模組化
高通擘畫藍圖 2020 5G技術躍升主流
在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上,高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流,為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性,在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。
Amon表示5G將以前所未見的方式,為聯網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會,很高興能於其中扮演要角,推動全球採用5G技術。日前發表的Snapdragon5G行動平台將持續在2020年使5G規模化。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布兩款全新5G Snapdragon行動平台,在2020年引領5G與AI及其規模化。搭配SnapdragonX55數據機及射頻系統的Snapdragon865旗艦行動平台,是先進的全球5G平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置優良的聯網能力與效能。Snapdragon765/765G帶來整合5G聯網、人工智慧處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。預期Snapdragon865與Snapdragon765/765G將為2020年推出的先進Android手機搭載,無論使用者處在5G或是4G覆蓋範圍。完整平台細節即將揭曉。
Katouzian亦介紹高通第一個以行動平台為基礎的模組系列產品—Snapdragon865及765模組化平台。這些產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon與Vodafone,並預計於2020年持續增加。
此外,高通也發表新款超音波螢幕指紋感測器3D Sonic Max,提供比前代產品大17倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。
Vicor將於台北舉辦高性能電源轉換研討會
設計高性能電源系統的複雜性逐年增加。為高效能電源轉換部署可靠的設計方法,對於實現一次性成功以及滿足新興技術快速變化的電源需求至關重要。
Vicor作為高性能模組化電源系統的創新者,從2019年9月17日起,將在8個國家、12座城市舉辦的2019高性能電源轉換研討會上分享專業技術。
為期一天的研討會將免費開放,包括一場主題演講主講人為日月光集團研發中心副總經理張欣晴,主要負責為WWAN/WLAN數據機、mmWave、智慧型手機、穿戴式裝置以及汽車電子應用提供系統級封裝的異質整合。他所發表的技術論文和所擁有的全球專利總數超過30件。其他時間將由專家們與您分享和互動,教您識別常見的誤區並提供獲得成功高性能電源系統設計的方法指導。
精彩內容包括降低EMI、熱建模、PCB 佈局、DC-DC 設計以及實施AC-DC前端等方面的全新技術。研討會將使用真實案例來說明目前的電源挑戰。
研討會日期:2019年10月2日,地址:台北市中山區敬業四路168號維多利亞酒店,與會對象:AC-DC或DC-DC電源系統設計的工程師。