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智慧應用

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第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽開跑

為培養理論與實務並重之微控制器應用專業技術人才,提升創新能力、協作精神及工程實踐素養。盛群半導體(Holtek)舉辦年度微控制器競賽提供各大學院校交流平台。第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽自4月1日正式開跑,競賽報名將於5/31(日)截止,敬請把握時間盡早完成報名並上傳初賽報告書。 本屆競賽推出全新HT32F52367智慧創意平台,結合A組「智慧玩具/創意設計組」以激勵參賽同學針對智慧玩具及創意商品進行研發並具備完整的產品外觀設計,使作品更趨商品化應用,並於「專業獎項」中持續以「產品設計獎」作為鼓勵,另以B組「智慧安全/防護應用組」、C組「健康量測/居家應用組」、D組「32-bit應用組」提升競賽作品水準及多元創新應用。 除此之外,本屆「專業獎項」與「經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室」共同促進智慧無人載具應用發展,增加「智慧電子產業創新應用獎」,以及由欣宏電子股份有限公司持續贊助「無線創意應用獎」、鈶威科技股份有限公司贊助「健康環境與智慧綠能應用獎」、優方科技股份有限公司贊助提供之「人機介面應用獎」及財團法人自行車暨健康科技工業研究發展中心推動「智慧化自行車暨健康科技應用獎」以鼓勵參賽隊伍激發創意並與各資通訊電子產業合作,使其作品更趨多元及實用性,進而促進產業之升級。 為鼓勵參賽隊伍跨領域合作並促進產業創新升級。獲獎隊伍可優先參加盛群半導體企業集團人才儲備甄選,參賽學校未來更有機會參與盛群公司產學合作評估,歡迎各校菁英團隊報名參加。 盛群盃競賽亦希望以教育部產學連結合作育才平台執行辦公室-國立台灣科技大學的力量促進產官學研相互媒合之機會共同推動,以挹注更強大的研發與創新能量。
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盛群新推BS83B04L低功耗I/O Touch MCU

盛群(Holtek)推出BS83B04L新一代低功耗I/O Touch Flash MCU,擁有單一觸控鍵待機電流<150nA at 3V/25℃的低功耗特性,極適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上,如智慧卡、智慧手環、電子門鎖等。 BS83B04L提供4個觸控鍵,具備寬工作電壓1.8V~5.5V,可滿足不同電壓應用的各類電子產品,BS83B04L具有2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 True EEPROM、I2C通訊介面。BS83B04L提供8SOP、10MSOP、10DFN(3×3×0.75mm)多種封裝,滿足客戶不同應用需求。 Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸控函式庫,使客戶能快速上手,硬體則使用e-Link搭配專用的On Chip Debug Support(OCDS)架構的MCU,提供客戶開發及仿真以快速地應用於各式產品。
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匯頂獲CEVA低功耗藍牙IP授權部署於智慧應用SoC

CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。 CEVA副總裁兼無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示,很高興宣布匯頂科技成為該公司低功耗藍牙IP的被授權廠商。匯頂科技是行動產業中家喻戶曉的著名品牌,很榮幸成為其藍牙IP的合作夥伴,推動匯頂科技繼續在廣泛的物聯網市場進行策略性擴展。 充分利用到CEVA低功耗藍牙IP性能的GR551x系列,具有匯頂科技的高標準產品性能和品質,並在RF、整合度和安全性方面達到了業界領先的綜合性能,從而為IoT應用的發展注入新的創新動力。
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友達砸37億收購凌華 強化AIoT布局

友達光電日前於董事會決議通過公開收購凌華科技5%到30%的股權,作為該公司價值轉型計畫的一環。透過此收購案,雙方希望藉此建立工商智慧物聯生態系(Industrial and Commercial AIoT Ecosystem)策略聯盟,於拓展智慧應用版圖的同時互補產業優勢,加速數位轉型。 友達日前宣布收購凌華,促進數位轉型。 友達董事長暨執行長彭双浪表示,面對5G時代屆臨,產業AI化速度將逐步加速,將可預見許多產業垂直場域陸續導入邊緣運算人工智慧方案(Edge AI Solutions)。該公司非常榮幸藉機會倚重凌華於工業電腦領域的經驗,其產品運算系統能力,加上友達作為人機介面的優質面板,相信本次收購將給予全球用戶即時完整的智慧物聯軟硬整合應用服務。 作為工業及商業應用的面板商,友達擁有覆蓋全球的工業及商業用戶群。近幾年為滿足用戶一站式購足需求,始積極推動價值延伸策略,期望逐步轉型為以面板為核心元件的智慧物聯方案商(AIoT Solution Provider)。至於凌華作為全球工業電腦商,在工業及商業應用的垂直場域,均具有邊緣運算(Edge Computing)相關產品技術與解決方案的競爭力;立基於其既有工業電腦基礎,凌華面對用戶對人工智慧應用的需求,提出可擴充的軟硬體平台整合方案。雙方本次的策略締結可望促成優勢互補,希望共同掌握多元領域用戶從自動化至智慧化的數位轉型需求。 藉由本次合作,雙方預計將可建構工商智慧物聯網生態系。 凌華董事長暨執行長劉鈞表示,該公司樂見雙方共組智慧物聯生態系。未來於智慧物聯的場域應用,凌華將提出對用戶更具策略意義的價值主張;該公司長期與友達合作,雙方於轉型策略的看法不謀而合。透過未來雙方建立更緊密的夥伴關係,不僅可具體實踐凌華於多元智慧場域的解決方案,並攜手深耕用戶關係。
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NXP偕NTT DOCOMO/Sony拓展UWB生態系統

恩智浦半導體(NXP)日前宣布將聯合NTT DOCOMO與索尼(Sony),於行動支付展示中採用超寬頻(Ultra-Wide Band, UWB)技術,於優化消費者行動支付體驗的同時,進一步擴展UWB的生態系統。 本次三方合作將提升消費者行動支付體驗。 索尼影像產品公司FeliCa業務部資深副總經理Toyoaki Kobayashi表示,本次合作為旅客與手機用戶提供整合、快速、安全的非接觸式付款、票務及其他應用體驗。展示的案例運用精密測距功能則可讓用戶從FeliCa服務中獲得更多效益。 隨著恩智浦日前宣布推出適用於行動裝置的晶片組,便持續獲手機、物聯網與汽車製造商等跨領域生態系統業者支持以建立UWB生態系統,並運用安全且特殊的UWB產品強化精確即時定位功能。 三方公司設計的智慧零售動態演繹展示,使用UWB技術帶來的直覺及輕鬆連結體驗,涵蓋交通、店內支付、大樓門禁等領域帶來的潛在效益,如用於支付、身分驗證與識別的端到端安全硬體及軟體,為店內購物與無感支付實現安全便捷且毋需動手操作的支付體驗。 透過追蹤用戶行動與定位,可展現UWB 360度的寬廣定位、高定位準確度與空間感知等針對個人化廣告與行銷量身打造的功能;同時亦展示UWB補充功能—於藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)及近場無線通訊(Near Field Communications, NFC)等狹帶頻譜(Narrow-band Spectrum)上強化現有無線技術。 DOCOMO通訊裝置開發部門總經理Takeshi Higuchi則表示,三方共同展示行動支付、廣告與智慧鑰匙應用,呈現的架構可幫助開發人員、製造商與服務供應商能更積極服務消費者,本次的合作亦使彼此昇華更便捷及寶貴的消費者體驗。
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Socionext/鴻海/Network Optix共推邊緣AI智慧應用解決方案

Socionext與全球智慧製造商鴻海及提供創新影像管理軟體(Video Management Software)的Network Optix合作。此款伺服器內建24核心ARM Cortex-A53 SoC,充分發揮ARM處理器在多核心處理和節能的性能。新系統基於人工智能神經網路訓練模型支持邊緣運算、智慧能源、物聯網(IoT)和即時數據分析等不同情境的應用,亦可布建於智慧製造、智慧零售、智慧醫療等產業。 鴻海S次半導體事業群系統晶片與解決方案事業處副總劉錦勳博士表示,Socionext多年來一直是鴻海可靠且值得信賴的技術合作夥伴。在 BOXiedge 的產品布局上與Socionext技術整合,並使用Network Optix的Nx Witness VMS。透過串聯服務產業生態系(Ecosystem)來創造加乘效果,為ARM伺服器市場提供更具價值的軟硬整合型解決方案。 Socionext和鴻海攜手開發BOXiedge是一款高密度運算、無風扇且高效能的邊緣伺服器,其尺寸僅為200mm×200mm(1U),一般使用下僅消耗30W功率。 BOXiedge是工業互聯網AI應用的選擇,因其內建有AI加速卡能提供超過20 TOPS的算力,在物件偵測與分類方面具有出色性能,同時也支持主流的Caffe和TensorFlow等AI軟體開發框架,因此不需要額外的學習時間即可快速上手。為了支持更多的影像處理與即時監控計算等應用,鴻海在BOXiedge伺服器將預載Network Optix的Witness VMS,將可立即支援市面上多款網路相機(IP Cam),提升整體工作效率。 BOXiedge邊緣運算伺服器採用具快速處理能力的Arm-based CPU。除內建高算力的AI加速卡外,同時結合Network Optix的Nx Witness VMS影像管理軟體系統,強化影像監控的即時處理能力與管理;Nx Witness VMS可即時進行多個影像平行輸入處理,並提供許多強大功能且簡易的使用者介面,供使用者來檢視和管理多個輸入 IP 影像串流。Nx Witness...
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研華高舉共創大旗 WISE PaaS 3.0添馬力

物聯網應用五花八門,但市場卻也因此變得非常破碎,特別是在產業用物聯網領域,部分機台、設備採用封閉規格,不與其他廠牌互通,更是行之有年的行業慣例。面對如此破碎的市場,研華科技一方面高舉共創大旗,號召各家解決方案與專殊領域系統整合商(Domain Focused SI, DFSI)一同建構生態圈,滿足各垂直領域的特殊需求,另一方面也持續強化其WISE PaaS平台,讓解決方案開發商能以更快速度推出客戶需要的方案。 廣招DFSI將成研華物聯網戰略重點 研華董事長劉克振日前在該公司所舉辦的物聯網共創峰會中指出,物聯網產業的商業模式發展可分成三個階段,第一個階段的主力是自動化與嵌入式運算,以硬體產品的銷售為主力;第二個階段則是由解決方案扮演主角,硬體跟軟體必須進一步整合成可以解決客戶問題的完整方案,而物聯網的概念也在這個階段開始發展。到了第三階段,雲端跟服務的元素會更被凸顯,如此方能落實智慧製造、智慧城市、智慧醫療等各種智慧應用,將物聯網的價值完全發揮出來。 但物聯網產業要走到這一步,對特定垂直應用非常熟悉的系統整合商,也就是DFSI,會扮演非常關鍵的角色,因為這些具備領域專業知識的SI,可以協助用戶進行應用布署、實現應用客製化跟提供後續服務,而這正是落實各種智慧應用所不可或缺的。事實上,根據研華的預估,在智慧物聯應用的價值分配裡,負責將應用落實的DFSI,將占據高達50%的價值,軟、硬體則分別占20%、30%。 劉克振認為,在物聯網跟智慧應用的世界裡,能獨力實現整條價值鏈的廠商非常稀少。因此,大多數廠商都必須思考自身在價值鏈中的定位跟分工,並與其他合作夥伴緊密合作。這也是他在最近幾年一直倡導共創理念的原因。 作為硬體供應商,研華具備獨特的優勢,可以成為實現智慧應用價值鏈的賦能者(Enabler)。嵌入式硬體產品的破碎,是研華從創業至今三十多年來,一直面對的市場環境。紛亂的硬體平台是應用開發商最大的痛點,因為同一款應用可能得針對不同硬體平台開發多個版本,才能滿足不同客戶的需求。研華在這方面已累積三十多年經驗,相對於許多廠商,更知道該怎麼解決硬體破碎的問題。 WISE PaaS邁向3.0 研華技術長楊瑞祥進一步說明,嵌入式硬體產品的破碎,是研華決定開發WISE PaaS平台的原因。唯有打造一個共通的平台,才能在這個基礎上快速開發出各種應用,不用把心力放在處理硬體的分歧上。因此,在WISE PaaS平台推出後,研華進一步推出Solution Ready Platform(SRP),並與眾多合作夥伴進行共創,針對個別垂直應用需求推出基本功能已經大致完備的設計平台,讓軟體跟SI夥伴得以專注在個別客戶的需求,進行高附加價值的客製化。 楊瑞祥表示,在發展WISE PaaS的過程中,研華本身也學到很多,並且將這些經驗融入新一代的WISE PaaS平台。他在回顧WISE PaaS發展的過程時指出,學資訊工程的人在開發應用的過程中,很容易落入功能思考的陷阱,但隨著應用需求不斷拓展,功能越加越多,原本以單一功能為出發點而構思的專用系統架構,很快就會遇到瓶頸。 早期的WISE PaaS就是一個由功能驅動的平台,因此研華很快就發現問題,並決定更換架構,把WISE PaaS改成數據驅動平台,把資料跟應用切割開來。事實證明,當初的決定是正確的,因為數據驅動的平台架構有更大的擴充性,可滿足使用者跟開發者不斷增加的功能需求。以資料視覺化為例,現在WISE PaaS平台的支援已經非常完整,企業主管想看到任何資料報表,開發者都可以在兩三天、甚至幾個小時內做出來。如果是功能驅動型的平台,不容易具備如此大的彈性。 最新發表的WISE PaaS 3.0,則是數據驅動平台的進一步延伸。與WISE PaaS 2.0相比,3.0版本並沒有拿掉舊功能,而是明確地區隔出通用型PaaS與應用型PaaS,因此開發者不用擔心既有應用會因為WISE PaaS版本升級而失效。而且在3.0版本上,不論通用型PaaS或應用型PaaS,功能都有所升級。 楊瑞祥所說的通用型PaaS,是指所有物聯網應用都會用到的基本平台功能,主要是運算資源管理(Computer Resource Management)、資料庫服務(DataBase Service)與客戶管理(Customer...
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