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戴樂格將非揮發性ReRAM技術授權與格羅方德平台

戴樂格半導體(Dialog)日前與半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣布,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格羅方德首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。 Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案,專為物聯網(IoT)、5G連接、人工智慧(AI)等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的製造成本,對惡劣環境的耐受能力,使CBRAM特別適合消費、醫療和和特定的工業及汽車等應用。此外,CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。 Dialog半導體公司企業發展資深副總裁暨工業混合訊號業務部門總經理Mark Tyndall表示,CBRAM是Adesto傑出的標誌性儲存技術之一,該技術加入到Dialog產品組合中具有重要的戰略意義。此次與格羅方德的授權合作恰好證明Dialog和Adesto融合後開展業務的速度。展望未來,對我們和格羅方德牢固的合作關係非常有信心。此次授權協議不僅為行業提供了技術,也為Dialog在下一代系統級晶片(SoC)中採用先進CBRAM技術提供了機遇。 格羅方德資深副總裁暨汽車、工業和多市場業務部門總經理Mike Hogan表示,與Dialog的合作彰顯了格羅方德在為客戶進一步提供差異化優勢和增值的領域加大投資的承諾。Dialog的ReRAM技術是對eNVM解決方案系列非常好的補充。該記憶體解決方案結合FDX平台,將協助客戶進一步突破技術邊界,提供新一代安全的IoT和邊緣AI應用。 Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的整合和可靠性挑戰,提供了可靠且低成本的嵌入式記憶體,同時保留了ReRAM的低電壓運行能力。這意謂著可以實現比標準嵌入式快閃記憶體更低功耗的讀寫操作。 CBRAM將於2022年在22FDX平台上以嵌入式NVM選項向格羅方德的客戶提供。透過IP訂製,客戶可以修改CBRAM單元以優化其SoC設計,提升安全性,或將單元調整成適合新的應用。此外,CBRAM作為一種「後段製程」技術,可以相對容易地整合到其他製程節點中。
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格羅方德提升物聯網及穿戴式裝置創新

格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣布,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias, ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新。 格羅方德從事物聯網、穿戴式裝置、聽戴式設備、射頻和邊緣運算的客戶,只要利用ABB技術,便能借助22FDX平台的低功耗和低漏電功能,進一步提升設計人員的效率。ABB功能使其在微調電路的電晶體臨界電壓時獲得更高的精度,並有效地提升晶片的性能、能效、面積和可靠性,以滿足特定應用的需求。 GreenWaves Technologies執行長Loic Lietar表示,GreenWaves的GAP 物聯網應用處理器,讓開發人員能將複雜的低延遲、訊號處理和人工智慧整合到能源極為有限的設備中,例如穿戴式裝置和物聯網感測器產品。GAP9物聯網應用處理器建立在格羅方德的22FDX平台上,利用22FDX的ABB功能來縮小Sign-off餘量,這是優化設計以實現低功耗的重要因素,進而支援開發人員將下一代智慧設備推向市場。 Perceive執行長Steve Teig表示,Perceive的邊緣推理處理器Ergo為物聯網設備提供了大型神經網絡的能力,同時增強了安全性和隱私性。得益於小尺寸和超高效能,Ergo具備更長的電池壽命,發熱量更少,並支援創新的產品設計和封裝。格羅方德22FDX平台擁有功率優勢、低洩漏和自適基體偏壓功能,非常適合這樣的物聯網應用。
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格羅方德/Mentor合作推出ML晶片設計驗證方案

格羅方德日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在機器學習(ML)功能的協助下,性能大幅提升。這款ML增強型DFM解決方案,由格羅方德與西門子旗下的明導(Mentor)共同開發,並透過Mentor的Calibre nmDRC平台打造,為客戶提供更有效的設計和開發體驗,以縮短交貨時間為終極目標。 格羅方德日前在GTC上發表DFM套件 圖片來源:羅德方格 在格羅方德推出差異化的12LP+半導體解決方案後,新款ML增強型DFM套件可謂其製程設計套件(PDK)的更新版。12LP+建立在具備完整生產生態系統的平台上,針對AI培訓和推理應用進行最佳化,目前已準備在美國紐約州馬爾他的晶圓8廠(Fab 8)進入生產階段。 自2009年成立以來,格羅方德率先開發出一套名為DRC+的DFM檢查平台,該平台結合了電子設計自動化(EDA)軟體的各類模式配對工具,並搭配良率減損器模式庫(Proprietary Library of Yield Detractor Patterns)。DRC+能讓晶片設計工程師預先偵測出早期設計中的瑕疪模式或熱點,避免潛在的製造缺陷。 格羅方德與明導合作將格羅方德開發的ML模型整合到DRC+中,藉此增強DRC +的識別能力,偵測出前所未見的新熱點模式並改善產能。拜格羅方德於製造過程中所蒐集的矽數據所賜,新款ML增強型DFM套件經訓練後已通過驗證,足以讓晶片設計工程師在設計初期發現並緩解潛在問題時更加順利。對於致力成功原型設計和規模製造的設計工程師而言,在開發階段找出並解決這些熱點問題至關重要。 格羅方德的12LP+ 專為滿足快速增長的AI市場特定需求所設計,可針對性能、功率和面積效率等方面提供最佳組合。幕後新功臣則包括更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介層,以及低功耗的0.5V Vmin SRAM位單元,以支援AI處理器和記憶體之間的低延遲和低功耗數據往返。 12LP+平台以格羅方德14nm/12LP平台為基礎,目前已出貨超過一百萬片晶圓。12LP+平台的性能之所以超越12LP,在於將SoC級邏輯性能提高20%,以及邏輯區域縮放方面提高10%。而這些進步的實現,可歸功於12LP+平台的下一代標準單元庫,因其具備性能驅動的面積最佳化組件、單一Fin單元、新款低電壓SRAM位單元,以及改良後的類布局設計規則。
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IMEC與格羅方德AI晶片大突破 神經網路運算聯手IoT邊緣設備

比利時微電子研究中心(IMEC)日前與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)公開展示了全新AI晶片硬體。在IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到2,900TOPS/W的創紀錄高能源效率後,加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢,將為智慧喇叭、自駕車等諸多邊緣設備的AI應用程式帶來衝擊性的影響。 使用大量數據的作業時,需要從記憶體取回一樣數量的數據元素,此一限制稱為「范紐曼瓶頸」(Von Neumann Bottleneck),會拖慢實際的運算速度,特別是在神經網路這種大量依賴向量矩陣乘法的運算中。這些運算除了仰賴數位電腦的精準度外,還需要大量的能源。然而,若以準確度較低的類比技術執行向量矩陣乘法,神經網路一樣可以獲得精確的結果。 為了因應這個挑戰,IMEC透過旗下的產業聯合機器學習計畫,與格羅方德等產業夥伴開發了一套新架構:在靜態隨機存取記憶體單元(SRAM Cells)中執行類比運算,藉此消除「范紐曼瓶頸」的限制。以此開發的類比推論加速器(AnIA),則以格羅方德的22FDX製程半導體平台為基礎,具有出色的能源效率。特徵測試顯示,其能源效率高達2,900TOPS/W。微型感應器及低功率邊緣設備中的圖形識別,一般得仰賴數據中心的機器學習,如今可透過此一高效能加速器在地執行。
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格羅方德購紐約州馬爾他土地 定位先進晶圓廠

格羅方德(GlobalFoundries)於日前宣布,取得一份購買選擇權協議,能購得位於紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地,相鄰格羅方德最先進的Fab 8,同時也在路德森林科技園區(LFTC)附近。 這塊土地位於紐約州能源研究暨發展局(NYSERDA)薩拉托加科技能源園區(STEP)的東南端,近Fab 8和Hermes路間的Stonebreak路延伸段,土地以公平市場價格售出,而購買價格則由獨立評估師進行鑑定。格羅方德已行使選擇權協議購買土地,並著手擴建Fab 8,以期能合乎分區法規與客戶要求。 格羅方德美國晶圓廠資深副總裁兼總經理Ron Sampson表示,隨著我國對半導體製造的投資共識日益成長,得以在位於美國格羅方德最先進的製造工廠中,快速實施我們的成長計畫,這點對我們來說至關重要。有了這份選擇權協議,格羅方德將擁有更多空間擴展我們的領域,並將Fab 8定位為帶動薩拉托加郡和紐約州未來的經濟成長,同時加強美國在半導體製造業中的領導地位。 格羅方德在位於上紐約州的最先進製造廠–Fab 8投資了超過130億美元,聘有近3000名員工。經宣布,將推動此廠符合美國國際武器貿易條例(ITAR)標準,以及出口管制條例(EAR)下嚴格限制的出口管制分類編碼(ECCN)。
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超微處理器生產日益倚重台積電

據摩根士丹利(Morgan Stanley)的研究報告估計,對超微而言,台積電將成為無可取代的晶圓代工夥伴。自2021年起,除了伺服器CPU將100%交由台積電生產外,屆時90%的超微桌上型處理器、85%的筆記型電腦處理器,也都將由台積電製造。 超微原本的晶圓代工夥伴格羅方德(GlobalFoundries),占超微處理器代工的比重正在迅速降低,預估到2021年時,僅有5%桌上型處理器、10%筆記型電腦處理器是由格羅方德生產,三星為超微代工桌上型與筆記型電腦CPU的比重也僅各占5%。  
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格羅方德之德勒斯登晶圓廠獲頒安全產品製造認證

德國聯邦資訊安全局(BSI)已根據最新版「資訊技術安全評估共同準則」(國際共同準則ISO 15408,CC認證3.1版),認證格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)德勒斯登廠的產品安全等級。在4月27日當天的「虛擬頒獎典禮」上,由格羅方德資深副總裁暨德勒斯登廠總經理Thomas Morgenstern博士代表受獎,德國聯邦資訊安全局局長Arne Schönbohm,以及薩克森邦部長暨總理府秘書長Oliver Schenk則擔任頒獎人。 格羅方德德勒斯登廠總經理Thomas Morgenstern表示,BSI已證明,公司所有系統及製程均符合國際共同準則ISO規範的最高標準。這是德勒斯登廠重要的里程碑,因為這讓格羅方德得以進軍要求很高的新市場。隨著晶片在日常生活及經濟體系中的普及化,大眾將在未來的日子裡,更需要安全及值得信賴的晶片解決方案。對於格羅方德在德勒斯登廠能為硬體安全做出進一步貢獻的新契機,該公司深感雀躍。格羅方德將持續致力於成為客戶眼中最值得信賴、也是最安全的晶圓代工夥伴。 榮獲安全證書後,其德勒斯登廠所生產的晶片不但可供金融交易服務、智慧卡及數位ID及其他產品使用,還可應用於公共部門或是在生產過程中需要高度安全性及完整性的產業。兩年來,格羅方德在德勒斯登廠已投入數百萬歐元資金,將廠內安全及資訊科技系統提至最高等級。荷蘭半導體公司恩智浦(NXP)則是格羅方德德國廠通過認證的關鍵推手。為了格羅方德的Shield計畫,德勒斯登廠亦加入新加坡廠及美國各單位的行列,在安全製造上獲得了產業、客戶及政府的最高認可。 安謀(ARM)連接技術部門副總裁暨總經理Vincent Korstanje表示,若想成功擴大經營規模,從晶片的設計到部署,安全是蜂巢式物聯網供應鏈在每個階段的關鍵。這項認證讓格羅方德的22FDX技術,有能力以符合經濟效益的方式,製造出安全連網的產品。當使用這項製程技術時,格羅方德為需要迅速發展新應用的夥伴們,提供了最高階的資訊安全。 薩克森邦部長暨總理府秘書長Oliver Schenk更指出,格羅方德成功獲得BSI認證,進一步證明德勒斯登在微電子這個領域可提供多元的服務範疇。不只其客戶受惠於這項新的安全認證,連『薩克森矽谷』(Silicon Saxony)數位生態系統也因此壯大。深感歐洲的科技獨立主權日益重要的同時,對於位在遠端供應商的依賴程度也必須要同步減低。本人為薩克森的企業感到開心,隨著BSI在德勒斯登鄰近的弗賴塔爾(Freital)成立新辦事處,BSI也將直接成為薩克森自由邦的夥伴。
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受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。 觀察主要業者第四季的表現,台積電的16/12奈米與7奈米節點產能持續滿載。其中,7奈米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、AMD維持投片量,以及聯發科的首款5G SoC等需求挹注,營收比重持續提升;成熟製程則受惠IoT晶片出貨增加,估計台積電2019年第四季營收年增8.6%。 至於三星方面,由於市場對於2020年5G手機寄予厚望,使得自有品牌高階4G 手機AP需求成長趨緩,不過高通在三星投片的5G SoC於第四季底將陸續出貨,可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網通裝置的晶片與高解析度CIS表現不俗,估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長,年增幅則受惠2018年同期基期較低,因此有19.3%的高成長。 格羅方德的RF IC在5G發展帶動下需求增加,並擴大通訊與車用領域之FD SOI產品,填補了先進製程需求減少,第四季營收年增率可望轉正。聯電(UMC)在5G無線裝置與嵌入式記憶體市占提升,加上手機業者對RF IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對PMIC需求,預估第四季營收年增15.1%。中芯國際(SMIC)則受惠CIS與光學指紋辨識晶片維持成長,中國的客戶開案持續增加,而在通訊應用方面的PMIC也有穩定需求,產能利用率近滿載,預估第四季營收年成長6.8%。拓墣產業研究院指出,受節慶促銷效應帶動,業者備貨提升,第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。  
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中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於2018年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。 觀察主要業者第三季表現,全球市占率排名第一的台積電在7奈米囊括主要客群,包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,7奈米製程產能利用率已近滿載,加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下,預估整體合併營收表現不俗,第三季營收將較去年同期成長約7%;Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求,及細分代工奈米製程以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的晶片外,其餘品牌大多採用Samsung 10奈米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50,因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。 GlobalFoundries近期透過出售廠房與晶片業務,以換取出售對象的穩定投片,同時藉著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過,未來交割廠房後可能使營收減少,加上AMD積極佈局7奈米產品線,恐將影響GlobalFoundries在12/14奈米製程的營收表現;聯電第二季受惠通訊類產品,包括低、中階手機AP,開關元件與路由器相關晶片等需求挹注,產能利用率提升與出貨量穩定增加,第三季可望維持營收成長。 中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求,其55/65與40/45奈米製程營收表現出色,加上28奈米需求同樣復甦中,第三季營收將可望持續成長。另外,中芯國際開發中的14奈米製程良率若能維持一定水準,在政策輔導與內需市場加持下,預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14奈米製程投片。 而華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益,預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼,帶動7月營收來到2019年高點,此需求將持續挹注第三季營收,可望減緩驅動IC轉投12吋趨勢的衝擊。 拓墣產業研究院指出,以整體晶圓代工市場來看,受到近期美中貿易戰變化劇烈影響,雙方在關稅上互相牽制,加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單,華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求,導致上游的晶圓代工廠商,對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。  
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TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。 拓墣產業研究院指出,2019年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,僅力晶因12吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險,而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均達兩位數。 反觀以8吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業者,儘管因為8吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現不如去年同期亮眼,但相較於以12吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。 市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。 展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近700億美元大關。然而,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,我們對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。  
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