智慧車
Molex完成賴爾德互連車輛解決方案業務收購
Molex Electronic Technologies近日宣布完成對賴爾德有限公司(Laird)旗下互連車輛解決方案(CVS)部門的收購,賴爾德由安宏國際投資公司管理的基金所持有。CVS專業從事汽車天線系統、智慧設備整合和車輛連接設備的設計、開發與交付工作。
Molex執行長Joe Nelligan表示,這一策略舉措可以為我們在解決方案上的願景提供支援,在日新月異的汽車市場上拓展我們的實力。在憑藉賴爾德CVS來拓展Molex的汽車業產品組合的過程中,我們將為那些構建下一代智慧車輛的領先汽車業OEM帶來更大的價值。我們期待與新的同事更加緊密的合作,歡迎他們與Molex一起開展業務。
汽車產業對於跨越硬體、軟體與服務的端對端網路無縫通訊與整合存在著巨大的需求。此次收購使Molex可以繼續進行策略性的擴張,在現有能力的基礎上來服務於開發敏捷互連車輛技術的客戶,這些技術都整合了Molex的10Gbps汽車乙太網路平台以及其他的互連行動解決方案。
對於此次收購,賴爾德CVS部門總裁Steven Brown表示說,作為在快速成長並且充滿了活力的市場上的一個業務部門,我們非常高興能夠加入Molex,這家實力強大的公司具備了全球規模與全球性資源,從而不斷的創新與投資,在互連車輛領域發揮出CVS的巨大潛力。作為Molex的一份子,我們致力於幫助推動產業向前發展,走向一個道路上都由智慧車輛和無人駕駛汽車所主宰的未來。
NXP與深圳航盛電子簽訂策略合作協議
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與中國汽車電子產業領導者深圳市航盛電子股份有限公司(航盛)於日前簽署策略合作協議,雙方將在現有產品與技術合作基礎上展開長期深度的聯合研發,共同專注於智慧交通及互聯汽車等創新領域。
基於此協議,恩智浦與航盛將致力持續提升智慧安全輔助、車身控制及車載資訊娛樂等方面技術。雙方將基於恩智浦整體解決方案共同研發下一代智慧駕駛艙,該解決方案涵蓋恩智浦i. MX8應用處理器、S32K處理器、電源管理晶片、收音DSP晶片、高效能Class D數位放大器、乙太網晶片等。新一代智慧駕駛艙將在整個智慧互聯汽車系統中提供「雲—管—端」整體解決方案,將在地處理能力與雲端連結,融合成整合性與效能更高的硬體設備平台以及具豐富場景體驗的軟體平台,再透過大數據與智慧核心演算法,能針對使用者所在環境及用戶行為習慣等需求提供更智慧、安全且精準的客制化服務。
隨著近幾年人工智慧物聯網與大數據的快速發展,安全互聯汽車帶來許多發展新機遇。智慧化與聯網化成為全球公認的汽車產業發展新方向,先進的汽車電子技術已成為汽車產業核心競爭力,其升級換代亦不斷加快。恩智浦與航盛的合作,期盼能成為汽車電子產業打造全球領先技術創新平台的範例。