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磁感應

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智慧手機無線充電2024年產業規模超過12億

產業研究機構Yole Développement發表研究報告指出,到2024年,無線智慧手機充電系統市場規模預計每年將超過12億台。該研究專注於消費者和行動市場的差異化,以及工業、醫療和軍事市場,其中獨立的差異化是重點之一。無線充電在過去幾年引起了業界的廣泛關注,從與智慧手機的連接到星巴克咖啡店的整合。然而,無線充電市場仍將高度不平衡且以消費者為導向。 一般消費市場對無線充電的需求是最近的,並且以高普及率的消費電子產品為主,例如智慧手機、耳機、智慧手錶等。這些設備需要頻繁充電。消費者無線充電可能是一個緩慢的技術推動。然而,由於市場形勢非常特殊,採用的速度比預期的要快。 技術開發人員和整合商共同推動無線充電產業發展,不僅創造了新的市場,而且還非常快速地進行了教育。無線發射器現在可以在家具,機場航站樓和餐館中找到,而能夠在家中為多個設備充電的墊子正在開發中。鑑於這些創新,通用電子行業有動力轉向無線充電兼容解決方案。 在無線充電產業發展初期,磁感應技術會是市場主流,Yole認為,磁共振的產品與應用從2020年會開始發展,到2022年甚至會成為整體市場主流,2024年市場超過12億的智慧型手機無線充電模組預計都將採用磁共振技術。事實上,大多數研發人員正在開發這兩種技術的產品,為6.78 MHz磁共振充電提供元件樣品,同時為105~205kHz磁感應充電提供半導體IC。  
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2018~2023年無線充電接收器累計出貨達60億個

無線充電應用越來越廣泛,根據產業研究機構IHS Markit最新研究指出,預計所有應用、產業和產品領域的無線電力接收器和發射器的年度出貨量將從2017年的4.5億台成長到2023年的22億台。預期2018年至2023年接收器出貨量累計超過60億個,而接收器出貨量則超過27億個。 IHS Markit說明,2017年,近3100萬台支援無線充電的穿戴式設備出貨,預計2023年無線充電醫療設備(消費性)的出貨量將成長至約1300萬台,主要是助聽器市場的發展。就單位出貨量而言,2017年的前三大接收器應用是智慧手機、穿戴式設備(如智慧手錶)和個人護理設備(如電動牙刷)。 在Apple的iPhone 2017年正式導入磁感應(基於Qi)無線充電技術之後,其他無線電源解決方案供應商已經從手機轉移到其他領域,以尋找新的機會。包括穿戴式設備、醫療設備和電動汽車(EV)領域的機會。 IHS Markit認為,2019年,市場預計將推出更廣泛的應用和產品區隔市場。並將採用無耦合解決方案,使用射頻(RF)或紅外線(IR)技術。多頻解決方案適用於可攜式應用,如手機和智慧手錶,預計未來四年內市場占有率將提升。汽車(EV充電)是另一個受到廣泛關注的無線電源解決方案領域。  
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100~2,400W進駐廚房 無線充電中高功率戰鼓響起

無線充電發展十年磨一劍,受惠於三星(Samsung)與蘋果(Apple)相繼將無線充電技術導入手機應用,刺激消費性市場的成長。趁此趨勢,WPC聯盟亦開始鎖定中高功率無線充電技術,企圖開拓無線充電新版圖,將100~2,400W功率的無線充電導入智慧廚房中,為無線充電產業開啟新契機。 WPC聯盟主席Menno Treffers表示,看好智慧廚房發展潛力,該聯盟正積極開發一種新的無線充電規範,為廚房內的電器設備供電,其功率範圍界定在簡單100W小型電器(如榨汁機),到需要輸出功率高達2,400W(如水壺和平底鍋)的加熱設備,預期創造一個標準、安全與智慧兼具的無線充電生態系統。 安富利(Avnet)產品管理經理暨WPC聯盟大中華區推廣組聯合主席楊士緯談到,在高溫高濕情境中使用廚房電器用品,無形中會產生一些觸電或失火的風險,而該聯盟希望藉由無線充電,實現家電防水概念,讓消費者們可以很安全在廚房內使用帶電產品。 整體而言,磁感應(MI)設計從低功率提升至高功率有幾個挑戰,包含成本、效率、對位、金屬異物干擾,以及當無線充電市場開始普及時,延伸出專利戰等問題。 基於能量不變定律的概念,提升無線充電效率的過程,能量損失往往會轉換成熱能。換言之,雖然無線充電瓦特數可以很高,但無線充電系統是否能承受效率轉換伴隨而來的熱能問題,進而影響電池或其他相關元件,是開發商設定產品瓦特數的考量要素之一。 不過,雖然效率的好壞,會影響無線充電能耗及熱能產生多寡,但開發商依舊積極尋求提升效率的解決之道;除了仰賴新的原物料導入外,打造出更整合型的系統單晶片(SoC)主晶片,以自然的方式提升效率,更成為無線充電供應鏈積極努力的方向。而在熱能改善部分,則可透過增加風扇或其他零組件的方式,將熱能對整體系統損害減到最低。 楊士緯透露,由於廚房屬於特殊的應用場域,為了與消費型5~15W的產品做區隔,WPC聯盟將賦予智慧廚房無線充電全新的Logo,稱為Ki,預計最快2019年年底將會確定。 據了解,目前已有方案商利用既有零組件、控制器,並整合自己韌體,開發相關的解決方案,預計不久將有相關產品面世。  
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