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積體電路

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EPC更新GaN功率電晶體/積體電路系列Podcast

宜普電源轉換公司(EPC)更新其「如何使用氮化鎵元件」的影片Podcast系列。該影片系列的內容是依據最新出版的《氮化鎵電晶體–高效功率轉換元件》第三版教科書的內容製作。合計共14個教程的影片Podcast系列旨在為功率系統設計工程師提供基礎技術知識及針對專有應用的工具套件,進而讓工程師學習如何採用氮化鎵電晶體及積體電路,設計出更高效的功率轉換系統。 宜普電源轉換公司首席執行長及共同創辦人Alex Lidow表示,這個影片系列幫助設計工程師瞭解氮化鎵技術的獨有優勢,以及如何發揮其特性,進而設計出高效的功率轉換系統。最重要的是,該公司希望縮短設計工程師的學習曲線,讓他們發揮氮化鎵功率半導體的高頻開關及高性能等優勢。 首先上載到宜普公司的網站的7個影片是關於氮化鎵電晶體及積體電路的理論和設計基礎知識的概述,包括材料比較、構建氮化鎵電晶體、性能特性、閘極驅動器、布局、散熱管理,以及模型及測量。 該公司即將發布影片系列第二部份的其他7個教程,為工程師提供基於氮化鎵電晶體的廣泛應用的實用範例,包括面向通訊及數據通訊系統的DC/DC轉換系統。此外,該教程系列涵蓋具備卓越性能的氮化鎵元件如何推動各種新興應用的發展,包括針對全自動駕駛汽車及機械人的雷射雷達/ToF技術、不用電源線的無線功率傳輸應用,以及面向通訊系統的射頻波峰追蹤應用。
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2020年全球半導體出貨量可望重回一兆顆大關

IC Insights近日發表2020年McClean Report,預估2020年全球半導體元件出貨量將重新站上一兆顆關卡,比2019年成長約7%。IC Insights所定義的半導體元件包含積體電路、光電元件與離散元件(Discrete)。 IC Insights表示,全球半導體元件出貨量在2018年創下歷史紀錄,達1兆460億顆後,在2019年便進入修正期,使出貨量跌破1兆顆關卡,比2018年衰退約8%。不過,隨著庫存調整等影響2019年半導體市況的負面因素消失,半導體出貨量在2020年將再度呈現正成長。 值得注意的是,2020年McClean Report並未將武漢肺炎對電子供應鏈的衝擊納入考量。Gartner近日發表經過重新估算的2020年半導體市況預測,認為武漢肺炎將對2020上半年的半導體市場造成明顯衝擊,但隨著疫情在下半年結束,需求可望明顯回溫。  
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TI整合式變壓器技術縮小隔離式電源至IC封裝尺寸

德州儀器(TI)近日推出採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC),具低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm 的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%,與電源模組相比則減少60%),效率更是同類競品的兩倍。UCC12050 專為提高工業應用性能而設計, 5-kVrms 能強化隔離而 1.2-kVrms 的操作電壓則可防止系統於工業運輸、電網基礎設施和醫療設備中出現高壓峰值。 TI 突破性的整合式變壓器技術可實現高密度隔離DC/DC電源轉換,並同時維持低EMI。單封裝、表面貼焊結構(Surface-mount Architecture)的特性提供工程師一個易於使用的薄型IC,幫助減少物料清單,且能於廣泛的溫度範圍內高效運行。EMI 最佳化、低電容變壓器和靜音控制設計(Quiet Control Scheme)簡化EMI規範,同時提供了可選擇強化或基本隔離的可靠解決方案。 TI將於2020年3月15日至19日在美國路易斯安納州新奧爾良舉行的應用電力電子會議 (APEC)的1001號攤位上展示UCC12050。 這種全新高密度隔離式電源轉換器可為任何需要隔離的工業應用提供小尺寸和易用性。此外,新型 UCC12040 以 3-kVrms 基本隔離提供所有相同的優勢。
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提升通訊位元率 矽光子晶片勢在必行

隨著非積體化光通訊模組技術難以再提升位元率,產學界紛紛投入積體化光通訊模組研發,以突破位元率瓶頸。為提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力,強化競爭力與提高國際能見度。矽光子及積體電路專案計畫團隊近日於台灣大學理博館舉辦高速矽光子元件及傳輸技術研討會。 國立台灣大學光電工程學研究所暨電機工程學系教授兼所長林恭如表示,矽光子技術主要是應用在高速光通訊,尤其是在資料中心的高速光通訊模組。目前,非積體化的光通訊模組技術已經遇到瓶頸,到達了傳輸位元率的上限。為提升傳輸位元率,必須在矽晶片上積體化所有光的主動與被動元件。透過積體化的過程可以縮短傳輸路徑,並能避免光對電和電對光多餘的轉換過程,因此有機會將位元率提升到100Gbps以上。 目前許多國際知名公司,如元件公司Finisar、搜尋引擎Facebook、Google皆投入大量資源建置新的資料中心。這些新的資料中心未來的需求就是大幅地降低功率並提升速度;在有限的廠房空間,使用相同尺寸的模組,就能倍數提升位元率。舉例來說,現在Facebook已經開始朝向1.6Tbps、更甚是3.2Tbps廠房的方向發展,或甚至有可能完全走向多通道矽光子晶片的傳輸架構,藉此讓資料中心的位元率能夠大幅度地提升。 林恭如進一步說明,台灣現在有非常多的廠商從上游的材料元件到下游的模組廠都非常積極地布局矽光子技術應用領域。例如主動雷射晶片供應商聯亞,以及許多光電半導體的製造公司如晶元光電、穩懋等等;另外模組化的廠商包括光纖的耦合、封裝還有被動元件積體化的製造公司也不勝枚舉。上下游廠商面對市場新契機皆躍躍欲試,相當看好這個資料中心從非積體化架構走向全面積體化晶片架構的契機。 國立高雄科技大學電子系教授施天從也提到,矽光子及積體電路專案計畫由五個子計畫所組成。分別為:完成自製矽光子學各式元件的開發、建立自有元件資料庫;開發適於本矽光子晶片耦光的高功率DFB雷射二極體;研究適合的多通道調制器驅動積體電路、前置放大器積體電路;探討各式光纖對準效果及雷射晶粒耦光最佳化製程、完成模組化的1.6Tbps光發射及光接收引擎;探討PAM及OFDM調制技術以達到最佳化傳輸效果、並建置量測實驗室協助國內產學研各界。 矽光子及積體電路專案計畫以晶片的設計中心以及模組的測試中心為兩大開發主軸,所有團隊成員都以此為目標努力,林恭如表示希望在這個階段可以吸引更多業界有興趣的廠商透過此次研討會尋求研究上的合作和技術移轉的媒合,藉此幫助國內的廠商在光通訊關鍵元件與模組之技術能力急起直追,跟上國際技術發展的腳步。
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