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產學合作

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第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽開跑

為培養理論與實務並重之微控制器應用專業技術人才,提升創新能力、協作精神及工程實踐素養。盛群半導體(Holtek)舉辦年度微控制器競賽提供各大學院校交流平台。第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽自4月1日正式開跑,競賽報名將於5/31(日)截止,敬請把握時間盡早完成報名並上傳初賽報告書。 本屆競賽推出全新HT32F52367智慧創意平台,結合A組「智慧玩具/創意設計組」以激勵參賽同學針對智慧玩具及創意商品進行研發並具備完整的產品外觀設計,使作品更趨商品化應用,並於「專業獎項」中持續以「產品設計獎」作為鼓勵,另以B組「智慧安全/防護應用組」、C組「健康量測/居家應用組」、D組「32-bit應用組」提升競賽作品水準及多元創新應用。 除此之外,本屆「專業獎項」與「經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室」共同促進智慧無人載具應用發展,增加「智慧電子產業創新應用獎」,以及由欣宏電子股份有限公司持續贊助「無線創意應用獎」、鈶威科技股份有限公司贊助「健康環境與智慧綠能應用獎」、優方科技股份有限公司贊助提供之「人機介面應用獎」及財團法人自行車暨健康科技工業研究發展中心推動「智慧化自行車暨健康科技應用獎」以鼓勵參賽隊伍激發創意並與各資通訊電子產業合作,使其作品更趨多元及實用性,進而促進產業之升級。 為鼓勵參賽隊伍跨領域合作並促進產業創新升級。獲獎隊伍可優先參加盛群半導體企業集團人才儲備甄選,參賽學校未來更有機會參與盛群公司產學合作評估,歡迎各校菁英團隊報名參加。 盛群盃競賽亦希望以教育部產學連結合作育才平台執行辦公室-國立台灣科技大學的力量促進產官學研相互媒合之機會共同推動,以挹注更強大的研發與創新能量。
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意法揭2020十大科技新趨勢

2020年CES展已在上個月圓滿落幕,消費電子展不僅展現大量的創新概念和原型設計,亦是一個可以探索創新動力,以及引領未來科技的發展方向。意法半導體(ST)表示,2020是一個新十年的開始,對於未來十年改變人類生活的產品來說,2020年將是影響深遠的一年,因此分享未來十大新趨勢。 首先為現實世界中的預測性維護應用,過去十年見證預測性維護興起。因為機器學習的出現,預測性維護能夠預測故障並建議更好的維護計畫。不過,2020年對於預測性維護應該是具有象徵意義的一年,因為開發預測性維護解決方案將變得越來越容易。例如,工程師可以買到開發板,幾分鐘後就可以開始編寫配套應用,而無需擔心雲端安全問題、伺服器農場或運算傳輸量。關於預測性維護,製造業者不再只是考慮,而是在積極地實現。 至於邊緣機器學習,過去十年,機器學習需要大型的伺服器、複雜的模型,還有罕見的專業團隊,其需要投入大量的時間和資源。如今,機器學習可以放入動作感測器中,而且該公司將會在邊緣裝置中看到更多的智慧功能。邊緣運算永遠不會取代雲端運算,但可以快速完善雲端運算的功能。透過在感測器內創建決策系統,工程師可以優化資源,節省大量能源和時間。 而談到數據科學,缺乏數據和缺少數據科學家是阻止機器學習應用的主要障礙之一。建立神經網路需要乾淨、準確和巨量資料,這意味著始機器學習普及的前提是需要大量可自由使用的資料。然而,意法半導體的合作廠商,如Cartesiam,正進而從另一個角度解決此問題,使用一種能夠在同一嵌入式系統上執行訓練和推理運算的系統來代替資料科學家。 隨著Sub-G網路的普及以及5G到來,嵌入式裝置連線互聯網變得越來越容易。人們將會看到更多的基礎建設,以及更好用、更便宜的聯網方案。現在開發這些解決方案變得更加實際,而且不需花費太多成本。即使是新創公司也計畫使用LoRa、Sigfox或其他的Sub-G網路。因此2020年意法半導體推出STM32WL以因應此一趨勢。 至於資料安全要求將更加嚴格,過去曾有評論家表示IoT為「威脅之網」(Internet of Threats)。但在走完一段長遠路程後,企業更加明白保護嵌入式系統、資料資訊及更新機制的重要性。隨著消費者提出更嚴格的網路攻擊防護需求,意法半導體預計企業將會更加地保護產品的資料安全。幾年前,資料外洩只是一種幾乎無間接負面影響的教育學習,當今,此為一場公關噩夢,可能危害公司利益,甚至危及生命安全,而STM32Trust正是ST提供合作夥伴保護嵌入式系統的方法之一。 另一方面,區塊鏈是過去十年出現之具有重大意義的熱門技術之一。不過,企業現在開始意識到,這些系統的用途遠不止於貨幣。透過IOTA和X-CUBE-IOTA1等專案,ST看到整個科技界都在利用分散式帳本技術來促進機器間的通訊,尤其是IoT節點間的通訊。目前該專案本身進展順利,2020年資訊傳播方式可能會發生變化。 在很長的一段時間裡,嵌入式系統是有幾個按鈕的黑盒子,如今,變成征服新產業和新應用的人機互動式系統。這也導致產品的成功對易用性的依賴程度越來越高,開發人員往往需要在圖形化使用者介面上花費很多時間。意法半導體TouchGFX等解決方案的出現讓使用者介面設計相較從前要簡單很多,同時最新的優化設計讓低功耗微控制器(MCU)也能支援60 FPS的動畫,以及多種顏色和細節。 電動汽車的售價越來越便宜,某方面歸功於ST研發的SiC元件。然而,崛起於2019年的更高效、更實用的充電器市場,2020年應會全面爆發。假設電動汽車充電器無處不在,城市街道到處都是充電樁,且家裡安裝也不用花太多的錢,電動汽車續航問題將會成為歷史。正如Enel X於2020年CES中所展示的應用,ST最新IGBT產品有助於創造出更高效的充電系統。 此外,意法半導體與重點大學合作,在未來工程師教育方式上發揮作用。如為了讓學生更快速地掌握控制系統知識,加州大學洛杉磯分校(UCLA)的教授Kaiser示範一個價格適中,而且每個學生都能買得起的旋轉倒立擺實驗平台。ST亦展示如何用透過無人機套件幫助學生瞭解嵌入式系統。隨著教育工作者為未來十年的熱點應用培養人才, 2020年將繼續上演大規模的教育學術創新。 回顧過去十年,嵌入式系統真正觸及人們的生活。從監測心率的智慧手錶,到追蹤運動量的健身手環,再到看護銀髮族的跌倒偵測器,嵌入式技術為人們帶來實質益處。2020年應該會讓此一趨勢崛起,未來十年可能提升生活品質。嵌入式電子產品正在從小工具變為對人們生活有深遠影響的智慧產品,而且在機器學習的協助下,人們可以獲得有關如何改善健康、減輕壓力、安全駕駛,以及如何用心交流的資訊和建議。2020年將提煉我們從過去十年學到的知識經驗,並開始應用,使其更有意義。
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晶心推RISC-V解決方案加速產學合作

晶心科技從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今,與全世界70餘所大專院校合作,締結超過120個以上的合約。晶心提供處理器系列授權(CPU IP Cores Licensing)、開發工具軟體AndeSight及硬體開發平台給締約學校,授權範圍從晶心自行研發的V3系列,到最新V5 RISC-V系列之處理器。晶心科技為了深耕學界,歷年來積極投入大專院校各式資源,並具體參與、支援學校各項軟硬體設備,並與各大學成立聯合實驗室等,目前和全球各大學的總合約數量已超過120份。 交大電子所教授李鎮宜表示,採用晶心科技所提供的單一RISC-V處理器與DSP-AI程式發展環境,即可完成即時的人臉偵測作業,此結果讓研究團隊相當驚訝,也意味著在許多新興的系統應用與服務,該平台可提供一個低成本與低功耗的解決方案,對於AIOT的產業生態發展,又往前跨一大步。 晶心長期耕耘學校多年,主要是為了回饋學術界,並致力於「科技源自於教育」的理念,故提供先進RISC-V核心運算處理器IP、系統晶片(SoC)技術、完整的訓練教材、專業的教學課程、實務的業界經驗與獨特的證照考試等多項技術與服務給予參加合作計畫的大學。 RISC-V因為其指令集開源、精簡、可模組化、可擴充的特點,市場潛力與發展備受重視。包括美國、歐洲、亞洲,許多業界與學術界全球之RISC-V愛好者積極投入開發RISC-V相關應用領域,造就產業生態系統的蓬勃發展。在所有超過120份的學校合約中,晶心提供學校最新的RISC-V開發工具軟體AndeSight、RISC-V指令集、除錯器、專案實作範例、驗證及演算法效能分析等。在課程教學部分,國立清華大學最早開始使用晶心提供的RISC-V開發工具軟體AndeSight於計算機結構課程與編譯器設計(Compiler Design)課程,也進一步購置RISC-V FPGA開發平台Corvette F1用於教學實驗項目及學生專題開發等。國立台灣大學資工系也持續使用晶心所提供的AndeSight於計算機結構課程與編譯程式設計課程。 在處理器系列授權專案部分,國立交通大學電子所方偉騏教授團隊透過合作方式獲得AndesCore V5 RISC-V N25核心運算處理器授權,主要應用在安全方面的研發,目前已經順利在國研院台灣半導體研究中心Tape-out;交大電子所李鎮宜教授團隊採用晶心包含數位訊號處理(DSP)指令的RISC-V核心,開發人工智慧的臉部辨識系統,並將其成果發表在2019 RISC-V Taiwan workshop上。 人工智慧(AI)已經是世界科技的潮流,晶心所提供的RISC-V指令集架構,其靈活性可以讓開發者在AI和IoT領域都能快速實現很多創新的設計,其性能佳且兼具低功耗的優勢更是取勝的關鍵。目前晶心與學校開發AI項目除了交大電子所李鎮宜教授團隊的即時人臉偵測作業之外,還有國立台灣科技大學阮聖彰教授團隊進行AI合作,使用Andes Custom Extension(ACE)開發深度學習加速器。ACE是晶心科技針對客製化延伸指令的架構開發工具,能提供客戶端自行加入指令,可於短短數十秒內產生自定延伸的指令和相關軟體工具鏈,有效優化系統效能。
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盛群盃聯手產官學界跨領域創新

十四屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽於108年11月24日在國立彰化師範大學盛大舉行,來自國內各大學院校共123支隊伍參賽,本屆競賽新增智慧玩具創意商品組別,透過跨領域合作以激發更多創意並使作品更趨商品化。 盛群半導體張治執行副總經理表示,盛群盃HOLTEK MCU創意大賽舉辦至今已邁入第十四屆,除促進作品技轉、商品化與人才媒合的目標,本屆期待透過教育部產學連結合作育才平台執行辦公室-國立臺灣科技大學與盛群盃競賽建立互助互惠的產學合作系統,持續培育具備全球競爭力的實務科技人才。 盛群盃競賽為盛群半導體公司主辦並與產官學界合作,由國立彰化師範大學工學院承辦、經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室指導、教育部產學連結合作育才平台執行辦公室-國立臺灣科技大學以及財團法人自行車暨健康科技工業研究發展中心共同協辦,透過欣宏電子股份有限公司、鈶威科技股份有限公司、優方科技股份有限公司及倍創科技股份有限公司的支持使參賽同學們在競賽中激發出更多創意巧思,讓作品更加多元化。 本屆競賽新增「智慧玩具/創意商品示範組」及專業獎項「產品設計獎」以激勵參賽同學針對智慧玩具及創意商品進行創新研發。除此之外還有「安全/防護應用組」、「節能/家電控制組」、「健康/量測應用組」及「32-bit MCU應用組」,獎金總價值超過新台幣一百萬元,本屆專業獎項特別增加「智慧電子產業創新應用獎」,與經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室共同促進台灣晶片廠商創新應用開發平台的推廣及智慧無人載具應用發展,鼓勵更多學生透過參與電子創意競賽,實現智慧創新應用發想與實作。為順應電子產品無線化趨勢,欣宏電子、鈶威科技及優方科技等廠商各以「無線創意應用獎」、「環境監控與智慧綠能應用獎」及「人機介面應用獎」鼓勵同學進行相關議題研發。同時為因應產業發展趨勢並促進健康運動文化之形成,財團法人自行車暨健康科技工業研究發展中心仍持續以「智慧化自行車暨健康科技應用獎」鼓勵競賽隊伍針對自行車、輕型電動車輛、健身與復健器材、醫療行動輔具等四大產業,進行創意設計發想。 教育部前資訊及科技教育司詹寶珠司長、大會主席國立彰化師範大學郭艶光校長、盛群半導體張治執行副總經理、經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室代表、教育部產學連結合作育才平台執行辦公室-國立臺灣科技大學代表、財團法人自行車暨健康科技工業研究發展中心及欣宏電子、鈶威科技、優方電子及倍創科技等貴賓全程參與盛會,並與參賽隊伍進行交流以發掘人才及新創意。 盛群盃競賽已成為台灣資通訊產業人才培育搖籃,讓學生相互激盪學習、創意結合動手實作,開創智慧生活應用多元化,期望培育更多專業人才。
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為AIoT技術人才注新血 新思啟動產學合作計劃

新思科技(Synopsys)近日宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、成功大學與中央大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃。新思將捐贈各校晶片開發核心套件與AI/機器學習(Machine Learning)教材,以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設技人才,為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎。 新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲表示, AI技術目前集中於應用,受到硬體成本相對較高的現實因素影響,AI商用仍面臨許多挑戰。但更因為如此,AI在台灣的發展須要注入新的發想,而多元創新的想法許多就來自於學校。 科技部政務次長許有近指出,AI是台灣科技發展的主軸之一,物聯網也正蓬勃發展,AI整合物聯網的應用逐漸滲透人們的生活,也帶動當前半導體技術的演進。「AIoT設計實驗室」產學合作計劃將有助各大學校院於設計初期集導入世界級的技術,讓半導體設計研發人才的養成從校園與國際接軌。 AIoT是AI與物聯網(IoT)的整合,隨著AI技術日漸成熟,而物聯網及其相關的應用服務也逐漸興起,AI透過物聯網逐漸進入到人類生活的各個層面中,AIoT驅動著各式智慧裝置應用的開發,裝置本身也變得更為聰明與靈巧。透過這次的合作,新思將捐贈AIoT晶片開發之核心套件ARC IoT Development Kit與AI/機器學習教材,並提供課程相關的訓練指導,以協助這些大學成立AIoT設計實驗室,讓學生們接觸與吸收符合當前產業需求的先進技術。 新思科技總裁暨共同執行長陳志寬提到,為了協助台灣半導體技術再升級,以及培育半導體設計軟體人才,新思將持續透過產學合作計劃的推動,協助產學研界提升AIoT的研發能量,掌握相關商機,共創產業發展新局面。
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培育數位化人才 西門子/北市技職教育體系擴大合作

台北市自2013年起領先全國,辦理海外技職教育見學團,並與德商西門子(Siemens)公司合作,連續六年為北市技職教育體系的學生提供柏林、紐倫堡教學技術中心及西門子自動化工廠的見學機會,藉由海外見學機會,提供學生專業技術學習及多元文化認識,促進技職教育向上提升。近日,西門子與北市府教育局共同簽署技職產學合作計畫備忘錄,西門子將提供更多資源,讓北市的技職教育體系能有更多機會學習德國技職教育在學校與企業間培育學生的過程,及企業對人才及素養的重視,並透過技職教育向海外先進國家學習與借鏡的經驗,放眼國際與世界技職教育接軌。 台北市自107學年度起辦理數位職人培育試辦計畫,採用德商西門子自動化教育合作方案SCE(Siemens Automation Cooperates with Education),導入西門子機電技術一體化國際認證教學模式SMSCP(Siemens Mechatronic Systems Certificate Program)為主,針對臺北市技職學生做國際化數位製造的職人培訓,課程結束即安排至西門子合作的相關企業見習,將理論與產業實務結合從做中學習。透過此試辦計畫,預期能有效為臺灣目前對縮短學用落差的重視,協助技職學校建構國際化教材,並紮實累積自動化領域的實務經驗,不僅對學校未來在數位製造課程的規劃和執行有相當大的助益,更強化臺灣工業數位人才技術實力和競爭力。 西門子台灣總裁暨執行長艾偉表示,升級產業以永續國家競爭力是各國發展首要策略,其中創新技術至為重要,但培育專業人才亦是關鍵。西門子相當重視人才培育,長期與全球各國政府教育機構產學緊密合作,增進技術知識與產業無縫接軌。台灣西門子十分榮幸能與北市府合作數位職人培育試辦計畫,攜手強化產學鏈結,提高臺灣技職人才的國際就業力。北市教育局長曾燦金則認為,專業與技能相輔相成,需要大量資源與時間的付出,未來工業4.0專業人才培育是相當急迫的,感佩台灣西門子積極投入資源,與本市一同進行技職人才扎根培育,希冀產學合作方案能為台灣培育出更多優秀技職人才。
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