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u-blox推端到端安全平台 滿足LPWA IoT裝置需求

u-blox日前宣布,正式推出IoT安全即服務(IoT Security-as-a-Service)產品組合。現在,u-blox的SARA-R4和SARA-R5系列LTE-M蜂巢式IoT模組已可支援此服務。不管是在裝置上或是從裝置到雲端的傳輸過程,此創新解決方案都能以更輕鬆的方式保護數據免於受到惡意的第三方攻擊。它具備立即可用、簡單和安全的特性,能具成本效益地快速連接到雲端IoT平台,可加速產品開發並縮短上市時程。 IoT安全即服務產品是透過u-blox Thingstream服務發送平台進行管理的,是特別針對採用資源受限IoT裝置部署的低功耗廣域(LPWA)網路進行最佳化設計。透過大幅減少數據負載(data overhead)並把交握(handshake)次數降至最少,該服務可改善功耗並延長電池壽命,這是大多數IoT裝置的關鍵指標。 使此解決方案具備如此有效性的關鍵是,獨特的對稱密鑰管理系統(KMS, key management system)。透過它,可為每個裝置即時產生無限數量的加密密鑰,而無須依賴預共享密鑰(pre-shared keys)的儲存和管理(此方式可能會增加整體操作複雜度和功耗)。密鑰與硬體連結在一起,而且可以從模組或伺服器/雲端觸發,完全免除創建、發送和更新認證的需要,能大幅降低系統成本、操作複雜性以及功耗。 該解決方案還運用了u-blox的Foundation安全產品,它是由使SARA-R4和SARA-R5模組具備設計安全的基本要素所組成。其中包括與其信任根(RoT)綁定的唯一、且不可變的裝置身分,這構成了先進安全功能的可信賴基礎,包括一種安全開機機制,可確保模組只能執行受信任的軟體。此外,u-blox專有的uFOTA功能可實現身分驗證的空中下載韌體更新。
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CEA-Leti發表新一代能量採集技術 推動無電池感測器進展

電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)日前於ISSCC 2020上發表兩篇能量採集系統的論文,各自描述了一款30nW MPPT自相位調變SECE壓電能量採集晶片,以及無外接元件的電磁機械能量採集晶片。第一款晶片的能量轉換效率可達94%,能量頻寬則提高446%;第二款晶片的轉換效率則為95.9%,可收集的能量比現有技術提升460%。 首篇論文主要作者Adrien Morel表示,從振動中擷取能量的主要問題在於能量採集器的頻寬,其能接近採集器的共振頻率範圍較局限。事實上,振動頻率無法預測,其可能會隨時間變化,與能量採集器的固定共振頻率關係不大。 CEA-Leti日前於ISSCC 2020發布兩篇能量採集論文。 首篇論文主要聚焦於小規模(即人體內)應用的能量採集;第二篇論文則針對大型裝置,如家庭自動化(Domotics)及航空應用裝置。首篇介紹一個系統,透過光束上的壓電材料將振動能量轉為電能;第二篇論文則介紹了如何透過線圈中的振盪磁鐵,將能量轉為電能。 壓電能量採集IC的研究團隊設計一種自調變介面,可收集採集的能量,亦可彈性調整採集的共振頻率,使採集頻寬提升446%。能量採集與調諧為自主供電,兩者總功耗(約1µW)相較環境中振動(100µW至1mW)採集的能量至少低兩個單位,Morel表示該電路端到端效率高達94%,相較文獻中發現的其他電路,展現較高效率。 該機構發表的能量採集系統。 第二篇論文主要作者Anthony Quelen表示,超乎預期的95.9%端到端效率是能量擷取和轉化效率之間的關鍵因素,而實時輸入阻抗器可大幅提升採集效率;此外,使用採集線圈的新型升壓架構可將轉換效率最大化。該論文描述電磁能量採集器IC的製造過程,達到95.9%的最高端到端效率,且大幅降低物料成本,相較全橋式整流器,在週期性振動及衝擊模式中,能量擷取量分別比現有方案提升210%及460%。 能量採集可輔助或替代電池,讓感測器節點部署更不受限制,亦可加速無電池感測器開發,將其用於高溫等惡劣環境或人體及飛機難以接近之處。同時,本次低成本IC效率的最大化為推動部署多感測裝置於物聯網的關鍵因素。
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高通擘畫藍圖 2020 5G技術躍升主流

在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上,高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流,為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性,在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。 Amon表示5G將以前所未見的方式,為聯網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會,很高興能於其中扮演要角,推動全球採用5G技術。日前發表的Snapdragon5G行動平台將持續在2020年使5G規模化。 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布兩款全新5G Snapdragon行動平台,在2020年引領5G與AI及其規模化。搭配SnapdragonX55數據機及射頻系統的Snapdragon865旗艦行動平台,是先進的全球5G平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置優良的聯網能力與效能。Snapdragon765/765G帶來整合5G聯網、人工智慧處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。預期Snapdragon865與Snapdragon765/765G將為2020年推出的先進Android手機搭載,無論使用者處在5G或是4G覆蓋範圍。完整平台細節即將揭曉。 Katouzian亦介紹高通第一個以行動平台為基礎的模組系列產品—Snapdragon865及765模組化平台。這些產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon與Vodafone,並預計於2020年持續增加。 此外,高通也發表新款超音波螢幕指紋感測器3D Sonic Max,提供比前代產品大17倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。
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