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日月光

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突破跨國旅行障礙 SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場,並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢,國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響,半導體業內人士要跨國出差變得異常困難,但主辦單位利用網路和數位科技,突破疫情所造成的障礙,讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜,但他也提醒,虛實整合意味著商務活動的典範轉移,對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說,如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判,將是未來必須學會的功課。 為推動台灣半導體產業以長遠、具體的方式策略性成長,活動中邀請到中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技股份有限公司董事長暨執行長盧超群與104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明等政府產業代表出席,凝聚產官學研力量,以國家之力打造台灣半導體全面升級,在5G、AI新時代中鞏固國際產業關鍵地位。 憑藉現有優勢 台灣半導體產業在世界站穩腳步 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示,台灣半導體產業相較其它世界強國,擁有相對完整的產業供應鏈,在此優勢下,面對後疫情時代的保護主義、平行世界與遠距連結挑戰,除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及遠距溝通技術的加強,台灣也應持續推動相關政策調整與人才培育,以更加穩固自身半導體產業競爭力,持續走在全球競賽的前端,發展永續共赢的未來。 事實上,後疫情的世界對半導體人來說,將存在許多過去幾十年未曾經歷過的新挑戰。半導體是一個享受到大量全球化紅利的產業,但由於國際政治風向驟變,保護主義盛行,未來半導體業所面對的大環境,將跟以往截然不同。而保護主義盛行,將使得整個世界被切割成多個平行世界,台廠必須思考,該如何在多元體系中,利用自己的彈性,滿足多元需求。遠端連結則會讓很熟悉如何面對面做生意的台灣企業跟科技人,必須快速學會如何在線上進行商務談判,否則將在線上會議盛行的疫後新世界中落居下風。 台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群,也對台灣今年走過疫情的半導體市場表現表示讚賞。因為疫情所帶動的零接觸經濟連帶促成了半導體產業的諸多商機。台灣受疫情影響小,又因在製程技術及IC設計的領先發展鞏固了國際產業關鍵地位,我們一方面仍應審慎以對,另一方面則要全力把握此等商機,快速投入資源,帶動整體產業技術提升,與世界各國加速合作! 中華民國經濟部工業局局長呂正華對未來也展現信心,並指出半導體產業是台灣重要經濟命脈,政府各部門會積極偕同SEMI與產業代表一同整合各方資源並推動跨界合作,以打造台灣成為半導體先進製程中心做為核心目標。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則表示,台灣半導體藉由不斷突破的技術能量以及強大採購動能,持續帶動整體產業成長,過去10年有高達7次是全球最大半導體設備投資區域,未來10年的投資動能也有望朝先進製程布局。若能掌握既有核心優勢訂定長遠發展計劃、佈建在地完整產業生態系,將有機會搶佔亞太半導體中心,推動國家經濟成長、提升台灣整體競爭力。 SEMI與104攜手強化產學人才培育 高科技的人才資源為推動技術研發的基礎要素,半導體產業卻面臨嚴峻的人才斷層危機。面對近幾年國家人才長期不足及外流的挑戰,SEMI在今日會上宣布與104資訊科技簽署合作備忘錄(MOU),期望攜手一同規劃長期人才培育發展合作方案,透過強化產學技術合作提升國家競爭力。此外, SEMICON Taiwan多年舉辦「人才培育特展」,在展會中除了多場主題論壇規劃外,另舉辦人才媒合、一對一面試等系列活動,助力學生在未來職涯道路上掌握先機。 Hybrid平台串聯線上線下 展覽觸及更廣泛 2020年的SEMICON Taiwan聚焦「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題,展示半導體上下游產業鏈最尖端創新的技術。為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴,虛實整合的SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台除提供虛擬展館的參觀體驗外,部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看;另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會,此平台於9月23日正式上線。 每年眾所注目的大師論壇將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖,共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外,展區亮點「高科技智慧製造特展」,結合智慧製造解決方案展出多元應用可能,為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區,則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解方;展區中的「化合物半導體創新應用館」將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台,完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。 2020年是SEMI成立50周年,同時也是SEMICON Taiwan第25周年,象徵半導體產業進入下一個發展階段的重要里程碑。展望未來,SEMI表示將繼續以產業永續、企業成長、人才發展為目標,為產官學三方暢通合作橋梁,結合政府、協會及企業能量打造完整半導體產業聚落,提升台灣國際競爭力。
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各路人馬競逐先進封裝大餅 OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計,2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元,且預期在2019年至2025年間,將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長,到2025年時,先進封裝的市場規模。 由於摩爾定律減緩和異質整合帶來的強勁動力,加上 5G、AI、HPC、IoT 等大趨勢,先進封裝市場在整個半導體市場中所占的比重正在不斷增加。預估到2025年時,先進封裝將占整個半導體市場的近50%。 在技術方面,先進封裝正在從傳統封裝基板轉向矽基板。這一趨勢為台積電、英特爾(Intel)和三星(Samsung)帶來龐大的發展機會。也因為如此,台積電在先進封裝市場已經成為一家不可忽略的公司,2019年其封裝業務的營收預估可達28億美元,如果將其視為一家OSAT公司,台積電在2019年OSAT營收排行榜上,將排名第四。 技術的轉變將使OSAT產業大者越大的趨勢繼續發展,位居領先群的大型OSAT將繼續投資發展各種先進封裝技術,擴大其領先地位;後段班的OSAT業者將面臨更激烈的市場競爭,倘若無法追上領先業者,又缺乏差異化的技術或IP,恐將有被迫退出市場的風險。 另一方面,先進封裝市場的快速成長,也吸引原本專注於其他領域的電子業者投入,例如許多大型EMS/ODM業者,已經對此市場展現濃厚興趣,並展開相關布局。  
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半導體大廠帶頭挺進 綠電需求擋不住

在蘋果(Apple)等參與Re100倡議的大型企業強力要求下,半導體產業採購綠電已成擋不住的趨勢。除了台積電先前與離岸風電開發商沃旭能源一口氣簽下長達20年的再生能源購電契約,宣示其使用綠電的決心外,全球最大封裝廠日月光、半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)也先後宣布,將擴大使用綠電。 日月光日前發表聲明表示,將參與蘋果的清潔能源計畫,支持並促進供應鏈中的清潔能源使用,以清潔再生能源生產環境永續產品,透過參與此計畫,日月光可藉由蘋果的領導力和資源擴展我們現行取得清潔能源之方式。在氣候變遷風險及全球能源結構的脫碳轉型下,日月光投控致力於創造與領導低碳經濟的永續解決方案,使經營績效立基於氣候友善、韌性以及具成本效益,帶領全球半導體產業持續成長。日月光視氣候變遷的挑戰為機會,並且轉化為營運成長之驅動力。 非碳能源的使用是溫室氣體管理的核心,日月光將致力於加強節能減碳,擴大綠色產業和促進可再生能源的決心。2019年再生電力總使用量為509,067 MWh,占總用電量的14.18%;相較2018年397,766 MWh,增加28%。日月光全球共計8個廠區已100%使用再生電力,和3個廠區已外購再生能源電力。 此外,日月光自2018年起,已投入為期3年智慧電網研究及推動試驗,整合電力使用需求與智慧化供應,透過用電即時性反應並結合再生能源與儲能系統,模擬電力發展可能情境,提供電力使用最佳化模式,達到環境與經濟成本雙贏之效益。 無獨有偶,應材也於近日宣布其再生能源導入計畫,預計2022年前該公司位在美國的廠區將100%採用再生能源,位於全球其他地區的工廠,則將在2030年前全面改用再生能源。此外,應材也宣布其環境與社會永續供應鏈認證計畫(SuCCESS2030),希望帶動半導體與顯示器產業鏈朝更永續的方向邁進。 為達成擴大採用再生能源的目標,應材也加入其他技術領導廠商的行列,承諾向Apex潔淨能源公司在德州克羅基特郡開發的White Mesa Wind風電專案購買500MW的能源。應材的能源採購協議(PPA)涵蓋這項專案10%的潔淨能源輸出,相當於13,000戶家庭所需的電力。 而在環境與社會永續供應鏈認證計畫方面,應材在評估供應商的績效和能力時,將開始要求恪遵以下共同承諾: •    改用複合運輸,減少產業對空運的依賴,藉此降低供應鏈的碳排放,並在 2024 年前達到排放量減少15%的過渡目標。 •    將供應鏈轉型為採用回收材料成分包裝,並在 2023 年底前達成 80% 採用率的目標。 •    在 2024 年前,100%淘汰利用磷酸鹽預處理金屬表面的技術。 •    發展多元包容策略,藉由關鍵指標和有意義的行動增加對女性和少數族群持有企業的支出比例,並在 2024 年前明顯提升女性和其他弱勢族群的地位。與商業協會合作,在...
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半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。 拓墣產業研究院指出,龍頭大廠日月光2019年第三季營收為13.21億美元,年增0.2%。上半年受到中美貿易戰及匯率波動影響,營收相較2018年上半年跌幅達8.9%,第二季甚至出現雙位數下滑,但自第三季開始,日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下,營收表現逐漸回穩。排名第二的艾克爾第三季營收為10.84億美元,在消費型電子與車用市場需求回溫的引領下,衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。 觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現,江蘇長電排名維持第三,通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿易摩擦以及整體中國經濟增速趨緩等因素影響,營收表現不佳,但隨著貿易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升,衰退幅度已略為縮減甚至由負轉正。 值得一提的是,京元電與頎邦於2019年第三季營收表現亮眼,排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自5G通訊、CMOS影像感測元件及AI晶片等封裝需求,頎邦則因蘋果iPhone 11面板之薄膜覆晶封裝捲帶(COF)與觸控面板感測晶片(TDDI)技術的拉升,帶動營收維持成長。 整體而言,全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿易衝突、記憶體價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現,但從第三季開始,隨著中美貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨需求增溫,市場面逐漸復甦。拓墣產業研究院預期第四季整體封測營收可望逐步回穩,但全年度表現仍因上半年跌幅較深等因素,將呈現小幅衰退。  
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ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發

日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit, ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。 隨著IC製程變得日益複雜,日月光已將重點轉移到產品設計上,且更少投入開發時間在模擬測試中,導致工程師無法解決可靠性問題,故較不易創造出最佳的設計,而產品的可靠性也受到損害,甚至需要消耗更多重新設計的成本。為了改善IC封裝和開發過程,工程師必須快速建置模擬各種情境的模型,以辨識出設計問題並提高產品性能。 日月光透過豐富的製程經驗和最佳實踐開發出ACT工作流程,這種精簡的子模型自動化解決方案增強了IC封裝和開發流程。ACT的擴充功能將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程,來識別關鍵的可靠性問題(例如破裂和界面脫層),進而大幅減少人為錯誤,使日月光的工程師能夠快速建置高精準的模型,迅速決定最佳的解決方案,找出有問題的部分並減少整體開發時間達30%。 日月光研發中心副總經理洪志斌表示,日月光致力建構IC封裝技術開發之完整解決方案,強化設計與高良率製造。我們很高興與ANSYS展開長期合作,透過ACT所共同發展的自動化分析技術是未來發展智能分析與設計的第一步,能把複雜的手動分析轉化為自動尋找可能失效關鍵區,譬如破裂、介面脫層等,將爲先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多的機會,並加速客戶的產品上市時程。 ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示,日月光的ACT解決方案提供了一個精簡而高度直觀的開發環境,使工程師能夠有效地利用既有模擬工具,從根本提高生產率,並將IC封裝和開發流程品質提升到新水平。ACT自動化工作流程橫跨產品的整個生命週期,在半導體封裝技術方面締造了改變遊戲規則的突破,以提供客戶無與倫比的支援。
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是德攜手日月光加速實現AiP技術

是德科技(Keysight)攜手日月光半導體(ASE)合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package, AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐。5G行動通訊和自動駕駛技術即將到來,為迎合消費性產品輕薄及節能之趨勢,導入異構集成和更複雜重新設計的射頻(RF)前端模組將至為關鍵,系統級天線封裝(AiP)的趨勢亦已成為全球先進封裝和測試行業的重點之一。但是,將所有複雜的高頻元件與基頻電路整合到一個完整的系統級模塊中並不容易,對這個複雜的系統進行測試驗證也是一大挑戰,例如需要時間來更換適配器,調整測量設置,移除治具因素等。此外,將測量數據與其全球主要客戶之關聯一致性也很重要。 日月光半導體導入了Keysight基於PNA高性能網路分析儀解決方案,包括S93007B自動夾具移除和S93460B真實模式激發等功能,成功開發首屈一指的AiP系統級天線封裝技術且提高了測試驗證效率,協助客戶加速商品上市並脫穎而出。Keysight是德科技全球高頻量測研發副總Joe Rickert表示,我們很高興能與ASE集團合作AiP技術之開發與驗證,幫助工程團隊得以在5G和自動駕駛等先進科技上繼續前進,洞察細節,高度集成及部署。 Keysight PNA和PNA-X網絡分析儀的頻率從900Hz開始,並可使用頻率擴展器彈性延伸至1.5 THz。出色的信號完整性和高重複性可輕鬆協助將先進的設計轉變為高競爭力的產品。S93460B整合式真實模式激勵應用(iTMSA)提供失配校正的真實差分和真實共模激勵,並在元器件實際工作條件下實現精確的平衡測量,此外,S93007B還增加了一個功能強大的應用指南,協助您快速完成夾具特性分析並移除它對量測的影響。 日月光集團研發中心副總洪志斌表示,很高興與Keysight是德科技展開長期合作,PNA高性能網路分析儀的解決方案擁有出色的硬件性能及直觀的應用軟件,有效地協助AiP開發團隊精確表徵主動及被動元器件,並簡化從過去幾小時到現在幾分鐘的設置時間。此外,其高度的穩定性,可重複性和可再現性,亦顯著降低20%的工作負荷,並提高將測量數據與全球終端客戶關聯一致性的可信度。
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滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019 SEMICON Taiwan展前記者會上表示,從系統級封裝角度來看,因應AI、高效能運算(HPC),未來異質整合封裝將會呈現覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)、扇出型封裝(如FOCoS)及2.5D封裝三強鼎立的趨勢。 洪志斌進一步指出,異質整合下一世代的應用,除了上述所提的AI、HPC之外,還包含5G、物聯網(IoT)等。而越高階的產品對於異質整合的需求就越加強勁,因為需要更強的晶片性能。 日月光集團副總經理洪志斌。 也因此,為滿足市場所需的運算、處理效能,晶片整合技術也持續提升,從以往的FCBGA提升至FOCoS,最後再變成2.5D封裝。而每一種封裝技術的問世,代表著晶片效能更上層樓,而舊有的封裝技術不一定會被取代,像是FCBGA雖然存在已久,但FOCoS、2.5D技術問世後也沒有立即被取代,反而會依不同的應用而有其市場利基。也因此,未來封裝市場上仍會是呈現FCBGA、扇出型封裝和2.5D三足鼎立的情況。 不過,異質整合雖為目前台灣半導體產業熱門議題,且已有晶圓代工廠、封裝業者發布相關方案,但仍有許多挑戰待克服。洪志斌說明,異質整合是將兩種截然不同的元件整合在一起,因此在整合的過程中須考量兩種元件的力學性質(Mechanical Property),像是溫度、散熱、材料以及測試等,皆存在著許多變數,都是需要花時間克服的。
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