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濾波器

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ADI推新無混疊ADC 增強功能/性能/易用性

亞德諾半導體(ADI)日前推出AD7134無混疊類比數位轉換器(ADC),可大幅簡化前端設計,加速精密DC-350kHz應用上市的時間。傳統的精密資料擷取訊號鏈設計非常耗費時間,因為設計人員需要在抗混疊濾波器要求、無源元件容差、相位和增益誤差,以及高速ADC驅動要求之間實現平衡。AD7134採用全新的精密ADC架構,從根本上改變了整個設計過程。新元件毋需再使用抗混疊濾波器,其阻性輸入大幅簡化了ADC驅動設計。 AD7134為一款四通道24位元精密ADC,輸出資料速率的範圍為10SPS至1.5MSPS。其本身具備高達102 dB的抗混疊能力,毋需使用外部抗混疊濾波器,因此所需被動元件和主動元件分別可減少60個和5個。相較於典型的替代方案,電路板面積可縮小70%。非同步採樣速率轉換器可簡化多元件同步,讓用戶能輕鬆實現穩定的採樣系統,並簡化隔離要求。 AD7134的主要特性包括無混疊,一般固有高達102.5dB的抗混疊抑制功能;THD,一般為-120dB(適合用於AC、振動或聲學測量);108dB動態範圍(ODR = 374kSPS);多個線性相位數位濾波器選項(使用SINC6實現低延遲,使用FIR實現通帶平坦度);失調誤差漂移:0.7uV℃(典型值);增益漂移:2ppm/℃(典型值)
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Bourns推新雙扼流濾波電感器 有效抑制共模及差模干擾

美商柏恩(Bourns)日前宣布推出全新DR334A線路濾波器系列。此款電流補償雙扼流濾波電感器具有比標準訊號線共模扼流圈更高的電流能力,以及高雜散電感和差模噪聲抑制能力。這些功能使DR334A型系列成為消費、工業和其他市場電力線應用、或訊號線傳輸功率應用的線路濾波器解決方案。 Bourns DR334A全新型號系列具有雙繞線配置,可達到較高的共模阻抗,扇形繞線配置則可在高頻時達到較高的差模阻抗。DR334A型線路濾波器具緊湊、薄型尺寸(高3.6 mm)特色,且具有11 µH至4700 µH的寬泛電感等級,可讓設計人員設置最適合其應用的濾波器曲線。 Bourns DR334A型系列符合AEC-Q200的規範,具–40至+135℃廣泛工作溫度範圍,其額定電壓最高為80 VDC。此外,Bourns最新型線路濾波器系列的封閉和鐵氧體環形磁芯結構提供了更高效、更堅固的機械設計。 Bourns DR334A型電源濾波器系列現已上市,全系列均符合RoHS標準且為無鹵產品。有關更多詳細的產品信息,請參閱:www.bourns.com/products/magnetic-products/common-mode-chokes-aec-q200-compliant/
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Skyworks攜手Sequans 布局NB-IoT/LTE-M市場

Skyworks與思寬(Sequans)聯手於2020年美國消費性電子展(CES 2020)上展示新品SKY66430-11,整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP),提供RFEE、收發器等多裝置寬頻率範圍執行的同時,亦為5G大規模物聯網(Massive IoT)市場發展帶來嶄新氣象。 Skyworks宣布將加速5G大規模物聯網應用的採用。 Skyworks市場營銷副總裁John O'Neill表示,隨著5G的出現,相較分散式架構,採用Skyworks營運商認證解決方案的物聯網裝置能更快推向市場,且更具成本效益。 Skyworks的LTE多頻段無線電的無線射頻前端(RFFE)SKY66430-11多合一裝置經認證,整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP),可實現蜂巢式LTE-M/NB-IoT(頻分雙工FDD)體系結構。其前端部分包含Rx低通濾波器、含偏壓控制器的寬頻PA、Tx低通諧波濾波器及天線開關;於接收部分,低通濾波器則將必要的部分整合至SiP中,並阻隔干擾源,比起傳統LTE接收器有更低的插入損失及噪音係數;在發射部分,負載線針對高效而最佳化,整合LPF以抑制PA及收發器的諧波,同時降低最大損耗,進而最佳化發射電流損耗,頻外發射的設計使其與3GPP相容。此外,該產品整合Sequans MONARCH SQN3330晶片,使LTE多頻段無線電的無線射頻前端、收發器、電源管理、記憶體和基頻數據機,得以於700至2200 MHz頻率範圍運作。 由於蜂巢式連接能提供遠距監控,控制或管理所需的安全、實時裝置至雲端連接的能力,因此眼下物聯網製造商正加緊腳步開發。此類低功耗廣域網路(LPWAN)功能適合被廣泛採用於消費性產品,如智慧手表、可穿戴裝置和追蹤器,以及工業和基礎設施應用,如天然氣、水/電表、機器監控、工廠自動化、供應鏈及物流監督等。 物聯網應用需求不斷提升,根據近期5G Americas與推出的5G白皮書指出,蜂巢式物聯網正成為廣域物聯網應用的首選技術;同時愛立信(Ericssion)2019年移動性報告中亦表示,蜂巢式連接的IoT裝置預計將從2018年的10億台成長至2024年的41億台,複合年成長率為27%。其中LTE-M/NB-IoT(大規模物聯網)預計將占其中的45%,遠高於2018的數量。預計本次Skyworks與Sequans的技術合作,將使大規模物聯網的布建加速,連帶提高5G應用。
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5G手機成長動能佳 高成本恐成絆腳石

5G開台商轉風風火火,根據GSA統計,2019年全球已有296個電信業者投入5G網路建置,其中56個電信業者已經推出5G商用服務;工研院產科國際所日前舉辦「2020產業發展趨勢研討會」,會中提到截至2019年9月,市場已推出129款5G終端,包括41款5G手機、37款5G CPE/Hotspot、28款5G模組等,以最重要的5G手機為例,2020將有更多機種問世,進一步刺激5G手機的出貨量,但5G手機由於規格全面提升,關鍵零組件的成本居高不下,可能變成市場推展的一大阻力。 Samsung Galaxy S10 5G是最早上市的5G手機之一 智慧手機發展進入成熟階段,創新動能逐漸疲軟,2019年智慧手機市場受到美中貿易戰延燒及華為禁售令影響,工研院產科國際所產業分析師呂珮如表示,預期全球智慧手機出貨量約14.9億支,年成長下滑1.6%。全球智慧手機供應鏈面臨生產及銷售管理的風險,產品消費買氣受影響。另一方面,5G智慧手機動能較年初預期更樂觀,預期2019年5G智慧型手機比重上修至0.6%(原預估為0.2%),全年出貨量可達930萬支,主要購機動能湧現於南韓之特定市場。 5G通訊升級不僅顯現在行動電信與應用服務上,對智慧手機硬體也帶來改變,包含處理通訊訊號的基頻晶片、射頻前端、天線等零組件,以及在考量抗高頻傳輸損耗、降低電磁屏蔽、散熱等議題,衍生對印刷電路軟板的材質要求、對手機機殼材質的挑選限制及散熱技術的精進,種種都將隨5G導入迎來產業鏈關鍵元件的新變革,同時也將刺激新一波的零件商機。 而從目前市面上的5G手機來觀察,大部分都是各廠商的旗艦機種,許多機種產品售價超過千元美金,以平均單價而言,呂珮如指出,2019年5G手機約687美元,2020~2021年還維持在675與638美元的高檔,超過新台幣2萬元,隨著出貨量提升,2022年可望降低到534美元,2023年會進一步降低到482美元的水準。由於大部分關鍵零組件成本提升,造成5G手機單價高不可攀,是否影響接下來幾年的市場推廣,值得持續關注。 深入觀察關鍵零組件的成本,呂珮如提到,4G高階手機的射頻模組成本約19.3美元,5G的射頻模組成本約34.4美元,成本提升80%左右,尤其是濾波器從SAW濾波器換成成本較高的BAW濾波器;基頻晶片部分,5G解決方案約150美元,相較之下目前的4G解決方案都不到100美元,也有50%~100%的價差;5G手機天線數量也會大幅提升,從4G手機的4~6根增加到6~10根,同樣墊高成本;另外,5G手機散熱問題更加嚴重,散熱模組的成本將從3~5美元,增加到8~10美元。 展望未來三年,全球智慧手機市場可望因5G新機帶動出貨2~3%之年成長,而5G智慧手機預期在2020年有明顯拉貨,一則預期來自全球5G頻譜資源配置大致底定,二則從上游晶片端來看,主要手機晶片業者規劃5G SoC量產期落於2020上半年。因此,預估2020年將藉由品牌商5G新機以及電信商5G購機服務的補貼方案,可望帶來智慧手機的新動能。同時零組件與品牌業者也將持續致力5G手機成本的降低,以吸引消費者青睞。
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