- Advertisement -
首頁 標籤 系統單晶片

系統單晶片

- Advertisment -

聯發科推出5G晶片 雙卡雙待加速推動5G普及

聯發科技日前推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U(Dimensity 800U)。其採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及。 天璣800U整合5G數據機,不僅完整支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,還支持5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等先進5G技術,帶給用戶更加高速、穩定的5G連網。天璣800U支援聯發科技5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,降低終端裝置的5G功耗,從而實現節能省電,帶來更長效的5G續航力。 天璣800U採用7奈米製程,可讓處理器充分發揮性能優勢並同時降低功耗。其CPU採用八核架構設計,包括含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55高能效核心,擁有強勁的多核性能。此外,天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處理器APU、LPDDR4X記憶體,支援turbo write快閃記憶體加速技術,可帶來極速、流暢的5G性能。 天璣800U為中高端智慧手機提供卓越的5G體驗,其特性包括:支援120Hz的FHD+顯示螢幕更新率,實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放;支援HDR10+標準,搭載聯發科技獨家 MiraVision圖像顯示技術,帶來超越HDR10+的畫質效果,支援多種影像HDR優化功能;支援靈活的鏡頭配置,最高可支援6400萬像素鏡頭和四顆鏡頭組合。內建聯發科技獨立AI處理器APU與ISP,提供一系列AI相機增強功能;整合語音喚醒(VoW)功能和雙麥克風降噪技術,降低語音助理的待機功耗,在嘈雜環境中也可以清晰的聽到用戶聲音。
0

Dialog發表SmartBondDA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片

Dialog發表了SmartBondDA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是Dialog用於無線連接,最先進且功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命。 DA1469x產品系列旨在擴展應用範圍,以Dialog經過驗證的SmartBond技術為基礎。這些設備的三個整合內核均根據其在連接設備之間感測、處理和通訊的能力而進行精心挑選。 為提供元件優異的處理能力,DA1469x產品系列是第一款配備ARM Cortex-M33核心專屬應用處理器的無線微控制器產品。M33核心為開發人員提供了更強大的處理能力,適用於更高強度的應用,如高階健身追蹤器,先進的智慧型家居設備和虛擬現實遊戲控制器等等。 DA1469x系列為開發人員提供了先進的連接功能,可以滿足未來各種應用的需求。新的內建無線電提供了兩倍的範圍,以及基於ARM Cortex-M0+的軟體可編程數據包引擎,可支援多種協議進而為無線通信提供充分靈活性。 在連接方面,一個新興的應用是製造商透過新的藍牙5.1標準所提供的AoA(Angle of Arrival)和AoD(Angle of Departure)功能進行精確定位。憑藉其無線電前端效能和可組態協議引擎,DA1469x符合此新版本藍牙標準,為需要精確室內定位的設備(如大樓門禁和遠端無鑰匙進入系統)開闢了新的機會。 為了增強DA1469x的感測功能,M33應用處理器和M0+協議引擎配備了感測器節點控制器(SNC),該控制器基於可編程微型DSP,可自主運行並獨立處理從感測器連結到數位或類比介面的數據資料,僅在必要時喚醒應用處理器。除了此一節能功能外,最先進的電源管理單元(PMU)還可以藉由控制不同的處理內核並根據實際需要彈性啟動,達成最傑出的電源管理表現。 整體而言,開發人員將擁有DA1469x系列全面的計算能力和功能。SoC具有高達144 DMIPS,512 kB RAM的內存記憶體保護、浮點運算單元以及專屬加密引擎,可實現端到端安全性和可擴展儲存空間,確保可實現各種先進智慧型設備應用,同時支援多種介面,能更進一步擴展功能、提高附加價值。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -