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Moldex3D 2020求解器追求優化 減少30%計算時間
在AI的趨勢浪潮下，處理大量資訊的需求湧現，進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域，也不再受限於傳統硬體規格不足的問題，透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段。
然而隨著產品與製程越趨複雜，龐大的網格數量與精確的模流分析背後付出的代價是更長的計算分析時間，反覆地模擬試模也會導致產品開發周期過長。為了加速模流分析階段，讓產品設計能在預定時程內完成，使用者常常需要在計算的效率與精確性之間取捨。
在新版本Moldex3D 2020中，透過優化求解器內部的程式，使計算效率顯著提升，在相同的硬體規格下，使用者能更快速的得到分析結果。以下展示了500萬、1,200萬與2,000萬元素量的網格在R17與2020版本執行充填分析的時間比較。如有CPU使用AMD EPYC 7302 Processor，在8核心、16核心和32核心計算下，2020版本分別平均可以減少33%、29%和20%的計算時間。
再以Intel Core i9-9900X CPU為例，此CPU的核心數目為10核心，在計算架構上使用電腦叢集方式串聯4個Intel CPU做計算；而在8核心、16核心和32核心計算下，2020版本分別平均可以減少50%、27%和15%的計算時間。由於叢集運算受制於網路傳輸速度，因此在16核心與32核心計算時間減少的比例較低。
Moldex3D 2020針對求解器進行優化，在相同的計算環境、網格數及製程條件下，平均約可以減少30%的計算時間，幫助使用者在有限的開發時間內，能提升模流分析的效率，加速產品開發的過程。
科盛推新版本模流分析軟體 促進產業製造轉型
科盛科技(Moldex3D)日前宣布推出旗下模流分析軟體新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D 秉持過往傳統，持續優化求解器架構，提升軟體效能；同時也推出許多強而有力的分析模組，協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球市場。為因應智慧製造帶來的轉型浪潮，更是推出了一套以模具設計與成型大數據驅動團隊合作的系統—iSLM，幫助企業建立系統化的資料管理及線上作業制度，更加落實團隊合作。
Moldex3D 2020的重要更新及亮點包含其功能革新協助客戶在進行模流分析時更加快速便捷。藉由軟體求解器架構的優化，大幅提升Moldex3D運算效能，節省用戶20%以上的分析時間。除此之外，也新增了許多幾何及網格修補工具，使用者將能更方便且快速的處理幾何與網格問題，有效提升設計變更速度。
Moldex3D 2020在模擬能力上也有了新的突破，可將熱傳導係數(HTC)、延遲頂出、某些材料特性造成的耳流現象等納入軟體中模擬與驗證，大幅提升翹曲及冷卻分析的準確度。除此之外，也增強既有模組功能，使用者在新版本開啟嵌件成型模組時，將可考量第一射翹曲對第二射造成的影響；同時，也優化了塑料在料管區域真實的三維壓縮行為功能，以獲得更準確的射出壓力結果。
市場需求變化快速，加上全球貿易情勢影響，先進製程工藝面臨了更加嚴苛的挑戰。Moldex3D提供完善的先進製程模擬，協助使用者在產品創新與開發上更具競爭力。新版的Moldex3D在樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)製程中可考量2D編織複合材料，達到更真實的產品翹曲預測；更是突破化學發泡模擬技術，支援發泡氣體溶解與溫度的分析預測，以及熱固性材料的回抽模擬。
除了RTM和發泡製程的突破之外，Moldex3D 2020也提升了纖維複材模擬能力，可實現變動纖維濃度或長度，即獲得流動行為變化的模擬結果。透過此調整，用戶將可更快的預測熔膠流動行為，有效增進工作效率。
在智慧製造浪潮的推波助瀾之下，製造轉型已是勢在必行。而一套系統化的管理工具，將可協助企業彙整數據、統一管理，並從中提煉出價值，讓團隊工作更加流暢。Moldex3D iSLM便順應此需求而生。iSLM以雲端架設為基礎，使用者可透過網頁瀏覽器訪問並開啟解決方案管理(Solution Management)、試模資訊管理(Mold Tryout Management)，以及知識管理(Knowledge Management)等三大功能；所有資訊皆可設定訪問權限，有效保護企業機密文件，並且減少傳統的紙本作業流程及繁複的郵件溝通與備份，幫助企業真正實現跨地理環境的團隊合作。
科盛簡化RTM模擬設定流程
樹脂轉注成型(RTM)製程用於生產高分子強化複合材料產品，此製程廣泛用於航太、風電、汽車、運動產業。此製程步驟分為鋪覆纖維布階段、充填階段、加熱熟化階段、脫模階段。為了掌握RTM製程中的成型過程，產業界會透過結合模流分析及結構分析軟體，預測產品的可製造性並及時進行修正。模擬專案所輸入資訊與現場越接近，其結果越能貼近真實情境。如織物排向的設定部份，使用者會使用結構分析軟體 LS-DYNA進行鋪覆分析；再使用Moldex3DRTM精靈功能，匯入LS-DYNA分析結果自動生成網格，並進行映射排向。
科盛科技研究發展部工程師楊巡表示，在Moldex3D建立RTM專案時，需以Moldex3D-Mesh中RTM Wizard生成實體網格與設定織物排向。新版本Moldex3DR17針對生成網格以及排向設定流程進行優化，將生成網格流程中的許多步驟省略或合併，改善以往疊層較多時需重複執行相同步驟的情形。此外新版本也提供使用者在設定的階段，藉由設定群組數目、不同的厚度，一次生成多疊層實體網格與區分疊層群組。
鋪覆過程轉角處織物拉伸會導致纖維排向、織物材料性質改變，進而影響樹脂流動行為。RTM Wizard設定織物排向的步驟，支援匯入鋪覆分析結果網格功能，此功能可將LS-DYNA鋪覆分析的排向結果映射至使用者建立的實體網格，藉此讓模型中轉角處排向設定更貼近現場鋪覆的織物排向。
為了加速熟化，RTM製程會在熟化階段升高模具溫度加速樹脂反應。Moldex3D提供了熟化溫度多段設定功能，讓設定熟化階段溫度步驟可以更簡化且順暢。使用者可透過設定層群組數與疊層厚度，一次生成多層的實體網格並映射LS-DYNA排向，最終將經前處理後的網格輸入至Moldex3DStudio中以進行後續分析。
由於RTM疊層結構複雜，建立模擬專案所需要的前處理時間非常長，因此Moldex3D針對使用者常見的問題，開發新的功能來優化設定流程，減少了許多前處理不必要的設定步驟。如此一來，使用者將可更專注於模擬結果的討論以及解決生產所遇到的問題。
Compuplast總裁將來台針對阻隔層材料設計發表演講
2020年國際產業大師技術講座將在2020年3月24日(二)13:30至17:00於台中舉行。該講座主題為高阻隔性材料之押出模頭設計要點，預計邀請歐洲Compuplast公司總裁來台演講。
阻隔性材料廣泛應用於食品包裝膜、汽車管件與油箱應用、中空多層複合瓶、共押塑料片材、醫藥領域應用、紡織纖維布料等各領域，其應用範圍廣且需求高，據統計阻隔性薄膜材料市場以每年4.6%成長率持續增加。早於50年代已有用金屬箔為基材並應用押出製程將聚乙烯薄膜複合於基材之上，以此做為包裝阻隔材料。隨著世代演進，已發展出多種阻隔層材料，其中又以EVOH與PVDC材料具有優異的隔氣效果，因此被廣泛應用作為高性能阻隔層材料。
然而此類高阻隔材料加工技術較高，例如EVOH與PVDC都屬於熱敏感性材料，因此從螺桿設計時就需避免材料升溫問題。另外，阻隔性材料多為共押程序製成複合材料，當EVOH或PVDC與其他例如PA、PE、PP等材料複合共押時，其溫度、流量、壓力的控制都是重要因素，而優良的模頭設計才能確保高阻隔材料產品品質。本講座延續過去數年來服務產業朋友之精神，持續邀請全球頂尖押出產業螺桿與模頭設計開發的專家Dr.Jiri Vlcek前來台灣，針對高阻隔性材料的押出模頭設計進行介紹。
本次研討會將是塑膠產品開發設計人員、原料供應人員、成型廠、模具及設備廠以及對塑膠產業有興趣者，難得又務實的學習機會，誠摯邀請有志者共襄盛舉。