- Advertisement -
首頁 標籤 晶圓

晶圓

- Advertisment -

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)以及鎧俠(Kioxia,原為東芝)。 全球前五大晶圓製造商的總產能超過全球總量的半數。 該機構釋出的報告揭示截至2019年12月全球25大晶圓廠的排名,其中前五大晶圓廠總產能占全球晶圓產能53%,且每月皆生產超過100萬片晶圓,相較之下2009年前五大晶圓廠僅占全球總產能36%。至於其他大廠如英特爾、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)等則紛紛跌至前五名外。 根據統計,三星於全球擁有最大晶圓產能,每月生產超過290萬片晶圓,占全球總產能15%,其中約三分之二用於製造DRAM及NAND快閃記憶體。該公司目前著手於韓國兩處以及中國等三地建造新工廠;居於其後的全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC),以月生產250萬片晶圓的產能占全球12.8%,並計畫持續於台中及台南各新建一座晶圓廠。 歸功於在新加坡新設12吋晶圓廠,使2019年產能提升,美光以9.4%的產能占據全球第三名,每月生產約180萬餘片晶圓。該公司還收購了位於猶他州的IM Flash合資工廠中的英特爾股份,並計畫2020年於美國維吉尼亞州建第二家晶圓廠;排名第四的SK海力士將其超過80%的產能投入DRAM和NAND快閃記憶體晶片製造,月生產180萬片晶圓,占全球總產能8.9%。該公司於2019年分別於韓國及中國新建晶圓廠,之後將持續於韓國利川開設新晶圓廠 Flash記憶體供應商鎧俠則以140萬片晶圓的產能擠進第五名,占全球總量7.2%。同時該報告亦指出,晶圓製造前五大純晶圓代工廠台積電、格羅方德、聯電、中芯國際(SMIC)和力積電均躋身全球產能前12名,以月產480萬片的總量占全球總產能的24%。
0

專訪台灣儀器科技研究中心副院長吳光鐘 國研院發表晶圓級點測系統

台灣儀器科技研究中心副院長吳光鐘提到,氣體感測器的應用領域相當廣泛,包括酒駕的檢測、空氣汙染的防治、瓦斯外洩的警示等等,都用得到氣體感測器。再加上物聯網的多元應用,氣體感測器的需求大幅提升。且台灣擁有領先全世界的半導體技術,在技術成熟的條件之下,以半導體形式製作氣體感測器,除了可以低成本量產之外,更可以縮小體積。因此非常適合應用於手持式裝置如手機等設備。 根據產業研究機構Yole Développement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中又以智慧手持裝置與穿戴式裝置的成長幅度最大,分別有269%與225%的年複合成長率。台灣是半導體大國,要切入由半導體製程所製作的感測器市場具有絕對優勢。 台灣儀器科技研究中心副主任陳峰志表示,此氣體感測器點測系統於晶圓階段即可測試氣體感測器(感測晶片)效能,且可同時測試多顆,不但大幅縮短檢測時間,且可提早於封裝前即查知每顆晶片的品質與分級,大幅降低封裝資源浪費;亦可回饋測試結果,據以改善製程,提高生產效能與品質。 目前廠商測試氣體感測器的方式,是完成晶片的封裝後,再一顆一顆測試其功效。國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心開發的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,則是在晶圓上製作出一格一格的晶片後、在尚未切割封裝前(即晶圓階段),即進行感測晶片之氣體反應電性量測。另外由於整合了「自動光學對位系統」、「線陣列探針點測裝置」及「精密定位移動平台」的核心技術,可用「線陣列探針」十顆十顆進行測試,大幅提升測試速度,進而縮短檢測時間。 氣體感測器需求上揚,國研院發表晶圓級點測系統,助台灣打好AIoT根基。  
0

宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質

宜特宣布其晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949符合性聲明 (Letter of Conformance, LOC),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力。 隨著車聯網發展,先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢,吸引許多國際半導體大廠積極投入車用電子半導體產業。而特別在功率半導體元件,其更成為車用電子、電動車勢不可擋的必備元件,根據統計,功率半導體元件更是電動車成本佔比僅次於電池的第二大核心元件。 由於市面上在功率半導體元件的後段晶圓製程中產能不足,及客戶龐大需求下,宜特在2018年預見此市場趨勢下,正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」(竹科二廠),一個介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務就此誕生。 經過年餘努力,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)於2019年4月正式取得IATF 16949:2016汽車品質管理系統資質,IATF 16949是由國際汽車推動小組(International Automotive Task Force, IATF)成員制定,主要在提供全球汽車產業客戶更優質之產品,並制定汽車行業通用的品質管理體系要求。 而宜特晶圓後段製程廠透過第三方認證機構核發之IATF16949:2016 LOC,意味著宜特竹科二廠,已具備車電供應鏈標案之資質與能力。宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠),可提供包括正面金屬化(Front Side Metallization, FSM):化鍍、濺鍍,及BGBM晶圓薄化,背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM),藉此為客戶打造整體性解決方案。 宜特科技業務資深副總 鄭俊彥表示,宜特在半導體驗證分析本業上,擁有專業的經營團隊與厚實的分析實力,長期以來致力於開發及提供高品質的服務;如今,從車用可靠度驗證分析本業,走向晶圓後段製程,並取得IATF 16949:2016汽車品質管理系統資質,奠定宜特在晶圓後段製程的開發實力,可提供滿足國際車廠供應鏈需求的製程服務,成為國際車廠信賴的夥伴。
0

2019~2020半導體設備市場先蹲後跳

國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元,較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過,2019年設備市場將微幅下滑4%,到2020年才重拾成長動能20.7%,達到719億美元的歷史新高。 SEMI報告指出,2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%,達502億美元;晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備,今年銷售金額可望增加0.9%,達25億美元;封裝設備預計將成長1.9%,達40億美元,而半導體測試設備預估將增加15.6%,達54億美元。 就2018年來看,南韓連續第二年成為全球最大設備市場。中國大陸排名將首次上升到第二,將台灣擠至第三名。除了台灣、北美和韓國,調查所涵蓋的所有地區都將呈現成長。中國大陸將以55.7%的成長率居首,其次為日本32.5%、其他地區(以東南亞為主)23.7%、歐洲14.2%。 展望2019年,SEMI預測南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場地位,且三者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元,中國大陸125億美元,台灣118.1億美元。預估明年只有台灣、日本和北美三個地區呈現成長。  
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -