- Advertisement -
首頁 標籤 矽品

矽品

- Advertisment -

各路人馬競逐先進封裝大餅 OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計,2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元,且預期在2019年至2025年間,將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長,到2025年時,先進封裝的市場規模。 由於摩爾定律減緩和異質整合帶來的強勁動力,加上 5G、AI、HPC、IoT 等大趨勢,先進封裝市場在整個半導體市場中所占的比重正在不斷增加。預估到2025年時,先進封裝將占整個半導體市場的近50%。 在技術方面,先進封裝正在從傳統封裝基板轉向矽基板。這一趨勢為台積電、英特爾(Intel)和三星(Samsung)帶來龐大的發展機會。也因為如此,台積電在先進封裝市場已經成為一家不可忽略的公司,2019年其封裝業務的營收預估可達28億美元,如果將其視為一家OSAT公司,台積電在2019年OSAT營收排行榜上,將排名第四。 技術的轉變將使OSAT產業大者越大的趨勢繼續發展,位居領先群的大型OSAT將繼續投資發展各種先進封裝技術,擴大其領先地位;後段班的OSAT業者將面臨更激烈的市場競爭,倘若無法追上領先業者,又缺乏差異化的技術或IP,恐將有被迫退出市場的風險。 另一方面,先進封裝市場的快速成長,也吸引原本專注於其他領域的電子業者投入,例如許多大型EMS/ODM業者,已經對此市場展現濃厚興趣,並展開相關布局。  
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -