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Intel退出5G智慧手機基頻晶片業務 專注發展基礎設施

英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。 英特爾表示將繼續履行對現有4G智慧型手機基頻晶片產品線的客戶承諾,但不準備在智慧型手機領域推出5G基頻晶片,包括最初計劃在2020年推出的產品。 英特爾執行長Bob Swan指出,英特爾對5G的發展以及網路的雲化感到非常興奮,但在智慧型手機基頻晶片業務中,顯然沒有明確的盈利機會和符合期望的回報。5G業務仍是整個英特爾的發展重點,團隊已經開發了有價值的無線產品和智慧財產權組合。而英特爾正在評估各種選擇,來實現所創造的價值,包括各種資料中心平台和5G設備所內含的機會。
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2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出,2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中,2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元,連續第四年成長,將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外,隨著大量新晶圓廠的出現,也推升對晶圓製造設備的需求,包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。 SEMI表示,在2017~2020年之間開工建設的新晶圓廠和生產線,將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。其中,這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出,則預計將達到530億美元。南韓將投資630億美元超越其他地區,大陸620億美元緊追在後,台灣排名第三約400億美元,日本和北美在晶圓廠投資,金額分別是220億美元和150億美元。而在歐洲及東南亞部分,投資金額為80億美元。 據了解,在總計約2200億美元投資中,有一半將在2017年2020年期間完成。2017年和2018年投資的不到10%,2019年和2020年的投資接近40%,2020年後的投資接近40%。不過,由於許多公司持續宣布新的晶圓廠計畫,總支出可能超過這個水準。因此,未來整體的金額還可能進一步提升。 ​  
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