微機電系統
EVG攜手INKRON開發高折射率材料/奈米壓印微影製程技術
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之廠商EV Group(EVG)日前宣布和致力於高低折射率塗層材料的製造商Inkron的合作夥伴關係。兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/MR/VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器。
EVG技術開發和IP總監Markus Wimplinger表示,商用和消費者市場對晶圓級光學元件和感測器的需求正以驚人的速度成長,催生所需的原物料及製程的優化,以達到市場所需的效能及產能。Inkron在光學材料方面擁有廣泛的專業知識,並且是高折射和低折射塗層材料的製造商之一,Inkron能成為該公司在NILPhotonics技術處理中心合作的理想夥伴。這樣的合作能使EVG進一步探索和擴展該公司NIL技術的應用和特性,而得以為下一世代光學元件和其終端產品提供可用於量產的解決方案。
此合作夥伴關係在位於EVG總部奧地利的NILPhotonics技術處理中心內展開。EVG的NILPhotonics技術處理中心為NIL供應鏈中的客戶和合作夥伴提供一個開放式的創新平台,其目的為縮短新創光學元件及其應用的開發週期和產品上市時間。因應該協議的一部分,Inkron為自己的研發機構購買EVG 7200 NIL系統,以加速新光學材料的開發和驗證。EVG 7200系統利用EVG的創新SmartNIL技術和材料經驗,能夠大規模量產小至30nm的微米和奈米級結構,其特色還包含只需用到較小的脫膜力道同時能維持結構不至變形,快速的高功率曝光和平順的脫模。
小巧/高效/CP值高 MEMS感測器潛在應用廣
MEMS是一種工程空間技術,主要仰仗於機械和機電裝置及相關結構的小型化。這些可以透過多種技術創建,統稱為微製程(Microfabrication)。與這種MEMS元件相關的尺寸(Form Factors)可以從幾個mm直到次微米(Sub-micron)級。有些元件可以運動,但其他元件會在裝置中保持靜態。
MEMS技術有許多潛在用途,但它目前在轉換器(Transducers)領域具有最重要影響。作為通用術語,轉換器可以涵蓋將能量從一種形態轉換為另一種形態的任何裝置。在MEMS環境中,這將是機械能到電能,或者反過來的方式,包括微感測器和微致動器(Micro-actuators)。
雖然標準的機電裝置本身非常有用,並且可以完成大量任務,但是當它們在整合到MEMS中時,可以實現其全部最大潛力,感測元件可以與伴隨的IC和其他元件共用同一矽基板。採用典型的半導體製程(CMOS、BiCMOS等)來製造IC,而MEMS特性則使用微加工製程製造,選擇性地蝕刻掉晶片的一部分,或者添加新的結構以形成轉換器元件。除了在許多應用中具有很大吸引力的小型化明顯優勢外,MEMS元件批量製造和自動校準能力也帶來明顯的規模經濟,從而可以大大降低製造費用,降低實際的單價。
MEMS感測器可簡化任務/降低風險
現代感測解決方案通常將MEMS元件與相關的訊號調節電路整合,例如類比數位轉換器(ADC)和數位介面。這形成更緊湊的解決方案,可以輕易地與系統主處理器互連。透過在系統級封裝(SiP)格式中包含此類功能,設計工程師的任務變得更加簡潔,進而降低設計風險,並加速產品上市時程。
整合MEMS元件的另一個優勢則是它們總能提供「理想」的輸出。如果裝置的機械元件為非線性,那麼這可以透過裝置本身的演算法來解決。例如,還可以透過在MEMS元件內整合小的熱感測器來應對由於溫度變化引起的非線性或偏移(Offset)。藉由這種自補償能力,基於MEMS的感測技術能夠提供高品質輸出。
使用MEMS技術的最簡單裝置之一是麥克風(圖1),它是一種直接的感測器類型,可將聲壓轉換為電能。由於語音啟動助理(如Amazon、Google等)、降雜訊耳機以及音訊會議等車輛和商業應用中使用的語音控制系統等大幅成長,麥克風市場正在迅速復甦。
圖1 基於Infineon IM69D120 MEMS的麥克風。
一些基於MEMS的麥克風,例如Infineon的IM69D120,相較其較大的機電同類產品具有更好的性能。該特定元件具有非常高的訊噪比(SNR)和極低的失真(<1%)以及完美的匹配,非常適合多麥克風陣列型應用。它還具備高整合度,包括一個低雜訊前置放大器和一個ADC,可提供完全的數位輸出。
雖然有許多類型的基於MEMS的感測器,能夠量測流量、位置、運動、壓力等,但這些節省空間的裝置現在也開始承擔更複雜的任務。例如,它們已經廣泛用在汽車工業,以便更精確地知道車輛的方位和運動,確保持續的穩定性並增強安全感,執行這些任務的關鍵元件包括採用MEMS技術的加速度計和陀螺儀。
MEMS加速度計廣泛應用消費/工業/汽車產業
基於MEMS的加速度計能夠感測由於運動/加速度引起的力,這些主要透過懸掛(在彈簧上)微加工層來實現,當安裝於任何媒介上的感測器因動作而受到力時,該層可自由運動。一些MEMS加速度計利用壓電效應,這些裝置包含微晶體結構,晶體結構受到機構層運動造成的壓力,之後產生與加速度成比例的電壓。另一種方法是將可動作層懸掛在一對電極板之間,當機構層移動時,電容就會改變,該變化可以被量測並產生與加速力成比例之輸出。在大多數微加工製程中,確定電容只需要一個小小的額外步驟。這種方法能夠具備明顯提高的靈敏度,並且本質對溫度變化不敏感,所有這些都使其應用具有很大吸引力。
近年來,加速度計已經進入更廣泛應用領域。它們現在被整合到智慧型手機中,可以幫助偵測方向以轉動螢幕,並提供額外的功能(例如統計步數以提高健身水準)。它們可以整合在媒體播放機等產品中以提供創新的用戶介面,可以在口袋內輕敲以變換到下一音樂曲目。此外,它們可以作為一種偵測「相機抖動」方式(包括數位相機和影像攝影機),透過反相動作影像感測器來校正可能導致模糊影像。在筆記型電腦型號中,它們可用於偵測突然跌落,並在硬碟驅動器(HDD)撞擊地面之前將其關閉,以保護高價值資料。
在消費性領域之外,加速度計還具有其他軍事、研究和商業用例。它們也常用于機器人和機器控制系統,但最重要的是它們在汽車產業中執行安全關鍵功能。結合車輛中的高級駕駛員輔助系統(ADAS),具備高g值的加速度計可以透過偵測快速負加速度來及時回應即將發生的撞擊,可以啟動安全氣囊,關閉燃料供應,甚至自動向急救人員發出緊急呼叫。
基於MEMS的陀螺儀可以仰仗Coriolis Effect量測圍繞正常行駛軸的側傾和偏航,並能夠偵測打滑,提供進一步的安全功能。舉例來說,Murata的SCC2230將三軸加速度計與陀螺儀和訊號處理電路整合在一個小型SiP中(圖2),構成一個基於MEMS的慣性量測系統(IMU),可以高精度地跟蹤位置。該元件基於Murata專有的電容式MEMS機構,能夠量測加速度和角速率,同時透過方便的數位SPI輸出提供資料。
圖2 Murata的SCC2230 IMU的功能方塊圖。
感測器融合 資料準確更可靠
因此,感測器融合能夠處理來自多個感測器的資料,隨後得到的資料更準確或更可靠,或者兩者兼而有之。業界對這一概念的興趣日益增加,至少部分是由於MEMS感測器使用越來越多,這些感測器能夠降低感測系統的尺寸和成本。隨著物聯網的不斷進步,現在可以訪問雲端運算資源,以更有意義的方式組合來自多個感測器的資料,並提供所需的處理能力。
以相對濕度作為一個簡單的範例。這須要運算空氣中存在的水量,表示為在相同溫度下飽和狀況所需水量的百分比。這對於室內氣候控制很重要,特別是在儲存敏感電子元件的地方,以及工業應用(例如塗漆和塗層)中。可以透過將濕度感測器的資料與溫度感測器的資料組合來運算環境相對濕度。
感測器融合還可用於改進系統或物體在三維空間中的定位。透過前面討論過的Murata IMU,來自加速度計和陀螺儀的資料可以透過感測器融合進行組合,以提供高精度的3D位置,能夠克服陀螺儀內的任何偏差或可能影響加速度計讀數的振動,可使用複合濾波演算法(包括流行的卡爾曼濾波技術)來組合資料。除了在汽車產業也具備許多應用外,該技術也註定廣泛應用于機器人等領域,例如,必須要知道機器人手臂的確切位置。
基於MEMS感測器資料的融合也在醫療保健市場取得了重大進展。可穿戴健身追蹤器中的感測器可以與其他心率或體溫監測器等貼近身體裝置組合,提供患者生命體徵的完整資料,並用於遠端監護等用途。如果再將人工智慧(AI)導入這些類似的醫療應用,可以開創沒有任何人工參與狀況下的醫學診斷巨大潛力。
雖然MEMS感測器與較大的機電元件都仰仗相同的原理,但MEMS感測器正在為當今世界中所看到的快速變化做出重大貢獻。小而堅固的MEMS元件(通常以SiP格式提供)可以將感測元件與板載訊號調節和數位通訊整合在一起,能夠更容易地將資料傳輸到適當的硬體處理。
透過自動化製造和校準的組合,以及量產快速成長所帶來的規模經濟效應,這種先進技術比以往都更加經濟實惠。所有這些發展都得益於將多個感測器的運作整合在一起所帶來的機會,藉此能夠實現更高的準確度和可靠性,並可獲得透過單獨感測器無法實現的參數量測。
(本文作者任職於貿澤電子)
Bourns推出高靈敏度/精確壓力感測器
Bourns發表進階版環境感測器系列,其中包含一個新版壓力感測器。Bourns BPS140系列壓力感測器基於最先進的微機電系統(MEMS)技術,在微型封裝尺寸下提供極其精確的狀態讀數。新型BPS140壓力感測器提供高靈敏度/準確度和長期可靠性,提供較寬廣的操作溫度能力和苛刻介質兼容性。
BPS140系列極其堅固,其結構即使在高溫下也能夠處理高壓範圍(15~500 PSI)。Bourns最新壓力感測器的另一個優點是結構與背面壓力測量相結合,可大幅降低介質敏感的濕潤材料。這種背面感測設計的目的是確保被測介質僅接觸測量元件的背面。
Bourns感測器與控制器產品線經理Alain Leon表示,BPS140的結構提供了獨特的感測器精度優勢,因為所有電子元件和其他敏感表面都與介質隔離。並且,通過減少濕潤材料的數量,有效地降低感測器的介質敏感度。
Bourns新型感測器系列在產品使用週期間可提供穩定的性能,總誤差為2.%FS,溫度範圍為-40°C~150°C(六標準差流程),產品壽命變化為0.5%FS。這些特性使BPS140壓力感測器成為各種工業、能源、重型設備、建築&家居控制以及中/低等風險醫療設計的理想解決方案。
提升自駕技術可靠度 MEMS定位系統須更精確
這些功能所仰仗的,以及未來完全自動駕駛汽車設計的基礎是在車輛駕駛時能夠不間斷地精準感測自身位置和軌跡。汽車設計師面臨的挑戰在於「不間斷」。GPS等技術具有龐大的用戶基礎,而且通常非常精準,但GPS所仰仗的訊號並非100%有保證,且可能在有高層建築的城市或惡劣天氣條件下消失。這對於導航非常不便,可能導致駕駛員錯過轉彎,而對於車輛控制和定位可能是災難性的,會導致意外發生,並因此將生命置於危險之中。
因此,汽車工程團隊不再單純依靠GPS技術,而是開始採用車載技術,例如光達(LiDAR)。LiDAR技術已經在Uber的車隊上進行了試驗,相較GPS具有一些優勢。然而,當路況出現複雜情況時,例如在交叉路口出現繁忙交通時,這種技術仍然容易混淆。
MEMS慣性導航讓 精準定位不間斷
在尋找能夠為車輛持續提供精準位置的解決方案時,設計人員寄望於慣性量測機制來提供可靠方案。慣性量測基於微機電系統(MEMS)技術,使用加速度計和陀螺儀量測車輛行動,並透過隨後的資料處理,不間斷地計算出高度精確的車輛位置。
除了提供位置資料之外,這些系統還可以偵測車輛的方向,包括它是否處於水準以上。這些細節在自動駕駛中非常有價值,因為據此可以確定需要施加更多/更少的扭矩或煞車力以完全受控的方式驅動或停止車輛,以確保穩定性。
雖然許多車載感測器主要是基於矽晶片,但是像力量等一些參數只能透過機械方式量測。MEMS感測器採用高度微型化的機械元件,與使用微製造技術的電子元件相結合,形成完全整合的感測系統。
基於MEMS的加速度計通常包括類似於擺錘的機械懸吊重量,透過彈簧張力使其保持在適當位置。當車輛行動時,懸掛重量也會移動,然後這種運動通常使用電容或壓電技術轉化為電訊號。在許多車輛應用中,單個MEMS元件包含三軸加速度計,從而允許同時在所有三個平面中量測加速度。
相較量測線性力的加速度計,陀螺儀感測器以每秒度數(O/s)或每秒轉數(rps)量測角速度,以便提供旋轉速度。將其與三軸加速度計組合,可以形成慣性量測系統(IMU),能夠全面掌握車輛的運動情況,並實現多種舒適性和安全功能,以及精準的位置報告。如果IMU偵測到車輛圍繞其軸發生突然旋轉,則電子穩定系統可以對特定車輪施加動力和/或煞車以使車輛返回到穩定的狀態,進而避免潛在的意外。
在實際發生意外的情形下,可透過加速度計和/或陀螺儀偵測到由於撞擊另一車輛或牆壁而導致的加速度快速變化,並可為防止翻車而採取相應的措施。系統的快速回應還允許啟動自動傷害緩解系統,例如幾乎瞬間就可以張緊安全帶或彈出安全氣囊,燃料和電氣裝置馬上關閉,減少火災可能,但更加優先的是車輛自動呼叫救援,並給出自己的確切位置以尋求幫助。
選擇正確元件 確保IMU精準度
鑒於MEMS加速度計、陀螺儀和IMU都處在與生命攸關的車載汽車系統之核心,因此設計人員為每個應用選擇正確的元件同樣至關重要。最基本的考量因素與元件類型有關:特定應用是需要一個加速度計,一個陀螺儀,還是兩者都整合到IMU中?加速度計應該是單軸還是三軸?
電氣性能方面的關鍵考量因素是量測範圍、解析度、線性度、穩定性、頻寬和精度,所有這些都很重要,必須根據特定應用的需求加以考量,因為它們會影響整體精準度。此外,還需要考量其他參數,例如任何偏差(零加速度時出現的輸出)和長期漂移。更進階的元件包含有校正和訊號調理硬體,因此輸出訊號不受影響。
雖然能量效率和燃料經濟性是現代汽車應用中的一個重要關切問題,但是這些元件的功耗大約為mA級,因此元件功耗不構成很大挑戰。但鑒於許多現代汽車應用中存在高水準電氣雜訊,應認真考量電磁干擾(EMI)的敏感性,因為它會影響操作和精度。
環境參數不可忽視
還有各種環境參數須要考量。車輛中的環境溫度可以升高,特別是感測器可能安裝在狹窄空間,因此感測器可以支援的操作溫度顯然須要考量這些因素。
設計師還應注意絕對最大機械參數,最需要關注的是衝擊和振動彈性值。廠商所提供的封裝尺寸和類型也非常重要,因為它們決定了元件是否適合可用空間以及是否與現代自動化製造系統(提起-放置和迴銲製程)相容,以確保降低成本和實現更高可靠性。
另一個須要關注的層面是與系統的介面。有些元件具備類比輸出,而其他元件則包括板載類比數位轉換器,並提供一種常用的介面類型(如SPI或I2C)。顯然,這須要與系統硬體的其餘部分保持一致,以便輕鬆整合。確保可以信賴的輸出訊號是避免潛在風險的關鍵,一些慣性量測裝置提供整合的自檢功能,可進一步確保採集資料的完整性。如果系統支援汽車安全完整性等級(ASIL),這種類型的功能將會是非常寶貴。
系統設計人員也該關注元件供應商,並要熟悉正在考量使用元件的可用支援工具(硬體/軟體)。評估套件和開發板(Break-out Board)都是有用的設計工具,可顯著降低設計風險縮短產品上市時程。
舉例來說,Murata的SCA3300是一款基於三軸加速度計的高性能IMU(圖1),採用了成熟的電容式3D-MEMS技術。它針對汽車應用進行了優化,在高達125℃溫度下可量測高達±6g的加速度,同時僅消耗1mA電流。輸出訊號顯示出強大的偏壓穩定性和低雜訊水準,從而能夠提供精確的量測。該元件經過精心設計、製造和測試,具有高穩定性、高可靠性和高品質,並標配先進的自我診斷功能。在板上混合訊號ASIC進行訊號處理後傳送到方便通用的數位SPI介面。SCA3300採用牢固的12引腳模壓SMD封裝,確保可靠運作,尺寸僅為7.6mm×3.3mm×8.6mm。
圖1 Murata的SCA3300 IMU使用3軸加速度計,測量精度更高。
另外再以TDK的GYPRO MEMS陀螺儀為例,專為進階應用而設計,可量測繞z軸(偏航)的角速率。它透過SPI介面提供高精度24位元輸出,穩定性優於0.8O/hour,雜訊水準低於0.1O/√hour。嵌入式溫度感測器可在運作中實現校正,而連續自檢功能可始終確保有效輸出。它有多種變體可供選擇,包括高達1800Hz的資料速率和低至1ms的延遲。可提供一系列與Arduino M0相容的評估板幫助進行初始設計,有助於簡化原型製作過程。
MEMS加速度計/陀螺儀 提供可靠準確定位
可靠且精準的運動和位置量測對於完全自動駕駛汽車的成功至關重要(圖2),即便就當下以ADAS為中心的汽車車型也很重要,這類汽車在某些情況下,只需極少的人工干預即可實現駕駛。基於MEMS的新型加速度計和陀螺儀可為這些要求苛刻的汽車應用提供所需的堅固性、可靠性和廣泛的功能。透過針對具體應用精心選擇適合的元件,並借助元件製造商的設計工具所提供的支援,工程師現在能夠快速而自信地部署非常先進的慣性量測系統。
圖2 可靠的定位系統對現代汽車應用來說是不可或缺的要素。
(本文作者任職於貿澤電子)
感測器/致動器不畏逆風 2019年營收再創高達154億美元
2018年,智慧手機出貨量減少以及採購訂單減少限制了半導體感測器和致動器的銷售成長,導致2018年和2016年兩位數成長後,2018年成長6%至創紀錄的147億美元,根據產業研究機構IC Insights的2019年光電/感測器/致動器和離散元件(OSD)的市場分析和預測。
感測器/致動器成長的下降趨勢延續到今年第一季,全球銷售額與2018年同期相比僅成長2%,但預計未來六個月該半導體市場將恢復強勁成長,該報告指出,2019年將成長5%,達到創紀錄的154億美元新高。由於全球經濟疲軟,2020年成長放緩至3%後,感測器/致動器銷售預計將在2021年至2023年間逐漸恢復成長趨勢,未來四年將達到211億美元。
2019年OSD報告顯示,2018年感測器總銷量成長8%,達到創紀錄的91億美元,而2017年成長15%,2016年成長14%。致動器收入去年成長4%,創歷史新高55億美元,繼2016年強勁成長18%,2016年成長19%。根據OSD報告的預測,感測器和致動器的全球銷售額預計將在2019年成長約5%,分別達到96億美元和58億美元。
2018年(122億美元)的感測器和致動器銷售額中約有83%來自採用微機電系統(MEMS)技術製造的半導體。MEMS用於壓力感測器(包括麥克風)、加速度計、陀螺儀和幾乎所有致動器。2019年的OSD報告表示,基於MEMS的感測器和致動器銷售額在2018年成長了6%,2017年成長18%,2016年成長15%。根據IC Insights的報告,預計基於MEMS的感測器/致動器銷售額將在2019年成長約5%,達到創紀錄的128億美元,其次是2020年經濟疲軟成長3%。
聲波感測器需求大增 亞太地區市場起飛
根據市調機構Transparency的調查,全球的聲波感測器市場在技術層面已經有顯著的成長,原因在於微機電系統(MEMS)聲波感測器已被廣泛應用;由於MEMS聲波感測器具備高靈敏度和無線操作特性,預計需求將會明顯增加,進而驅動聲波感測器市場。
Transparency指出,MEMS已被確立為21世紀最有前途的技術之一。透過結合矽基微電子技術與微機械加工技術,MEMS可能徹底改變工業與消費產品的樣貌。預計到了2026年全球聲波感測器市場將從2017年的4.8億美元達到20億美元,預計年複合增長率為17.19%。
此外,電信業將聲波感測器用於行動電話和其他類似機件也是驅動市場的因素之一。這些設備大部分都已經安裝了麥克風或喇叭,這樣能以相對親切的成本支持聲波感測的應用。預計這些因素將對全球聲波感測器市場產生積極的影響。
受到市場快速成長和潛在需求的吸引,一些企業開始投資聲波感測器的產品和服務。從顯示器面板製造商到設備製造商,各行各業都努力加強自己在全球聲波感測器市場的立足點。研究指出,一些全球知名企業如西門子公司(Siemens Process Instrumentation)、安柏電機(Hubbell Lighting)、阜拓科技(Piezo-optics)、Transense、Pro-Micron GmbH&Co.Kg、Honeywell Sensing & Control、村田製作所(Murata Manufacturing)、Vectron、宜福門電子(IFM Efector)和Dytran。這些公司正致力於透過策略性收購和合作擴展其業務。
2017年亞太地區領先全球聲波感測器市場,預計其將以18.08%的年複合增長率成長。聲波感測器越來越常被應用在智慧型手機和智慧型手表中,預計這個現象在2018~2026年將持續驅動市場。在2017年,中國占了亞太聲波感測器市場的最大部分,其次則是日本,而印度則是成長最快的國家。
2018年MEMS感測器/致動器產業規模達127億美元
根據市調機構IC Insights的預測,使用微機電系統(MEMS)技術製造的產品預計將占2018年93億美元半導體感測器市場的73%,以及預計今年將在全球出貨的241億顆感測器數量中的47%。MEMS製造感測器(包括加速度計、陀螺儀、壓力感測器和麥克風晶片)的營收預計將在2018年成長10%至68億美元,而2017年將近61億美元,2016年則是52億美元。預計MEMS感測器出貨量將在2018年成長約11%,達到111億顆。
預計2018年採用MEMS製程的致動器產生額外的59億美元的銷售額,這些致動器使用其微機電系統感測器進行平移和啟動操作-例如在印表機中分配墨水或在醫院為病人投藥。MEMS製造的感測器和致動器的總銷售額預計在2018年成長10%,達到127億美元,較2017年成長近18%,2016年成長15%。
在五年預測期內預計的最大變化之一將是MEMS製造設備的平均銷售價格穩定性更高,並且平均銷售價格下降幅度明顯低於過去10年。預計2017~2022年間MEMS感測器和致動器的平均售價將以-2.0%的年複合成長率下降。
搶攻自駕車商機 村田砸50億日元擴廠增產MEMS感測器
自動駕駛持續推動微機電系統(MEMS)感測器需求。因應自動駕駛需求看俏,日本電子零組件大廠村田製作所(Murata)近期宣布將投資50億日元在芬蘭興建新工廠,增加第三座MEMS感測器生產線。新廠預計於2019年底完工,屆時估計可再增加150~200個工作機會,而村田在芬蘭生產的MEMS感測器,未來多用於汽車安全系統和心律調節器(Pacemaker)。
村田電子董事總經理Yuichiro Hayata表示,MEMS感測器目前在市場上主要應用於心律調節器、汽車安全系統和工業用途;未來先進的駕駛輔助系統(ADAS)、自駕車系統、醫療保健和其他新興技術的市場都是重要的成長動能。總結來說,MEMS感測器是這些應用的關鍵解決方案,可在各種條件下提供認證過的精準測量和穩定性。
據悉,村田製作所於2012年收購了芬蘭公司VTI Technologies(現稱為Murata Electronics Oy)之後,便正式進軍MEMS感測器市場。該公司是唯一一家在日本以外生產MEMS感測器的廠商,且現正致力大幅提升全球產能,以滿足MEMS感測器日益增加的需求。
為此,該公司決議投資50億日元,於芬蘭擴建新廠,預計於2019年底完成。隨著芬蘭新工廠的擴建,村田製作所將加強研發和製造業務,從長遠角度提高設施的利用率,並提高產量因應全球MEMS感測器的需求(如自動駕駛、醫療、工業應用);同時新廠完成後,也預估會增加150至200個工作機會。
村田製作所感測器產品部門主管Makoto Kawashima指出,隨著新廠的建設,該公司將大幅提高MEMS感測器的生產能力。此外,為了回應汽車、工業和醫療保健領域對陀螺儀感測器、加速計和組合感測器的強烈需求,將加強我們在汽車、工業設備和醫療設備市場領域的基礎,同時創造芬蘭的經濟和就業機會。