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東芝推出車用/工業用乙太網路橋接器系列IC
東芝為擴大車用產品陣容推出新款車用乙太網路橋接器TC9562系列。該系列共有三款產品,TC9562AXBG、TC9562BXBG和TC9562XBG。其中,與東芝現有的橋接IC-TC9560系列相比,TC9562AXBG提供更多介面;TC9562BXBG支援乙太網路TSN和乙太網路AVB;TC9562XBG則具有比現有產品更簡單的IC結構。新款IC將通過AEC-Q100 grade 3認證。
現階段,越來越多車款可實現車載系統與設備以及與外部系統與服務之間的資訊共享。此時,乙太網路TSN所要求的低延遲通訊就對先進駕駛輔助系統(ADAS)或自動駕駛系統極為重要。其須藉由更加即時及可靠的資料傳輸支援複雜的車用通訊系統或工業用設備。
此新產品系列支援現有AVB標準,像是IEEE 802.1AS與IEEE 802.1Qav以及乙太網路TSN標準IEEE 802.1Qbv、IEEE 802.1Qbu及IEEE 802.3br。另外,也支援廣泛的介面功能,包含PCI Express2.0和1.0, I2S/TDM、SGMII、RGMII、RMII、MII介面,擴展並提供各種IVI SoC解決方案介面。
東芝針對車用音響推抗電湧性能功率放大器
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)近日推出一款具備卓越抗電湧性能的全新車用音響4聲道功率放大器TCB503HQ。樣品出貨即日啟動,量產計畫於2019年第一季開始。
新產品採用東芝成熟的汽車音響IC開發能力,利用抗電湧類比精細製程實現了更高的可靠性。其IC還支援6V工作電壓,適用於近年來流行的怠速熄火系統的汽車。該功能可有效抑制電源電壓波動引發的爆音。
其他功能包括內建濾波器,可提高抵抗外來的高頻雜訊,譬如來自於手機無線電波和後視鏡調整產生的高頻雜訊,以防止產生異常雜音。利用此晶片組的clip檢測訊號來控制音量和音調控制電路,即可有效改善音質。
2018半導體資本支出破1000億美元 記憶體占53%
產業研究機構IC Insights預測,2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是史上首次資本支出上超過1000億美元,同時較2017年的933億美元成長了9%,比2016年成長了38%。
其中超過一半的資本支出預計用於記憶體—主要是DRAM和Flash,包括對現有晶圓廠產線和全新製造設備的升級。預計今年記憶體投資將占到半導體資本支出的53%。儲存設備的資本支出在六年內大幅增加,幾乎翻了一倍,從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的產業資本支出總額的53%(540億美元),相當於2013~2018複合年成長率為30%。
在主要產品類別中,預計DRAM/SRAM的支出增幅最大,但預計Flash占今年資本支出的最大比重。預計2018年DRAM/SRAM部門的資本支出將在2017年強勁成長82%後再度出現41%的成長。預計2017年快閃記憶體的資本支出將在2017年成長91%後,2018年再成長13%。
經過兩年的資本支出大幅增加,一個迫在眉睫的主要問題是,高水平的支出是否會導致產能過剩和價格下降。記憶市場的歷史先例表明,過多的支出通常會導致產能過剩和隨後的價格疲軟。三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝/西部數據/SanDisk和XMC/長江存儲技術都計劃在未來幾年內大幅提升3D NAND Flash容量(以及新的中國記憶體新創公司進入市場),IC Insights認為,未來3D NAND Flash市場供需過剩的風險正不斷提升當中。