- Advertisement -
首頁 標籤 矽智財

矽智財

- Advertisment -

汽車產業加快導入先進製程 台積電推7奈米矽智財平台

台積電(TSMC)日前宣布推出7奈米汽車設計實現平台(Automotive Design Enablement Platform, ADEP),協助客戶加速人工智慧推理引擎、先進駕駛輔助系統以及自動化駕駛應用的設計時程。台積電自2018年開始量產7奈米技術,擁有充足的良率學習與品質保證經驗,能夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求的先進製程,同時符合嚴格的耐用性與可靠性要求。 圖 台積電日前宣布推出7奈米汽車設計實現平台。來源:台積電 台積電研究發展組織技術發展資深副總經理侯永清表示,汽車應用向來要求最高的品質水準,隨著先進駕駛輔助系統及自動化駕駛的出現,強大且高效的運算能力變得不可或缺,以驅動人工智慧推理引擎進行道路與交通感測,進而協助駕駛迅速做出決定。台積電擁有豐富的7奈米量產經驗與完備的設計生態系統,滿足市場上對於更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。 台積電汽車設計實現平台已獲得ISO 26262功能性安全標準的認證,涵蓋標準元件、通用型輸入輸出(GPIO)以及SRAM基礎矽智財,皆奠基於台積公司多年的7奈米生產經驗,支援堅實的設計並獲取首次投片即成功。此外,台積電基礎矽智財已通過AEC-Q100第一級規格的驗證,提供客戶多層品質保證。製程設計套件及第三方矽智財廠商的支援亦已到位,可進一步專注推出差異化的產品。 除了健全的汽車矽智財生態系統,台積電晶圓廠取得IATF 16949認證,提供汽車服務套件(Automotive Service Package)以支援晶圓製造,內建零缺陷思維(Zero Defect Mindset),進而強化管控使元件製造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數(DPPM)目標,生產期間的安全投產專案(Safe Launch Program)也能夠確保成功推出新產品。
0

擴大扶植晶片新創公司 Arm推出Flexible Access計畫

Arm日前推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃,此提案讓晶片新創公司以零成本的方式取得Arm的矽智財(IP),以及全球性的支援及訓練資源,協助新創公司推出晶片產品與擴大商業規模。          圖 Arm推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃。來源:Arm             根據此一計畫,符合資格的新創公司不需要預先支付任何費用,就能使用各種 Arm 矽智財,包含產品開發週期的每一個環節,都能運用各種解決方案進行實驗、設計與開發原型產品。Arm定義的創業初期是籌資不超過500萬美元的新創公司。除了IP的使用權外,符合資格的新創公司也可利用由晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的生態系統,補強團隊內部既有的技能與經驗。 Arm在2019年推出Flexible Access計畫,讓合作夥伴們在支付年費後,可立即使用各種科技產品帶動成長動能,至今已有超過40個客戶完成註冊,涵蓋的領域包括物聯網、終端裝置AI、自駕車與穿戴式醫療裝置,已有數百家公司利用方案內的技術取得成功,包括AI晶片廠Hailo,與半導體公司美商謀思科技(Atmosic)等。 在推出Flexible Access新創版計畫的同時,Arm也宣布與育成公司Silicon Catalyst達成戰略夥伴關係。日後Silicon Catalyst的會員可以免費取用 Arm的IP、電子設計自動化(EDA)工具與原型晶片,降低會員公司的營運成本。
0

Arm新AI技術使物聯網終端裝置更智慧化

Arm日前宣布其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍,包括全新機器學習(ML)矽智財、ArmCortex-M55處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU),這是針對Cortex-M平台推出的第一個微神經網路處理器(microNPU),這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能。全新的矽智財與搭配的開發工具,可為數十億個小型、低耗電的物聯網與嵌入式裝置,帶來終端機器學習處理能力,並得以讓AI的硬體與軟體開發人員能以更多的方式進行創新。 Arm 資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani表示,要讓AI無所不在,裝置製造商與開發人員,必須為數十億、乃至於最終數目達到數兆個裝置,帶來終端的機器學習能力該公司的AI平台增添這些生力軍後,即便在最小的裝置上,終端機器學習即將成為新的常態,因此再也沒有任何裝置會是遺珠之憾,而這也讓AI的潛力在範圍寬廣,並在那些且足以改變人們生活的應用當中,充份且有效地發揮。 Arm 透過新的設計為微處理器帶來智慧,降低半導體與開發成本,同時為想要有效提升終端數位訊號處理(DSP)與機器學習能力(ML)的產品製造商,加快他們產品上市的速度。 Cortex-M處理器已經成為開發人員運算平台的最佳選擇,而Arm的合作夥伴也針對各種的客戶應用,出貨超過 500 億片基於Cortex-M的晶片。新增的Cortex-M55,為Arm歷來AI能力最強大的Cortex-M處理器,它同時也是第一個基於Armv8.1-M 架構、並內建ArmHelium 向量技術,可以大幅增加DSP與ML效能,同時更省電。與前世代的Cortex-M處理器相比,Cortex-M55 的ML效能最高可提升 15 倍,而DSP效能也可提升五倍,且具備更佳的效能比。 此外,客戶也可以使用ArmCustom Instructions(客製化指令)延伸理器的能力,對特定工作負載的優化,而這也是Cortex-M處理器的全新功能;針對需求更高的ML系統,可將Cortex-M55 與 Ethos-U55 搭配,後者是Arm第一個微神經處理器(microNPU)。兩者結合後與現有的Cortex-M處理器相比,ML 效能可以大幅提升 480 倍。 Ethos-U55具有高度的可配置性,同時也是專門設計用來加速空間受限的嵌入式與物聯網裝置的ML推理能力。它先進的壓縮技術可以節省電力,並顯著縮小ML模型尺寸,以便運作之前只能在較大型系統上執行的神經網路運算。
0

Arm GPU獲2019 Linley分析師首選獎優勝

Arm日前宣布Arm Mali-G77 GPU獲得Linley集團2019年分析師首選獎(Analysts’Choice Awards 2019),評選為「最佳處理器矽智財」類別的優勝者。 Arm終端產品事業部副總裁暨總經理Paul Williamson表示,隨著5G與AI興起,行動裝置運算需求與日俱增,消費者運用行動裝置進行更多活動,從高效能的行動遊戲到包含具有複雜機器作業負載的任務。此獎項對該公司Mali工程團隊的努力是一大肯定,不但大幅提升效能,也解決日趨多樣、需密集運算任務的需求,並讓開發人員得以針對最複雜的使用案例進行設計。 這項年度大獎旨在表彰七個不同類別的頂尖半導體產品,含AI加速器、嵌入式處理器、行動處理器、伺服器/個人電腦處理器、處理器-矽智財、網路晶片及最佳科技。 Linley集團資深分析師Mike Demler指出,在2019年分析師首選獎評選過程中考量許多矽智財,Mali-G77以其具備多項架構上的精進得以脫穎而出。除了繪圖效能與能耗效率顯著提升,行動裝置使用者在AI應用方面,也可獲得顯著效益。 Mali-G77是Arm在2019年5月發表的最新高階行動矽智財產品之一,同時也是Arm第一個基於其全新Vahall架構的高階GPU,與前一代的Mali-G76相比,行動裝置效能提升近40%。其他領域的效能也有所強化,包括機器學習效能提升60%、能源效率提升30%,以及效能密度提升30%。基於Mali-G77的高階智慧型手機,本季將開始出貨。
0

力旺電子獲德國萊因車用/工業功能安全雙認證

力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體(Logic-Based Non-Volatile Memory, Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠,其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262:2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)認證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司。 該積體電路是針對IEC 61508或是ISO 26262標準所研發。目前獲得半導體功能安全認證的廠家多數是僅針對功能安全管理系統,而力旺NeoBit和NeoEE在產品設計階段便考慮了功能安全要求,且通過了德國萊因評估而取得產品功能安全證書。 ISO 26262標準定義了4種汽車安全完整性等級(ASIL)A、B、C和D,其中D代表最嚴格等級。而IEC 61508則規範了電機電子的相關軟、硬體及系統的安全強度,SIL 3為單一產品的最高等級。力旺同時通過汽車功能安全等級ASIL D(ISO26262) & SIL 3 (IEC 61508),都屬於致命傷害的高安全等級,適用於安全氣囊、電子制動系統、電子刹車力分配系統等汽車應用及工業控制系統的安全應用。力旺總經理沈士傑表示,很高興NeoBit和NeoEE...
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -