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美光偕塔塔通訊推雲端虛擬SIM卡
美光科技(Micron)與塔塔通訊(Tata Communications)日前宣布將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案,進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。解決方案將由全新的虛擬SIM卡驅動,該虛擬SIM卡是全球首款雲端嵌入式SIM卡(eSIM),將為傳統實體SIM卡提供更靈活且可擴充的替代方案。美光的 Authenta 金鑰管理服務(KMS)是首創專為邊緣裝置打造的矽層級安全即服務平台(Security-as-a-Service Platform),也將為雲端eSIM增添助力。
憑藉此項技術,塔塔通訊MOVE全球IoT解決方案將提供一個無所不在的端到端解決方案;塔塔通訊與全球 600 多家電信營運商的合作關係,也將助其在 200 個國家和地區以零接觸方式將連網IoT裝置連入雲端服務。該解決方案將在不斷擴展的IoT服務生態系統中釋放創新力量,預計在 2026 年,該生態系統的營收將成長近兩倍達到 4,660 億美元(ABI Research 2020 年第 2 季度全球IoT市場追蹤調查)。美光及塔塔通訊也將在稍晚會舉行的美光/塔塔IoT安全性線上研討會展示這項將於 2021 年正式推出的解決方案。
塔塔通訊策略長 Tri Pham 表示,人們今天面臨的商業環境是一個未知領域,它迫使企業保持敏捷,並採用零接觸、數位優先的技術和應用。IoT解決方案不僅能夠協助企業提高效率和生產力,也將帶來新的機遇和創新,使企業的成長水準能再創新高。然而,資安、無縫整合、可靠而強大的連線性以及全球覆蓋範圍仍然是阻礙全球企業採用IoT的主要障礙。透過與美光攜手重構邊緣連線性和安全性,該公司將建立一種新的模式,加速和簡化IoT部署。
聯電/美國司法部達成認罪協議 繳納罰金並協助後續調查
纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案,如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件,獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外,並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中,扮演協力者角色。
根據美國司法部的新聞稿,該機關已與聯電達成認罪協商,司法部同意撤銷對聯電原來的指控,包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密、其他和專利有關的指控,以及可能從4億~87.5億美元的損害賠償及罰金等。聯電則承認侵害一項美光的營業秘密,同意支付6000萬美元罰金,並在3年自主管理緩刑期間內,與司法部在調查、起訴本案另一家共同被告福建晉華的過程中,扮演協力者的角色。
美國司法部於2018年指控聯電與中國福建晉華共謀竊取、傳送與持有美光跟製造動態隨機存取記憶體(DRAM)有關的營業秘密,並起訴曾任台灣美光總經理、聯電副總經理的前福建晉華總經理陳正坤,及自台灣美光跳槽聯電的何姓和王姓工程師,3人被控竊取美光技術後轉移給福建晉華。
聯電與福建晉華在2016年簽訂合作協議,雙方將共同發展DRAM製程技術。為完成此一計畫,聯電對外招募相關工程師。在招募人力時,聯電已有明文規定,不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電,且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免政策與措施。但2位涉案的台灣美光前員工仍違反相關規定,將老東家的資訊帶進聯電,並在工作過程中參考。聯電察覺此事後,立刻採取必要措施,但由於美國相關法律規定,即便員工在公司不知情的情況下違反規定,侵犯其他公司的營業祕密,公司仍須為員工行為承擔責任,因此聯電在認罪協議中承認並接受因員工觸法所造成的責任。
美國司法部次長羅森Jeffrey Rosen指出,聯電竊取美國領導企業的商業機密,讓中國得以實現戰略目標,無需自行投入時間或金錢就能獲得技術。這項起訴是司法部成功保護美國企業免受那些企圖欺騙和竊取技術企業的案例。
美光推高速限量版電競記憶體模組
美光(Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案品牌Crucial,日前宣布推出其限量版Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品為Crucial Ballistix系列產品的獲獎傳統拓展而來,為消費者提供了一個最佳的選項,速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體。
Crucial Ballistix 是電競記憶體中結合晶粒級 (die level) 自訂調校的唯一品牌,締造破世界紀錄的效能。近期有位超頻愛好者用相同的電競記憶體模組達到極快速度 6,666MT/s,是DDR4模組有史以來最快的速度,而這項創紀錄的頻率和 CPU-Z 驗證的螢幕截圖已經公布在 HWBOT。如同美光於企業及個人運算良好的產品和解決方案,Crucial 電競記憶體是根據需求量身打造、唯一垂直整合的電競記憶體:從設計、編程和製造,皆在美光內部完成。此特色讓競爭對手望塵莫及,使新的5100MT/s 模組能為重度遊戲玩家提供超越想像的速度,並帶給超頻愛好者較佳的體驗。
美光消費產品事業群副總裁暨總經理Teresa Kelley表示,該公司推出DDR4,亦首創搭載LED的電競記憶體,現在我們透過最新Crucial Ballistix 記憶體實現更高的訊框率和更好的系統效能,給予遊戲玩家更流暢的遊戲體驗。此最新的記憶體速度再次證明團隊的專業,帶來世界一流、創新高效能的電競產品。
限量的Crucial BallistixMAX 5100 模組將在發布時生產並提供 16GB...
美光推獨立繪圖記憶體 助NVIDIA展現高效遊戲速度
美光與NVIDIA合作,推出搭載於NVIDIA GeForce RTX3090和RTX3080繪圖處理器(GPUs)中的高速獨立繪圖記憶體解決方案GDDR6X,為首個提供每秒1TB頻寬速度的解決方案,專為遊戲打造,能支援沉浸式、高效能遊戲所需的高頻寬速度。
美光的GDDR6X建構於過去與NVIDIA在GeForce RTX顯示卡的合作基礎上,透過GDDR6X改造記憶體/GPU介面,提升次世代遊戲應用在處理複雜圖像時的效能,為遊戲玩家提供高畫面播放速率和即時輸出的高解析度。結合NVIDIA GeForce RTX3090和RTX3080,GDDR6X的超頻寬能力改進即時光線追蹤和神經繪圖處理。
美光應用訊號轉移技術、四位準脈波振幅調變(Four-level Pulse Amplitude Modulation, PAM4),實現GDDR6X的突破性頻寬,並改造記憶體傳送資料的方式,其傳遞數據的速度大幅加快,將輸入/輸出(I/O)資料率提高了一倍。美光新的PAM4技術使用4個獨立層次,一次能從記憶體來回傳輸2個位元資料,因此,GDDR6X將每個組件的記憶體頻寬顯著增加為84GB/s,將其轉換為高達1TB/s的系統頻寬。
GDDR6X是唯一使用PAM4,且可以用量產方式來設計和製造的記憶體裝置,為市場帶來了先進的I/O研究。美光繪圖記憶體專家簡化其電路板設計並精心調整包裝,有助於降低客戶的執行難度和製造複雜度。此外,與前幾代產品相比,GDDR6X提供更低的每傳輸功耗率(pJ/bit),是高耗能工作負載的理想選擇,同時也具備調整功率高低的功能,讓使用者得以根據需求,在必要時降低效能以節省耗能。
DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機
負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。
JEDEC JC-42記憶體委員會主席Desi Rhoden表示,DDR5標準納入了許多新的技術,以提高DRAM的效能、可靠度,並且將省電模式納入標準中。藉由導入DDR5記憶體,伺服器與個人電腦等大量使用DRAM的應用產品,都可望在性能、能源效率等方面有更上一層樓的表現。
與DDR4等現有的DRAM標準相比,DDR5最大的幾個特性包含在記憶體晶粒內部直接內建ECC邏輯電路、模組上全面搭載PMIC、DRAM工作電壓由1.2V進一步降低到1.1V、改用MIPI聯盟I3C基本規格做為系統管理匯流排。藉由這些新技術,DDR5記憶體所使用的半導體製程,會比DDR4有更大的微縮空間,帶來儲存容量提高的效益,並且在I/O性能上比DDR4提高至少50%。DDR4的頻寬目前已經達到3.2Gbps的理論最大值,但第一代DDR5記憶體的頻寬將從4.8Gbps起跳。
參與DDR5標準制定的記憶體業者預期,新標準的導入期約需要12~18個月,但因為許多記憶體大廠都已經在標準正式公告前,就提供DDR5的工程樣品給客戶參考,等於相關產品的研發工作已經超前布署,故最快在2021年下半,就有機會看到伺服器開始搭載DDR5記憶體。
舉例來說,美光(Micron)科技日前已發表技術應用支援計畫(Technology Enablement Program, TEP),該計畫將提供技術資源、優先取得產品,以及和生態系統夥伴的接洽機會;並協助設計、開發和認證搭載最新DRAM技術DDR5的次世代運算平台。
圖 美光宣布DDR5支援計劃。來源:美光
今年1月美光宣布DDR5 RDIMM送樣後,便以此為基礎推出DDR5技術應用支援計畫,將促使業界朝向發揮次世代、以資料為中心等應用價值的目標向前邁進。益華電腦(Cadence)、瀾起科技(Montage)、Rambus、瑞薩電子(Renesas)和新思科技(Synopsys),均為DDR5技術應用支援計畫成員。
DDR5改善DRAM的效能、容量和可靠性,協助現代資料中心為持續快速成長的處理器核心數,提供記憶體頻寬,也有助於滿足顧客對資料中心的可靠性、可用性和可支援性方面不斷上升的需求。與前代DDR4相比,DDR5將提供兩倍以上的有效頻寬,減輕每個核心頻寬的密集運算,在各種應用上實現高效能,並改善功耗管理。
通路合作夥伴在新技術的開發和採用方面也扮演著非常重要的角色。在DDR5技術應用支援計畫中,美光將與經銷商、附加價值銷售商和OEM/ODM等夥伴合作,由合作夥伴負責將搭載 DDR5 的創新產品推進市場。
符合資格的合作夥伴可藉由參與此計畫充分利用與美光的國際合作、品質和支援,更可獲得其他優勢,包含:
・特定DDR5元件和模組
・後續推出之DDR5產品
・協助產品研發和評估的規格表、電氣和熱導模型等,以及有關訊號完整性的諮詢和其他技術支援
・協助晶片和系統層級設計的生態系統夥伴支援
美議員提案補助半導體商228億
有鑒於新冠疫情(COVID-19)、香港情勢變化以及晶片生產重心逐漸轉往亞洲,美國議員提案補助半導體製造商228億美元,期望在中國的強力競爭之中,刺激美國的晶片產業發展。
示意圖 美國議員提案補助半導體製造商228億美元。來源:Unsplash
建造一座晶圓廠需要150億美元,大部分支出在於昂貴的工具。補助的提案如果通過,除了將會為半導體設備創造40%可退還的所得稅抵免額度,還會提撥100億美元的聯邦資金來鼓勵建廠,同時提供120億美元的研發基金。補助法案將根據美國國防部的「國防生產法」取得授權,而得以動用資金。
晶片生產中心移往亞洲已是大勢所趨,雖然英特爾(Intel)與美光(Micron)等公司仍在美國當地生產晶片,但是半導體產品生產轉為以亞洲為主。其中台積電即掌握了晶片代工過半的市場分額,以及更先進的製程技術。而蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及Nvidia等公司都依賴台機電和其他亞洲的代工廠製造晶片。
獨立顯卡/遊戲機雙引擎帶動 GDDR6將成繪圖記憶體新主流
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於兩大顯卡廠NVIDIA與超微(AMD)都預計將於2020年第三季發布全新GPU,加上微軟(Microsoft)與Sony也將在第四季發布新款遊戲機,並全部搭載高容量GDDR6記憶體,這不僅將成為支撐繪圖用記憶體(Graphics DRAM)價格的支柱,亦將使得GDDR6取代GDDR5,成為新一代的繪圖記憶體主流規格。
身為顯卡領導廠商的NVIDIA,在競爭對手AMD率先於2019年導入7nm製程的壓力下,NVIDIA計劃在2020年第三季發表首度搭載7nm的新款Ampere GPU,全數搭載GDDR6,規格較上一代明顯進步。AMD同樣將於第三季發表7nm+的BIG NAVI效能升級版GPU,並將GDDR6列為標配,容量有機會進一步提升。
TrendForce指出,兩廠的新產品首波都將以獨立繪圖卡(discrete graphics card)市場為主,正式搭載於筆電的時間點應落在2021年上半年,不過在效能與功耗顯著提升的誘因下,預計市場將掀起「換卡風潮」,進一步刺激GDDR6的需求。
除了新獨立繪圖卡之外,微軟和Sony將分別在第四季發表XBOX Series X以及PS5全新遊戲機。從硬體規格來看,除了CPU時脈明顯提升外,GPU都將搭配最高規的GDDR6 16GB,不僅容量較原有機型翻倍,更遠超過目前主流顯卡6~8GB的規格,將帶動GDDR消耗量顯著增加。
敏博推32GB原生工業級記憶體模組
全球疫情造成部署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光原廠顆粒,正式推出原生工業級16/32G DDR4-3200大容量高速工業級記憶體模組,提升時脈速度發揮高階系統優質效能,更加凸顯DDR4跟DDR3的性能差距,同時推出-40~+85oC寬溫的工控設備規格,內建溫度感測器,適用於對穩定效能有高度需求的嚴苛環境應用,協助設備與平台商在5G儲存進行全面啟動。
敏博DDR4-3200工業級記憶體模組,採用美光(Micron)新一代1x nm DRAM晶片,目前產品系列首推SODIMM與ECC SODIMM,傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz,原生DDR4-2933/3200速度顆粒於標準1.2V即可運作,也有著良好的超頻性能,最大容量提升至32GB,其加大行動頻寬高速傳輸、巨量通訊聯網,以及低延遲高可靠的產品特性,符合5G時代所需,敏博高速寬溫記憶體模組已獲國際級5G設備大廠青睞,導入合用於戶外極端環境、高性能新一代通訊設備機種,協助5G發展應用。
根據IHS Markit在去年底的報告指出,全球5G產業鏈投資額預計在2035年將達到約2350億美元,並創造高達2,230萬個工作機會;與此同時,由5G技術驅動的全球產業應用將創造12.4兆美元的銷售額。在台灣地區,年初已釋出5G執照,到2035年,直接或間接創造的5G相關總產值高達1,340億美元。5G為人工智慧、邊緣計算、大數據與區塊鏈等尖端技術落地的最後一塊拼圖,將促成相關技術與應用的深入發展。
遠距辦公需求遽升 美光預測營收增加
因新冠疫情造成遠距辦公需求遽增,帶動筆記型電腦與數據中心的需求提升。晶片廠商美光(Micron)日前預估本季的收入會高於分析師的預期,且今年第三季的收益最高可望達到52億美元。
圖 晶片廠商美光日前預估本季的收入會高於分析師的預期。來源:FB台灣美光
全球政府相繼宣布封城,同步禁止海外旅遊並鼓勵國民待在家中,藉以控制快速擴散的疫情。加上部分地區出現群聚感染的案例,許多公司改為居家辦公,增加數據中心服務的需求。分析需求提升的趨勢,美光預測今年第三季的營收將落在46至52億美元之間,高於分析師估算的48.7億美元,股票則在盤後上漲5%。
美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra在電話會議中表示,可支援遠距工作與虛擬學習的筆電需求大增。Mehrotra認為,隨著中國封鎖城市來抵抗疫情,遊戲業、電商與遠端工作的使用量日增,推動數據中心業務成長。而需求快速上升可能導致供不應求的窘境,因此美光將供應鏈主力從智慧型手機轉往數據中心的服務。針對消費電子的銷量,三星(Samsung)表示,新冠疫情打擊今年的手機與消費電子的銷售,但是數據中心的需求攀升將活絡記憶體晶片市場。
受到疫情影響,美光的兩間馬來西亞的工廠目前暫時停工,現正嘗試在產能限縮的狀況下完成當地的訂單。另外,兩位美光員工的冠狀肺炎檢測呈現陽性,目前正接受醫療照顧,但美光並未公布兩位員工所在的地區。
美光首款LPDDR5 uMCP送樣 5G智慧手機效能再提升
美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。
美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示,此款首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對較低延遲運作、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。
新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸的創新而打造。美光的uMCP將LPDRAM、NAND結合內建控制器,較雙晶片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。
美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及尺寸小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA),支援雙通道LPDDR5,速度高達6,400Mbps,較上一代介面提高50%效能;並提供目前市場中高儲存和記憶體容量的uMCP規格,分別為256GB和12GB。
uMCP是美光LPDDR5DRAM的解決方案之一。5G網路將於2020年起於全球大規模部署,美光次世代LPDDR5記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料,這對避免資料瓶頸而言極為重要。而搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。