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2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束,代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年,記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此,預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%,低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後,預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。 七年來,記憶體設備資本支出的比重大幅增加,從2013年的27%(147億美元)成長到2018年創紀錄的49%(520億美元)紀錄,2019年資本支出約416億美元,2013~2019年的年複合成長率為18.9%。2017年和2018年支出最大的IC產品是Flash記憶體/非揮發性記憶體類別,三星、SK海力士和美光三家大廠DRAM和NAND記憶體都積極投資,而英特爾、東芝Memory、Western Digital、SanDisk和XMC、Yangtze River Storage Technology在過去18個月中均大幅提高了3D NAND快閃記憶體容量, DRAM和NAND記憶體市場已進入產能過剩和價格疲軟的時期。 DRAM和NAND快閃記憶體的每位元價格急劇下跌,以及對2019年的資本支出大幅削減可以證明。 在2019年,預計DRAM和Flash的資本支出將分別衰退19%和21%。預計2019年記憶體資本支出為416億美元,比2018年減少104億美元。今年DRAM和快閃記憶體市場的支出大幅削減,是記憶體廠商試圖防止在2019年下半年和2020年價格持續下跌的原因。  
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2019上半年半導體營收 台灣表現相對亮眼

產業研究機構IC Insights發表2019年上半年前15大半導體廠營收表現與整體產業成長趨勢,英特爾取代三星成為2019年第一季半導體供應商。三星在2017年和2018年藉著記憶體的大幅成長取得龍頭寶座,但隨著DRAM和NAND的需求緊縮,2019年三星將讓出第一名的位置。與上半年相比,排名前15位的半導體公司銷售額在上半年衰退18%,三大記憶體供應商,三星、SK海力士和美光,在每家公司年度衰退都超過33%的情況下,再次印證記憶體產業的景氣循環特性。 IC Insights表示,上半年全球前15大半導體廠除了日商索尼(Sony)之外,都較去年同期下滑,上半年半導體業營收排名,以英特爾的320億美元居冠,三星以267億美元居次,台積電148億美元排名第三,海力士116億美元為第四,美光102億美元居第五。 上半年排名前15的廠商包括一家純晶圓代工廠台積電(TSMC)和四家無晶圓廠公司。如果台積電被排除在排名之外,中國的IC設計公司海思(HiSilicon)(35億美元)將排在第15位。與上半年相比,海思的上半年銷售額成長了25%。然而,由於海思集團超過90%的IC銷售是對華為的內部轉移,華為在美國政府的“黑名單”可能會在今年下半年壓抑海思半導體的銷售成長率。 台廠當中,以台積電排名第三最佳。台積電上半年合併營收新台幣4,597.03億元,比去年同期下滑4.5%,主要受到晶圓14廠光阻劑汙染及客戶庫存調整影響,若排除相關干擾,台積電表現可望更好。近日台積電提出本季營收展望,以美元計價達91億至92億美元,季增18%,看好第4季仍持續成長,全年合併營收有機會仍維持上升走勢,續創歷史新高。 聯發科第2季單季合併營收新台幣615.67億元,季增16.7%,順利達標,且毛利率達41.9%,獲利較首季大增約九成,每股純益(EPS)4.11元;上半年合併營收1,142.89億元,首度躋身前15大半導體廠商。  
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美光開始量產採用1z奈米技術節DRAM

美光科技宣布DRAM擴充的進展,成為首家開始使用1z nm製程技術量產16Gb DDR4產品的記憶體公司。 美光科技技術開發執行副總裁Scott DeBoer表示,現今擴充DRAM條件變得更加複雜,開發和量產業界最小尺寸的DRAM節點展現了美光世界級的工程和製造能力。率先進入市場讓美光擁有競爭優勢,我們將繼續為廣泛的終端客戶應用提供高價值解決方案。 與上一代1y nm節點相比,美光的1z nm 16Gb DDR4產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本。同時,它也促進美光持續改善其運算DRAM(DDR4)、行動DRAM(LPDDR4)和圖形DRAM(GDDR6)產品系列的相對效能和功耗。對於包括人工智慧、自動駕駛車輛、5G、行動裝置、圖形、遊戲、網路基礎設施和伺服器等應用而言,功率和效能之間的優化平衡是關鍵的差異化因素。 美光透過量產16Gb DDR4記憶體解決方案,開始將技術移轉至1z nm。使用更小的節點進行生產帶來多項優勢,包括功耗較上一代8Gb DDR4產品降低約 40%。美光全面的1z nm DDR4產品組合也滿足資料中心對更高效能、更高容量和更低功耗,日益增長的需求。 此外,美光也宣佈公司已開始批量出貨基於UFS規範多晶片封裝(uMCP4)的業界最高容量單片16Gb低功率雙倍資料速率4X (LPDDR4X)DRAM。美光的1z nm LPDDR4X和uMCP4滿足了行動裝置製造商尋求更低功率和更小封裝,以設計具有吸引人的規格尺寸和長電池壽命的裝置需求。
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美光積極布局AI 促進強化邊緣運算

預估全球傳輸、儲存、分析的數據量將於九年內成長十倍,至2023年時將達到103ZB。面對如此龐大的數據量,如何將其轉化為資訊並從中挖掘有用的洞見將是一項難題,而人工智慧(AI)在數據分析的過程扮演要角。美光於2019台北國際電腦展Computex上,表示將積極布局人工智慧領域,並讓運算更靠近邊緣。 美光運算與網路業務部門資深副總裁暨總經理Thomas T. Eby表示,美光本身就是人工智慧應用的最佳案例。透過導入人工智慧至生產廠區,美光得以增加生產良率、促進工作環境安全與提升整體效能。美光引入人工智慧打造智慧製造,所得到的成果包括達到成熟良率的時間縮短25%、提升晶圓產出10%以及不良率減少35%,效果顯著。 同時,Thomas T. Eby也提到,隨著運算越來越異質化,人工智慧在邊緣運算的重要性就更高。以前的資料中心以CPU為中心,現在則趨向異質化,有CPU、GPU、FPGA等等,在邊緣運算已經是大勢所趨。美光提供全面的解決方案,讓運算更靠近記憶體,甚至在記憶體中運算,以配合現在資料中心的需求。 Thomas T. Eby進一步指出,根據美光委託Forrester訪問建構人工智慧平台的工程師和IT專家的結果顯示,開發人工智慧系統時,首要考量並非運算,而是如何打造記憶體與儲存架構以滿足龐大運算需求。報告中有超過九成的受訪者表示,記憶體與儲存架構攸關開發人工智慧系統的成敗,儲存與記憶體吞吐量的重要性更勝於運算,且運算與記憶體間的距離越來越近。 在自駕車的記憶體需求方面,Thomas T. Eby也表示,未來每輛L5級自駕車,將會配置8~12個解析度高達4K~8K的顯示螢幕,而為了支援V2X 連結,記憶體每秒需處理0.5~1 TB的數據量,在車內娛樂系統方面,記憶體頻寬需求每秒也將達150~300 GB。未來自駕車將會像飛機一樣有黑盒子,以每30秒持續錄製片段,紀錄車內外狀況,因此記憶體頻寬需求每秒也達到1 GB。此外,在車輛生命週期中,會重複寫入的數據加起來將有150 PB(Petabyte),所以對記憶體與儲存的效能與耐用性要求會特別高。
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2018年記憶體市場規模超過1650億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的,其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後,DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下,DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業,特別是記憶體市場產生了重大影響。 Yole預期,受這些大趨勢驅動的長期需求將導致記憶體繼續增加其在整個半導體市場中的比重。除了不斷成長的需求之外,過去兩年來產業領導者(例如三星、美光等)的謹慎供應管理使得DRAM和NAND Flash的總收入成長了107%,高於2016年的780億美元。 由於行動和數據中心的需求相對較弱,第四季通常是DRAM需求季節性強勁的時段,但2018年第四季度突破了歷史趨勢,儘管2018年的表現令人意外地微弱,但人們樂觀地看到NAND市場接近轉折點,因為彈性正在推動包括客戶端固態硬碟和智慧手機在內的多種應用的NAND儲存內容上升。價格環境在2019年初保持疲軟,但隨著需求開始復甦,情況正在改善,下半年市場可能會出現供貨緊俏的情況,與季節性需求復甦和數據中心需求的預期反彈相吻合。 雖然DRAM和NAND市場在經歷了前所未有的成長期後大幅放緩,但兩個市場的長期前景仍然光明。由於供應商在等待需求復甦的同時管理庫存增加,隨著記憶體市場的不斷發展,該行業面臨許多重要問題,包括:DRAM和NAND市場什麼時候會從供過於求轉向供應不足,反之亦然?供應商的盈利能力將如何受到影響?DRAM和NAND縮放的限制是什麼?隨著縮放和3D堆疊限制的臨近,內存供應商將如何做出反應?來自中國的新進入者對記憶體市場有哪些潛在影響?新供應商可能出現的時機是什麼時候?記憶體資本支出是否會持續上升?資本密集度上升是否會過高並威脅到供應商的穩定性?與DRAM類似,NAND市場最終會整合嗎?需求的價格彈性如何影響記憶體市場?DRAM和NAND之間的這些影響有何不同?    
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美光推出全新具成本效益客戶端SSD

美光科技公司(Micron)在其客戶端運算產品組合裡,新增一款具成本效益的全新固態硬碟(SSD)。美光1300 SSD讓更多用戶能使用快閃儲存裝置,使其更廣泛地被運用於個人運算裝置上,以提升使用者的行動運算體驗。無論在使用桌上型、行動式和工作站個人電腦(PC)時,消費者都極為重視快速效能、高速啟動和高度可靠性。固態硬碟較高耗電的傳統硬碟(HDD)更能滿足上述需求,然而其高昂的價格卻讓渴望從轉動式磁碟轉用固態硬碟的使用者卻步,美光因而重新設計1300 SSD系列以縮減價差。 Forward Insights總裁Gregory Wong表示,3D NAND技術的部署,拓展客戶端 SSD市場進入價值和效能更高的儲存裝置領域。美光全新的客戶端SSD解決方案使人能流暢地從HDD轉用價值導向的SSD。 新款的Micron 1300 SATA SSD為業界首款96層TLC(三層儲存單元)3D NAND SSD 之一,容量高達1TB(M.2)和2TB(2.5英寸)。該產品的推出,擴大了美光在設計高密度SSD和使用高效能3D NAND大量生產快閃磁碟機的領導地位。美光的3D NAND領導技術,能製造出如一片口香糖大小般的M.2 SSD。 美光儲存裝置業務部門產品規劃與策略單位副總裁Roger Peene表示,美光持續推動創新,以滿足用戶對個人運算裝置更輕薄、更少耗電量的需求。高密度96層NAND儲存裝置擴大了美光的SSD產品組合,該產品以更低的成本提供更高的性能、更小巧的尺寸和更高的效率,以滿足當今行動工作者的嚴苛需求。 美光1300 SSD的讀取處理能力較HDD高出2.7倍1,提升行動式、桌上型及工作站個人電腦的儲存裝置效能,每秒循序讀/寫速度達530MB/520MB,每秒隨機讀/寫速度達90,000/87,000 IOPS(輸入/輸出操作數)。 此外,美光1300 SSD極為省電,為行動工作者延長電池續航能力。其耗電功率為75毫瓦(mW),為傳統硬碟有效(讀/寫)功率的4.5%2。Micron1300 SSD 還支援 MicrosoftWindows10 新式待機模式(Modern...
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工研院產科國際所牽線 台廠攜手國際夥伴布局前瞻市場

人工智慧(AI)、5G浪潮來襲,帶動創新應用與商業模式崛起,而台灣產業在全球市場競爭下如何轉型突圍、接軌國際,成為當前一大重要議題。為協助台灣產業掌握新興科技趨勢,工研院也成立產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所),促成台灣與國際機構的合作,並在日前舉辦2019台灣關鍵產業機會發表會,分享國際合作成果案例。 工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示,隨著AI、5G技術的演進,應用將逐步滲透到人們的日常生活中,而全球科技產業正值典範轉移之際,台灣更須急起直追,從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮產業既有的優勢,翻轉競爭力。另一方面,近年來亞洲經濟加速崛起,將重構區域合作發展格局,因此台灣未來的產業發展,除了厚植實力,還要借力使力,吸引國際與台灣加乘合作,才能掌握新一輪的產業契機。 為協助台灣產業有效接軌國際,工研院在2018年8月正式成立產科國際所,透過整合原有產業經濟與趨勢研究市場分析與產業智庫服務的基礎上,進一步整合本院海外產官學研機構國際網絡與跨領域創新研發能量,協助台灣產業布局全球前瞻科技市場。 工研院在經濟部技術處與工業局的支持下,推動台灣產業與國外機構的合作,透過長期經營之歐、美、日、俄等海外據點,擔任科技前哨站,運用各區域創新體系與產業科技特點,探索雙/多邊合作利基,以促動創新合作並深化與策略合作夥伴之互動連結。如「台灣與美國愛達荷州的產業聚落連結」即是一例,該計畫成功吸引美光(Micron)加碼來台投資,並與我國產業鏈合作,打造智慧自動化記憶體封測廠,建立完整的產線。 此外,為促進企業進入高附加價值,工研院陸續與先進國家建立長期夥伴關係,推動美國Micron、美國PKG公司、日本溫柔之手集團等來台投資或產業合作,並協助我國產業進入國際供應鏈體系,促成服務型新創事業之國際市場發展。
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英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測,預計到2019年,記憶體市場將大幅下降24%,將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體,預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平,但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名,找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。 由於DRAM和NAND Flash市場預計2019年將出現大幅下滑,因此IC Insights預計2019年其他排名前十的記憶體供應商(SK海力士、美光和東芝/東芝記憶體)的銷售額將下降20%以上。與三星類似,SK海力士、美光和東芝預計2019年的銷售額將大幅下滑,可能會使這些公司的營收降回復至2017年的水準,甚至更低。再次證明記憶體產業景氣循環的”常態”。 另外,IC Insights針對2019年主要半導體廠的最新資本支出預算進行研究指出,由於記憶體供應商預計將在2019年遇到非常困難的一年,這些生產商的大量資本支出縮減可能會使全球半導體產業的資本支出今年至少下滑14%。  
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全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出,全球每月安裝的數據截至2018年12月,按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量,無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量,而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。 台灣的晶圓產能占21.8%,略高於2017年的21.3%(台灣首次成為2015年全球晶圓產能領導者)。台灣的產能市占率僅略高於韓國,台積電和三星以及韓國的SK海力 士占據各自國家晶圓廠產能的巨大比重,並且是全球三大產能領導者。台積電占台灣產能的67%,而三星和SK海力士占2018年底韓國IC晶圓產能的94%。 日本仍然位居第三,僅占全球晶圓廠產能的16.8%。美光幾年前收購了爾必達,以及日本公司製造戰略的其他近期重大變化,包括松下將其部分晶圓廠分拆成獨立的公司,意味著前兩家公司(東芝儲存和瑞薩)占日本62%的晶圓廠產能。 中國的全球晶圓產能占比在2018年增幅最大,從2017年的10.8%上升到2018年的12.5%,增幅為1.7個百分點。同時,許多國際級半導體廠去年擴大了在中國的製造業務,因此預計該國的產能比重將顯著增加。中國的百分比成長主要是以犧牲ROW和北美為代價。ROW地區的產能比重從2017年的9.5%下滑0.8個百分點至2018年的8.7%。北美的產能比重在2018年下降了0.4個百分點。  
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DRAM市場成長放緩 大廠延遲產能擴張計畫

DRAM的平均售價在過去兩年強進成長,眾廠商的資本支出與產能皆在擴增當中。然而,DRAM平均售價與市場成長速度很快將要開始下滑,相關供應商應隨時調整資本支出擴張計畫。目前,韓廠三星(Samsung)與SK海力士(SK Hynix Semiconductor)皆已陸續延遲產成擴張計畫,然而中國IC供應商卻正在積極投入該市場,預期在未來中國廠商將在該市場搶下重要角色。 市場調查單位IC Insights指出,過去兩年以來,DRAM製造商一直以將近滿負載的產能在營運其工廠。因此,DRAM價格穩定上升,並為供應商帶來相當可觀的利潤。在2018年8月,DRAM的平均銷售價格達到了6.79美元,與2016年8月相比成長了165%。儘管在今年DRAM平均銷售價格的成長速度已經放緩,但仍然維持穩定上揚。 在連續的大幅價格上揚之後,DRAM的資本支出與產能投入皆在擴增。在2017年,DRAM的資本支出成長的81%,至163億美元;預計2018年將再增加40%至229億美元。然而DRAM的市場以非常具有週期性聞名,該平均售價在經歷了過去兩年的強勁成長之後,理論上應該很快要開始走跌。這些大量的資本支出也有可能會增添大量的新產能,進而成為價格快速下跌的原因。 IC Insights引用報導指出,由於預期需求疲軟,因此三星與SK海力士皆已於2018年第三季度延遲不分擴張計畫。另一方面,在未來幾年中國新創公司將在該市場扮演重要的角色。IC Insights估計,中國廠商的產能將占DRAM市場的40%,並且占快閃記憶體市場的35%。中國IC供應商合肥長鑫(Innotron)與福建省晉華集成(JHICC)將於今年開始投入DRAM市場。儘管起初來自中國的技術將無法與三星、SK海力士以及美光媲美,但新進的中國廠商將如何影響DRAM市場依然值得時時關注。  
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