電子除了MIFS股權投資之外,雙方更透過聯華電子40奈米技術的授權,以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。經過多年的合作營運,有鑑於聯華電子為半導體領先業界的晶圓專工廠,廣闊的客戶組合、先進的製造能力和廣泛的產品技術,雙方一致肯定將MIFS整合至聯華電子旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關係人創造最高的價值。
聯華電子共同總經理王石表示,這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯華電子員工數十年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。
王石進一步指出,USJC的加入,正符合聯電布局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來,我們將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢,通過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。
聯華連續十二年列名於道瓊永續性指數
聯華電子宣布連續十二年列名於道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指數(DJSI-World)」。此次聯華電子在「環境面」表現突出,獲得台灣晶圓專工業最高分,數個項目更獲得滿分,顯示聯華電子持續追求企業永續的積極作為,持續獲得國際評比機構的肯定。2019年道瓊永續性世界指數是由全球大型企業中挑選約2500家參加評比,全球半導體業僅有6家列名。
聯華電子企業永續委員會主任委員簡山傑總經理表示,很欣慰能通過DJSI投資機構嚴謹的審核,持續十二年列為世界指數成分股之一。聯華電子作為全球半導體業領導者,將永續發展視為企業營運的核心價值,我們秉持著 「以人為本、與環境共生、與社會共榮」的願景,致力「環境、社會、治理」三面向永續理念的推動,自發性訂定2020年及2025年永續發展目標,在環保方面尤其追求『資源利用的極大化、環境衝擊的極小化』,期許對公司內、外部以及社會整體的正向發展做出最大貢獻。聯華電子將持續強化自身優勢,呼應聯合國永續發展目標,從營運策略採取對應行動,同時發揮上下游產業鏈的影響力,讓世界更共好。
聯華電子是國內推動企業永續,實踐社會責任的先驅,永續績效屢獲國內外評鑑機構肯定,2019年亦獲得「公司治理評鑑Top5%」、「富時社會責任新興市場指數成分股(FTSE4Good Emerging Index)」、「台灣永續指數成分股(FTSE4Good TIP Taiwan ESG Index)」等肯定。此外,聯電發揮「全球夥伴」精神,由聯電倡議並結合供應鏈夥伴共同支持的綠獎,已邁入第四年,默默為台灣土地注入生機與活力。另外結合環保與公益的節能服務隊,除在聯電總部新竹外,更新成立台南分隊,串聯更多專業技術之營運夥伴共同擔任志工,為弱勢社福機構及學校提供服務,深受社會各界肯定。
道瓊永續性指數成立於1999年,由瑞士永續集團(RobecoSAM)與美國標準普爾道瓊指數公司(S&P Dow Jones)公司共同發行,是現今國際間最具公信力的企業永續評比工具之一,為全球投資機構之重要參考指標。道瓊永續性「世界指數」每年於全球挑選約2,500家大型企業參與評比,並於各產業評選出在永續經營上表現最好的前百分之十的公司為其成分股。
先進製程才是半導體製造金雞母
根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。
台積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元,較GlobalFoundries的1,014美元高出36%,聯電2018年每片晶圓的平均收入預計僅為715美元。此外,台積電是四家廠商中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入的晶圓代工廠。相較之下,GlobalFoundries、UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計與2013年相較分別下降1%、10%和16%。
就2018年第二季的統計,晶圓代工廠生產的不同製程和晶圓尺寸創造的營收可見。採用0.5微米的8吋晶圓創造營收370美元,而20奈米(nm)以下製程的12吋晶圓可創造6,050美元營收,兩者之間的差距超過16倍。即使以每平方英寸的方式計算,差異也非常大(0.5微米技術為7.41美元,≤20nm技術為53.86美元)。由於台積電45奈米以下的先進製程比重高,預計該公司每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2%的年複合成長率(CAGR)成長。
隨著GlobalFoundries暫緩7奈米先進製程的研發,IC Insights認為,在未來五年內,可能只有三家廠商能提供先進製程技術/產品,即台積電、三星和英特爾。