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美國半導體協會遊說政府投資370億助發展

美國半導體協會(SIA)代表美國半導體產業95%的廠商,向聯邦政府強力遊說,爭取370億美元的資金補助,用以補貼建廠與研發等經費,確保美國半導體廠的競爭力領先於受政府高度補貼的中國廠。SIA總裁暨執行長John Neuffer針對近日政府提出在亞利桑那州興建晶圓廠的計畫發表聲明。 圖 SIA向聯邦政府爭取370億美元的資金補助。來源:SIA John Neuffer表示,有鑒於世界其他國家正在緊急投資其半導體產業,我們需要強力理解情勢的美國政府承諾投資美國的晶片廠商,以增加國內的半導體產量。期待未來與美國政府攜手制定並執行投資策略,推動產業成長。 據華爾街日報指出,SIA提議投入50億美元的聯邦資金興建一座半導體工廠,由政府與民間企業共同融資與經營,同時將150億元分配到補貼各州未來新建工廠所需的設備,並再提撥170億元用於研發支出,共計370億美元。對此,美國商務部長羅斯及國務卿龐培歐正在擬定可行方案,雖然提案需經修改才可會通過,但仍推動國會正視半導體業的投資需求。
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川普擬阻斷華為晶片來源 產業團體強力反對

近日美國傳出將改變晶片出口規範,限制國際晶片廠供貨給華為,但此舉受到美國多個產業組織反對。由美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)、美國對外貿易委員會(National Foreign Trade Council)、國際半導體產業協會(SEMI)等9個團體聯合致函美國商務部長Wilbur Ross,要求美國政府聆聽大眾意見並做出相應調整,以免引發意外後果。 圖 美國傳出將改變晶片出口規範,限制國際晶片廠供貨給華為。來源:華為 上述產業團體在聯名信中提到,政策轉變可能對全球半導體供應鏈帶來嚴重衝擊,並且擴及相關的科技產業。由其面對近期公共衛生危機,半導體是推動高階醫療設備生產的重要產業,並且具備促成遠距辦公的能力。 做為半導體和電子供應鏈代表,SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha上週向美國總統川普表明,此措施將重傷美國每年創造超過200億美元的晶片製造設備出口市場,同時抑制美國長期的投資與創新環境,影響美國在半導體業的國際地位。就現況而言,供應鏈的潛在發展能量是對抗新冠疫情的利器。 除了改變供貨規則,上個月美國官方決定取消例外規定,不再允許特定的美國技術未經許可出口給非軍事單位。另一方面,美國強制國外廠商在部分美國商品二次出口至中國前,必須徵求美國政府同意,且禁止中國軍方獲得某些產品,其中民生物資也在管制範圍。 對此華為表示,北京也可能透過限制美國商品在中國的銷售,以及轉為與中國和南韓的供應商合作,藉以抵制美國限制華為取得晶片的報復性措施。
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意法新推EEPROM儲存晶片使小裝置處理大數據

意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的儲存容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更豐富。 意法半導體記憶體事業部總經理Benoit Rodrigues表示,ST是世界公認的串列EEPROM晶片廠商。串列記憶體被廣泛用於消費、工業和汽車相關設備系統,該公司將繼續推動技術創新。首款4Mbit EEPROM元件採用ST CMOS技術生產,該技術目前是先進110nm EEPROM製程。 意法半導體新4Mbit記憶體容量的EEPROM可讓小型裝置收集更多的資料,透過串列SPI匯流排保存在記憶體內。有了這款記憶體,智慧電表等儀表設備能夠提升資料記錄量,以有效管理能源網路,提供更人性化的計費方式;攜帶式醫療裝置可以更密集地記錄患者資料,提昇醫療護理品質;智慧型穿戴裝置等消費性產品可支援更多功能和更高精確度;在這些應用中,低功耗記憶體還有助於延長電池的續航時間。高容量記憶體可讓網路交換機等各種工業控制和通訊基礎建設等應用帶來更多益處。 意法半導體的M95M04 EEPROM記憶體兼具高儲存容量與出色效能,適用於精打細算且有預算限制的專案。其擴大意法半導體享譽市場可靠、持久耐用之10億次全記憶體讀寫週期的記憶體產品家族。新品能夠在5ms內寫入512位元組,提供低延遲的快速系統操作。
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AI走向邊緣裝置 新興架構機會多

全球已從PC和手機邁向物聯網(IoT)與人工智慧科技時代,AI+IoT(AIoT)應用興起,掀起新一波典範轉移。智慧機器時代已然來臨,人工智慧普及化,其中包括自駕車、無人機、機器人等具備自主判斷、學習能力等機器。半導體應用仍扮演核心角色,是電子系統邁向AIoT裝置的關鍵技術。 工研院產業科技國際策略發展所產業分析師范哲豪(圖1)表示,目前AI晶片的發展呈現少量多樣的發展模式,各式各樣的創新應用日新月異,但是殺手級應用尚未登場。根據IC Insights的統計數據可以看出,在全球半導體設計業產值及排名統計中,營收前10名的廠商裡,高成長率的NVIDIA、AMD和賽靈思(Xilinx)產品皆與AI正相關。另外,2019年全球半導體設計產業產值雖受中美貿易戰影響,但據IC Insights預估,2019年產值將達1,257,5億美元,年成長率6.0%,AI仍是產業發展的重要驅動力。 圖1 工研院產業科技國際策略發展所產業分析師范哲豪表示,找出新興架構與低功耗解決方案是全面普及AI的首要任務。 現在各國政府皆已高度投入AI技術發展,根據工研院產科國際所統計,日本現已投入了560億台幣的資金在AI相關計劃中,另外美國投入了463億台幣,中國則是4.5兆台幣,韓國也有1.5兆台幣的投入。由此可以看出AI技術發展勢在必行。 范哲豪指出,由於AI須要進行邏輯思考,並做出判斷決策,故運算量相當大,但也因此導致功率與成本高居不下,目前廠商都先從高價產品開始導入,但是要全面普及仍須找出新興架構降低功耗與成本才行。從功率方面來說,雲端AI晶片的功率大約是100W以上,邊緣端則是20~100W,終端裝置AI晶片的功率則約是10~20W。因為雲端運算有安全性的疑慮,同時功率又高,而終端裝置的功率相對較小也較為安全,產品種類分散,市場機會更多,因此有愈來愈多的廠商投入終端裝置的新興AI晶片設計。 建築/城市/家庭與個人為三大應用場景 從現在趨勢也可以發現,在裝置端導入AI功能是大勢所趨。其中AI終端運算可以分為三大應用場景,分別是建築(Building-scale),如工廠內部影像辨識、機器人控制、機台數據分析、預測維護等;還有家庭/個人方面的應用,如智慧音箱、智慧家電、AR/VR頭盔等;以及城市(City-scale),如自駕車、無人機、自走載具、街頭監控系統等。而影像、語音機器數據為主要的運算型態。 范哲豪進一步說明,現階段裝置端AI運算晶片產業仍存有一些挑戰,產品少量多樣,在矽智財(CPU+AI Engine)、人事成本、EDA工具和光罩方面的進入門檻高。同時廠商缺乏關鍵AI技術,又無力投入新興架構的研發設計。另外,部分廠商缺乏軟硬系統整合能力,導致產品競爭力不足。在設計方面,除了省電之外,還有小尺寸、價格考量、高效能運算等需求。 為解決此問題,范哲豪列出裝置端AI晶片所須要導入的新技術,須有可重組之半通用AI晶片架構,根據特定應用所需的類神經網路架構找出通用處並將其硬體化;還有以封裝形式將各類AI晶片異質整合,藉此在價格與晶片效能上取得平衡;以及在記憶體內的AI運算方式,進而克服處理器須要花費大量時間和能耗才能從記憶體中獲取資料的瓶頸,透過直接在記憶體中運算提高速度與效率。 針對培植台灣裝置端AI晶片能量,范哲豪也提出七項策略,一是群策力,例如藉由產、學、研攜手成立的「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance, AITA),匯集鈺創、聯發科、廣達、台達電等國內外逾50家指標性半導體與ICT廠商,以及國內大學及工研院等國家級研發機構,共同建構AI生態系、發展關鍵技術、加速產品開發,並聚焦於終端裝置用AI晶片(圖2);二是注重創新,針對通用AI晶片、異質整合AI晶片、新興運算架構AI晶片與AI晶片軟體編譯開發,提供次世代AI關鍵智財解決方案;三是建立標準,建立驗證平台與介面整合標準;四為建置場域,協助建立系統整合之示範性應用;五是做到更加注重隱私與資料安全,利用AI的發展減少人力資本,並透過AI在終端裝置的運算保障資安與隱私;六則是借助外力,站在巨人的肩膀上,鏈結雲端平台業者,如微軟(Microsoft)與Google等公司;最後一項,應利用台灣半導體領先優勢開發AI晶片,維持半導體產業的全球領先地位。 圖2 為搶攻裝置端AI晶片市場,各界聯手成立AITA聯盟,戰略布局人工智慧新藍海。 AITA聯盟執行秘書暨工研院光電系統所副所長張世杰表示,全世界具備了半導體發展能量的國家都已經投入大量資源在AI晶片技術的發展,而台灣身為半導體強國,在這樣的競賽當然不能缺席。 張世杰指出,目前AI晶片市場呈指數型大幅成長,而AI晶片大致可以區分成通用型晶片及專用型晶片,專用型的AI晶片應用於特殊領域,並可進一步細分為用於雲端、邊緣或是在裝置端與感測器相結合的晶片種類。台灣適合發展的市場就是專用型裝置端AI晶片,再針對專用型裝置端AI晶片進行分析,又可分為傳統架構以及仿腦神經的新興架構、新興記憶體,仿腦神經的專用型裝置端AI晶片將會是台灣發展AI晶片的新大陸。另外,目前在仿腦神經的專用型裝置端AI晶片市場已有布局的廠商為IBM、英特爾(Intel)、MYTHIC、Syntiant等。 裝置端AI晶片即時可靠更安全 裝置端AI晶片具備幾項優點,具即時性能夠馬上反應、即時辨識,適用於人臉辨識開鎖功能或自駕車應用;具可靠性,可以排除網路斷線的可能,在自駕車或無人機領域十分受用;而資料不須上傳雲端,便能保障使用者的隱私,在安全監控與健康管理等方面可以守護個人資料不外流;同時,裝置端AI晶片也能客製化,透過裝置端學習,滿足客製化需求,實現語音辨識、智慧眼鏡等應用。 針對裝置端AI晶片的安全性,微軟大中華區物聯網方案負責人林孟洲表示,約在2000年左右科技發展從雲開始,之後進入物聯網,再利用IoT收集到的資料進行AI的分析,而現在AI應該要走入裝置端,而不是一直停留在雲端。人工智慧的領域應該分為雲端的智慧與裝置端的智慧。裝置端的智慧具有很大的產業動能,將發展成一個巨大的市場。物聯網一直以來被詬病的,就是當連接的數目達到幾百萬、幾千萬時,將非常容易成為攻擊的目標,將安全、邊緣與AI連結在一起將是發展的機會所在。因此,「AI on chip」就成了一個非常重要的議題。對此,微軟也提出了相對應的解決方案Azure Sphere,整合經認證的MCU(Certified MCU)和作業系統(OS)以及安全服務(Security Service),Azure Sphere OS內含微軟客製化的Linux核心,並結合安全技術及安全監視器,志在建立一個安全的IoT平台,讓物聯網更安全可靠。 最後,張世杰進一步說明台灣發展裝置端AI晶片的優勢,由於台灣具記憶體產業能量,與記憶體和新興記憶體整合設計將是提升AI晶片效能的重要關鍵。台灣國內有多家廠商能生產製造記憶體,是發展AI晶片的優勢之一。 而裝置端AI晶片直接針對數據進行處理,是資安與隱私保護的重要防線,台灣能徹底落實資訊安全防護,於國際合作中更容易建立起良好的信任感。另外,預期未來物聯網(IoT)裝置所使用的控制晶片多數將內含AI加速晶片。台灣過去具有豐富的IoT裝置製造經驗,未來若結合AI晶片共同發展,將在國際競爭上更具優勢。
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5G晶片不求人 Apple收購Intel手機基頻技術

在蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)世紀大和解不久之後,Apple與英特爾(Intel)簽署了一項協議,Apple決定以10億美元的價格收購英特爾智慧型手機基頻晶片相關部門的技術與人員。大約2,200名英特爾員工將隨相關智慧財產權、設備一同加入Apple。預計交易將於2019年第四季完成。 Apple硬體技術高級副總裁Johny Srouji表示,該公司已經與英特爾合作多年,並且知道這個團隊與Apple一樣,致力於設計能夠為客戶提供最佳體驗的技術。因此,Apple非常高興有這麼多優秀的工程師加入,一同為不斷發展的行動通訊技術貢獻心力,相信他們將在Apple充滿創意的環境中可以茁壯成長。新的夥伴以及Apple對創新IP的重大收購,將有助於加快Apple在未來產品和新技術的發展,為Apple增添進步的強大動能。 英特爾執行長Bob Swan表示,這項協議使英特爾能夠專注於開發5G網路新技術,同時能保留英特爾團隊創立的關鍵智慧財產和智慧型手機基頻晶片技術,英特爾長期以來一直非常尊敬Apple,英特爾相信Apple可以為這個才華橫溢的團隊提供最合適的環境,幫助這些重要的技術知識持續進步。英特爾也十分期待全心投入5G技術發展,與全世界的客戶,包括網路營運商、電信設備製造商和雲端服務供應商的需求緊密接軌。 過去Apple並沒有基頻技術,只有單獨推出應用處理器,因此Apple在5G晶片設計的動態始終備受關注,一直有部分產業人士猜測Apple將會自行研發5G基頻晶片,而現在Apple確定收購英特爾智慧型手機基頻晶片部門。 與英特爾簽署這項協議之後,加上Apple現有的產品,Apple將能夠掌握17,000項無線技術專利,涵蓋了行動通訊標準專利以及基頻架構與運作專利。但是英特爾將保留為非智慧型手機應用開發晶片的自由與權利,例如PC、物聯網(IoT)設備和自動駕駛汽車等。 蘋果斥資10億美元收購英特爾智慧型手機基頻晶片技術。  
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Socionext發布最新4K/HEVC編碼器X500E

Socionext宣布推出全新HEVC/H.265編碼器X500E。X500E搭載Socionext的高性能影像編碼晶片,可實現廣播電視等級的4K超高清影像IP直播,此產品預計在7月底於全球發售。 X500E是Socionext與以色列合作夥伴XVTEC共同開發的一款尺寸精巧的編碼器,該產品是專為簡化日趨多樣化的影像內容分發環境( Content distribution)而開發。X500E搭載了Socionext的高性能影像編碼晶片SC2M50,支援HEVC/H.265編碼,能以20W(標準)的超低功耗進行廣播電視等級的4K超高清IP影像編碼。通過Socionext與XVTEC專有的影像處理技術,可實現小於50ms的超低延遲。 X500E可應用於體育賽事與活動現場直播、新聞轉播等內容分發應用,並適用於高解析度影像監控、醫療影像領域等影像傳輸應用。目前X500E已經開始接受訂單,並計畫於2019年7月29日開始量產出貨。 X500E具有廣播電視等級的影像畫質,可進行HEVC/UHD影像IP直播,同時支援HEVC (H.265),Main 4:2:2 10bit, Level 5.1;低於50ms的超低延遲;內建HDMI 2.0a 輸入。並支援TS-UDP, RTP, RTSP等影像串流協議,使用基於Web瀏覽器的使用者介面,具18~20W的超低功耗(實際功耗隨工作條件而改變)。
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聯發科發布8K智慧電視晶片S900

聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器 (AI Processor Unit, APU),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力。S900目前已量產,終端產品將於2020年初對外供貨。 得益於AI技術的融合,採用聯發科技S900晶片的智慧電視將具備人臉識別、場景監測、聲紋識別、本地語音助理等功能。此外S900也可成為AIoT生態圈的控制中心,透過聯發科技NeuroPilot人工智慧開發平台,可實現連動控制客廳、廚房、臥室等多種場景下的智慧設備,以語音或者手勢帶來革新的人機互動體驗,完美解決消費者使用物聯網產品的痛點。 S900晶片採用多核心ARM Cortex-A73 CPU及Mali G52GPU,能夠輕鬆支援8K影像解碼能力,對HDR10+標準的支援也讓電視顯示出更廣泛的色彩範圍,並開放外掛畫質優化晶片,可提供客戶製造差異化的選擇;在輸入/輸出(I/O)端,聯發科技S900晶片支援HDMI2.1A介面,其頻寬提升至48Gbps,能支援HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz超高解析度的影像輸出。 此外,聯發科技S900晶片還整合自行研發的專屬AI處理器(APU),以實現新一代智慧電視AI圖像畫質技術(AI PQ),為智慧電視帶來人臉識別、場景檢測等AI增強功能,並結合聯發科技AI視覺方案,讓採用S900晶片的智慧電視能夠為使用者帶來更豐富的人工智慧電視互動體驗。 聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫台表示,聯發科技長期位居全球電視晶片市佔率龍頭的地位,憑藉研發實力與技術創新,成為電視廠商可靠的合作夥伴。透過資源整合推動電視產業的升級,使用與Android NN介面完全相容的聯發科技人工智慧開發平台NeuroPilot,讓客戶輕易做到AI智慧家居產品的互聯互通。聯發科技高畫質8K和AI人工智慧技術不僅引領電視產業進入新的時代,更推動智慧家居產品的開發與落地,構建完善的AIoT生態圈。 支援8K級高畫質顯示解析度,S900晶片還搭配聯發科技自行研發的MiraVision-Pro和AI PQ技術,可針對不同場景進行人工智慧識別,並就相應場景調校色彩飽和度、亮度、銳利度、動態向量補償及智慧降噪,極致提升整體視覺品質,為消費者提供無懈可擊的旗艦級視覺影像。
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聯發科技發佈最新智慧手機晶片Helio P65

聯發科技發布新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產,終端產品將於7月份上市。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,相比舊一代架構的競品,Helio P65的整體性能提高達25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是聯發科技規劃產品的另一項重點。Helio P65的發佈,讓聯發科技在新高端智慧手機市場再添強勁動力。沿襲了聯發科技 Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。 Helio P65採用八核架構,整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達 2GHz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達 1.7GHz,八核叢集系統共用一個大型L3緩存,性能升級。此外,聯發科技的異構運算技術CorePilot可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。 另一項創業界的特點是Helio P65內置語音喚醒功能,並對平台呎寸大小及電源的使用都進行了優化。聯發科技還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲中分離出來,可提供更好的音質。 Helio P65支援高達1600萬像素+1600萬像素的大型雙鏡頭,通過清晰的圖像縮放技術,為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。Helio P65 除了支援多鏡頭外,還可支援時下流行的4800萬像素(4單元)鏡頭,而新的影像訊號處理器(ISP)設計讓面部識別達到更安全的級別。 承襲聯發科技Helio家族產品的優秀拍照技術,Helio P65提供多種硬體加速器,包括專業級深度引擎,可以實現專業級的景深(Bokeh)效果;電子防手震(EIS)技術和捲簾補償(RSC)技術在捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時,可以巧妙地修復果凍效應帶來的扭曲失真,而當環境照明條件突然改變時,相機控制單元(CCU)可實現曝光自調節(Instant AE),以便更快地調整聚焦曝光。  精確的GNSS和定位引擎 無論在何處能夠更精確定位及辨識方位 Helio P65配備了一個升級的慣性導航引擎,無論在室內、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位。由於能夠清楚辨識方位,Helio...
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毫米波雷達普及之路 降低成本成關鍵

隨著感測器在汽車應用上越來越重要,相關技術也日益發達。目前,低頻(24GHz)毫米波雷達已經達到技術成熟的階段,若成本能夠下降到一定的水準,完全取代超聲波雷達只是時間的問題。同時,高頻(77GHz)毫米波雷達也正在快速發展中,同樣地,高頻毫米波雷達在車用感測器的領域取代低頻毫米波雷達只差成本考量。 產科國際所機械與系統研究組資深研究經理石育賢表示,為了節省系統開發的成本,歐洲晶片大廠現在有一些解決方案是將低頻與高頻毫米波整合在同一個晶片上,就不需要那麼多電子控制單元(Engine control unit, ECU),藉此降低成本。另外也有整合攝影機和雷達的解決方案,由於毫米波雷達相較攝影機,儘管較不受光線及氣候影響,但辨識物體的能力就不如攝影機,因此整合攝影機也能彌補技術上的不足。 車用高頻毫米波雷達在2019年的趨勢還是緊扣前方防碰撞功能系統。石育賢也指出,現在高階車款都配備高頻毫米波雷達,在車用感測器市場一定占有相當的比例。至於能不能成為標配,就看價格能否降低。除了成本考量,政策也是推動高頻毫米波雷達發展的一大因素。 歐洲現在的政策力推eCall緊急呼叫系統,旨在為歐盟內任何地方發生碰撞的駕駛者提供快速援助。但是從安全的角度來看,主動的安全系統的搭載應該更優先於這類被動求救系統。所以重要性的順序應該是防碰撞第一,再來是緊急煞車系統,最後才是緊急呼叫系統。 然而在台灣,目前出貨還是以低頻毫米波雷達為主。另外,對於台灣車用電子廠商的發展,石育賢呼籲,台灣的ICT產業擁有良好的體質,除了生產代工的水準,也具備程式設計的能力。但工程師對汽車應用環境的掌握度不夠,加上要進入車規的水準生產良率也必須提升一個等級,儘管潛力無窮,但進步空間仍大。 另外,車電市場並不像消費性電子產品,對產品的要求相對嚴苛許多,檢驗也是一大挑戰。石育賢建議國內業者先從元件開始進入汽車一階零組件供應商(Tier 1)市場,再慢慢擴大到能做好一個系統。雖然初期投資成本相當高,可是要進入車用電子市場需要2~3年的時間,而現在就是抉擇的時刻,若現在猶豫不決怕是再遲就來不及了。
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提升通訊位元率 矽光子晶片勢在必行

隨著非積體化光通訊模組技術難以再提升位元率,產學界紛紛投入積體化光通訊模組研發,以突破位元率瓶頸。為提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力,強化競爭力與提高國際能見度。矽光子及積體電路專案計畫團隊近日於台灣大學理博館舉辦高速矽光子元件及傳輸技術研討會。 國立台灣大學光電工程學研究所暨電機工程學系教授兼所長林恭如表示,矽光子技術主要是應用在高速光通訊,尤其是在資料中心的高速光通訊模組。目前,非積體化的光通訊模組技術已經遇到瓶頸,到達了傳輸位元率的上限。為提升傳輸位元率,必須在矽晶片上積體化所有光的主動與被動元件。透過積體化的過程可以縮短傳輸路徑,並能避免光對電和電對光多餘的轉換過程,因此有機會將位元率提升到100Gbps以上。 目前許多國際知名公司,如元件公司Finisar、搜尋引擎Facebook、Google皆投入大量資源建置新的資料中心。這些新的資料中心未來的需求就是大幅地降低功率並提升速度;在有限的廠房空間,使用相同尺寸的模組,就能倍數提升位元率。舉例來說,現在Facebook已經開始朝向1.6Tbps、更甚是3.2Tbps廠房的方向發展,或甚至有可能完全走向多通道矽光子晶片的傳輸架構,藉此讓資料中心的位元率能夠大幅度地提升。 林恭如進一步說明,台灣現在有非常多的廠商從上游的材料元件到下游的模組廠都非常積極地布局矽光子技術應用領域。例如主動雷射晶片供應商聯亞,以及許多光電半導體的製造公司如晶元光電、穩懋等等;另外模組化的廠商包括光纖的耦合、封裝還有被動元件積體化的製造公司也不勝枚舉。上下游廠商面對市場新契機皆躍躍欲試,相當看好這個資料中心從非積體化架構走向全面積體化晶片架構的契機。 國立高雄科技大學電子系教授施天從也提到,矽光子及積體電路專案計畫由五個子計畫所組成。分別為:完成自製矽光子學各式元件的開發、建立自有元件資料庫;開發適於本矽光子晶片耦光的高功率DFB雷射二極體;研究適合的多通道調制器驅動積體電路、前置放大器積體電路;探討各式光纖對準效果及雷射晶粒耦光最佳化製程、完成模組化的1.6Tbps光發射及光接收引擎;探討PAM及OFDM調制技術以達到最佳化傳輸效果、並建置量測實驗室協助國內產學研各界。 矽光子及積體電路專案計畫以晶片的設計中心以及模組的測試中心為兩大開發主軸,所有團隊成員都以此為目標努力,林恭如表示希望在這個階段可以吸引更多業界有興趣的廠商透過此次研討會尋求研究上的合作和技術移轉的媒合,藉此幫助國內的廠商在光通訊關鍵元件與模組之技術能力急起直追,跟上國際技術發展的腳步。
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