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格羅方德購紐約州馬爾他土地 定位先進晶圓廠

格羅方德(GlobalFoundries)於日前宣布,取得一份購買選擇權協議,能購得位於紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地,相鄰格羅方德最先進的Fab 8,同時也在路德森林科技園區(LFTC)附近。 這塊土地位於紐約州能源研究暨發展局(NYSERDA)薩拉托加科技能源園區(STEP)的東南端,近Fab 8和Hermes路間的Stonebreak路延伸段,土地以公平市場價格售出,而購買價格則由獨立評估師進行鑑定。格羅方德已行使選擇權協議購買土地,並著手擴建Fab 8,以期能合乎分區法規與客戶要求。 格羅方德美國晶圓廠資深副總裁兼總經理Ron Sampson表示,隨著我國對半導體製造的投資共識日益成長,得以在位於美國格羅方德最先進的製造工廠中,快速實施我們的成長計畫,這點對我們來說至關重要。有了這份選擇權協議,格羅方德將擁有更多空間擴展我們的領域,並將Fab 8定位為帶動薩拉托加郡和紐約州未來的經濟成長,同時加強美國在半導體製造業中的領導地位。 格羅方德在位於上紐約州的最先進製造廠–Fab 8投資了超過130億美元,聘有近3000名員工。經宣布,將推動此廠符合美國國際武器貿易條例(ITAR)標準,以及出口管制條例(EAR)下嚴格限制的出口管制分類編碼(ECCN)。
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台灣晶圓產能持續領先 中國可望擠下韓國成世界第二

據IC Insights發表的2020~2024年全球晶圓產能報告,台灣的晶圓產能持續位居世界第一位,但中國正在急起直追,可望在2022年超越韓國,成為世界第二。由於歐美半導體廠商走向無晶圓廠的經營模式,委外生產的晶圓訂單流向亞洲地區,因而使得全世界的新增晶圓產能絕大多數都位於東亞國家。 表1 全球各地2019年12月的晶圓產量。來源:IC Insights 產能報告依據各區域每月晶圓廠的產能進行分析,以實際位於該地區內工廠的晶圓產能計算,無關擁有廠房的公司總部所在位置。例如三星(Samsung)的總部位於韓國,但該公司在美國的晶圓產能,會列入北美地區的產能統計中。統計的區域包含新加坡、以色列、馬來西亞、俄羅斯、白俄羅斯、澳洲等地區。 2020~2024年全球晶圓產量報告中提到: 2011年台灣的產量超越日本,並在2015難超越南韓而成為世界第一,而2019年12月,台灣的晶圓生產量占據世界22%。另外,中國的晶圓產量在2010年首次超越歐洲,以及2019年超越北美,而在2019年握有全世界14%的晶圓產能。 預測台灣直到2024年仍會維持領先地位,產能可能在2019~2024年間增加13億片。 2016年,中國的產能首次超越世界前幾大晶圓生產地,並在2019年超越北美。推測2020年中國的總晶圓產能有機會超越日本,並在兩年後超越韓國,擠身世界第二。 在2019~2024年之間,儘管市場趨緩對中國建設的大型DRAM及NAND工廠的期待,但是未來幾年內,國內外的記憶體及晶圓廠商將能在中國當地生產,因此推測中國晶圓產能的市場份額將會在此期間達到最高點。 由於北美的廠商營運走向無廠房,依賴台灣等外地晶圓廠代工,而能預期北美的產能將在2019~2024年間持續下降,歐洲的產量也呈現萎縮趨勢。
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SEMI:2020年國際晶圓廠設備支出再創新高達580億美元

SEMI(國際半導體產業協會)公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體,尤其是3D NAND的投資挹注持續成長。SEMI同時修正2020年晶圓設備投資預測,總金額上修至580億美元,整體市場轉趨樂觀。 由圖黃色趨勢線可見,記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10%及12%,其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38%,降至100億美元的水平之下;其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈,衰退57%;DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。 在台積電與英特爾(Intel)的引領下,先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26%,而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70%。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降,但自7月份以來的下降幅度已較和緩。 報告進一步顯示,2020上半年,受到索尼(Sony)建廠計畫的帶動,影像感測器投資預期將成長20%,下半年增幅更將超過90%,達16億美元高峰;另外,由於英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST Microelectronics)和博世(Bosch)皆發表相關投資計畫,電源管理元件的投資預計大幅成長40%以上,下半年將維持成長態勢,再度上升29%,金額上看近17億美元。  
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2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出,2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中,2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元,連續第四年成長,將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外,隨著大量新晶圓廠的出現,也推升對晶圓製造設備的需求,包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。 SEMI表示,在2017~2020年之間開工建設的新晶圓廠和生產線,將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。其中,這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出,則預計將達到530億美元。南韓將投資630億美元超越其他地區,大陸620億美元緊追在後,台灣排名第三約400億美元,日本和北美在晶圓廠投資,金額分別是220億美元和150億美元。而在歐洲及東南亞部分,投資金額為80億美元。 據了解,在總計約2200億美元投資中,有一半將在2017年2020年期間完成。2017年和2018年投資的不到10%,2019年和2020年的投資接近40%,2020年後的投資接近40%。不過,由於許多公司持續宣布新的晶圓廠計畫,總支出可能超過這個水準。因此,未來整體的金額還可能進一步提升。 ​  
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