智慧手機
聯發科技發佈最新智慧手機晶片Helio P65
聯發科技發布新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產,終端產品將於7月份上市。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,相比舊一代架構的競品,Helio P65的整體性能提高達25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是聯發科技規劃產品的另一項重點。Helio P65的發佈,讓聯發科技在新高端智慧手機市場再添強勁動力。沿襲了聯發科技 Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
Helio P65採用八核架構,整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達 2GHz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達 1.7GHz,八核叢集系統共用一個大型L3緩存,性能升級。此外,聯發科技的異構運算技術CorePilot可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
另一項創業界的特點是Helio P65內置語音喚醒功能,並對平台呎寸大小及電源的使用都進行了優化。聯發科技還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲中分離出來,可提供更好的音質。
Helio P65支援高達1600萬像素+1600萬像素的大型雙鏡頭,通過清晰的圖像縮放技術,為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。Helio P65 除了支援多鏡頭外,還可支援時下流行的4800萬像素(4單元)鏡頭,而新的影像訊號處理器(ISP)設計讓面部識別達到更安全的級別。
承襲聯發科技Helio家族產品的優秀拍照技術,Helio P65提供多種硬體加速器,包括專業級深度引擎,可以實現專業級的景深(Bokeh)效果;電子防手震(EIS)技術和捲簾補償(RSC)技術在捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時,可以巧妙地修復果凍效應帶來的扭曲失真,而當環境照明條件突然改變時,相機控制單元(CCU)可實現曝光自調節(Instant AE),以便更快地調整聚焦曝光。
精確的GNSS和定位引擎 無論在何處能夠更精確定位及辨識方位
Helio P65配備了一個升級的慣性導航引擎,無論在室內、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位。由於能夠清楚辨識方位,Helio...
Arm為5G世界帶來次世代人工智慧體驗
Arm宣布推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義2020年高階智慧手機效能,提供次世代的人工智慧體驗。過去12個多月中,Arm推出數個可從網路終端擴展到雲端的的全新解決方案,包括Arm Project Trillium、Arm Neoverse、兩個具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強化處理器,以及專為安全管理物聯網裝置的Pelion物聯網平台。
上述所有的全新解決方案,都凸顯出Arm在匯聚5G、物聯網、人工智慧(AI)與自駕車的投入。Arm每年也持續增強對行動創新的承諾。不管是為全時啟動(always-on)/全時連網(always-connected)的筆電帶來新的效能水準,或是為最信任、也最安全的運算夥伴--智慧手機帶來更多的機器學習(ML)效能,全新的行動IP套件,都是為了滿足以上、乃至於更多的需求而設計。
每個新的智慧手機體驗,都從更高的硬體效能與功能開始,因為它會賦予開發人員發揮更多軟體創新的能力。對於開發人員,CPU比起以往更為重要,它不僅處理一般運算任務,更包含裝置上許多的機器學習運算,而此類運算規模勢必超出目前的限制。對於更為沉浸、無線的擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)應用,以及高畫質行動遊戲(HD gaming),也是一樣。
全新Arm Cortex-A77 CPU,擁有比Cortex-A76裝置高出20%的IPC效能提升,可帶來先進的ML與AR/VR體驗。事實上,透過硬體與軟體的優化組合,過去兩個世代的Cortex-A7x系列處理器(Cortex-A76與Cortex-A77)的整體ML效能,已經提升了35倍。全新的Cortex-A77 CPU證明了Arm在智慧手機有限的功耗限制下,持續推動在性能上媲美今日主流筆電、同時又兼顧同級最佳能耗效率的努力。
預計在2019年,全球遊戲市場產值將高達近1,500億美元,將是全球最大營收的市場之一,同時也是驅動運算需求與日俱增的主要原因。Mali-G77 GPU利用全新的Valhall架構迎接此一挑戰,與用在現今裝置中的前代Mali-G76相比,具有近40%的效能提升。Mali-G77同時也在關鍵的微架構上進行強化,包括引擎、texture pipes、與load store caches,並將能源效率與效能密度提升了30%1。
展望未來,當今最大的挑戰之一,即是市場上許多不同的解決方案。看似永無止境的軟體選項與硬體架構清單,造成碎片化生態系統的擴大,讓終端到雲端的擴充性變得十分困難,對於開發人員以及新技術的採用也更為挑戰。5G將帶動對效能與效率的強烈需求,意謂著共同架構的必要性,才能讓設計與部署更為便利。為了真正釋放次世代的沉浸式體驗,每個元件都必須優化,以便開發者輕易存取效能的共通工具鏈協同合作;而唯有Arm可以提供全面運算所需的每個IP。Arm全新的旗艦IP套件:Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU、 Arm ML 處理器、Arm NN框架,以及最近發表的Mali-D77顯示處理器,讓大家一窺2020年高階智慧手機的更多可能性。
2023年全球無線充電收發器出貨量將達到21億
隨著無線充電成為主流技術,搭載相關技術的手機出貨量提升,全球所有應用和產品的無線充電接收器和發射器出貨量在2018年成長了37%,達到6億台。產業研究機構IHS Markit研究指出,全球無線充電模組出貨量將在2023年繼續成長至約21億個。
無線充電技術繼續快速發展,範圍從智慧手機擴展到更廣泛的應用和產品領域,在更寬廣的功率和充電距離範圍方面,無線充電技術也正在進行進一步的發展。行動電話在2018年帶動了無線充電市場的成長,占所有接收器出貨量的71%。預計未來五年此一市場將持續發展。IHS Markit指出,無線充電手機的年出貨量在2018年成長近40%,達到3億部,主要受旗艦機的推動,未來無線充電功能將持續網中階手機滲透。
除了行動生態系統(包括智慧手錶、無線耳機和穿戴式設備)之外,無線充電正在擴展到運算設備、智慧家庭設備、物聯網感測器、醫療設備、小型家用電器、電動工具、機器人和無人機、虛擬實境設備、遊戲應用、工業應用、5G應用、電動汽車和公共基礎設施。IHS Markit認為,智慧家庭設備市場是一個特別有前途的無線電力市場,因為它為製造商帶來了機會,並為消費者帶來了好處。在智慧音箱的帶領下,無線充電智慧家庭市場預計將在2028年成長至超過1億台。
另外,智慧恆溫器、空氣控制裝置、電子門鎖、車庫門系統、入侵報警器、監視器、數位貓眼和其他智慧家庭設備將隨之而來,預計未來五年內,物聯網感測器市場將為此市場增加超過10億個無線充電設備。
Gartner:2019年全球PC/手機出貨表現持平
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置的全球出貨量將達到22.1億台,與前一年相比表現持平。PC出貨量仍將持續下滑,但手機市場可望於2020年恢復成長。Gartner認為,2019年PC出貨量預估為2.58億台,較2018年下滑0.6%,連續第八年成長出現停滯。2019年傳統PC將下滑3%,出貨量約1.89億台。
Gartner進一步指出,近期越來越多消費者淘汰現有PC卻不考慮購買新機,因此2019年PC出貨量將再減少250萬台。微軟將於2020年1月停止支援Windows 7,因此延遲到2020年才開始升級成Windows 10的企業,將面臨作業系統不受支援的高風險。對企業用戶而言,升級Windows 10持續牽動PC市場邁向另一個階段,目前美國已進入升級的最後階段,而中國大陸的升級潮卻遞延,需要再多幾年才會升級完畢。Gartner分析師預測到了2021年,專業PC的作業系統有75%為Windows 10。
另外,2019年手機出貨量預估為18億台,較2018年下滑0.5%。使用者已經為手機的新科技和應用設下門檻,這意味著除非新機種具有非常新穎的用途、極高效率或絕佳體驗,否則使用者不會有升級的慾望或需求。因此,預期2019年高階手機銷售量將持續在成熟市場呈現下滑趨勢。Gartner預估2020年手機市場可恢復成長,較2019年提升1.2%。不過,廠商必須警覺消費者已開始延長手機使用年限;Gartner預測2023年時高階手機平均壽命將從2.6年增加到2.8年。
2019年世界行動通訊大會(MWC)上不少廠商都展示其摺疊手機,並將於2019年底推出。雖然Gartner分析師認為摺疊手機可望為智慧型手機市場重新注入創新元素,但考量諸多因素,短期市場接受度仍抱持謹慎態度。Gartner預估2023年摺疊手機將占高階手機市場5%,數量總計約3,000萬台。
Gartner分析師預估,消費者使用摺疊手機的方式將和一般智慧型手機相同,一天可能查看手機幾百次,偶而將其展開在塑膠螢幕上打字;就折疊方式來看,塑膠螢幕可能很快就會產生刮痕。由於摺疊手機在製造技術仍面臨諸多挑戰,估計未來五年這類手機仍將為利基(Niche)產品。而除了螢幕面板外,價格也將成為消費者選購時的一大障礙,目前摺疊手機訂價約為2,000美元,即使售價將隨時間下滑,對許多早期採用者(Early Adopter)而言這個價位仍稍嫌昂貴了些。」
IDC:2018年智慧手機出貨量衰退4.1%
根據產業研究機構IDC研究指出,智慧手機供應商在2018年第四季共出貨3.765億部,較去年同期衰退4.9%,也是連續第五季出現下滑。全球智慧手機銷售量在2018年衰退4.1%,全年共出貨14.04億部。隨著充滿挑戰的市場狀況持續到2019年第一季,今年市場下滑的可能性也持續提升。
IDC表示,目前全球智慧手機市場一片混亂。除了印度、印尼、韓國和越南等少數高成長市場之外,2018年沒有看到很多積極的活動。造成這個現象的幾個因素,包括換機週期延長與智慧手機市場滲透率已高等。許多大市場,政治和經濟的不確定性,以及不斷上升的價格導致消費者的挫敗感增加。
儘管智慧手機市場面臨各種挑戰,最大的焦點仍然是中國市場。中國約占全球智慧手機消費量的30%,高庫存仍然是整個市場的挑戰,消費者對設備的支出也一直在下降。與此同時,前四大品牌華為、OPPO、vivo和小米在中國市場的占有率從2017年的66%成長到大約78%。以全球來觀察,前五大智慧手機公司繼續走強,占智慧手機總量的69%,高於2017年的63%。2019年5G和可折疊設備的問世可以為行業帶來新的生機,這取決於供應商和運營商如何推廣這些技術。但是,IDC預計這些新設備將平均銷售價格也將持續推升智慧手機的價格天花板。
2019年智慧型手機全球出貨量陷衰退陰影
市場研究機構TrendForce研究報告指出,2019年智慧型手機市場受到中美貿易戰影響,不確定因素增加,加上換機周期延長、創新程度降低等衝擊,導致市場需求遲滯,預估全年生產總量將落在14.1億支,較2018年衰退3.3%,若全球需求進一步惡化,不排除衰退幅度將擴大至5%。以全球市占排名來看,三星將續擁冠軍頭銜,華為預估在今年超越蘋果成為全球第二大手機品牌廠,而蘋果則將下滑一個席次至全球第三名。
TrendForce指出,由於三星在中高低階手機市場的布建已相當完整,相較於中國品牌廠可以往更低階或是海外進行布局,三星透過新興市場帶動成長的難度相對較高,因而市占版圖持續萎縮,2018年生產總量約為2.93億支,年衰退8%。TrendForce預估,三星今年仍將為全球市占第一、市占率約20%。
華為產品線佈局完整、擁有自主晶片開發優勢,在高階市場方面,以P系列以及Mate系列瓜分蘋果在中國的高階市場市占,並且以榮耀等系列成功進軍東歐等海外市場,帶動2018年生產總量達2.05億支,年成長30%。2019年華為除了守成中國市場既有版圖外,更仰賴東歐、巴西、南美等新市場市占的擴大,TrendForce預估其生產總量有機會持續成長至2.25億支,市占率達16%,正式取代蘋果成為全球市占率第二名的智慧型手機品牌。
回顧蘋果2018年生產總量表現,上半年和2017年同期差異不大,但下半年新機發表並未如期帶動生產總量增長,反較同期衰退7%,全年生產總量約落在2.15億支,較2017年下滑3%。其中在中國的銷售表現上,受到新機定價問題以及舊機型禁售事件的影響,銷售表現較2017年衰退將近1000萬支。
2019年蘋果將持續面臨換機週期延長、品牌獲利與定價策略如何取得平衡,以及中國高階市場的銷售失利等問題,預估2019年的生產總數將比2018年衰退至1.89億支,市占率將從15%下滑至13%。
2019年全球市占第四名至第六名的排名則與2018年改變不大,第四名為小米,透過低毛利的行銷方式,以及引進米家生態鏈周邊商品、軟體服務等吸引買氣,生產總量達1.23億支,相較2017年的生產總量成長約32%。預估小米2019年的生產總量將略為提升至1.29億支。
TrendForce表示,2018年已有多家中國手機品牌廠倒閉或遭整併,顯示手機產業已進入大者恆大格局。2019年除了將延續此一趨勢外,產品差異化越來越困難,導致全球前六席次的市占率差距將更為收斂。另外,中美貿易戰的發展也為整體產業帶來更多不確定的因素,是否將擴大甚至導致手機產業版圖的位移與重整,將會是2019年最大觀察重點。
5G手機2019年問世,2021年加速起飛
5G標準正式底定,未來將正式進入商業化時程,2019年包括電信營運商的5G商用服務與5G手機都是產業關注的亮點,工研院IEK研究指出,依據目前5G頻譜釋照現況,2019年首發5G智慧手機將以南韓與美國市場為主。而產業研究機構Strategy Analytics也預估,2019年5G智慧手機比重約0.2%,且因應多數國家5G商用時程在2020年,因此,預期5G智慧手機明顯成長將發生在2021年後。
目前市場上,超過90%的手機都是4G,3G手機以逐漸被市場淘汰,市占率不到10%,而5G手機也慢慢成長,2020年市占率達1.3%,2021年出貨量逐漸加速到5.7%,2022年將進一步往主流邁進,預計市占率達12.5%,同時4G手機市占率也將下滑到九成以下,約84.4%。
目前手機品牌在5G智慧手機布局方向分為(一)採模組配件加入5G功能,如Moto發表的Z3新機,可結合Moto Mods(內建高通X50 5G Modem晶片);(二)預期多數廠商將直接內建於手機。
MiniLED 2019~2023年CAGR高達90%
產業研究機構Yole Développement(Yole)近期發表MiniLED研究報告指出,MiniLED將逐步導入產業應用並開始加速,尤其是高階顯示器應用,預期2019年MiniLED將導入324萬產品,包括顯示器、電視與智慧型手機,同時以年複合成長率(CAGR)90%的速度,到2023年規模將成長至8070萬裝置,除了上述產品之外,車用螢幕將成為成長最快且最大的單一應用領域。
在智慧手機應用上,MiniLED主要競爭者是OLED面板,因為OLED的性價比已經使該技術在高階/旗艦領域占據了有利位置。隨著供應商數量和全球產能在未來五年內快速增加,成本將繼續下降,Yole認為,2019年MiniLED在智慧手機出貨量約180萬,2023年將成長至2410萬。
在顯示器應用部分,MiniLED可以在各種中小型高附加價值顯示器領域中使用,MiniLED可以在成本、對比度、高亮度與輕薄外形上,較OLED螢幕有更佳的表現。MiniLED螢幕在2019年出貨量約140萬台,預計2023年出貨量為1450萬台。
汽車應用可以說是MiniLED未來幾年的發展主力,Yole表示,MiniLED在2019年汽車領域的出貨量還不具體,但到2023年出貨量將高達3570萬,一舉成為四個應用最大的領域,成長爆發力相當驚人。
在電視方面,MiniLED可以幫助液晶顯示器彌補差距,並在高利潤的高階市場上重新搶占OLED電視的市場占有率。對於沒有投資OLED技術的面板和顯示器製造商而言,這個機會更具吸引力,預期MiniLED電視將從2019年的4萬台,成長至2023年的640萬台。
5G帶動典範轉移 手機龍頭換人坐坐看
以過去三十年行動通訊發展的經驗觀察,每一代新行動技術都會造成巨大的破壞,市場領導者容易在轉移的過程中失去地位,在大多數情況下永遠無法恢復昔日的輝煌。根據產業研究機構Strategy Analytics最新研究顯示,目前全球前三大智慧手機廠商(三星、華為、蘋果)的市占率在5G時代很可能會面臨衰退。
隨著每一代新產品(GSM、WCDMA、LTE)的出現,行動終端的設計與應用都會產生明顯的變化。諾基亞在2G中達到頂峰,在3G中損失了1/3市占率,在4G世界中消失了。同樣地,在從2G的巔峰到3G的過渡期間,摩托羅拉失去了其全球手機市場市占率的五分之四。而現有的領導者三星則是抓住了2G到3G發展的機會,使其市占率提升一倍,並成為全球領導者。
華為在4G時代嶄露頭角,憑藉其快速追隨產業領先者的能力,與價格合理的技術口號飆升至全球第二。Strategy Analytics認為,像小米、Vivo和OPPO則是未來值得觀察的品牌。小米現金豐富,在中國,印度和歐洲擁有強大的影響力,很快將在美洲與各種智慧設備展開激烈競爭。
Strategy Analytics認為,當消費者越來越不願意花費800到1000美元在新手機上時,4G時代真正的贏家蘋果,其iPhone的高價策略可能必須要進行調整,只是5G手機目前除了高速傳輸之外,其他的應用情境相對模糊,消費者對於手機功能與硬體的升級期待值越來越高,在研發成本難以調降,如何在售價與硬體功能上取得平衡,同時挖掘5G時代的最新應用,將是所有手機品牌業者的共同課題。
2023年紅外線光源應用產業規模達65億美元
智慧手機、醫療和汽車應用中新興功能的開發以及穿戴式設備和虛擬實境VR等設備和功能的開發正在推動紅外線LED和雷射二極體產業的發展。紅外線光源市場規模2018年預計將達到18億美元,並在2023年成長到65億美元,年複合成長率高達29%。
光通訊是最古老的紅外光源應用之一,預計仍將成為未來幾年產業的主要成長動力之一。實際上,網路上交換的資料量正經歷爆炸式成長,並將隨著物聯網、雲端運算/服務、自動駕駛車等的出現而繼續發展。另外,工業應用也有望在未來幾年出現高度成長。傳統的紅外線光源在所有方向發光並消耗大量能量,開始被可單獨控制的VCSEL取代,並降低耗電量。
3D感測不僅限於智慧手機,也可以當作汽車LiDAR的發光源,這是開發ADAS所必需的。最後,3D感測有望成為紅外光源的殺手級應用。VCSEL在iPhone X中進行臉部辨識引起了人們對3D感測的興趣。LED和雷射二極體最初是為光通訊應用而開發的,現在的應用領域已較過去廣泛許多。