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接近偵測

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艾邁斯推手機BOLED環境光/接近/頻閃感測模組

艾邁斯半導體(ams)日前發布首款在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器,該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行了最佳化調整。 ams憑藉其在光學感測器設計方面的技術創新和專業知識開發出TMD3719。它是第一款克服OLED顯示器後方環境光感測,接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備,手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。 作為「Behind OLED」(BOLED)光學感測的完整解決方案,TMD3719讓智慧型手機製造商能夠將通常置於OLED螢幕「瀏海」位置的感測器移到OLED螢幕後方,滿足消費者拿掉邊框的要求。消費者從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。 TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組,協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制;接近感測以實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能,以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測功能,以消除條紋和其他假影。 ams整合光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示,ams的技術可以將環境光感測和接近偵測從傳統的邊框位置轉移到極具挑戰性的BOLED位置,此處可見光和紅外光的透射率均小於5%。憑藉ams在TMD3719等產品上的創新,智慧型手機製造商能夠使高顯示比例成為常見的功能。為了滿足智慧型手機製造商及其客戶的需求,ams將在未來幾年繼續發揚並迭代BOLED技術發展。
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