筑波
筑波首推TeraSense太赫茲工業應用成像系統
筑波科技於2019年12月初舉辦的太赫茲(Terahertz, THz)工業應用研討會,邀請TeraSense技術專家Ivan Andreev博士遠從俄羅斯來台分享太赫茲影像(Terahertz Image)測試應用的議題,獲得在場貴賓的熱烈交流與討論。
Ivan Andreev博士分享Terasense的太赫茲成像系統最主要的三項應用,第一點是用於成像系統應用—使用自有太赫茲訊號源並搭配相機,可用來分析太赫茲光束輪廓,或是用穿透或反射架構量測物體在太赫茲頻段的影像;第二點是工業應用—對於許多乾燥的介電材料,如木材,塑料或纖維等,可使用太赫茲成像技術檢測這些材料內部的缺陷形狀,以及缺陷的位置。此外,藉由太赫茲訊號容易被水吸收的特性,可以用非接觸方式測試材料乾燥程度及含水量,例如用在木材工業、紙業、塑料等,甚至利用穿透物質特性,得知這些材料內部纖維分布狀況,其他的例子如門板,可用同樣技術找出缺陷;第三點是安檢應用—用來掃描隱藏的物品,例如槍支,爆裂物等。
Terasense於2008年成立,總部位於美國,研發辦公室設在俄羅斯,目前共有40名員工。TeraSense公司的產品與其他太赫茲設備公司定位在科學研究不同,更多是專注在工業應用上,所以設計出來的產品很容易部署及使用在生產線,價格上比起其他以研究為主的高端太赫茲設備更相對經濟實惠,目前TeraSense可提供種類繁多的太赫茲元件、相機、光源,反射鏡等產品。
筑波科技工程部副總經理湯凱元補充,透過筑波科技與TeraSense的緊密合作,可深入了解客戶的真正需求,以便拓展太赫茲影像測試方案。TeraSense專注太赫茲開發,並在市場上提供相當多的太赫茲解決方案。相對同樣是使用非破壞測試的技術:X光,基本上X光和太赫茲是不同的技術,太赫茲對人體的相當安全,甚至不需防護措施。有些材料實際應用上無法用X光掃描獲得資訊,像是木材,因為X光會完全穿透,以往客戶認為不可能的檢測情況,現在起都可以用新而不貴的太赫茲設備重新嘗試。
筑波代理NI MicroPross推出NFC2.0/EMVCo 3.0測試方案
EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈,並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求,從而協助他們能夠更快地進入市場,Micropross的L1 3.0測試台早在2018年底前已獲得EMVCo認證,成為第一家在EMV測試工具中獲得EMV 3.0測試認證的廠商。已與Micropross接觸的實驗室客戶成為第一批認證的EMV 3.0認證實驗室,並協助他們的客戶在測試EMV 3.0。
非接觸式支付系統的改變,從支付終端+接口智慧卡演變為支付終端到各種載體的模式,EMVCo增強了它的模擬一致性測試方法,以確保無論客戶是否使用傳統非接觸式智慧卡,手機,智慧手錶作為支付手段,他的體驗將是安全、便利的交易。
除了獲得EMVCo認證外,Micropross的EMV 3.0測試平台還有許多技術優勢。它可提供完全自動化的操作,而且從測試結果也非常接近認證實驗室操作員獲得的數值,並提供明確的通過/失敗提示,指出通過的原因或失敗的原因。此外,Micropross的工具非常靈活,可進行編程以超出EMVCo給出的限制進行測試,讓客戶評估他的設計中有多少特性範圍,成為預先一致性測試,同時也可調試的完美工具。
在過去十年中,NI Micropross致力於將晶片組以及NFC整合到手機中,近期看到NFC被用於更多創新用途,例如車載免鑰匙解鎖,視訊遊戲或醫療保健設備。 新客戶看到NFC的價值並將這項技術添加到新產品中,從而有助於NFC持續增長。
筑波科技行銷副總經理許棟材表示,有些客戶每週7天,每天24小時都在使用Micropross測試系統。在維修或校準上,至關重要的是將系統任何停機時間降至最低。因此,Micropross宣布中國客戶現在可利用位於上海的NI服務中心來維修和校準大部分NI NFC測試儀,減輕所有物流產生的負擔。而筑波科技在中國蘇州與深圳辦公室的專業銷售與支援團隊將提供客戶便捷有效益、在地化無縫接軌的服務。