聯發科
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主攻Sub-6GHz 聯發科搶攻5G商機添利多
聯發科和高通(Qualcomm)近期紛紛發布新一代5G處理器，雙方短兵相接，競爭更趨白熱化。相較於高通新發布的Snapdragon 865和Snapdragon 765/765G兩款產品支援雙頻段(Sub-6GHz和毫米波)，聯發科的天璣1000則是以Sub-6GHz為主。對此，市場分析認為，目前5G毫米波商用時程仍不普遍，多數國家以Sub-6GHz為主，聯發科此舉不僅符合市場現況，也具成本效益，有利於搶占5G商機。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖日前在記者會上指出，該公司為IC設計公司，而IC設計公司的特點在於技術永遠跑在產品前面，換言之，聯發科擁有Sub-6GHz和毫米波的技術，只不過最終在產品選擇上先以Sub-6 GHz頻段為主。原因很簡單，根據GSMA協會調查顯示，全世界目前有5G商用網路的電信業者共有51個，而在這51個之中有48個業者採用Sub-6GHz頻段，3個業者是選用毫米波；且3個毫米波中又有兩個是同時運作Sub-6GHz頻段。由此可見，Sub-6GHz是目前5G商用的主要選擇。
聯發科全新5G SoC天璣1000。
對此，資策會MIC資深產業分析師兼產品經理韓文堯表示，市場普遍認為聯發科此一策略有利於搶占5G先機，因為5G投資成本相當高昂，因此當然選擇較具成本效益、商機的市場先投入。聯發科定調天璣1000主要銷售市場是海外(全球市場)而非國內，目前全球5G商用除了美國以毫米波為主之外，多是採用Sub-6GHz頻段(不論是中國、歐洲、台灣、韓國或是日本等皆是)，毫米波商用仍須等上一段時間，即便日本、韓國預計於2020年開啟毫米波商用，但也是在特定地區，而非全國。
資策會MIC資深產業分析師兼產品經理韓文堯。
韓文堯進一步說明，雖說高通新推出的S865和S765系列可支援Sub-6GHz和毫米波，但就現實面而言，5G毫米波商用國家仍是少數。以中國為例，中國是聯發科和高通都十分重視的市場，然而，中國目前5G商用也是先以Sub-6GHz為主，毫米波應用至少要等到2022年，因此中國的手機業者事實上可於後兩代的產品再支援毫米波應用。換言之，在目前Sub-6GHz先行的情況下，手機製造商會思考是否真需要選擇Sub-6GHz和毫米波並行的處理器，若採用S765或S865(且865還須加掛一顆X55數據晶片)，還須考量成本、功耗問題。相較之下，天璣1000不啻為一項新選擇。
此外，天璣1000還強調5G雙卡雙待的特色。對此，韓文堯指出，像是中國、印度等幅員廣大的國家，雙門號是很常見的事情，而聯發科則在天璣1000中率先添加了5G雙卡雙待的功能，這意味著聯發科在布局5G市場，不僅考量到技術規格面，也同時將實用性(消費者需求)一併考量進去，而高通的S765或S865並沒有強調有5G雙卡雙待的功能(只說支援多Sim卡)。所以，在搶占中國這個關鍵的5G市場，或是印度等新興市場，天璣1000因而多了些許優勢。
高通於近期發布新一代行動裝置平台S865和S765系列。
簡而言之，高通、聯發科布局5G策略大有不同，高通堅持走Sub-6GHz/毫米波並行的方式或許跟其是美國公司有關(因美國5G採用毫米波)。而聯發科以Sub-6GHz為主的產品策略和目前全球5G商用市場現況十分貼近，且在規格、效能表現不俗、具備成本效益，以及貼近實際應用的特性(如雙卡雙待)等特點加持下，或許會開拓不少5G新市場，讓聯發科搶占5G商機增添不少優勢。
聯發科技榮獲台灣十大永續典範企業獎
聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019台灣企業永續獎中，獲得台灣十大永續典範企業獎，並再度蟬聯台灣TOP50永續企業獎、企業永續報告獎白金獎、創新成長獎、人才發展獎、社會共融獎等綜合或單項績效類殊榮。
聯發科技執行長暨企業社會責任委員會主委蔡力行表示，作為地球公民的一份子、同時也是半導體產業領導者之一，該公司以身作則帶領整體價值鏈達到永續發展目標，結合核心本業發揮出最大的社會影響力；以人才和創新為本，布局全球，與社會共融，支持公司永續營運。
聯發科技從2015年起，已連續五年獲得台灣企業永續獎的肯定。除此之外，天下企業公民獎成績也逐年上升。在企業社會責任的落實上，聯發科技從全球布局、在地實踐出發，整合永續策略與企業經營，挹注累計台幣17億元在人才培育與社會關懷相關的領域，包括產學研發聯盟、大學教授的國際招募、海內外碩博士班學生的獎助計畫、「智在家鄉」數位社會創新競賽等推廣活動，藉此讓台灣的科技創新人才站穩根基，傳承台灣科技創新能量。
聯發科技具有腦力密集但沒有工廠的產業特性，透過開發前端技術推動IC綠色創新，致力研發高功能、低耗能的消費性晶片，為全球節能環保貢獻心力。在產品耗能精進上，過去三年每年降低至少14%的能耗比率，減少二氧化碳排放量約當275座大安森林公園碳吸附量。此外，公司建置了兩座高密度節能資料中心及竹科第一座民營屋頂型太陽能電廠。日前更首度舉辦供應商分享會，帶動整體下游廠商一同成為綠色供應鏈。
值得注目的是今年聯發科技為員工體驗所做的努力。公司今年成立竹科園區占地最大的企業幼兒園，讓員工可以就近照顧幼兒，省心省力。十月底總部也舉辦印度過年排燈節的慶祝活動，以及促進科技從業女性交流的Women in Tek女性成長圈活動，積極打造多元友善職場，期讓每一位同仁可以在國際舞台充分發揮與成長。
聯發科發出5G穿雲箭 天璣1000 SoC現身
聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000，英文名稱Dimensity，是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程製造，支援5G雙載波聚合(2CC CA)技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，也同時支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨立組網，以及2G到5G的各代蜂窩網路連接。
聯發科技執行長蔡力行與產業鏈夥伴攜手發布5G SOC 天璣1000
聯發科技總經理陳冠州表示，天璣1000是聯發科技在5G投入的結晶，天璣，是北斗七星之一，指引著5G時代的方向，以此命名5G解決方案，象徵MTK是5G時代的領跑者，是技術與產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。
聯發科天璣1000採用主頻達2.6GHz的四個Arm Cortex-A77核心，四個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，兼顧性能與功耗。是全球首款採用Arm Mali-G77 GPU的晶片，在 5G速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。天璣1000搭載了全新架構的聯發科技獨立AI處理器—APU3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上，在全球指標性蘇黎世AI跑分排名第一。
在無線連接方面，天璣1000還整合Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準在單晶片裡，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的傳輸速率。雙頻 GNSS 定位系統支援全球主要五大衛星定位系統；同時導入5G雙卡雙待，支援VoNR(Voice over New Radio)語音服務，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。影像處理部分，搭載全球首款五核影像信號處理器(ISP)，以每秒24幀(FSP)的速度支援8000萬像素感測器和多鏡頭組合，例如3200萬+1600萬像素雙鏡頭。天璣1000擁有強大的圖形處理能力，支援高達120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示。首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。
天璣1000在效能測試平台安兔兔跑分超過50萬，首批終端產品將於2020年第一季問世
聯發科技執行長蔡力行也提到，天璣1000在效能測試平台安兔兔跑分超過50萬，MTK還有一系列5G SoC的產品在規劃開發當中。該晶片不論在規格、性能、算力、速率等都是業界領先，除了自己的技術能力外，更重要的是能否跟客戶保持最好的合作關係，瞭解消費者的需求跟體驗，定義出符合市場定位和使用者需求的產品。MTK約七成的5G研發團隊都在台灣，未來的目標是全球的5G市場，中國大陸是第一場戰役。
聯發科5G目前積極與各國的網路運營商、設備製造商和供應商合作，驗證5G技術的市場預商用情況，包括北美的T-Mobile、日本NTT DoCoMo、核心網路供應商思科、電信設備廠商愛立信及Nokia等，蔡力行強調，聯發科技投入超過1000億元的研發經費，孕育了這個困難的技術，目前進度優於預期的表現，將打造公司從具有競爭力提升到具戰略上的影響力。當天也有經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等出席支持站台。
2019英特爾重回半導體龍頭 索尼飛躍成長
市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告，揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀，仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商；而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升，於銷售成長率中稱冠。
英特爾在2019年全球半導體供應中排名第一，重回產業龍頭。
根據研究報告指出，2019年全球半導體產業整體銷售量不甚理想，與2018年相比估計減少13%，呈現下滑趨勢。報告中針對2019年全球半導體公司營業額進行排名，前15名排名依序為英特爾、三星、台積電、海力士(Hynix)、美光科技(Micron)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、鎧俠(Kioxia)、NVIDIA、索尼、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及聯發科技。若扣除純晶圓代工廠台積電不計，海思(華為)將排名第15名。
全球排名前15名的半導體公司銷售額預計皆達70億美元，但於銷售量上呈現萎縮，估計比2018年減少15%，比全球估計銷售數值低兩個百分點。
進一步探究前15名，其中僅有三間：索尼、台積電和聯發科，銷售額呈現增長，其餘均呈現衰退，尤其是三大記憶體供應商：三星、海力士以及美光，銷售數字均預計比2018年下降超越29%。其中海力士跌幅最劇，銷售額下降38%。此外，包括記憶體供應商三星、海力士、美光和鎧俠在內，更有六家公司預計2019年銷售將出現兩位數的衰退。
索尼在全球半導體產業不景氣的情勢下，銷售率仍逆勢成長為全球第一。
至於報告中比較的全球半導體公司銷售成長率，上升最顯著的是索尼。歸功於影像感測器的熱銷，在一片負成長中交出超越2018年的好成績，一舉上升4名。相形之下，恩智浦預計將下跌兩名至第14名。
隨著三星於DRAM和NAND快閃記憶體市場的顯著成長，英特爾自2017年第二季便被三星取代久居的首位，連兩年追於其後。但由於2019年記憶體市場的銷售額預估將大幅萎縮34%，英特爾2019年銷售額將以26%的差距超越三星，再次成為全世界最大半導體供應商。
因應物聯網布建三大挑戰 微軟/宜鼎連手提對策
物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式，但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用，提高了便利性跟效率，但無處不在的聯網設備，也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此，微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作，推出基於Azure Sphere的固態硬碟解決方案，在確保資安的前提下，讓物聯網管理者有更多工具來因應物聯網設備大量布建所帶來的難題。
物聯網規模膨脹帶來遠端管理/維護難題
宜鼎國際董事長簡川勝指出，物聯網正在快速滲透到人們生活的各個領域，從工控市場起家的宜鼎，也感受到工業物聯網(IIoT)的強勁需求。但隨著物聯網節點的數量急速成長，加上布建場域可能極為分散，如何有效確保物聯網系統的資訊安全，簡化管理作業與降低後續維護成本，已經是業界共同面臨的挑戰。
宜鼎國際董事長簡川勝表示，目前物聯網實施的最大挑戰之一，就在於如何管理、維護分散在全球各地，數量龐大的邊緣設備。
從宜鼎的角度來看，萬物智慧化與邊緣運算概念的興起，為物聯網大量布署所衍生出的問題提供了解答。為了讓節點裝置變成智慧裝置，硬體必然要搭載功能更完整的作業系統，應用開發者才能開發出各種智慧應用；而作業系統的存在，則會使得固態硬碟(SSD)在各垂直產業的普及率跟著上升。這為物聯網裝置管理帶來契機，因為智慧化設備可允許使用者透過遠端管理機制來管理這些分散各地的節點設備。
舉例來說，現在生活周遭四處可見的數位看板、便利商店裡的Kiosk，本質上都是工業電腦與物聯網的應用，而大家想必都看過這類設備故障、甚至系統當機的情況。在沒有遠端管理功能的情況下，物聯網管理者往往得等到現場工作人員通報，才知道設備出狀況。有了遠端管理之後，管理者可以在第一時間就知道設備出狀況，並嘗試進行遠端維護。
但這是不夠的，如果作業系統已經整個當掉，現有的遠端維護功能將無法運作，得派出維修人員到現場才能解決。因為遠端管理是應用程式，在作業系統已經當機的情況下，應用程式將無法運作。
OOB技術結合Azure Sphere 系統維運成本可望降低
針對這類遠端管理跟維護問題，目前的科技是有辦法解決的，例如伺服器主機板上的主機板管理控制器(BMC)，就是用來處理這類問題。但對許多物聯網裝置來說，BMC是太過昂貴的解決方案。
因此，宜鼎決定跟微軟合作，將Out-of-Band(OOB)管理功能整合到宜鼎的SSD產品中，這樣一來，即便作業系統已經當機了，管理者還是可以透過網路直接對遠端硬體下達重開機或其他復原指令，讓設備恢復正常運作。
這是一個很方便，但實作上必須十分謹慎的功能，因此在這個SSD系統中，除了SSD控制器之外，還額外添加了一顆通過微軟Azure Sphere安全認證的晶片，來執行OOB管理。這顆晶片有獨立的I/O跟網路連線功能，並內建微軟提供的安全機制。此外，Azure Sphere晶片只負責跟系統管理有關的控制功能，不會存取到儲存在SSD裡面的資料，因此可讓使用者在資安無虞的情況下使用OOB管理功能。
微軟Azure Sphere首席產品規劃師Josh Nash表示，安全是物聯網應用的前提，因此微軟在設計Azure Sphere作業系統時，對物聯網安全做了通盤考量，除了將各種安全功能內建到作業系統中，也僅有通過Azure Sphere認證的微處理器晶片才能執行Azure Sphere。目前第一款通過驗證的微處理器是由聯發科提供的MT3620，接下來恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)等晶片大廠，也會針對不同應用市場推出通過Azure Sphere驗證的處理器產品。
據知情人士透露，恩智浦最高階的嵌入式處理器i.MX8系列，將有部分會通過Azure Sphere驗證，至於高通的情況，目前則尚不明朗。
SERDES功耗天險難克服 矽光子準備接棒
日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP)，為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過，由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大，連帶造成112G SERDES的功耗跟傳輸距離，都會在應用面遇到許多考驗。業界普遍認為，112G將是傳統SERDES技術的終點。若要進一步提高SERDES的傳輸頻寬，必然要轉向矽光子(Silicon Photonics)。
聯發科本次推出的112G SERDES矽智財，鎖定的應用是企業級網路與超大規模數據中心所使用的ASIC。由於AI、大數據分析的需求不斷增加，通訊晶片與各類加速器晶片所需處理的資料量都跟著暴增，加上5G即將邁入起飛期，未來資料中心所需處理的資料量，將只增不減。在此情況下，許多雲端服務供應商都已經開始在資料中心內逐漸導入400G乙太網，並計畫在未來兩到三年內再將頻寬拉高到800G。而頻寬達到112G的高速SERDES，則是實現800G乙太網不可或缺的關鍵技術。因此，可以預期的是，市場對112G SERDES方案的需求，在未來幾年內將出現明顯成長。
聯發科技的112G遠程SERDES是基於高性能訊號處理(DSP)的解決方案，同時支援PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用(VSR 、MR和LR)，並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。此外，112G遠程SERDES支援多種 IEEE 標準的速度，包括1/10/25/50/100G和 FC16/FC32/FC64。聯發科技最新的ASIC方案提供了強大的診斷與測試功能，包括不干擾主資料路徑的內置資料監控器，以及對內建自我測試和電子迴路的支援。
然而，隨著1.6T乙太網標準已經出現在IEEE的發展路線圖上，許多研究機構跟晶片大廠，甚至是網通設備廠，都已經開始投入大量資源研發矽光子(Silicon Photonic)傳輸技術。因為現有的SERDES技術如果要再把頻寬往上拉高，功耗將會超過功率預算的上限，且傳輸距離也會變得太短，難以滿足應用需求。在晶片業者方面，賽靈思(Xilinx)已經明確宣示，112G將是現有SERDES技術的終點，未來該公司的研發方向將轉向矽光子。此外，英特爾在矽光子上的投入，也已經逐漸進入開花結果的階段。
更引人注目的是，網通設備大廠思科(Cisco)也已經連續購併了Luxtera與Acacia等矽光子領域的領導廠商，替未來的市場需求預做準備。Luxtera的矽光子技術主要應用在晶片對晶片通訊，Acacia的矽光子技術則是鎖定更長距離的傳輸應用。
工研院電光所林建中組長表示，由於目前速度最快的SERDES技術已把銅材料可以支撐的頻寬榨乾殆盡，加上功耗、傳輸距離等實際應用面上需要考量的因素。我們幾乎可以斷言，除非改用金、銀等導電性更好的材料，否則基於電氣訊號的SERDES，將很難再繼續走下去。在這個情況下，矽光子技術接棒，只是時間早晚的問題。工研院目前在矽光子的研發上，也已經有許多成果，主要是集中在矽光子晶片的自動化測試上。科技部針對矽光子技術，也已制定矽光子積體電路專案計畫進行基礎研究。其中，與高速通訊直接相關的1.6T矽光子光收發模組研究計畫，是由高雄科大的施天從教授擔任計畫主持人。
事實上，許多PCB業者也已經看到這個趨勢，開始投入內嵌波導材料的高速PCB技術研發。但目前這種PCB的價格遠比傳統PCB高出一大截，形成應用普及上的障礙。倘若此技術更加成熟，帶動價格下滑，將有機會成為矽光子技術的理想配套。
矽光子技術是一種基於半導體製程的光電技術，藉由半導體微影技術，將光源、鏡片等光學元件以及光接收器等光電元件縮小到數十至數百微米尺度，從而讓開發者得以在晶片上將其整合。不過，由於矽光子晶片需要比較好的光學特性，因此絕大多數都是採用絕緣層上覆矽(SOI)製程，而非標準CMOS製程，這使得矽光子晶片跟邏輯晶片必須進一步靠先進封裝技術來實現異質整合。
聯發科8K數位電視晶片進入量產
聯發科與台積電宣布，採用台積公司12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗12奈米FinFET精簡型(12FFC)技術生產的S900晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。
S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧(AI)運算。S900之設計為協助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產品，整合AI語音人機介面及影像畫質提升等功能，支援下一世代的智慧電視，大幅提升使用者的經驗。
在專業積體電路製造服務領域的16/14奈米技術世代之中，台積電超低功耗的12FFC製程在縮小晶片尺寸及降低功耗方面具備領先的優勢，為數位電視應用產品中不可或缺的重要元素。12FFC製程可達到效能與低功耗之間的最佳平衡，非常適合支援消費性電子產品、穿戴式及物聯網裝置所需之語音辨識及邊緣AI運算能力。
聯發科技副總經理暨製造本部總經理高學武表示，台積電是聯發科技長期的策略合作夥伴， 其先進的製程技術使聯發科技能不斷地實現領先業界的創新設計，滿足我們對於晶片解決方案的嚴格要求。全球8K電視的需求日趨強勁，我們很高興能夠與台積電針對支援8K電視晶片的先進技術合作，推動高端智慧電視產業的成長與發展。
台積電業務開發副總經理張曉強博士指出，聯發科技在消費性電子領域是眾所認可的領導者，台積公司很榮幸有這個機會，能夠延續雙方長久的合作歷史，和聯發科技攜手打造出S900如此創新的產品。我們會持續擴大超低功耗技術的組合，以協助客戶生產具備AI功能的系統單晶片，讓智慧家庭變得更豐富，實現更智慧化的世界。
布局5G商機 黃金時期稍縱即逝
2019年拉開5G時代的序幕，2020年5G預計將進入高速發展期，從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察，5G雖然還沒進入一般消費者的生活，但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環，政府與產業都在積極布局，最激烈的角力戰其實就是現在，2020年下半年以後，許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定，順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。
5G手機出貨量將從2020年開始起飛
鴻海董事長劉楊偉日前發表演說指出，5G是科技地位爭奪戰，也是國家競技賽，5G將重構整個產業鏈，這是新科技的影響，不能避免，製造業必須開拓新商業模式。研究機構IHS Markit研究報告指出，2035年全球5G產值達12.3兆美元，台灣可掌握的價值鏈可望達1,340億美元，創造將近51萬個就業機會。而5G行動通訊，能為台灣業者帶來600億美元產值，其中348億美元是出口。
而在技術標準部分，繼3GPP R15之後，更完整的5G規範R16，預計將於2020年初釋出，工研院產科國際所產業分析師陳梅鈴解釋，R15是初版5G標準，主要目的是提供早期5G商業部署；R16協助5G規範更為完整，並將提供給聯合國國際電信聯盟(ITU)作為IMT-2020技術候選，2020年5G技術標準將更加完備，有助於商轉推動。
釋照部分，包括韓國、美國、英國、西班牙、義大利、芬蘭、瑞士、奧地利、德國等都已經完成釋照，2020年將有更多國家進行5G釋照，並著手推動商轉，根據GSA統計，全球已有296個電信業者投入5G網路建置，2020年更多國家地區完成釋照，原先的實驗網路會轉成商業網路，對於5G基礎建設如基地台、核心網路伺服器等設備的需求將正式引爆。
研究機構Strategy Analytics估計，2019年售出的手機中只有不到1%是5G手機，但到2020年，5G手機市占率將成長至近10%。2019年韓國市場大力推動，刺激三星5G手機下半年出現強勁銷售，並透過擴大在美國等5G市場的市占，因此三星已成功在5G手機取得領先。LG、華為、OPPO、vivo和小米在2020年將急起直追，Strategy Analytics認為，包括蘋果在內的所有主要智慧手機供應商都在開發5G手機，並將在2020年推出更多設備。
在5G手機關鍵零組件基頻晶片部分，Strategy Analytics解釋，高通、海思、聯發科、三星和英特爾在2019年第二季占據全球蜂巢式基頻處理器市場的前五名。高通2019年第二季市占率約43%、海思(HiSilicon)15%、聯發科則為14%。2020年5G手機的出貨量將突破億支大關，預計引發5G手機晶片第一波卡位肉搏戰，能在這波需求取得良好市場位置，也等於拿下未來2~3的產業商機。
聯發科音頻晶片組為消費者帶來臨場音質新體驗
聯發科宣布將整合索尼(Sony)創新的360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼360臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。
聯發科技資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，聯發科技在過去二十年中持續推出尖端的音頻處理技術的音頻解決方案，通過整合索尼的360臨場音頻技術，將使設備製造商為全球消費者帶來音樂會般的臨場音響感受。
索尼的360臨場音頻是基於物件的空間音響技術來創造全新的沉浸式音樂體驗。藝術家和音樂創作者可以利用索尼的360臨場音頻技術，通過將聲源與包括距離和角度的位置資訊進行映射來創建三維聲場。支援360 臨場音頻的設備將重現音樂創作者的預期聲音效果，使聽眾仿佛沉浸在來自各個方向的聲音中。
索尼家庭娛樂和音訊產品公司總監暨副總經理Yoshinori Matsumoto表示，我們的360臨場音頻技術，讓消費者能夠體驗真正的沉浸式聲音，並欣賞自己所鍾愛的音樂。很榮幸能與聯發科及其它領先的技術廠商攜手，將360臨場音頻帶入新一代的音頻設備中。
聯發科技為各種條形音箱、智慧音箱和其它互聯音訊設備提供晶片支援。作為語音助理設備的全球第一大晶片廠商，聯發科技的音頻晶片組專為高性能音頻產品而設計，包括市場領先的音頻框架，以及能夠支援高級音頻的處理技術。如沉浸式聲音、實現更長語音待機時間及音樂播放時間的低功耗技術。聯發科技的解決方案還支援語音助理技術，包括遠距離語音辨識和相關音頻技術，如多房間音樂系統等。
行動晶片大廠紛推高效/低耗能方案 5G SoC市場邁入群雄割據
5G手機成為各大行動晶片供應商進軍5G行動商機的首座灘頭堡，而為讓消費者享受到最佳的5G行動體驗，同時又兼具尺寸小、功耗低、高效能等特點，聯發科、高通、華為、三星等大廠，相繼在2019年發布5G SoC解決方案；眾多5G SoC方案問世，代表5G部署腳步不停邁進，也意味著各大行動晶片供應商在5G行動市場的競爭更趨激烈。
聯發科強打高速/AI特點
搶攻5G行動商機，聯發科開響第一槍，在2019年Computex展會期間宣布推出最新款5G系統單晶片。此一5G系統單晶片為採用7nm製程的多模數據機晶片，能夠為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能。
據悉，該款5G SoC內置5G數據機「Helio M70」(圖1)，縮小了整個5G晶片體積。該產品包含Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科先進的獨立AI處理單元(APU)，可充分滿足5G功率與性能要求，提供超快速連接以及更佳的使用者體驗。同時，該產品採用節能型封裝，此設計優於外掛5G數據機晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
圖1 聯發科在2019年Computex展會期間鳴槍起跑，宣布推出最新5G系統單晶片。
該款多模5G行動平台適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支援從2G~4G各代連接技術，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有無縫連接高品質的網路體驗。
聯發科技總經理陳冠州表示，該款晶片的所有功能均以滿足首批旗艦型5G終端產品而設計。業界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望，而此行動平台憑藉其更優秀的架構和影像功能，以及強大的AI和超高速5G連線速度，將協助終端裝置有強大的功能，為消費者帶來更佳的用戶體驗。
聯發科指出，該行動平台已於2019年第三季向主要客戶送樣，首批搭載該行動平台的5G終端產品最快將在2020年第一季問市。目前該公司已與領先的電信公司、設備製造商和供應商合作，以驗證其5G技術在行動通訊設備市場的預商用情況。
此外，聯發科同時與5G元件供應商及全球營運商在射頻技術領域(RF)展開密切合作，以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化5G解決方案。在RF技術中合作的企業包括OPPO、Vivo，以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田製作所(Murata)。多家企業將共同合作，打造適用於纖薄時尚智慧手機的5G先進模組解決方案。
華為以小體積/高效能作為賣點
繼聯發科在2019 Computex展會期間發布5G SoC之後，2019德國柏林消費電子展(IFA)也成為各大手機晶片供應商輪番發布5G SoC之地。首先是華為於2019 IFA上發表全新麒麟990 5G SoC晶片(圖2)，並已宣布量產，且該公司旗下最新款旗艦手機Mate 30已搭載此一5G SoC。
圖2 華為新推出的麒麟990 5G SoC晶片強調小體積、高運算效能。
該款晶片是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，並宣稱是業界最小的5G手機晶片方案。該產品基於7nm+EUV製程，將5G Modem整合到SoC晶片中，達到面積更小，功耗更低。
毫無疑問地，該款5G SoC也支援NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，滿足不同網路、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求；而基於Balong 5000高效的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。
此外，該產品還採用創新的NPU雙大核+NPU微核架構，以打造強大的AI演算能力。NPU大核可針對高運算場景實現卓越的性能，而NPU微核執行超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧運算能力。
至於GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級的Smart Cache實現智慧分流，可以有效節省頻寬、降低功耗。在遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin...