意法
ToF技術大躍進 意法模組供貨突破10億
意法半導體(ST宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。
意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示,ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中,ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高性能單區測距裝置,擴展到多區域偵測解決方案,最近另增加高解析度3D深度感測器,為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。
意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode, SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造。最終模組整合SPAD感測器和垂直腔面發射雷射器(Vertical Cavity Surface Emission Laser, VCSEL),以及提升產品性能的必要光學元件,封裝測試在意法半導體內部的後段製造廠完成。
VL6180、VL53L0和VL53L1系列產品以及其他產品亦已量產,目標應用是消費性電子、個人電腦和工業市場。意法半導體採用其垂直整合製造模式生產飛行時間感測器,為客戶提供良好服務水準、產品品質、客戶支援和產品性能。
意法支援STM32Cube無線韌體更新
意法半導體(ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)功能,其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air, FUOTA)規範。
低功耗廣域網路(LPWA)廠商Actility執行長Olivier Hersent表示,目前LoRaWAN感測器已達數千萬個,為這些使用生命週期長達10年以上的端點裝置制訂一個前瞻性策略是必要的。ThingPark FUOTA大幅延長感測器的生命週期,而Actility願意提供能夠與ST解決方案完全相容的伺服器,讓ST客戶使其裝置始終保持最新的安全技術和軟體更新。
FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新,而且成本效益高,可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰,有助於提升遠距離低功耗聯網技術LoRa的價值。LoRa聯盟已經推出了應用層時鐘同步、遠端廣播設定和分段資料塊傳輸等三個FUOTA LoRaWAN應用規範(v1),分別用於時間同步、終端裝置群組訊息發送和資料分段化傳輸。這三個規範必須配合使用,才能支援無線韌體更新,使FUOTA達到標準化。
透過支援LoRa聯盟現有技術規範集規定的全部韌體更新功能,I-CUBE-LRWAN開發套件讓STM32開發人員能夠利用開源的加密庫實現安全啟動及安全韌體更新解決方案(X-CUBE-SBSFU),打造使用STM32L4微控制器並支援FUOTA的LoRa端點裝置。這個開發套件除可將STM32L4內建之韌體更新成最新版本,還能同時增加新功能,並修正潛在問題。更新過程非常安全,可以防止未經授權的更新和針對機密的裝置資料存取。該套裝軟體包括具有硬體抽象層的LoRaWAN協定層以及STM32L0、STM32L1和 STM32L4 微控制器的應用軟體程式碼範例,以簡化設計評估和加速專案開發過程。開發套件還包括一個LoRaWAN認證測試應用程式。
LoRa網路營運商Senet執行長Dave Kjendal則表示,Senet推出功能豐富的全球聯網平台,並取得市場成功。與意法半導體等技術公司合作,有助該公司進一步擴大成功。意法半導體對LoRaWAN FUOTA的支援擴充該公司為端點裝置提供高效、安全、可靠之軟體更新的能力,為客戶大規模部署物聯網應用帶來最大投資報酬率。
意法半導體的I-CUBE-LRWAN軟體可與STM32 Nucleo生態系統的LPWAN開發板和感測器擴充板搭配使用,例如,P-NUCLEO-LRWAN2和P-NUCLEO-LRWAN3開發套件的LoRa端點。整合其他相容之LoRaWAN協定的網路服務器亦在考慮範圍內。意法還在積極改進FUOTA技術性能,為未來開發套件帶來更先進的性能。
意法MCU推出新無線微控制器
意法半導體(ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片完整且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的聯網裝置。該系列產品提供從藍牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB良好鏈路預算。
以Arm Cortex-M4內核心處理使用者應用程式,Cortex-M0+內核心執行包括射頻協議棧和安全功能的射頻子系統,STM32WB50是良好選擇。經由透過隔離射頻和應用,解決開發人員在保密和安全上的考量或即時應用限制等問題。
本產品兼具安全性和經濟性,晶片上整合AES-256加密模組以及其他基本安全功能,為應用提供強大的安全保障。該產品具有1MB的快閃記憶體和128KB RAM,並支援線上(Over-The-Air, OTA)更新射頻協定棧軟體。STM32WB50沿用STM32WB55的省電模式。
透過整合巴倫電路,STM32WB50可以節省物料清單成本並簡化PCB電路板規劃設計。此外,STM32WB50封裝還可讓使用最多兩層的PCB電路板進一步降低成本。
作為STM32WB55的一個完整的衍生產品,STM32WB50支援經過市場檢驗的STM32Cube生態系統。新產品還配備藍牙5.0、BLE Mesh、ZigBee 3.0或OpenThread認證協議棧和一個綜合工具包。協議棧免費發行,在STM32CubeWB MCU套裝軟體內;工具含有射頻性能評估專用工具STM32CubeMonRF和具有射頻協議棧安全燒錄等功能的STTM32CubeProg程式設計器。
意法新推EEPROM儲存晶片使小裝置處理大數據
意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的儲存容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更豐富。
意法半導體記憶體事業部總經理Benoit Rodrigues表示,ST是世界公認的串列EEPROM晶片廠商。串列記憶體被廣泛用於消費、工業和汽車相關設備系統,該公司將繼續推動技術創新。首款4Mbit EEPROM元件採用ST CMOS技術生產,該技術目前是先進110nm EEPROM製程。
意法半導體新4Mbit記憶體容量的EEPROM可讓小型裝置收集更多的資料,透過串列SPI匯流排保存在記憶體內。有了這款記憶體,智慧電表等儀表設備能夠提升資料記錄量,以有效管理能源網路,提供更人性化的計費方式;攜帶式醫療裝置可以更密集地記錄患者資料,提昇醫療護理品質;智慧型穿戴裝置等消費性產品可支援更多功能和更高精確度;在這些應用中,低功耗記憶體還有助於延長電池的續航時間。高容量記憶體可讓網路交換機等各種工業控制和通訊基礎建設等應用帶來更多益處。
意法半導體的M95M04 EEPROM記憶體兼具高儲存容量與出色效能,適用於精打細算且有預算限制的專案。其擴大意法半導體享譽市場可靠、持久耐用之10億次全記憶體讀寫週期的記憶體產品家族。新品能夠在5ms內寫入512位元組,提供低延遲的快速系統操作。
意法電表新晶片組整合射頻及/PLC彈性提升
意法半導體(ST)正在推動城市和工業基礎建設智慧化,在其經過市場檢驗的智慧電表晶片組內整合電力線和無線等兩種通訊技術。
意法半導體工業與功率轉換事業部總經理Domenico Arrigo進一步表示,ADD Grup率先在下一代智慧電表中部署ST的晶片組。透過支援RF以及PLC協議,ST經過市場檢驗的晶片組讓全球智慧城市和產業基礎建設能夠釋放更大潛力、節約地球資源,並提升自動化控制和效率。
意法ST8500電力線通訊(Powerline Communication, PLC)晶片組被諸多智慧電表廣泛採用,集有線和無線兩種連線技術之優勢,讓智慧電表能夠透過現有電力線或射頻(RF)無線電波與資料擷取裝置通訊。
歐洲智慧電表解決方案供應商ADD Grup率先發布採用這款升級版晶片組的新PLC/無線混合電表產品。ADD Grup業務及行銷主管Ruslan Casico表示,有鑒於無線功能現已完全整合到ST8500韌體中,ST晶片組是提升創新型電表的網路性能、可靠性、容量和擴充性的理想平台。新產品的PLC/無線混合通訊功能幫助該公司在EMEA、俄羅斯和亞洲取得數個重要電表專案。
對於因電力線雜訊問題或受地方法規限制而無法使用PLC之情況,設備製造商現在可以使用ST8500以快速、高效享受無線和PLC通訊功能。此外,內建射頻讓設計人員可以使用ST8500研發其他智慧裝置(例如智慧燃氣表、智慧水表、環境監測器、照明控制器和工業感測器),充分發揮產品高整合度和易用性。
意法推出新節能溫度感測器
意法半導體(ST)新推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度,低工作電流與低待機電流,可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能。
STTS22H與I2C和SMBus 3.0匯流排相容,並提供多種彈性的工作模式,包括最低速率1Hz的可配置輸出資料速率(Output Data Rate, ODR)和省電的單次測量模式,中斷腳位支援SMBus警示回應位址(Alert Response Address, ARA)。如果測量值超出使用者所設定之上限或下限溫度,感測器將會透過中斷腳位向應用發出訊號。I²C/SMBus的裝置位址是可以設定的,同一條匯流排最多可連接兩個STTS22H感測器。
本感測器的功耗非常低,1Hz ODR模式僅消耗2.0µA的電流,週期性單次測量功耗只有1.75µA,其有助於延長電池供電裝置的續航時間。在串列介面關閉的待機模式下,STTS22H僅消耗0.5µA(典型值)的電流。而1.5-3.6V的工作電壓範圍讓感測器可使用各種電源(例如小型鋰電池)。
該感測器處理速度十分迅速,轉換時間為5ms,並提供16位元溫度資料。該封裝具有一個熱阻極低的金屬塊,以確保快速測量環境溫度。該感測器在出廠前已經過校準,在-10°C至60°C範圍內,典型精度可保持在0.25°C,無需使用者校準。
STTS22H現已量產,其採用2.0mm×2.0mm×0.5mm 6引線UDFN高功率密度的薄型封裝。
意法攜手YouTransactor瞄準經濟型行動支付終端市場
意法半導體(ST)和行動支付新創公司YouTransactor合作開發出一個新型單晶片支付控制器,讓卡式支付裝置變得更加經濟親民,而且更為普及。
YouTransactor瞭解行動支付市場,擁有資料安全和POS機支付及應用智慧財產權;意法半導體則擁有晶片設計能力和智慧財產權,包括網路保護和複雜的使用者介面圖形控制技術。整合兩家公司之長,推出市面上第一個PCI安全系統晶片,能夠讓搭載通用型微控制器的行動支付終端裝置兼具經濟實惠、可靠性,以及低功耗等優勢。
YouTransactor執行長Jean-Pierre Gressin表示,YouTransactor的目標是讓商家服務供應商能輕鬆地使用安全支付技術,在買家和各種規模的賣家之間創造順暢無縫的購物體驗。與ST合作開發的新款控制器為我們朝向完成使命的目標帶來一大助力,而且來的時機非常好,因為當前零售模式正在快速升級轉型,來自實體商店和網路店家的買家期待以行動卡支付的裝置無處不在。
意法半導體生態系統安全行銷經理Christophe Mani進一步表示,久經考驗的STM32微控制器平台讓我們能夠整合低成本與低功耗,開發完全符合支付產業標準(包括EMVCo和PCI PIN交易安全要求)的新型輕量裝置。
新款YTSECPCI系統晶片由YouTransactor負責市場行銷和銷售,ST則提供技術支援。YouTransactor提供彈性的銷售條款,客戶須簽署保密協定。
YTSECPCI已將上個月剛推出的新款系統晶片嵌入並部署在五萬個支付終端裝置中,在2019年至2020年訂購量超過100萬片,反映了零售業對低成本安全支付裝置的強勁需求。
作為整合支付卡產業(Payment Card Industry, PCI)內核心的高整合度系統晶片(SoC),為確保交易和使用者資料的安全,新款元件整合了PCI PTS(Pin Transaction Security)標準要求的全部硬體安全機制,包括mesh網路監控;交換機監控;應用程式安全載入和安全啟動支援;先進加密庫;主動軟硬體篡改檢測及資料清除保護、卡資料保護和個人標識碼保護;金鑰管理;即時時鐘(Real-Time Clock, RTC)完整性保護。
新產品支援接觸式和非接觸式兩種支付方式,獲得PCI規範預先認證,便於客戶進行產品最終銷售之審核流程。除了行動銷售支付終端(POS機)外,這款系統晶片還可以整合在自動販賣機、連網產品、收銀機、智慧型手機或實體店硬體支付裝置中。
該晶片充分利用了STM32L4微控制器的先進功能和超低功耗技術。這款微控制器的產品亮點包括100DMIPS/273CoreMark處理性能,這有助於最大限度地降低整體功耗的多種電源管理模式,晶片上大容量的資料和程式記憶體,以及意法半導體獨有的Chrom-ART Accelerator™複雜使用者介面圖形處理技術。
意法電動車快充提供碳化矽功率電子元件
意法半導體(ST)被雷諾/日產/三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴,為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger, OBC)提供功率電子元件。
雷諾/日產/三菱聯盟計畫利用新的SiC功率技術研發更高效、功率密度更高的車載充電器,透過縮短充電時間和提升續航里程,以進一步提升電動汽車的吸引力。作為雷諾-日產-三菱聯盟的先進SiC技術合作夥伴,意法半導體將提供設計整合支援,協助該聯盟最大限度提升車載充電器的性能和可靠性。
意法半導體還將為雷諾/日產/三菱聯盟提供充電器相關元件,包括標準矽元件。搭載意法半導體碳化矽的車載充電器計畫將於2021年投入量產。
聯盟電動和混動系統設計副總裁Philippe Schulz表示,作為零排放電動汽車的先驅和全球領導者,聯盟的目標仍然是成為全球主流市場和經濟型電動汽車的第一大供應商。透過在OBC中使用ST的SiC技術實現小尺寸、輕量化和高效能,再加上電池效率的提升,聯盟將能縮短充電時間、延長電動汽車的續航里程,進而加快電動汽車的應用的普及。
意法半導體行銷、傳播及策略發展總裁Marco Cassis表示,SiC技術可以減少車輛對化石燃料的依賴度,並提升能源的使用效率,這有助於環保。ST已成功開發出SiC製程並建立了符合工業標準的商用SiC產品組合(包含汽車級產品)。在長期合作的基礎上,意法正在與雷諾/日產/三菱聯盟合作,使SiC為電動汽車帶來諸多優勢。此外,該合作專案還將提供性能優越且價格合理的高性能SiC晶片和系統,透過提升規模經濟效益以確保成功。
意法推出數位電源/馬達控制探索套件
意法半導體(ST)擴大對STM32G4微控制器的開發支援,推出數位電源和馬達控制兩個版本的探索套件,並在最新的STM32CubeG4套裝軟體(v 1.1.0)中增加新的韌體範例,幫助開發者進一步了解競賽級無人機、專業級無人機和小型電動車等應用的數位電源和馬達控制技術。
B-G474E-DPOW1探索套件是一個功能完整的數位電源開發平台,其包含STM32G474RE 微控制器、板載電阻負載的降壓-升壓轉換器、高亮度RGB LED控制器、使用者LED指示燈和按鈕、靈活的電源和資料介面,以及支援程式除錯。使用者可以探索微控制器的濾波數學加速器(Filter-Math Accelerator, FMAC),處理3p/3z補償等功能,確保在負載範圍內可維持高效能,還可探索數位斜率補償功能,在照明等應用中釋放CPU時鐘週期。
B-G431B-ESC1探索套件是一個功能完整的馬達轉速電子控制(Electronic Speed Control, ESC)參考設計,適用於最高40A的三相無刷直流馬達(BLC)和永磁同步馬達(PMSM),元件包含一個STM32G431CB 微控制器和一個採用STripFET F7功率MOSFET的三相馬達驅動級,可以處理無感測器向量控制演算法(Field-Oriented Control, FOC)或六步換向控制。板載功能包括電保護、熱保護、交錯上下臂驅動器,支援馬達感測器和三電阻電流檢測。例如,電路配置密集可讓愛好者拆除STLINK子板,並在應用中直接使用控制器。該套件支援X-CUBE-MCSDK v5.4.1 馬達控制SDK,其目標應用是由6S 鋰聚電池組供電的無人機、小型電動車和無線電控制之車輛。
STM32G4系列現在為STM32產品家族帶來一個新的封裝選擇:128腳位的14×14 LQFP封裝。這是STM32G4系列中首個腳位數量超過100的封裝,其封裝面積與現有的LQFP100封裝相同,而更多的腳位埠讓使用者能夠更靈活地處理I/O密集型任務。STM32G4微控制器功能強大,其整合了豐富的類比功能、高解析度計時器、安全即時韌體升級雙區快閃記憶體、低動態功耗(160μA/MHz)模式和最大125°C (環境)溫度之選項,適用於消費性電子和工業領域的馬達控制、數位電源和儀表應用。這一功能強大的微控制器系列採用170MHz Arm Cortex-M4F內核心處理器,並整合意法半導體的自我調整即時ART Accelerator加速器、CCM-SRAM程式加速器,以及新FMAC和三角函數座標旋轉計算硬體加速器等專有創新技術,可以帶來卓越的整體應用和即時控制性能,而且效能傲人。
意法推出雙介面安全微控制器
意法半導體(ST)推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體,以及強化的RF射頻技術,為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能。
ST31P450採用經過檢驗的32位元Arm SecurCore SC000安全處理器,符合ISO 7816和ISO 14443 A類智慧卡和非接觸式智慧卡標準,其支援MIFARE全系軟體庫,包括MIFAREClassic、MIFAREPlus和MIFAREDESFire。意法半導體的40nm快閃記憶體技術可以將晶片做得極小,適用於銀行卡等雙介面應用,加強的安全性可提升交易安全性和防偽功能。
升級的RF讓無線連接變得極其穩定可靠,並讓非接觸式交易變得更快速便利。此外,ST31P450的新低功耗加密引擎可最大限度地降低功耗,當射頻場強度較弱時,在確保優異讀寫性能的同時還能執行加密運算。ST31P450亦配備優化的裝載韌體,讓發卡商在發卡後的維護變得更輕鬆。
ST31P450安全微控制器及其相關的加密庫有望在未來幾個月內取得Common Criteria EAL5 +以及EMVCo和中國銀聯(CUP)的安全認證。