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瑞薩將於2019年底推出RZ/G Linux平臺解決方案

瑞薩電子宣佈其計畫推出以瑞薩RZ/G Linux平臺為基礎的安全解決方案,可縮短使用者取得IEC 62443-4-2認證所需的時間,這項認證是新的安全技術國際標準,用於保護工業控制系統,以避開網路攻擊。 在當今的互聯世界中,強固的安全措施不可或缺。若針對製造廠和發電廠等基礎設施的工業控制系統來發動網路攻擊,恐怕會嚴重破壞人們的生活和經濟活動。因此,IEC建立了IEC 62443國際安全標準,涵蓋了從事工業控制系統製造和所有參與者(涉及工業和公共基礎設施的企業和組織)的所有層面(營運商、系統整合商和設備供應商)。在此標準中,端點設備,例如感測器和可程式邏輯控制器(PLC),都必須通過IEC 62443-4認證。然而,這個認證流程讓開發人員背負了沉重的負擔,既要求他們解釋困難的標準條文,又要求他們準備認證所需的軟體和文件,還要求他們執行需要專業知識的程序。 瑞薩為了協助開發人員克服這些認證的挑戰,正在開發支援IEC 62443-4的工業安全解決方案──瑞薩RZ/G Linux平臺安全解決方案。其透過Civil Infrastructure Platform(CIPTM)專案中的活動,可同步取得交付項目,讓使用者能夠將獲得IEC 62443-4-2認證所需的時間,縮減將近六個月。 瑞薩工業解決方案事業部,企業基礎設施業務部副總裁加藤茂樹表示,國際標準版IEC 62443-4-2已經正式釋出。瑞薩支援在整個業界都要採用的IEC 62443,並致力於儘快推出解決方案。而做為全力支援客戶獲取認證的努力,這不過是其中的一部分。 在IEC 62443-4標準中,IEC 62443-4-1涉及開發流程認證,而IEC 62443-4-2則涉及設備本身的技術認證。瑞薩正在透過新成立的CIP Security Working Group(CIP安全工作小組),開發符合IEC 62443-4-2的安全開源軟體(secure open source software, OSS),使用OSS來建立指南,以實現安全功能和應用產品,並協助創建獲得IEC 62443-4-2認證所必須具備的測試程序及測試環境。
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瑞薩發表新型封裝混合數位DC/DC PMBus電源模組

瑞薩電子發表一組新型封裝混合數位DC/DC PMBus電源模組,即10A的ISL8280M和15A的ISL8282M。混合數位電源模組採用12mmx11mm封裝,可提供115mA/mm2,具備同級產品最佳功率密度,峰值效率高達95%。這兩者都是完整的單通道同步降壓穩壓電源,可在5V~16V的寬廣輸入電壓範圍內工作。 瑞薩還發表全新的ISL8210M和ISL8212M類比電源模組,也採用相同的且接腳相容的12mmx11mm封裝,分別具備10A和15A的輸出電流。混合數位電源模組和類比電源模組,可以為高階FPGA、DSP、ASIC和記憶體,提供負載點(point-of-load, POL)轉換,這些系統元件常用於伺服器、儲存裝置、光纖網路、電信設備,以及各種空間受到限制的工業應用產品中。這四款元件都使用一種全新的,針對熱量做過最佳化的GHDA(Grid High Density Array,柵格高密度陣列)封裝模組,模組內還整合了PWM控制器、MOSFET和電感器。要完成電源,設計人員只需添加輸入和輸出的陶瓷電容器即可。 ISL828xM混合數位電源模組和ISL821xM類比電源模組具備內建的LDO,可實現單電源操作。這是利用瑞薩專利的R4高速控制廻路架構,其具有的線電壓前饋(line voltage feed-forward),為設計人員提供超快速負載暫態響應,以及強抗雜訊性的獨特組合。而專屬的Grid HDA封裝,藉由單層導電封裝基板,提供無與倫比的電氣和熱性能,可有效地將熱量從模組傳遞到系統板,並在不需要對流或散熱器的情況下散熱,即使在重負載條件下也可以。 瑞薩電子公司工業類比和電源業務部副總裁Philip Chesley表示,最新的電源模組又擴展了瑞薩不斷成長的產品組合,為效能型類比模組系列增加了新的功能,並且彌補了與全數位電源模組之間的差距。全新的混合數位電源模組則是具有領先群雄的功率密度和效率,這是用離散元件做不到的。與競爭對手的模組設計相比,新的Grid HDA封裝,讓客戶可以更輕鬆地將模組打在電路板上。 PowerCompass工具可幫助使用者快速確認合適的電源模組,以及符合其規格要求的其他零件。它可以為200多種FPGA設置多重電源軌,也可以讓設計人員在幾分鐘內執行高級系統分析,並生成客製化參考設計檔。PowerNavigator工具與PMBus配合使用,讓電源設計師設置混合數位電源模組的遙測、排序和即時配置,而每個模組的接腳配置也可以獨立操作。
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瑞薩宣佈推出全球首款內建嵌入式快閃MCU

瑞薩電子(Renesas)今日宣佈,推出全球首款內建嵌入式快閃的微控制器(MCU)。該款MCU整合了硬體式虛擬化的輔助功能,同時仍保有RH850產品的快速即時效能。這種硬體式的虛擬化輔助技術,可支援ASIL D等級的功能安全性,提供更高等級的系統整合。RH850/U2A MCU是瑞薩跨領域(cross-domain)MCU的第一個成員,這是新一代的汽車控制元件,其設計的目的在於滿足將多個應用整合到單一晶片的需求,以實現統一的電子控制單元(ECU),並應用於不斷發展的電控電子化架構(electrical-electronic architecture, E/E架構)中。 32位元的RH850/U2A MCU,是以28nm製程技術為基礎,以瑞薩RH850/Px系列的底盤控制和RH850/Fx系列的車身控制來建構主要功能,提供更強的性能,並實現虛擬化輔助功能,以支援在底盤/安全性控制、車身控制、功能域控制(Domain Control)和低階/中階範圍的閘道器應用中的操作。為了支援底盤/安全性應用所需的ASIL D等級,硬體式的虛擬化輔助技術可讓客戶在RH850/U2A MCU上,執行具有不同功能安全等級的多個軟體,並且可在不受干擾的情況下同時執行,同時還能保持控制車輛所需的即時效能。 跨領域的RH850/U2A MCU結合了高性能、晶片內建安全性,以及網路連接,專為多種汽車控制應用的嚴苛工作負載而設計,這些應用包括車身控制、底盤/安全性控制、功能域控制和低/中範圍閘道器。 RH850/U2A MCU有快速的即時效能和硬體式虛擬化輔助功能,可在相容於ASIL D標準的複雜汽車控制系統中,加速ECU整合。這款全新的汽車控制MCU,採用雙核鎖步結構(Dual Core Lock-step Structure),最多可配備4組400 MHz CPU核心。每組CPU核心都整合了硬體式的虛擬化輔助功能,同時仍保有RH850所提供的相同的快速即時效能。 為了要支援ASIL D,MCU也包含了具最小電流波動率的自我診斷SR-BIST(待機-恢復BIST)功能。此硬體式的虛擬化輔助功能,讓具有不同ISO26262功能安全性等級的多個軟體系統,得以獨立執行,而且不會在高效能運作時互相干擾,並且可以減少虛擬化的負擔,以維持即時性。這讓使用者能夠將多個ECU功能整合到單顆ECU中,同時仍能保持保安性、安全性和即時作業要求。
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瑞薩新推出MPU使用64位元Arm Cortex-A57/Cortex-A53

瑞薩電子(Renesas)推出RZ/G2產品組中,以64位元Arm Cortex-A57,還有以Cortex-A53為基礎的微處理器(MPU),作為RZ/G系列的第二代產品,可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩RZ/G Linux 平臺支援,用於工業應用產品,為關鍵的任務應用,以及要求高品質的標準應用,帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援。 瑞薩工業解決方案事業部,企業基礎設施業務部副總裁加藤茂樹表示,RZ / G2 MPU致力於滿足使用嵌入式控制器的開發人員,在工業自動化和建築物自動化應用產品中的需求,這些應用產品需要更高的性能,綜合的整合介面,更高的可靠度和長期的軟體支援,而這正是RZ/G2 MPU所能提供的。 RZ/G2 MPU結合了高性能的64位元MPU、整合介面綜合集,內部和外部記憶體上的錯誤檢查和校正(ECC)保護,以及由Civil Infrastructure Platform (CIP)為主體,具有超長期支援(Super Long-Term Support, SLTS)Linux核心的完整認證套裝軟體(Verified Linux Package, VLP),並與軟體發展環境搭配,可以跨軟體和硬體來結合保安性、安全性和可靠度。RZ/G2 MPU是市面上第一款為64位元Linux核心提供超過10年支援的嵌入式MPU。 RZ/G2 MPU具有提高工業應用產品的性能,其建立在64位元的Arm Cortex A57和Cortex-A53 64位元核心之上,與之前的RZ/G1產品組相比,可提供顯著的處理性能──高達CPU處理性能的2.7倍。RZ/G2...
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瑞薩推出入門級S5D3 MCU產品組

瑞薩電子(Renesas)宣佈,瑞薩推出入門級S5D3 MCU產品組,擴展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。這四款新型S5D3 MCU,結合中階的S5D5和高階的S5D9 MCU產品組,都具有相似的S5系列功能,整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,和先進的安全性,還有一般用途功能,可簡化對成本敏感且要求低功耗之物聯網(IoT)端點設備的設計。入門級S5D3 MCU的目標為廣泛的工業、大樓自動化與辦公設備,以及採用電容式觸控人機介面(HMI)的智慧量測與家用電器等。 瑞薩Synergy套裝軟體(Synergy Software Package, SSP)支援S5D3 MCU,具備HAL驅動程式、應用程式框架和即時作業系統。嵌入式系統設計人員可以使用瑞薩Synergy開發環境(e² studio或IAR Embedded Workbench)來建置和客製化其設計。 S5D3 MCU使用40nm製程,整合了一個具備金鑰保護的安全加密引擎(Secure Cryptographic Engine, SCE7),可以保護MCU啟動程式碼,以及具備信任基礎(Root of Trust)的物聯網端點設備通訊。此功能削減了外加安全功能的需求,因而降低BOM成本。 SCE7具有加密硬體加速器,諸如RSA、DSA、AES、ECC、SHA和真亂數產生器(True Random Number...
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全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出,全球每月安裝的數據截至2018年12月,按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量,無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量,而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。 台灣的晶圓產能占21.8%,略高於2017年的21.3%(台灣首次成為2015年全球晶圓產能領導者)。台灣的產能市占率僅略高於韓國,台積電和三星以及韓國的SK海力 士占據各自國家晶圓廠產能的巨大比重,並且是全球三大產能領導者。台積電占台灣產能的67%,而三星和SK海力士占2018年底韓國IC晶圓產能的94%。 日本仍然位居第三,僅占全球晶圓廠產能的16.8%。美光幾年前收購了爾必達,以及日本公司製造戰略的其他近期重大變化,包括松下將其部分晶圓廠分拆成獨立的公司,意味著前兩家公司(東芝儲存和瑞薩)占日本62%的晶圓廠產能。 中國的全球晶圓產能占比在2018年增幅最大,從2017年的10.8%上升到2018年的12.5%,增幅為1.7個百分點。同時,許多國際級半導體廠去年擴大了在中國的製造業務,因此預計該國的產能比重將顯著增加。中國的百分比成長主要是以犧牲ROW和北美為代價。ROW地區的產能比重從2017年的9.5%下滑0.8個百分點至2018年的8.7%。北美的產能比重在2018年下降了0.4個百分點。  
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瑞薩擴展其RX24T和RX24U 32位元MCU產品陣容

瑞薩電子宣佈,擴展其RX24T和RX24U 32位元微控制器(MCU)產品陣容,其中包含新的耐高溫型號,適用於須要擴展工作溫度範圍的馬達控制應用產品。新型RX24T G版本和RX24U G版本可支援-40~105°C的工作溫度,且仍然保持原本RX24T和RX24U MCU的高速、高功能性以及高效能。 瑞薩工業解決方案事業部/工業自動化業務部副總裁傳田明表示,透過物聯網,家電和工業機械正藉由網路連接和使用者介面的增強來獲得更多功能,在此同時,能否有效利用有限的內部空間並耐受更高溫的環境,已成為眼前的重要課題。RX24T和RX24U產品家族的最新成員因應RX使用者對MCU的期盼,不僅提供卓越的功能和性能,同時還滿足了耐熱性的要求,以支援既安全又有彈性的設備設計。 隨著設備規格尺寸的縮小,對馬達控制應用產品的散熱挑戰也逐漸加劇。在工業機械和辦公設備,以及處理熱氣和熱水的家電中,電路板越來越常被安裝在高溫的位置。而例如洗碗機或電磁爐這類家電,須要設計出較大的內部容量或加熱區域的需求持續增加,因而限制了電路板的可用空間。於是電路板的設計便趨向縮小表面積的方向發展,如此一來,雖然解決了空間限制,但也降低了電路板的散熱能力,導致電路板本身變得非常燙。 為了因應這些應用產品的需求,瑞薩在其MCU陣容中增加了新的耐高溫產品,可在高溫空間和發燙的電路板上操作。這些嶄新的元件,將可為設計人員在設計高溫環境下工作的產品時,提供更大的彈性,讓設備能夠往更袖珍的趨勢發展。軟體開發方面可以使用RX24T和RX24U CPU卡搭配24V馬達控制評估套件,開發人員將能夠在更短的時間內創建馬達控制應用產品。
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瑞薩32位元RX65N微控制器獲得Amazon FreeRTOS認證

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈,其RX65N微控制器(MCU)產品組,獲得執行亞馬遜網路服務(Amazon Web Services)的Amazon FreeRTOS認證。嵌入式系統設計人員如果採用具有Amazon FreeRTOS的瑞薩RX65N MCU產品,就可以輕易地為感測器式的端點設備,創建更安全的端對端物聯網(IoT)雲端解決方案。而以RX65N為基礎的設計,可透過Wi-Fi或乙太網路傳輸感測器資料,並且讓使用者使用PC儀表板監控智慧型電錶,以及建築自動化和工業自動化系統。 開發人員可以使用瑞薩RX65N入門套件(Starter Kit),來快速啟動他們的設計,套件中包括帶有2MB程式快閃記憶體的RX65N MCU、LCD顯示模組、晶片內建除錯模擬器和e2 studio整合式開發環境。該套件允許設計人員編輯和除錯認證過的範例軟體,以便在RX65N MCU上執行Amazon FreeRTOS。 開發人員使用Amazon FreeRTOS,就可以更安全地部署以RX65N MCU為基礎的端點設備,而不必擔心在數百萬部設備之間擴展,所帶來的複雜性。連接到雲端後,IoT端點設備應用產品,可以利用所有雲端的功能,或繼續使用AWS IoT Greengrass在本地處理資料。 RX65N MCU具有雙記憶庫快閃記憶體,這種設計可以提高安全性,並透過網路輕鬆更新程式。與其他IoT設備相比,工業應用產品專為長時間執行而設計,涉及獨特的,甚至還具有挑戰性的要求,例如現場韌體更新。 同時,瑞薩在RX65N MCU上整合了雙記憶庫快閃記憶體,可以實現BGO(Back Ground Operation,背景操作)和SWAP功能,讓系統和網路控制產品的製造商,能夠輕鬆的執行現場韌體更新,並且更安全,更可靠。 驅動程式使用強大的加密金鑰管理與硬體加速器AES、3DES、SHA、RSA和真亂數產生器(True Random Number Generator,TRNG)以及受到保護的啟動程式碼快閃記憶體區,來更安全地啟動客戶的IoT設備。
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