筆電
松翰推支援臉部辨識筆電攝影機IC 強攻宅經濟市場
受新冠肺炎疫情影響,全球各地居家辦公與遠距教學的強烈需求,使影像攝影機一躍成為炙手可熱的產品,深耕影像處理技術多年的松翰科技,今年度以來影像視訊晶片業績成長幅度高達119%。因應在家工作(Work From Home)的宅經濟,松翰推出支援微軟Windows Hello v4.1臉部識別登入系統的筆電攝影機晶片SN9C288系列,晶片尺寸小(2mmX5.5mm),微型化符合筆電窄邊框需求、具備線上更新韌體、保障資安隱私的機制、低功耗可節能省電等特性,是後疫情時代,筆電攝影機晶片的方案。
松翰推出的SN9C288高畫質攝影機晶片,為首顆整合RGB-IR/TNR/ WDR技術應用的筆電攝影機晶片,因應遠距與分流工作之便利性與可攜性,筆記型電腦的規格趨向輕薄化,品牌業者採用IPS窄邊框的比例大增,筆電對內建攝影機的晶片尺寸要求愈來愈微小,松翰以硬體架構整合匯流排鎖頻迴路及提升封裝架構使晶片體積微小化,且因應資安需求,搭配RGB IR感測器,導入人臉辨識開機的機制,在高畫質的需求上,透過新版的影像處理演算法,加入RGB-IR雙碼流及提升不同光源與環境的除噪點、突破自動白平衡技術、提升低光源的環境及逆光補償的要求。
除了兼顧高畫質與微型化尺寸,SN9C288筆電攝影機晶片還具備了以下多項特點:韌體燒錄時,不需要在作業系統中安裝其它驅動程式,即可縮短韌體燒錄時間,加速生產效率。線上升級韌體支援USB3.2 ECN FW update及Windows Component Firmware Update,若燒錄韌體失敗,可重新再燒錄且有自動回復機制,使得平台端可以透過USB FW update規格和攝影機進行線上升級。
為提升資安及隱私性,SN9C288高畫質攝影機晶片首創HW privacy功能,在攝影機端支援硬體影像遮罩功能,使用者在不需要實際影像輸出時,可以用遮罩來避免駭客入侵平台端,取得攝影機端的即時影像資料。此外,SN9C288於待機狀態加上斷電機制降低功耗,使待機時耗電小於50mA,達到省電效果。
此次疫情改變人們的生活習慣,遠距工作將成為常態性需求,也帶動筆電的規格提昇與更新,隨著硬體效能的提高及螢幕解析度提升,攝影機解碼晶片在傳輸效能及畫質上都有更高的需求,兼顧資訊安全性、低耗電更是重要功能,松翰推出的SN9C288具備各項優越性能,是客戶的選擇之一。
如欲瞭解更多產品訊息,請聯繫松翰科技業務sales@sonix.com.tw
工研院攜手廣達開發多天線筆電 助攻5G布局「薄」得滿堂彩
新冠肺炎疫情改變生活習慣,帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能,人們對5G的需求更迫切,疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下,智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求。工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」,此一技術並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦,運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、並且線寬僅15µm(微米)的電路,有助3C產品達到5G高速率的要求。為助產業搶攻5G商機,工研院與廣達合作,運用此技術成功開發出「超薄多天線(Massive MIMO)高屏占比窄邊框筆電」,此技術筆電屏占比(Screen-to-body Ratio)可提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上,預估每年將帶動產值達1千億元,有益催化5G發展,協助台灣產業進軍國際,在5G時代大放異彩。
2020年跨入5G元年,5G市場蓄勢待發。依據研究機構Yole報告顯示,由於5G商機,全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元。因應5G時代的來臨,刺激天線和電路板需求走旺,同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計,才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。有鑑於此,工研院積極投入前瞻的天線和電路板技術研發,以協助產業搶攻5G市場。
工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,工研院已擘畫2030技術策略與藍圖,協助產業導入高科技布局5G,升級智慧裝置與服務,以利迎向智慧生活。工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」,此技術具備三大特色,一、「細線寬」:電路線寬僅15µm,突破過去3D線寬最細為100μm的瓶頸,可在微小電路板畫出更細、更多的電路,符合5G產品輕薄的需求;二、「立體多層」:能在3D曲面製作立體多層電路,解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題,成功讓電路從平面單層往立體多層發展,滿足3D元件的需求;三、「多材質應用」:能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路,改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境,以提升產業競爭力,協助產業掌握5G商機。
廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示,如何讓多天線應用於全金屬且具高屏占比的筆電是目前業界一大挑戰,廣達透過天線技術,材料與製程技術結合產學研發能量,共同開發全球首創的結合金屬機殼的5G多天線通訊系統,此系統可運用在筆電與平板等產品,讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下,同時符合高性能的無線通訊品質,突破台灣代工產業傳統的價格戰,創造產品價值與提升產業的競爭力。
工研院研發的「積層式3D線路技術」,透過創新的材料配方和製程,將電路線寬變細,能在多種材質製作立體多層電路,大幅縮小天線面積逾60%,讓3C產品容納更多天線,譬如以前筆電只能放2隻天線,但這次工研院與廣達合作的筆電,內部可放12隻天線,可助筆電實現多天線、高速率的需求,工研院透過前瞻技術協助業界開發革新產品,搶攻市場新藍海。
當前,工研院與國際品牌廠、系統廠、零組件廠合作,導入「積層式3D線路技術」至3C(天線、連接器、傳輸線)、汽車電子、工業感測器等應用領域,並進行產研合作,結合國內機械、材料、資通等跨領域,促成「積層式雷射誘發3D天線製程與設備聯盟」成軍,整合上下游材料、設備、元件,建立完整自主的台灣3D電路產業供應鏈,強化我國產業競爭力。此外,由工研院、廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟,建立台灣B4G/5G高頻通訊產業鏈,率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品,可望為台灣廠商在5G市場搶得先機,並已獲得經濟部技術處企業創新研發淬鍊計畫支持,發展次世代高屏占比高速傳輸筆電,每年可望帶動產業創造新臺幣1千億元以上產值。