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東芝光繼電器通過UL508認證適用於工控設備

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出九款光繼電器產品,並獲得美國安全標準UL 508認證:DIP4封裝系列TLP3556A、TLP3558A和TLP241A;DIP6封裝系列TLP3543A、TLP3545A和TLP3546A以及DIP8封裝系列TLP3547、TLP3548和TLP3549,以上皆已開始量產。 應用領域包含需要UL 508認證的工業控制設備,及一系列銷往全球的設備。以上系列光繼電器也通過NRNT認證。UL 508標準包括一系列嚴格的零組件標準。固態繼電器(SSR)是此類零組件之一,而SSR之內的樹脂溫度限制在105ºC。SSR的工作溫度須在該上限以內。 使用者可使用東芝通過UL認證的產品生產符合UL標準的控制設備並保持SSR所需的散熱設計。應用場合為工業設備(PLC、I/O介面、各種感測器控制等)、建築自動化系統(空調系統(HVAC)、恒溫器等)、取代機械繼電器(交流24V-400V系統、直流24-125V系統)。
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東芝推出縮影鏡頭線性影像感測器

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出針對新款線性影像感測器TCD2569BFG,該產品為5340畫素×3行彩色CCD Type線性影像感測器,其適用於辦公室自動化設備和工業設備的縮影鏡頭(Lens Reduction Type),可為A4尺寸文件提供24行/毫米的解析度。並已量產出貨。 市場需求偏向A4尺寸多功能事務機能夠與A3尺寸一樣,提供同樣的高影像品質和高速作業能力,尤其是可用於掃描文件之外的物體、高反射率三維物體以及發光物體。使用傳統縮影鏡頭型CCD線性影像感測器對這些物體進行掃描通常會導致感測器出現光暈和橫向條紋影像,而且在光暈區中,感測器的輸出信號電壓往往超出類比前端IC的最大輸入電壓範圍。 TCD2569BFG透過縮小畫素陣列(紅/綠、綠/藍)間距,減少套色不準的現象,提供高影像品質。內建的採樣保持電路可延長感測器的視訊輸出信號週期,且有助於簡化對用於辦公室自動化設備和工業設備的高速掃描器的設計。此外,CCD移位暫存器中可提供4伏特飽和輸出電壓,減少光暈。具有上限箝制功能可確保輸出信號電壓保持在1.8伏特以下,以防輸出信號電壓超出類比前端IC的最大輸入電壓範圍。
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東芝推出正弦波驅動三相無刷馬達控制器

東芝電子推出針對兩款三相無刷馬達控制器IC,分別為採用SSOP30封裝的TC78B041FNG與採用VQFN32封裝的TC78B042FTG。兩款控制器產品適用於空調、空氣清淨器等家用電器以及工業設備;其均採用東芝原創的自動相位調整功能InPAC,內建自動相位調整,在馬達額定轉速範圍內實現高效率。該技術使得這兩款產品適用於不同電壓和電流容量的馬達驅動器,還能在輸出級與智慧功率元件結合使用。即日開始量產。 在寬轉速範圍內實現高效率,從啟動時每分鐘接近零轉速(rpm)到每分鐘數千轉(rpm)的高轉速,需要許多用於相位調整的零組件。同時,還需要採用MCU控制系統,而開發該系統耗時較長。 東芝獨創的新型控制技術InPAC可自動調節霍爾信號和馬達電流的相位,透過該技術,新產品可在額定轉速範圍內達到以微控制器軟體控制系統同等的效率驅動馬達。InPAC既能保證風扇馬達的高效率驅動,又能實現降低噪音的正弦波驅動。 此外,由於相位調整能夠透過簡單的設定自動執行,因此可以節省軟體和微控制器參數調整所需的開發時間,簡化應用。可應用於空調、空氣清淨器等家用電器及工業設備。 InPAC無須調整相位,即可在寬轉速範圍內保證高效率。對霍爾信號和輸出電流進行簡單的相位調整,實現高效率驅動。使用平滑電流波形的正弦波驅動系統可降低噪音,與使用矩形波驅動系統的馬達相比,其噪音和震動均能得到抑制。TC78B042FTG採用VQFN32(5mm x 5mm x 1mm)封裝,節省PCB空間。TC78B041FNG則是SSOP30封裝。
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大聯大詮鼎集團推出全新車用乙太網路橋接方案

大聯大控股宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路解決方案橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升。其中對於車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment, IVI)和先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS),高速和低延遲的數據傳輸是幫助處理器提供高分辨率傳感器圖像數據,以及遠距離訊息處理通訊數據的關鍵。東芝開發出可應用乙太網路AVB標準的一個新款橋接芯片,因應車用通訊的市場需求。 TC9560 Neutrino具有AVB橋接功能,在SoC處理器及裝置間快速傳輸資料,搭載一顆Cortex-M3處理器可以控制和管理系統及裝置,以降低主系統IC的負載,提升整體效能。 TC9560系列汽車配套芯片可協助應用處理器或調製解調器,芯片使用AVTP,透過乙太網路同時與多個影像和聲音外接裝置連接。TC9560XBG支援IEEE 802.1AS和IEEE 802.1Qav等符合乙太網路AVB的標準。TC9560XBG連接至應用處理器或其它SoC主機後,主機設備可以透過汽車內的10/100/1000乙太網路傳輸音訊、影像和資料。與主機的連接是透過PCIe,使用於適合音訊流的2.5/5.0GT/s(PCIe Gen1.0/2.0),480Mbps HSIC或TDM(時分多路傳輸)/I2S。 另外,TC9560XBG提供乙太網路PHY介面,可以選擇RGMII、RMII和MII。其設計力求達到低功率模式,即室溫下通常消耗0.25mW(由東芝測量)。C9560XBG通常只需要100ms的時間即可回復至正常操作狀態(由東芝測量),滿足市場需求。目前TC9560XBG已通過AEC-Q100 Grade3認證。
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東芝推出車用馬達控制驅動IC

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出全新TB9062FNG車用無刷直流馬達(BLDC馬達)用於無感測器(sensor-less)馬達控制,目標終端產品為電動泵(水泵、油泵及燃油泵等)。此IC樣品目前已開始供應,於今年12月開始量產。 此款IC含預驅動器(Pre-driver)只需透過時脈頻率寬度調變(PWM)輸入便能控制BLDC馬達,無需借助任何高性能微控制器和軟體。TB9062FNG具有自動負載生成功能,可調節輸出PWM duty(時脈寬度比率)以支援啟動時的電池電壓(VBAT),同時還提供軟調速功能,透過抑制輸出PWM值發生異常,避免發生馬達失速。以上功能有助於穩定馬達控制。 由於TB9062FNG具備硬體邏輯電路,因此不需要進行任何軟體開發,也能實現VBAT過電壓檢測、VBAT欠電壓檢測、過電流保護和過熱保護電路等功能。其工作溫度範圍也符合車用環境-40°C到125°C。其應用場合為汽車電動泵(水泵、油泵及燃油泵)與車用電風扇。 TB9062FNG使用硬體邏輯電路簡化馬達控制,只須PWM輸入即可實現馬達控制,無需進行軟體開發。啟動時,自動PWM值控制,只須調節VBAT的PWM值,即可在啟動時確保馬達穩定運轉。具自動軟調速控制,抑制輸出PWM duty發生異常,以防馬達失速。且含有異常偵測輸出信號的多項異常檢測功能,VBAT過電壓檢測、VBAT欠電壓檢測、過熱保護電路和電流限制功能。
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東芝推出採用ARM Cortex-M4微控制器

東芝推出針對辦公室自動化(OA)設備、視聽(AV)設備及工業設備推出M4G Group微控制器,擴大採用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器產品陣容。量產將從選定產品開始,隨後逐步啟動其他產品量產。 M4G Group 採用配置FPU的Arm Cortex-M4核心。該產品整合了高性能類比電路、多種計時器和通訊通道,可提供100-177個引腳的一系列封裝選項,內建從512KB到1536KB容量的內建快閃記憶體。工作頻率高達160MHz。 除1.0μs轉換速度的12位元類比數位資料轉換器(多達24通道)和8位元數位類比資料轉換器(2通道)等高精度類比電路之外,M4G Group 還整合有兩個DMA控制器,即高速DMA控制器和多功能DMA控制器。這兩個控制器實現低功耗並具備先進的功能,同時整合了序列記憶體介面(SMIF)、UART、I2C、TSPI和計時器等高度通用的周邊電路,可建構大規模的大型單晶片系統。 類比數位資料轉換器可對任意通道選擇兩個採樣週期,有助於減少需要多個感測器的大型系統中的阻抗匹配零組件。且內建計時器、UART和TSPI互連功能及時脈寬度檢測硬體(ISD),有助於降低軟體處理負荷。 東芝將繼續擴大TXZ系列的產品陣容,為滿足馬達控制和全球感測器市場的需求。包含高速資料處理通訊控制,或是用於低速至中速馬達控制,配備高精度類比電路。  
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東芝推出全新小型表面黏著LDO穩壓器

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款全新小型表面黏著LDO穩壓器系列,其適用於1V左右較低電壓的設備,包含行動裝置、影像和視聽產品中的MCU、射頻元件及相機CMOS感測器的電源應用。TCR5BM系列有近40款穩壓器,支援低至100mV的壓差和最高達500mA的輸出電流,而TCR8BM系列同樣推出40款穩壓器,支援低至170mV的壓差和最高達800mA的輸出電流。TCR5BM與TCR8BM系列均可提供低至0.8V或高至3.6V的VOUT。 以上產品自2019年1月起逐步量產。 這兩組新系列使用採用最新一代製程製造的低導通電阻N溝道MOSFET和外部偏置電壓,成功地將功率損耗的壓差降低至東芝現有產品的67%左右,達到業界最低壓差水準。 此外,新產品系列也具有98 dB(典型值)波紋抑制比,可實現穩定作業,抑制來自可引起故障的外部環境和DC-DC轉換器的高頻雜訊。它們還能夠提供快速負載暫態回應,以避免發生由IC操作模式迅速切換引起的故障。 其靜態電流比市場上其它大電流LDO穩壓器大約低50%,因此可降低設備的功耗,延長電池供電設備的工作時間。 兩組系列均採用小型表面黏著的1.2x1.2mm DFN5B封裝,非常適合空間受限的設計。TCR5BM系列支援最高達500mA的電流,TCR8BM支援最高達800mA的電流,方便使用者更輕鬆地設計產品。
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東芝宣布開發出新款汽車應用影像識別SoC

東芝宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC),與東芝上一代產品相比,該產品使深度學習加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍。該技術成果的詳情已於2019 IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上發表。 自動緊急刹車等先進駕駛輔助系統可提供越來越快速反應等功能,但實現這些功能需要影像識別系統級晶片在低功耗條件下,高速識別道路交通信號和路況。 深度神經網路(DNN)是模仿大腦神經網路的演算法,與傳統模式識別和機器學習相比,DNN的識別處理精度要高得多,預計將會廣泛的應用在車用領域。而採用傳統處理器的DNN影像識別耗時較長,因依賴大量的乘積累加(MAC)計算。同時,採用傳統高速處理器的DNN尚存功耗過高問題。 東芝利用可在硬體上實現深度學習的DNN加速器解決了這一難題。此外,新系統級晶片符合全球汽車應用功能安全標準ISO26262之要求。東芝將繼續提高所開發的系統級晶片的功率效率和處理速度。 處理需要大量MAC計算。東芝的新產品搭載四個處理器,每個處理器包含256個MAC單元。因此提高了DNN的處理速度。另外,新產品減少了動態隨機存取記憶體(DRAM)存取。傳統的系統級晶片沒有本機記憶體,無法在靠近DNN執行單元的位置保存臨時資料,並且在存取本機記憶體時產生較大功耗。同時,載入用於MAC計算的加權數據也會產生較大功耗。東芝晶片可在DNN執行單元附近執行靜態隨機存取記憶體(SRAM),並將DNN處理分為多個子處理區塊,因此可將臨時資料保存在SRAM內,從而減少了DRAM存取。此外,東芝還在加速器上增加了一個解壓縮單元。可透過解壓縮單元載入預先壓縮並儲存在DRAM中的加權數據。因此,降低了載入來自DRAM的加權數據時產生的功耗。 同時此晶片減少了SRAM存取。傳統深度學習需要在處理DNN的每一層之後存取DRAM,因此功耗過高。該加速器在DNN的DNN執行單元中設計有流水線層結構,以便在一次SRAM存取期間執行一系列DNN計算。
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東芝推出31款單電源單門邏輯元件

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出共31款支援低工作電壓的單電源單門邏輯元件。全新「7UL1G系列」適用於降壓轉換(降至0.9V),「7UL1T系列」適用於升壓轉換(升至1.8V~3.3V),方便使用者更輕鬆地用於多電源系統元件上資料通訊控制的電壓電平轉換。量產和出貨即日啟動。 以上兩種不同用途系列,簡化對多電源系統的邏輯電平和電壓電平應用。 支援降壓轉換的7UL1G系列元件可在0.9V~3.6V電源下作業,且其輸入端可耐受3.6V電壓。當電源為0.9V時,單一元件可同時提供0.9V的降壓轉換與0.9V~3.6V輸入訊號的邏輯電平轉換。 支援升壓轉換7UL1T系列元件可在2.3V~3.6V電源下作業,且其輸入電壓閾值可設定為電源電壓的50%或更低。當電源為3.3V時,單一元件可同時提供3.3V的升壓轉換與1.8V~3.6V輸入訊號的邏輯電平轉換。 東芝現有產品需要使用雙電源(輸入側電源和輸出側電源)電平轉換器,為3.3V電壓以下的低壓系統實現升壓轉換。全新的7UL1T系列便於使用者使用單電源實現電壓電平轉換,且更簡便地設計電壓電平轉換電路,而無需擔心兩個電源間的上電時序或電壓限制(其為使用雙電源電平轉換器時存在的一種限制)問題。 除業界標準USV封裝外,7UL1T系列還提供fSV封裝(目前業界最小型引線型封裝),有助於節省PCB版的空間。
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英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測,預計到2019年,記憶體市場將大幅下降24%,將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體,預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平,但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名,找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。 由於DRAM和NAND Flash市場預計2019年將出現大幅下滑,因此IC Insights預計2019年其他排名前十的記憶體供應商(SK海力士、美光和東芝/東芝記憶體)的銷售額將下降20%以上。與三星類似,SK海力士、美光和東芝預計2019年的銷售額將大幅下滑,可能會使這些公司的營收降回復至2017年的水準,甚至更低。再次證明記憶體產業景氣循環的”常態”。 另外,IC Insights針對2019年主要半導體廠的最新資本支出預算進行研究指出,由於記憶體供應商預計將在2019年遇到非常困難的一年,這些生產商的大量資本支出縮減可能會使全球半導體產業的資本支出今年至少下滑14%。  
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