聯發科技
大聯大品佳集團推出攜帶式智慧血壓計方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣布,旗下品佳集團將推出以絡達科技(Airoha)AB1601及聯發科技(MediaTek)MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。
聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案,只需單顆晶片即可測量使用者的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度(SpO2)、心電圖(ECG)、光體積變化描記圖法(PPG)等6項資料,並可整合到智慧型手機及穿戴式裝置中,測量時間只需60秒左右。MT6381硬體模組將前端訊號處理、多種感測器等光、電學元件高度整合為一體。透過AB1601將原始數據透過藍芽傳輸到手機APP,透過應用程式進行資料處理,並直接顯示在手機APK中。
高度整合,包括6種演算法,3個感測器、2顆晶片,內部整合成一組LED燈,不需額外LED,可減少客戶PCB面積;聯發科技提供了HRV及HR演算法,且演算法在APP端運行,裝置端只需提供及發送資料,降低裝置端微控制器的需求;平時處於待機狀態,連上APP時AB1601與MT6381才會啟動,並提供人性化使用者介面;提供APK程式設計指導和原始碼,方便客戶二次開發;聯發科技與北京301合作,收集超過1000個案例資料;整體PCB尺寸小於5cm×3cm。
聯發科技攜手國研院打造終端AI應用人才
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作,為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。
本次終端AI種子師資教育訓練課程已於日前在新竹和台南兩地舉辦,共計來自全台10多所大專院校及技職體系的80多位相關科系種子教師參加。訓練課程採用聯發科技最新發展的終端AI開發平台(Neuro Pilot),單晶片整合效能領先業界的AI處理器(APU),並結合了完整的AI開發工具,讓開發者可以容易快速地將雲端人工智慧功能轉移到終端AI平台上,不需要經由網路,回應速度將大幅加快且提高個人隱私的保護,將帶動新一波的社會產業革命。聯發科技與國研院半導體中心未來將繼續共同推動台灣AI產業人才的培訓與部署,發展我國具利基市場的人工智慧應用領域,為台灣AI產業創造新價值。
聯發科技資深副總暨技術長周漁君表示,人工智慧是國際上競逐的重要技術,聯發科技多年來重兵佈署AI研發團隊,持續深耕發展各類智慧裝置與應用的核心技術,全線佈局在各類產品,包括導入5G手機單晶片、8K智慧電視、人工智慧物聯網(AIOT)等所有項先進產品中,高性能的邊緣運算能力顛覆了使用者的AI體驗。為呼應政府推動AI人才培育,聯發科技將最先進的技術平台在第一時間與台灣學研單位分享,希望藉由本次種子講師培訓及AI開發平台的捐贈,協助大學以及技職體系引進新的技術與教學工具,培養相關人才,結合台灣在半導體與電子資訊產業的優勢,期盼看到更多實際的應用產生,協助台灣躋身全球AI相關市場的領導地位。
國研院半導體中心主任葉文冠指出,AI是下世代工業革命最重要的推手,透過此次聯發科技的捐贈與雙方攜手合作,帶給學界最新穎的AI開發平台與技術課程,促進下世代人才培養,希望能帶給學生創新的學習體驗,提升台灣整體AI產業發展,成為國際AI產業特色化應用的領先國。
聯發科技近幾年積極展開人工智慧佈局,創建終端人工智慧處理平台生態系統,採用跨操作系統的通用架構,同一套架構可以應用到從智慧電視到語音助手設備、智慧手機、平板和汽車電子等多種終端上,開發者可以在平台上編寫各種應用程序融入終端晶片,快速實現跨平台和跨產品線的部署,實現終端AI無所不在的未來。聯發科技另參與贊助成立「台灣人工智慧學校」,截至2018年已培訓數千位具AI專才的學員。由於台灣正值AI轉型的關鍵時代,聯發科技期待透過這項合作案,讓受惠的大學生能掌握AI趨勢,成為下一批襄助台灣在「AI小國大戰略」下,立足國際舞台的未來人才。
國研院半導體中心配合科技部「智慧終端半導體製程晶片系統研發專案計畫」,建立AI關鍵自主技術,推動半導體製程與晶片系統研發,支援學界各類終端裝置上AI技術的研究主題,並執行晶片系統設計、製作、量測及系統整合等服務,同時積極培育AI產業發展急需之頂尖半導體製程與晶片設計人才,強化我國半導體產業於人工智慧終端核心技術競爭力。
近年來隨著軟硬體條件逐漸成熟,包含晶片、網路、大數據、演算法等越趨完備,人工智慧普遍走入生活當中。台灣半導體產業產業聚落完整,聯發科技與國研院半導體中心期望透過IC半導體技術的創新研發及協助培育人才,帶動台灣在智慧科技時代取得先機。
聯發科當選3GPP RAN2主席職務
第三代合作夥伴計畫(3GPP)無線存取網路第2工作組(RAN2)主席選舉結果近日出爐,由聯發科技瑞典籍技術專家Johan Johansson擔任此一重要職務。
3GPP作為全球最重要的移動通信技術標準化組織,過去所制訂的GSM(2G)、WCDMA(3G)、LTE(4G) 以及NR(5G) 技術皆是當代移動通訊產業中最成功的通信技術。聯發科技憑藉長期以來對於通信技術標準化的投入,很榮幸此次獲得RAN2會員行業專家們的廣泛支持及認可,出任該重要職務,為Release 16 的完成及後續版本的標準化工作做出貢獻。
據3GPP規劃,RAN2工作組明年的工作重點為Release 17 版本的L2/L3協定標準化工作,預期所制訂的後5G時代通訊技術將進一步完善增強型行動寬頻(enhanced mobile broadband, eMBB)的業務需求,併發展出更多功能以更好的支援5G另外二大應用場景:巨量物聯網通訊(massive machine type communications, mMTC)及極低延遲的可靠通訊(ultra-reliable and low latency communications, uRLLC)的業務需求,兼顧行動寬頻市場的發展與新興物聯網市場的拓展。
聯發科技自2009年起便積極投入及參與3GPP標準化工作,從4G至5G時代的技術文稿貢獻數量已增加逾4倍,掌握了相當重要的5G核心技術。長期高品質的技術貢獻也讓聯發科技自2015年起便擔任3GPP技術議程的主持工作,2017年起更獲選為RAN2工作組副主席,乃至此次成功當選主席的職務。未來聯發科技將持續攜手全球通信行業夥伴共同推動5G與後5G技術的演進,讓移動通信為人類的生活創造無限可能。
聯發科攜手T-Mobile實現5G SA聯網通話
聯發科技和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境(Multi-vendor Network Environment )之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的聯網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。
本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科技及電信運營商T-Mobile,在共同合作測試的環境下,實現了全球第一個獨立組網的聯網通話,成功地模擬T-Mobile網絡中的實際5G部署,帶動獨立組網架構商用目標邁出了重要的一步。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,這項成就顯示了聯發科技以突破性的5G技術,讓北美市場的消費者得以使用最先進的 5G網路。我們將持續保持技術的先行行列,扮演全球5G產業生態圈的重要角色,致力加速5G商轉時程。」這是聯發科技今年五月份與電信基站廠商愛立信成功完成獨立組網通話測試後,另一項重大的進展。
本次通話測試使用了聯發科技5G多模數據機晶片M70。聯發科技於今年五月推出了第一顆5G系統單晶片(SoC),該晶片採用 7奈米製程,可為首批旗艦型5G高端智慧手機提供超快速連接和極致的用戶體驗。聯發科技 5G 系統單晶片整合M70 的數據及全球先進的技術,包括安謀最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理器(APU),可適用於5G獨立式和非獨立式組網(SA/NSA)及Sub-6GHz 頻段,並支援2G到5G各世代的通訊。
即將在2020年廣泛部署的5G獨立組網,相較於非獨立組網更有效率。非獨立組網是與前代LTE之混合組網,在5G獨立組網架構下才能支援完整的5G功能,包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率的優點,並支援多項的應用如AR/VR、線上遊戲、智慧工廠、智慧電表、車聯網等,滿足需要即時回應及大量連結的應用,超快速連接也讓消費者能享受更佳的效能與流暢度。
聯發科技的5G多模數據機晶片M70適用於5G獨立與非獨立組網架構,最高下載速度4.7Gps(Sub-6GHz頻段),支援新無線電的空中介面New Radio(NR)及載波聚合(CA),讓電信運營商享有更多部署上的彈性。
聯發科技發佈最新智慧手機晶片Helio P65
聯發科技發布新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產,終端產品將於7月份上市。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,相比舊一代架構的競品,Helio P65的整體性能提高達25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是聯發科技規劃產品的另一項重點。Helio P65的發佈,讓聯發科技在新高端智慧手機市場再添強勁動力。沿襲了聯發科技 Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
Helio P65採用八核架構,整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達 2GHz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達 1.7GHz,八核叢集系統共用一個大型L3緩存,性能升級。此外,聯發科技的異構運算技術CorePilot可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
另一項創業界的特點是Helio P65內置語音喚醒功能,並對平台呎寸大小及電源的使用都進行了優化。聯發科技還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲中分離出來,可提供更好的音質。
Helio P65支援高達1600萬像素+1600萬像素的大型雙鏡頭,通過清晰的圖像縮放技術,為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。Helio P65 除了支援多鏡頭外,還可支援時下流行的4800萬像素(4單元)鏡頭,而新的影像訊號處理器(ISP)設計讓面部識別達到更安全的級別。
承襲聯發科技Helio家族產品的優秀拍照技術,Helio P65提供多種硬體加速器,包括專業級深度引擎,可以實現專業級的景深(Bokeh)效果;電子防手震(EIS)技術和捲簾補償(RSC)技術在捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時,可以巧妙地修復果凍效應帶來的扭曲失真,而當環境照明條件突然改變時,相機控制單元(CCU)可實現曝光自調節(Instant AE),以便更快地調整聚焦曝光。
精確的GNSS和定位引擎 無論在何處能夠更精確定位及辨識方位
Helio P65配備了一個升級的慣性導航引擎,無論在室內、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位。由於能夠清楚辨識方位,Helio...
R&S採用搭載聯發科Helio M70設備成功進行5G信令測試
羅德史瓦茲(R&S)和聯發科技(MediaTek)採用搭載聯發科技最新5G多模數據機晶片Helio M70的設備成功進行了5G信令測試,確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備。相關測試採用R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S CMX500,這款測試儀日前在2019世界行動通訊大會上正式亮相。
R&S和聯發科技透過R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀和R&S CMX500 5G新無線電(5G NR)信令測試儀的測試設置成功地進行了5G NR信令測試,適用於sub-6 GHz頻段的聯發科技5G多模數據機晶片Helio M70。該測試設置提供了5G網路模擬,其信令連接符合3GPP最新制定的R15行動通訊技術標準。5G NR初期將以非獨立(NSA)模式運行,主要仰賴現有的4G LTE基礎設施,接著將透過5G NR網路基礎設施轉移至獨立(SA) 模式。
R&S行動無線測試部副總裁Anton Messmer表示,在R&S與聯發科技之間所建立的長期合作關係上,這次合作再次證明了兩家公司正致力於為全球使用者在最短的時間內提供5G技術。
聯發科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示,聯發科技的Helio M70是業界sub-6 GHz多模數據機晶片中速度最快的,預計將在2020年前導入下一代5G設備中。Helio M70是唯一具有雙頻功能的5G晶片組,支援LTE和5G連接及多模功能,可支援目前2G到5G所有的蜂巢式網路。它提供了一個理想的解決方案,提供超快速連接和智慧節能的5G體驗。
R&S CMX500 5G NR信令測試儀可輕鬆整合到現有的R&S...
聯發科技Helio M70 5G數據機採用安立知無線通訊測試平台
安立知(Anritsu)宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用Anritsu安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台,實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率,為使用寬頻訊號處理與波束成形的超快速、大容量5G通訊提供了靈活的測試平台。憑藉其尖端的非獨立式(NSA)和獨立式(SA)模式,多合一功能的MT8000A支援sub-6 GHz與毫米波(mmWave)射頻(RF)測試,以及用於開發先進 5G 技術(例如4×4 MIMO)的協議測試,以提高sub-6 GHz頻段的數據速度。
聯發科技推出的Helio M70是唯一一款同時具備LTE和5G雙連接(EN-DC)能力的5G數據機晶片,支援從2G到5G的每一代蜂巢式網路。Helio M70專為符合3GPP Release 15標準而設計,並支援目前的NSA以及未來的SA 5G網路架構,可連接全球5G NR與4G LTE頻段,同時支援高功率用戶設備(HPUE)及其他關鍵的載波特性。
聯發科技無線系統設計與合作夥伴部門總經理 JS Pan 表示,在與 Anritsu 安立知的合作下,聯發科技針對Helio M70 5G數據機晶片進行了全面的測試,以確保它為5G網路的超快速度連接作好上市準備。憑藉著具備2G、3G、4G和5G連接能力的多模支援,以Helio M70驅動的裝置將隨時隨地為消費者提供無縫的連接體驗。
安立知副總裁Yoshiyuki Amano表示,安立知正與聯發科技合作,協助實現其先進的5G技術願景,並讓每個人都能受益。採用MT8000A的測試驗證了Helio...
聯發科技採用R&S系統行設備發射器/接收器測試
聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試,以迎向5G商轉部署之挑戰。
聯發科技和R&S正在合作對聯發科技的5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試。聯發科技將採用R&S TS8980R&D-M1測試系統(包括最新的R&S ats1800C CATR小型天線測試暗室),針對聯發科技5G網路解決方案(包括Helio M70 5G多模晶片) 之天線性能進行全面特性化、驗證及測試。
R&S測試系統是業界第一個可解決5G實際部署所面臨主要挑戰的解決方案。例如,毫米波經歷高路徑損耗,加上遮蔽效應會進一步降低訊號強度。其解決方案具波束成形天線陣列設計,需要能夠測量多個波束的測試環境,以確保每個波束所需的品質和特性。R&S推出的ATS1800C CATR天線測試暗室提供完整的5G毫米波OTA系統整合解決方案,確保5G發射器和接收器的可重複性、準確性和穩健性。
R&S TS8980R&D-M1測試系統包括R&S ATS1800C CATR以及R&S SMW200A向量訊號產生器、R&S FSW50訊號暨頻譜分析儀以及R&S ZVA40向量網路分析儀。R&S ATS1800C CATR是一款行動暗室解決方案,可讓工程師在非傳導的OTA環境中測試及分析元件特性。在5G 毫米波頻率下,R&S ATS1800C可以對30公分的設備諸如智慧型手機、平板電腦,筆記型電腦等進行黑盒3D遠場量測,其佔地面積僅1.4平方公尺。
R&S ATS1800C包括一個高度精確的定位系統,可在具有波束成形訊號的5G環境中處理發射機和接收機性能測試,頻率覆蓋範圍為20~87 GHz。搭配相關的量測設備以及R&S ATS1800C...