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晶圓代工

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2019年第二季全球晶圓代工業全面衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。 拓墣產業研究院指出,2019年第二季晶圓代工業者排名前五與去年相同,第六名至第十名則略有變動,包括力晶(PSC)因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑,排名與去年同期相比由第七名下降至第九名;而顯示驅動晶片轉移至12吋投產的趨勢愈加明顯,使得不具有12吋產能的世界先進營收受衝擊,排名被華虹半導體(H-Grace)超越,滑落至第八名。 觀察前十大晶圓代工業者第二季的表現,僅有華虹半導體受惠於Smart Card、IoT、Automotive的MCU 和功率器件等市場需求較為穩定,營收與去年同期持平,其餘業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因,導致第二季營收表現較去年同期下滑約8%。 其中值得關注的是市占率近半的台積電,受惠於7nm為主的先進製程客戶需求拉升,其第二季的年衰退幅度相對於其他業者來的較小。然美國政府於2019年5月10日突將中國出口至美國價值約2000億美元商品關稅由10%調升至25%,將中美貿易衝突推升至緊張階段,導致華為在消費業務可能面臨史無前例的困境,進一步影響全球晶圓代工產業於2019下半年的表現。 此外,Google在配合川普政策要求下,宣布將不再提供華為相關應用軟體及服務,也將打亂華為的國際業務,對於目前有四成多手機銷量來自海外市場的華為來說無疑是一大重擊。相反的,華為於海外市場的最主要競爭對手三星電子(Samsung)在全球通路布局完整,在此局勢演變下,可說潛在最大的獲益者。若三星囊括華為於歐洲的市占版圖,台積電將難透過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。 展望2019年,美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端,以及與中東伊朗的衝突等,都將為全球經濟帶來重大的衝擊,世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9%下修至2.6%,IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估,2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長,總產值較2018年衰退近3%。  
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TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。 拓墣產業研究院指出,2019年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,僅力晶因12吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險,而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均達兩位數。 反觀以8吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業者,儘管因為8吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現不如去年同期亮眼,但相較於以12吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。 市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。 展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近700億美元大關。然而,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,我們對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。  
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2019全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。 過去兩年間,記憶體占年度所有設備支出比重約為55%,2019年這個數字預期將下探45%,但2020年會再回升到55%。由於記憶體占整體支出比重極高,記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據統計圖顯示,2018年下半年起每半年市場都有所變動,估計未來也是如此。 檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出,由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟,導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正,進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年,屆時記憶體支出將下滑36%,但預計到下半年相關支出可望反彈35%。儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身,報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。 晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目,過去兩年間,每年占整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。 雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門,面對市場變化還是無法完全免疫。舉例來說,記憶體部門開始衰退之後,2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。  
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先進製程才是半導體製造金雞母

根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。 台積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元,較GlobalFoundries的1,014美元高出36%,聯電2018年每片晶圓的平均收入預計僅為715美元。此外,台積電是四家廠商中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入的晶圓代工廠。相較之下,GlobalFoundries、UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計與2013年相較分別下降1%、10%和16%。 就2018年第二季的統計,晶圓代工廠生產的不同製程和晶圓尺寸創造的營收可見。採用0.5微米的8吋晶圓創造營收370美元,而20奈米(nm)以下製程的12吋晶圓可創造6,050美元營收,兩者之間的差距超過16倍。即使以每平方英寸的方式計算,差異也非常大(0.5微米技術為7.41美元,≤20nm技術為53.86美元)。由於台積電45奈米以下的先進製程比重高,預計該公司每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2%的年複合成長率(CAGR)成長。 隨著GlobalFoundries暫緩7奈米先進製程的研發,IC Insights認為,在未來五年內,可能只有三家廠商能提供先進製程技術/產品,即台積電、三星和英特爾。  
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