微處理器
戴樂格宣布EcoXiP NVM與瑞薩RZ/A2M MPU相容
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前宣布經由最近收購Adesto Technologies而納入Dialog產品組合的EcoXiP Octal xSPI非揮發性儲存器(NVM),已最佳化可與瑞薩電子(Renesas)基於Arm的RZ/A2M微處理器(MPU)一起使用。RZ/A2M專為智慧型電器、服務機器人和工業機械中的嵌入式AI影像高速處理而設計。
針對內建瑞薩MPU的系統,EcoXiP可以實現即時啟動功能(Instant-On)快速開機,以及即時系統回應能力。它還為低功耗AI推論提供了有效率的AI權重儲存。此外,EcoXiP使RZ/A2M等MPU可以在就地執行(XiP)模式下運行,以直接從外部快閃記憶體執行程式碼。
瑞薩基礎設施業務部副總裁Shigeki Kato表示,借助瑞薩動態可重配置處理器(DRP)技術的RZ/A2M MPU,我們將即時、低功耗影像處理帶到了IoT終端。我們很高興迎接Dialog的EcoXiP設備加入圍繞我們MPU的生態系統。
Dialog工業事業部門技術長Gideon Intrater表示,瑞薩透過RZ/A2M滿足對更強大的處理和即時操作的需求,以在IoT端點中實現嵌入式AI影像。作為外部快閃記憶體夥伴,EcoXiP為結合AI影像的各種新興物聯網應用提供了效能和功耗優勢之間的平衡。
EcoXiP是首批支援擴展串列周邊設備介面(xSPI)通訊協議的NOR Flash設備之一,並具有同步讀寫(RWW)功能,實現更高的傳輸速率和更低的快閃記憶體遲延,提供在無線韌體更新和數據記錄明顯的優勢。EcoXiP免除了在各種新興應用中對昂貴的內建嵌入式快閃記憶體的需求,並在功耗,系統成本和效能方面達到了最佳平衡點。
美國半導體需求一枝獨秀 市場規模暴增近13%
據WSTS預估,美國將成為2020年全球半導體銷售金額成長速度最快的區域市場,預估銷售金額將達到886.94億美元,比2019年成長12.8%;歐洲、日本的半導體銷售金額,則衰退4.1%與4.4%。作為全球最大的半導體區域市場,亞太區的半導體銷售金額將成長2.6%,勉力保持正成長。
一般認為,美國半導體市場之所以能在COVID-19疫情下,繳出爆發成長的成績單,跟2019年基期較低,以及疫情帶動雲端服務、遠距工作等應用蓬勃發展,導致伺服器需求大增有關。跟伺服器有關的微處理器、記憶體元件銷售金額,都比2019年成長,特別是記憶體。
由於伺服器記憶體單價較高,在市場需求熱絡的情況下,一定程度上抵銷了手機記憶體需求不振的負面影響。WSTS預估,2020年全球記憶體市場規模將比2019年成長15%,遠高於全球半導體市場規模的成長速度。
2019年全球MPU衰退4%達773億美元
由於智慧手機出貨量疲軟,數據中心伺服器庫存過剩以及全球市場需求不振,微處理器市場在2010年至2018年之間連續九年創下銷售新高的紀錄,預計今年年底將終止,全球MPU營收下降4%,至約773億美元。根據產業研究機構IC Insights對MPU的展望,到2020年,微處理器銷售額預計將出現小幅反彈,成長2.7%至793億美元,然後在2021年將達到約823億美元的新高。
與2019年1月預測相比,IC Insights當時預測2019年微處理器銷售成長3.9%,隨後2020年微幅衰退0.1%。現在,預計MPU總營收在2018~2023年之間的年複合成長率(CAGR)為2.7%,在預測的最後一年達到917億美元。預期微處理器總出貨量將以1.0%的年複合成長率成長,到2023年將達到24億顆。
IC Insights認為,2019年微處理器銷售額約29%來自手機應用處理器(222億美元),而平板電腦中類似行動MPU占3%(25億美元)。預計2019年MPU總收入的近52%來自NB和桌上型PC精簡型電腦(Thin Client)、Internet/雲端運算系統、伺服器、大型主機和超級電腦中使用的中央微處理器(398億美元)。
意法簡化STM32程式安裝保護韌體智慧財産權
爲了讓STM32微控制器(MCU)和微處理器(MPU)使用者的開發變得更輕鬆,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)進一步強化STM32Cube生態系統,發布最新版的STM32Cube ecosystem,將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地燒錄裝置。
STM32CubeProgrammer可在多種作業系統下執行,取代了多種程式燒錄工具,包括ST Visual Programmer(STVP)、DFuSe USB Device Firmware Upgrade programmer、僅支援Windows的STM32 Flash loader,以及與ST-Link搭配的軟體工具,爲開發者安裝韌體並提供最高的靈活性和統一的環境。從現在開始,新的STM32産品將只由 STM32CubeProgrammer支援。
新工具內建STM32 Trusted Package Creator。該軟體使用AES-GCM密鑰給韌體加密,配合STM32HSM-V1硬體安全模組(Hardware Security Module, HSM)為韌體解密,保護OEM廠商的智慧財産權。
HSM負責裝置驗證和授權許可任務,具備限量安全韌體安裝(Secure Firmware Install, SFI)功能,讓OEM廠商設定可燒錄韌體的裝置數量。首版STM32HSM用於系統原型開發,安裝上限爲300個微控制器。
意法發布跨作業系統軟體工具簡化STM32程式安裝
爲了讓STM32微控制器(MCU)和微處理器(MPU)使用者的開發變得更輕鬆,意法半導體(ST)進一步強化STM32Cube生態系統,發布最新版的STM32Cube ecosystem,將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。
STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地燒錄裝置。
STM32CubeProgrammer可在多種作業系統下執行,取代了多種程式燒錄工具,包括ST Visual Programmer(STVP)、DFuSe USB Device Firmware Upgrade programmer、僅支援Windows的STM32 Flash loader,以及與ST-Link搭配的軟體工具,爲開發者安裝韌體並提供最高的靈活性和統一的環境。從現在開始,新的STM32産品將只由 STM32CubeProgrammer支援。
新工具內建STM32 Trusted Package Creator。該軟體使用AES-GCM密鑰給韌體加密,配合STM32HSM-V1硬體安全模組(Hardware Security Module, HSM)為韌體解密,保護OEM廠商的智慧財産權。
HSM負責裝置驗證和授權許可任務,具備限量安全韌體安裝(Secure Firmware Install, SFI)功能,讓OEM廠商設定可燒錄韌體的裝置數量。首版STM32HSM用於系統原型開發,安裝上限爲300個微控制器,預計將於2019年7月底上市。