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ROHM推出SCT3xxxxxHR 系列支援可靠性標準AEC-Q101

半導體製造商羅姆(ROHM)針對車電充電器和DC/DC轉換器新推出SiC MOSFET「SCT3xxxxxHR 系列」共10個機型,該系列產品支援汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101,且產品系列豐富,擁有業界最多共13個機型。 ROHM於2010年領先全球成功量產了SiC MOSFET,在SiC功率元件領域,ROHM始終不斷推動先端產品研發和構建量產體制。在需求不斷擴大的車電市場,ROHM在早期就已經確立高品質車電產品基準,並於2012年開始供應用於車用充電器的SiC蕭特基二極體(SBD),2017年也開始供應車用充電器和DC/DC轉換器用的SiC MOSFET。 近年來,隨著環保意識的提高和燃油價格的飆升,電動車的市場需求不斷增加。另一方面,雖然電動車(EV)日漸普及,然而續航距離短始終是急需解決的課題之一。為了延長續航距離,電池的容量呈現日益增加的趨勢,同時還要求縮短充電時間。然而,要實現這些目標,就需要更高輸出且更高效率的車用充電器(11kW、22kW等),因此業界採用SiC MOSFET的應用也越來越多。另外,以歐洲為中心,電池電壓也呈現日漸增高趨勢(800V),這時就需要更高耐壓且更低損耗的功率元件。 為了滿足這些市場需求,ROHM 一直在加強滿足汽車電子產品可靠性標準 AEC-Q101 的產品系列,加上此次新增的產品,ROHM實施量產的SiC SBD和SiC MOSFET已達到34個機型,擁有領先業界的傲人產品陣容。在SiC MOSFET 領域,擁有650V、1200V耐壓的產品系列,可為客戶提供先進的解決方案。
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ROHM與意法半導體共同推出車電無線充電解決方案

半導體製造商羅姆(ROHM)推出支援近距離無線通訊NFC的車電無線充電解決方案。本解決方案由ROHM研發中的車電級(滿足AEC-Q100標準)無線充電控制IC「BD57121MUF-M」(發射端)、加上意法半導體(ST)開發的NFC讀取IC「ST25R3914」以及控制用8位元微控制器「STM8A系列」所構成。 該解決方案支援WPC的Qi標準EPP(Extend Power Profile),可實現15W供電,屬於多線圈型產品(可充電範圍約單線圈型的2.7倍),充電範圍更寬,可滿足車電領域的充電需求。由於無線充電技術可提高連接器的安全性、防水性及防塵性,在以智慧型手機等行動裝置為主的領域中已日漸普及,而在飯店、機場、咖啡館、汽車中控台等相關設備的應用也正快速發展中。 目前普及速度最快的WPC Qi標準,已獲得歐洲汽車標準組織「CE4A」採用於車電的充電標準,預計2025年將會有更多汽車導入支援Qi標準的充電座。 另一方面,在充分利用NFC認證功能的情況下,不僅可透過Bluetooth/Wi-Fi的配對與車電資訊娛樂裝置連動,同時也有望應用在中控鎖、引擎啟動以及共享汽車系統等方面。 在這種背景下,作為WPC的正式成員,ROHM利用在無線充電控制IC領域的優勢和卓越實績,與意法半導體的車電NFC讀取IC相結合,推出了支援NFC的車電無線充電解決方案。這兩大技術的結合,有助於以智慧型手機為核心的車電應用技術的創新,並僅需一個動作即可同時完成行動裝置充電以及車內Bluetooth/Wi-Fi網路配對。 另外,採用本解決方案的公板已經於2019年1月16日~18日在Tokyo Big Sight所舉辦的「日本國際汽車電子技術及與配件博覽會(AUTOMOTIVE WORLD)」中展出。ROHM正計畫銷售該公板的樣品,與已發售的Qi認證合格的接收端公板「BD57015GWL-EVK-002」相結合,可輕鬆實現支援WPC Qi標準EPP的車電無線充電。
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ROHM小型高輸出透鏡LED系列產品問世

半導體製造商ROHM推出小型高輸出的透鏡型表面安裝LED「CSL0901/0902 系列」。新系列產品系列包括具一般亮度的「CSL0901系列」和應用於高階機種更高亮度的「CSL0902系列」合計18種產品線。 另外,本系列中還包括了適用於汽車里程表的指示燈光源,具備了可在惡劣環境下依然能安定使用的高度可靠性車載對應品。在汽車用里程表的LED進行小型化設計時,通常會有漏光到相鄰區域的問題,該系列產品將光源的位置從普通產品的0.18mm調高到0.49mm,有效改善了漏光問題。與傳統的反射式LED相比,尺寸(體積)縮小到僅有1/18左右。 另外,所有機型均採用在汽車內部等高溫環境下也不會產生光衰的結構,以及如藍色等產品也採用了新研發的模製(MOLD)樹脂。比如,在藍色LED的高溫通電試驗中(85℃、IF=20mA、通電1000小時),與傳統產品相比,成功的改善了約80%光通量,這將非常有助於提高應用的可靠性。而且,不僅實現了1608小型尺寸(1.6×0.8mm),同時藉由提高晶圓黏合(Die Bonding)精度和模製(Mold)精度等,使中心光源強度達到了傳統產品的5~7倍。
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Wi-SUN進攻智慧家庭 2022前有望成為通用通訊協定

羅姆半導體(ROHM Semiconductor)台灣董事長勝野英和認為,今後在物聯網市場上,Wi-SUN將是具備雄厚潛力的連線技術。也正因如此,近日該公司與大賀智聯網以及聯齊科技攜手,推出智慧門鎖新品。該產品搭載了ROHM製Wi-SUN無線模組,並經由IoT閘道器進行遠端控制,建構智慧家庭安全。期盼藉此拓展Wi-SUN連線技術的知名度與應用範疇,在日本電子業盛事CEATEC之後,該產品也將在日本市場正式發表。 羅姆半導體營業部課長李師誠則表示,Wi-SUN通訊協定相較於藍牙而言,傳輸距離更遠;與Wi-Fi相比之下,Wi-SUN則又更為省電。Wi-SUN同時具備了藍牙與Wi-Fi的優勢於一體。因此受到京都大學研究單位肯定,積極與日本政府與合作,導入智慧電表應用之中。也正因如此,Wi-SUN連線技術便一直以來都隨著智慧能源、智慧電表的應用發展。 李師誠指出,目前在日本已有800萬用戶使用Wi-SUN智慧電表,使得該技術累積了巨量的數據資料,也由於Wi-SUN的發展歷程,對於未來台灣的智慧電表發展、智慧家庭的開發上,也有極大助益。然而,目前Wi-SUN模組單價依然比藍牙與Wi-Fi模組高上一倍,這也是目前Wi-SUN最大的劣勢所在。智慧電表、智慧家庭商機龐大,假設日本市場推廣成功,Wi-SUN成本便有望下降。李師誠進一步預測,在2020年~2022年之間,Wi-SUN模組單價將有望與藍牙、Wi-Fi匹敵,屆時Wi-SUN將成為僅次於藍牙與Wi-Fi的第三大通用通訊協定。
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羅姆LTR50低阻值系列適用家電電流檢測

半導體製造商羅姆(ROHM)推出10~910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻「LTR50低阻值系列(阻值48)」,該系列產品非常適用於變頻空調的室外機和節能型生活家電等的電流檢測。 此次研發的新產品通過改善電阻體材料,不僅實現了2550(寬2.5×長5.0×高0.55mm)的小尺寸,額定功率還達到傳統短邊電極型產品的4倍,高達2W,非常有助於應用節省空間並提高功率。另外,通過最佳化元件結構,還實現了長邊厚膜貼片電阻業界頂級的電阻溫度係數(TCR)。這將減少溫度變化引起的電阻值波動,可實現高精度的電流檢測。 近年來,為了實現電子化、高性能化與多功能化,幾乎所有的應用都需要配置更多的電路,從而需要配備電流檢測用的電阻來對這些電路進行電流控制和電流管理。另外,隨著所配置零件的不斷增加,對小型大功率電阻的需求也日益高漲。 此外,ROHM還提供了大功率、抗突波、可抗硫化的特殊電阻,提升可靠性之外也獲得高度好評。這次又新增了低阻值新系列產品,將能夠支援更廣泛的應用需求。
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Wi-SUN進攻智慧家庭 2022前有望成為通用通訊協定

Wi-SUN通訊協定在日本政府的推廣之下,逐漸導入至智慧電表應用之中,近期更將應用拓展至智慧家庭領域之中。由於該連線技術傳輸距離遠、省電等特性,有望在智慧家庭領域大顯身手。隨著Wi-SUN技術在日本區域市場的滲透率逐漸提升,該模組單價競爭力也將逐漸提升,價位有望在2022年前與藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡,成為重要的通用通訊協定。 羅姆半導體(ROHM Semiconductor)台灣董事長勝野英和認為,今後在物聯網市場上,Wi-SUN將是具備雄厚潛力的連線技術。也正因如此,近日該公司與大賀智聯網以及聯齊科技攜手,推出智慧門鎖新品。該產品搭載了ROHM製Wi-SUN無線模組,並經由IoT閘道器進行遠端控制,建構智慧家庭安全。期盼藉此拓展Wi-SUN連線技術的知名度與應用範疇,在日本電子業盛事CEATEC之後,該產品也將在日本市場正式發表。 羅姆半導體營業部課長李師誠則表示,Wi-SUN通訊協定相較於藍牙而言,傳輸距離更遠;與Wi-Fi相比之下,Wi-SUN則又更為省電。Wi-SUN同時具備了藍牙與Wi-Fi的優勢於一體。因此受到京都大學研究單位肯定,積極與日本政府與合作,導入智慧電表應用之中。也正因如此,Wi-SUN連線技術便一直以來都隨著智慧能源、智慧電表的應用發展。 李師誠指出,目前在日本已有800萬用戶使用Wi-SUN智慧電表,使得該技術累積了巨量的數據資料,也由於Wi-SUN的發展歷程,對於未來台灣的智慧電表發展、智慧家庭的開發上,也有極大助益。然而,目前Wi-SUN模組單價依然比藍牙與Wi-Fi模組高上一倍,這也是目前Wi-SUN最大的劣勢所在。智慧電表、智慧家庭商機龐大,假設日本市場推廣成功,Wi-SUN成本便有望下降。李師誠進一步預測,在2020年~2022年之間,Wi-SUN模組單價將有望與藍牙、Wi-Fi匹敵,屆時Wi-SUN將成為僅次於藍牙與Wi-Fi的第三大通用通訊協定。  
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貿澤電子搶先引進多種新產品

貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。   貿澤在2018年8月發表超過433個新產品,且這些產品均可出貨。這些已發表的產品包含:Linear Technology/Analog Devices LTM46xx µModule穩壓器、ROHM Semiconductor BH1749NUC數位色彩感測器IC、適用於EtherNet/IP的Molex HarshIO模組以及Dialog Semiconductor SmartBond DA14585物聯網感測器開發套件。   其中,Analog Devices LTM46xx µModule穩壓器為系統封裝(SiP)功率管理解決方案,其採用尺寸小巧的表面黏著BGA或LGA封裝,整合了DC-DC控制器、電感器、功率電晶體、補償元件、輸入和輸出電容器。   ROHM Semiconductor BH1749NUC數位色彩感測器IC則是一款16位元的序列輸出色彩感測器,其具備I2C匯流排介面,並內建紅外線截止濾光片。   另一方面,適用於EtherNet/IP的Molex HarshIO IP67輕巧型模組為四埠或八埠的模組,能將工業控制器連接至I/O裝置的可靠解決方案。   Dialog Semiconductor SmartBond DA14585物聯網感測器開發套件,內含TDK InvenSense動作感測器和Bosch Sensortec環境感測器,並結合Bluetooth無線通訊和Arm...
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