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兩大購併案撐起2020年半導體購併 成案與否仍未可知

IC Insights發表統計數據指出,在NVIDIA宣布以400億美元收購Arm,以及亞德諾(Analog Devices, ADI)以210億美元購併美信(Maxim)這兩大購併案的支撐下,2020年前九個月全球半導體產業內的購併案金額規模已達631億美元,成為半導體產業史上購併金額次高的一年,僅次於2015年的1,077億美元。光是這兩大購併案,就占了全球半導體購併金額的97%。 不過,受到COVID-19疫情與美中貿易衝突的影響,今年半導體產業內的購併活動,只能用「凍結」來形容。扣除NVIDIA與亞德諾所發動的購併,2020年前九個月全球半導體購併案的總金額僅有22.1億美元,可說是完全沒有購併活動的跡象。 事實上,2020年半導體業內的購併案金額,是否能超越2016年,也還有相當大的變數。2016年時,高通(Qualcomm)曾有意以390億美元購併恩智浦(NXP),但此交易未能通過中國政府審核,最終宣告破局。同樣的,NVIDIA宣布以400億美元購併Arm,也已經引發了許多爭議,因為Arm在矽智財(IP)領域擁有壟斷地位。倘若NVIDIA最終能成功收購Arm,此一購併將刷新半導體產業購併金額的紀錄。  
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美信1-Wire協定連接I2C和SPI感測器 大幅降低設計複雜度

美信集成產品(Maxim Integrated Products)宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片,用於擴展遠端感測器網路連接,協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低。採用Maxim的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器,DS28E18只需兩根線即可連接器件,大幅降低系統複雜度。 在工業及遠端監測應用中,大多數設計通過序列介面連接遠端感測器。而當傳輸距離達到100米時,為了連接遠端感測器,主流的介面協定將需要多達5個外部開關和擴展器件,大幅提升了設計成本和複雜度。此外,目前廣泛採用的序列介面通常要求6根電纜將遠端感測器連接到主控制器。 DS28E18能夠在同一電纜線上支援供電和資料傳輸,使用Maxim的1-Wire協定連接長達100米的I2C或SPI周邊器件只需使用2根線。此外,構建一個10至20節點的網路只需占用主控制器的一個可程式設計I/O埠。
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美信推新USB-C PD方案 減小尺寸/縮短開發時間

美信(Maxim)宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降壓充電器,幫助設計者克服USB-C功率傳輸(PD)設計挑戰。隨著可擕式設備中不斷加入5G無線通訊、4K視訊等新的技術,許多設備正在從單電池供電架構轉變為雙電池(2S)供電架構。轉變後的系統要求透過USB-C PD傳送更高的功率,並以更大的功率充電(25W或更高)。 利用此控制器,設計者能擁有開箱即用的USB-C PD相容方案,可以將設計階段縮短3個月,同時利用MAX77962升/降壓充電器將方案尺寸減小一半,非常適合遊戲主機、擴增現實(AR)/虛擬實境(VR)設備、相機、無線揚聲器、可擕式印表機、掌上型電腦,以及工業設備和醫療器材等應用。 MAX77958 USB-C PD系統能夠滿足下一代可擕式消費類產品、工業和醫療設備的要求,但為了符合USB-C規範,需要使用多款器件以及客製化韌體,開發時間可能長達數月。其獨立的控制器提供USB-C PD 3.0相容方案,支援快速角色交換(FRS)和雙角色埠(DRP),可節省設計、開發、測試時間。此控制器整合傳統USB-C控制器中通常沒有具備的功能,例如BC1.2檢測和D+/D-開關,以支援傳統USB埠。為支援高可靠性設計,IC可承受28V VBUS額定電壓,提供CC引腳短路保護、潮濕檢測有助於預防腐蝕。 MAX77962支援新的USB-C PD系統設計,可利用5V至20V輸入電壓對2S Li+電池進行快速充電。其整合高壓FET(30V最大額定電壓),能夠提供28W充電功率,且尺寸只有其他28W充電方案的一半。該升/降壓型充電器可以接受3.5V至23V輸入電壓範圍,支援USB-C PD以及傳統USB電源。
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美信推BLE 5.2雙核微控制器 將BOM成本降33%

美信(Maxim)宣布推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間和延長電池壽命。這款低功耗雙核Arm Cortex-M4 MCU具有浮點運算單元(FPU)和低功耗藍牙5.2,在單一晶片內整合了傳統上多片MCU才具備的可靠記憶體、安全功能、通信、電源管理和處理功能,有效延長設備的電池工作壽命。 隨著IoT應用向高階發展,通常會將更多的MCU整合到系統中。這些系統通常包括負責支援處理應用的專用處理器、作為感測器資料集中器的處理器、負責無線連接的BLE微控制器,多數情況下還有獨立的電源管理IC,為MCU提供高效供電。由於IoT應用的複雜度越來越高,同時要求產品尺寸越來越小、電池工作壽命越來越長,傳統的多晶片方案難以滿足後續的設計需求。 新品是智慧化DARWIN家族MCU的最新成員,提供高效能設計。與傳統架構相比,該MCU的外形尺寸和占位面積大幅減小,使IoT產品設計者能夠將當前設備中的3顆晶片整合在一起,大幅降低BOM成本。該款MCU支援複雜函數的高效計算,工作頻率高達96MHz,相比最接近的競爭方案資料處理速度提高50%。為了替代單獨的PMIC方案,MAX32666整合了單電感多輸出(SIMO)穩壓器,有效延長小尺寸電池供電產品的工作時間。 且此MCU帶有BLE 5.2,支援高達2Mbps資料傳輸率和遠距離傳輸(125kbps和500kbps),發送器輸出功率高達+4.5dBm,並可程式設計至最低-95dBm。還利用信任保護單元(TPU)以及強大的數學加速器支援橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA),以保護終端應用免受網路安全威脅。IC的硬體加速器提供AES-128/192/256加密,TRNG種子發生器和SHA-2加速器增強系統安全性。器件也通過安全引導裝載程式保護IP韌體。MAX32666強大的內建記憶體能力極具吸引力,包括高達1MB快閃記憶體和560KB SRAM,可滿足絕大多數高可靠性應用中的可選ECC需求,以及多種高速周邊的需求。
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美信推出光感測器方案 雙路光電檢測器縮短產品上市時間

美信(Maxim)宣布推出MAXM86146內建雙路光電檢測器的光感測器方案,該器件為輕薄的解決方案,幫助設計者快速、輕鬆地設計可穿戴健康、健身產品。該模組包含心率和氧飽和度(SpO2)監測高級演算法,並支援活動能力分級,為用戶提供真正的完整方案。器件尺寸小、易於設計,以更小的空間實現生物檢測創新設計,加速高精度、連續監測設備的開發進程。 與分離式方案相比,MAXM86146幫助設計者將先進可穿戴產品的厚度縮減45%。此外,模組提供隨時就緒的體徵檢測演算法,可按照嚴格的醫學標準測量生命體徵,進而保留更多的時間開發產品的差異化功能,使新品上市時間縮短6個月以上,並為擴展功能提供額外時間和空間。 當前,可穿戴健康監測產品處於如火如荼的發展階段,為人們獲取健康資料提供前所未有的方式,協助專業的醫護人員以及終端使用者實現主動的健康管理,做到早預防,防止慢性病的發生。開發人員透過不斷的創新,幫助用戶更深入地瞭解自身的健康狀況,為改善人類的健康狀況打開了大門。
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Maxim發布支援PWM抑制雙向檢流放大器

美信(Maxim)宣布推出MAX40056雙向電流檢測放大器,專有的脈寬調製(PWM)抑制技術協助工程師提高馬達效率、減小振動。這款高速、寬頻放大器將Maxim在高精度、高壓檢流領域的領先地位延伸到了馬達控制應用。 馬達控制系統要求高精度電流檢測和馬達繞組的電流測量。常用方法是通過將橋接電路接地或電源參考端,測量繞組電流。直接測量繞組電流是一種更簡單、更高精度的測量,但由於PWM訊號的高共模擺幅,實施上存在困難。當前方案由於PWM抑制性能較差,建立速度較慢,因而制約了這種方法的普及。 MAX40056可抑制500V/µs以上的PWM擺率,並在500ns內完成訊號建立,實現精度高達0.3%的滿幅繞組電流測量。與競爭產品相比,專有的PWM抑制技術使得建立時間提升4倍,允許馬達控制設計人員提高馬達的驅動頻率或降低最小工作週期,且不會降低測量精度。較高的PWM頻率有助於穩定電流、減小扭矩紋波,實現更高的馬達工作效率。精確測量低工作週期繞組電流有助於降低或基本消除馬達低速運轉時的振動。MAX40056支援-0.1V~+65V寬共模電壓範圍,具有-5V~70V保護範圍,可確保電感反沖時不會損壞IC。IC憑藉雙向檢測能力,為直流馬達控制、基站、資料中心、電池組及其他要求在嘈雜環境下高精度測量電流的應用提供理想選擇。 Allied Market Research分析師Rahul Kumar表示,自動駕駛汽車等複雜、高靈敏度系統要求極高精度的檢測回饋,以支援高水準的功能性和安全性。業界對高精度馬達控制方案的需求越來越高,尤其是預計自主汽車市場到2026年將增長至5566.7億美元。 Maxim核心產品事業部產品應用及定義總監Dimitry Goder表示,MAX40056的高PWM抑制和快速建立優勢可獲得與馬達繞組同步的電流測量,在敏感應用中實現最高精度和最佳控制。其獨特的設計架構可充分發揮馬達控制應用領域的高性能,推動未來市場的創新。
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Maxim發布整合DSM智慧放大器大幅提升音量

美信(Maxim)宣布推出MAX98390智慧放大器,整合動態揚聲器管理(DSM)演算法,大幅提升音量並獲取更清晰、更豐富的音質,具有當前市場最低的靜態功耗,進一步縮小尺寸,滿足使用者對時尚產品的嚴苛要求。升壓型數位D類DSM智慧放大器能夠安全穩定地為微型揚聲器提供更高等級的功率(高達5.1W,遠超~3W典型值),充分發揮系統的音訊性能。 當今消費性設備要求揚聲器必須安置於更小的空間尺寸,使得越來越多的應用開始採用微型揚聲器。揚聲器體積越小,音量或聲壓等級(SPL)越低,諧振頻率越高,進而導致低音衰減。透過加大微型揚聲器驅動來提高音量和低頻回應,很容易造成過熱和振膜擺幅過大,損壞微型揚聲器。MAX98390透過採用整合的IV (電流和電壓)檢測技術和Maxim專有的DSM演算法,將揚聲器驅動到其最大限值,並提供過沖和過熱保護,輕鬆應對上述設計挑戰。DSM元件的熱保護功能使設計者能夠安全穩定地驅動揚聲器,突破額定功率限制,獲得最大音量。DSM振膜保護使設計者能夠驅動揚聲器到其振膜規定的限值,突破諧振頻率的下限,改善低頻回應(兩個八度)。 為了有效地保護揚聲器,放大器演算法必須基於對揚聲器的特性充分瞭解,例如諧振頻率、振膜擺幅限值以及音圈熱保護。傳統上,設計者必須經過耗時且複雜的特徵分析過程,或者依賴於供應商的支援,對其揚聲器及其外殼進行特徵分析。由於大多數專案在原型開發階段會採用不同的揚聲器,供應商需要在長達數周時間提供支援或要求特殊的設備及專業知識,進一步加大了設計挑戰。MAX98390透過簡單易用的DSM Sound Studio GUI,協助客戶快速、輕鬆地對多種揚聲器進行特徵分析,大幅縮短設計階段。 結合DSM的熱保護功能,無需複雜程式設計,幾分鐘內即可在超寬頻率範圍內獲得最大音量。為了迎合設備微型化、電池小型化的發展需求,MAX98390提供高達86%的峰值效率,利用DSM的感知降功率(PPR) 技術使效率進一步提升25%,最低靜態功耗僅為24mW,有效延長電池壽命,是低功耗設備的理想選擇。
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美信心率感測器被富士通應用於最新款智慧手機

美信(Maxim)宣佈,MAX30101心率感測器被富士通互聯技術有限公司成功地應用到最新款Raku Raku F-01L智慧手機。該智慧手機可以測量心率和睡眠狀況,用於計步器等應用程式中。憑藉MAX30101,智慧手機還可以測量血壓和動脈老化(血管老化)狀況。Raku Raku F-01L智慧手機是備受老年人歡迎的系列產品之一,其設計宗旨是確保那些首次使用智慧手機的用戶也能擁有輕鬆舒適的體驗。 基於富士通互聯技術公司開發的複雜演算法,MAX30101可以支援高精確度的生命體徵測量。該元件是Maxim生物感測器系列產品之一,面向健康應用領域。該模組將多功能集於一體,提供了一套完備的系統方案,大幅簡化行動和可穿戴設備的開發進程。此外,其內部LED可分別在1.8V單電源和5.0V獨立電源輸入下工作。元件支援軟體關斷,待機電流接近於零,允許電路始終保持通電狀態。模組通過標準的I2C相容介面通信,工作在-40°C至+85°C溫度範圍。 富士通互聯科技有限公司業務部副部長兼產品部總經理Naohide Kushige表示,這項應用可有效獲取最新的生命體徵資料,進一步改善Raku Raku F-01L智慧手機的用戶體驗,支援用戶的健康監測。富士通希望這一舉措能夠幫助人們更加關注自身健康,引領更健康的生活。Maxim Integrated工業與醫療健康事業部總經理 Andrew Baker則表示,透過支援智慧手機用戶在行動端獲取醫療健康資料,此項技術正在協助實現一個更健康的世界。
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美信發布高整合度/設計簡便單晶片安全方案

美信(Maxim)宣布推出MAX36010和MAX36011高整合度單晶片安全監控器,為物聯網(IoT)產品設計者提供更智慧、更安全的方法,有效保護儲存的敏感資訊。設計者無須成為安全專家,便可透過這些安全方案輕鬆實現可靠的防篡改檢測以及安全加密和儲存,並透過本地和物理保護功能確保敏感資訊的安全性。 MAX36010和MAX36011均提供強大的安全性,可以在任何開發階段輕鬆整合到設計之中。此外,如果在設計週期後期整合該元件,也毋須更換平台,大大簡化了開發過程。這些元件憑藉高整合度,將設計週期縮短60%、材料清單(BOM)成本降低20%。為確保更高的安全性,這些監控器透過真亂數發生器(TRNG)產生金鑰,隨後將金鑰與證書及其他敏感性資料一起儲存在電池供電的RAM中。元件滿足聯邦資訊處理標準(FIPS)140-2最高安全等級要求(3級和4級),即檢測到篡改時立即刪除數據。 MAX36010和MAX36011均支援對稱和非對稱加密功能,例如資料加密標準(3DES)、高級加密標準(AES)、加密演算法(RSA)和橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA)。這些安全加密引擎的設計符合支付卡行業(PCI)和FIPS140-2認證要求。MAX36010可生成AES和3DES對稱金鑰,MAX36011可生成AES、3DES、RSA和ECDSA對稱及非對稱金鑰。
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