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COVID-19衝擊MCU需求 市場回溫待明年

產業研究機構IC Insights近期更新其微控制器(MCU)市場預估,認為COVID-19疫情對MCU需求帶來相當明顯的衝擊,將使2020年全球MCU出貨金額比2019年下滑8%,這也是全球MCU市場規模自2018年創下歷史紀錄後,連續第二年陷入負成長。 在IC Insights所追蹤的各類晶片產品中,MCU是受到疫情影響最嚴重的產品。MCU廣泛應用於汽車、工業、商用設備、家電產品與消費性產品,單一應用市場的波動,對MCU需求的影響向來較不明顯。但由於COVID-19疫情對全球總體經濟發展受到嚴重打擊,汽車與工業市場首當其衝,因此這次MCU也難以倖免。在MCU的各類應用市場中,汽車約占四成上下,工業則占三成左右。 不過,IC Insights預期,由於疫情的影響正在逐漸淡化,MCU需求將在2021年重新回溫。以銷售金額計算,2021年MCU銷售金額可望出現5%正成長,2022年與2023年則可望再各自成長8%與11%。  
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新唐利用益華硬體驗證平台 加速微控制器設計開發

益華電腦(Cadence)宣布新唐科技(Nuvoton)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,以加速其工業及消費者應用程式之微控制器(MCU)的設計開發。與過去的解決方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬體驗證平台完成更快速的軟硬體整合,將作業系統啟動模擬時間從4天減少到只需60分鐘。 Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台為Cadence驗證套裝的核心之一,支援Cadence的系統設計實現策略。Cadence驗證套裝包含核心引擎、驗證技術及有助於提升設計品質與產量的解決方案,滿足不同重垂直市場的驗證需求。 新唐科技採用Palladium Z1平台的目的是為了改善系統單晶片(System-on Silicon)的驗證,同時在驗證過程初期的軟硬體整合達到最佳化。使用Cadence SpeedBridge Adapters搭配Palladium Z1平台,新唐科技得以提高驅動程式及應用層測試的效率。除了Cadence SpeedBridge Adapters和Palladium Z1平台以外,新唐科技還採用Cadence驗證套裝系統,包括Cadence Xcelium邏輯模擬平台、驗證IP(VIP)、以及JasperGold 形式驗證平台,以提升整體產能。 新唐科技微控制器應用事業群副總經理林任烈表示,在驗證微控制器時,我們必須要有能無縫整合並提升團隊合作的工具。我們採用Cadence Palladium Z1平台,運用其能力來加速SoC驗證,並改善我們設計上的軟硬體整合。藉由結合Palladium Z1平台和Cadence驗證套裝系統中的引擎與解決方案,我們能信心滿滿且更快地交付產品面向市場。
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專訪ST汽車和離散元件產品部負責人Giovanni Luca Sarica AutoDevKit加速/簡化車用ECU設計

在每個ECU和模組內部都有多種技術,意謂著在單個模組中整合多個功能,以及數個感測器和致動器;然後設計人員還要開發軟體,以便收集資料,啟動模組功能,從軟體角度來看,設計人員的另一負擔是軟體複雜程度不斷提升甚至高於飛機,因此,新應用開發的70%研發時間/成本都被軟體研發所占用。為此,ST汽車和離散元件產品部大眾市場業務拓展負責人暨公司策略辦公室成員Giovanni Luca Sarica指出,該公司決定推出AutoDevKit汽車開發環境平台,協助簡化相關開發工作。 ST汽車和離散元件產品部負責人 Giovanni Luca Sarica Luca強調,意法半導體的AutoDevKit生態系統導入高效功能開發工具組提供原型開發,取代傳統的製作方式,並支援標準化和重複設計。概念上,採用類似搭積木的方法,將預設模組組裝到應用專案中,AutoDevKit為客戶和設計人員開發、組裝新汽車電子模組提供簡化的軟體發展環境,逐步引導設計人員完成新模組的軟體研發。相較於傳統開發方式,高達數個月的開發工作,在使用AutoDevKit之後,可能在數小時之內就能在實際環境開始測試特定應用。 AutoDevKit資料庫外掛程式和硬體開發工具,其中硬體開發套件包括針對汽車應用需求優化的AEK MCU探索板和功能板,以及AEKD系統解決方案展示板。Luca解釋,汽車電子設計師承受著縮短研發週期的壓力,迅速提出切實可行的概念驗證至關重要,AutoDevKit生態系統讓使用者可以集中心力在系統功能,毋需開發裝置驅動程式等底層軟體,相較傳統原型開發減少了數個月的時間。
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意法無線微控制器支援Zigbee3.0

意法半導體(ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它的物聯網應用。 意法為STM32WB55開發之Zigbee3.0套裝軟體內含Exegin Zigbee PRO協議堆疊。而該協議堆疊被採用於獲得Zigbee Golden Units證書的Exegin產品中,並被指定為測試實驗室參考協定堆疊。為了進一步簡化研發工作,意法軟體支援46個Zigbee3.0簇(Cluster),便於使用者快速設定裝置功能。而另外21個簇還可以支援舊版產品。 此微控制器還支援Thread和Bluetooth5.0,並具有無線更新(Over-The-Air Update, OTA)功能。當前共有10款產品,提供多種封裝選擇,快閃記憶體容量為256KB至1MB。這些產品使用具有浮點運算單元、DSP指令集以及可加強應用安全性之記憶體保護單元(Memory Protection Unit, MPU)的Arm Cortex-M4內核。RF射頻收發器的鏈路預算為106dB,確保遠距離通訊連線穩定可靠。 意法低功耗微控制器專利技術,以及包括整合在晶片上射頻巴倫電路在內的豐富功能,確保新品能夠協助設計人員滿足各種IoT和穿戴式裝置對功耗和尺寸的嚴格要求。其具有豐富的類比和系統外部周邊,以及網路保護和ID密碼功能,包括安全韌體安裝(Secure Firmware Installation, SFI)、客戶金鑰存儲、硬體公開金鑰授權(Public Key Authority, PKA)和加密加速器。電容式觸控和LCD控制器還能簡化使用者介面整合作業。
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瑞薩迎接第二階段RA合作夥伴生態系統

瑞薩電子(Renesas)日前宣布第二階段的全新即用型合作夥伴解決方案,支援瑞薩的RA家族32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)。 在首批合作夥伴於2019年11月建立後,持續擴展的RA合作夥伴生態系統,目前已經擁有50多家合作夥伴和30多款開箱即用的解決方案,包含安全選項、語音使用者介面、圖形、機器學習和雲端等各式各樣的授權技術。每款全新合作夥伴建構模塊的解決方案,都貼有RA READY標籤,旨在解決現實世界中客戶的問題。瑞薩將持續擴充合作夥伴和全新的即用型解決方案,來強化RA合作夥伴生態系統。 瑞薩策略合作夥伴和全球生態系統總監Kaushal Vora表示,隨著設計人員的專案時間、預算不斷縮減的情況下,面對快速變化的IoT設計要求,具有彈性的平台設計方法變得極為重要,因為它提供了開箱即用的建構模塊選項,讓設計者能夠迅速而有自信的推進。我們對去年11月開始與生態系統合作夥伴的合作感到興奮,我們將繼續在生態系統上進行投資,為我們的客戶提供更多選擇,以開發他們的創新IoT解決方案,並將其快速可靠地上市。
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美信推BLE 5.2雙核微控制器 將BOM成本降33%

美信(Maxim)宣布推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間和延長電池壽命。這款低功耗雙核Arm Cortex-M4 MCU具有浮點運算單元(FPU)和低功耗藍牙5.2,在單一晶片內整合了傳統上多片MCU才具備的可靠記憶體、安全功能、通信、電源管理和處理功能,有效延長設備的電池工作壽命。 隨著IoT應用向高階發展,通常會將更多的MCU整合到系統中。這些系統通常包括負責支援處理應用的專用處理器、作為感測器資料集中器的處理器、負責無線連接的BLE微控制器,多數情況下還有獨立的電源管理IC,為MCU提供高效供電。由於IoT應用的複雜度越來越高,同時要求產品尺寸越來越小、電池工作壽命越來越長,傳統的多晶片方案難以滿足後續的設計需求。 新品是智慧化DARWIN家族MCU的最新成員,提供高效能設計。與傳統架構相比,該MCU的外形尺寸和占位面積大幅減小,使IoT產品設計者能夠將當前設備中的3顆晶片整合在一起,大幅降低BOM成本。該款MCU支援複雜函數的高效計算,工作頻率高達96MHz,相比最接近的競爭方案資料處理速度提高50%。為了替代單獨的PMIC方案,MAX32666整合了單電感多輸出(SIMO)穩壓器,有效延長小尺寸電池供電產品的工作時間。 且此MCU帶有BLE 5.2,支援高達2Mbps資料傳輸率和遠距離傳輸(125kbps和500kbps),發送器輸出功率高達+4.5dBm,並可程式設計至最低-95dBm。還利用信任保護單元(TPU)以及強大的數學加速器支援橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA),以保護終端應用免受網路安全威脅。IC的硬體加速器提供AES-128/192/256加密,TRNG種子發生器和SHA-2加速器增強系統安全性。器件也通過安全引導裝載程式保護IP韌體。MAX32666強大的內建記憶體能力極具吸引力,包括高達1MB快閃記憶體和560KB SRAM,可滿足絕大多數高可靠性應用中的可選ECC需求,以及多種高速周邊的需求。
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意法併購BeSpoon/Riot Micro強化微控制器連線

橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST),日前簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃。 圖 意法併購BeSpoon/Riot Micro強化微控制器連線。來源:ST BeSpoon位於法國Le Bourget du Lac,成立於2010年,是一家無晶圓廠半導體設計公司,專門研究超寬頻(Ultra Wide Band, UWB)通訊技術。採用該公司的技術,可以在條件不利的環境中使用公分級精度的安全即時室內定位功能。在STM32產品組合中整合這項重要的安全定位技術,將讓物聯網、汽車和行動通訊應用的開發人員能夠提供安全門禁以及精確的室內外地圖等服務。意法半導體將從BeSpoon的大股東TRUMPF及公司創辦人手中收購公司股權。除交易本身外,意法半導體還將與TRUMPF建立UWB追蹤技術的策略合作夥伴關係。 Riot Micro是位於加拿大溫哥華的一家蜂巢物聯網解決方案研發公司,提供經過市場檢驗的低功耗藍牙(BLE)、Wi-Fi、LTE Cat-M和NB-IoT技術優化系統成本和功耗。在STM32產品組合中整合蜂巢通訊功能,將加強意法半導體為資產追蹤、電表和車隊管理服務等應用開發者提供的產品功能。 意法半導體微控制器和數位IC產品部總裁Claude Dardanne表示,意法半導體致力於與客戶一起創造機會和迎接挑戰,提供所需的各種產品和解決方案。蜂巢物聯網和超寬頻技術是引發下一次物聯網產品和創新應用浪潮之關鍵無線連線解決方案,這兩項收購案將讓意法半導體現有的無線微控制器產品更加完善,包括藍牙5.0和IEEE 802.15.4通訊協議,以及全球首個具有LoRa功能的晶片(SoC)。無線微控制器屬於STM32產品家族。STM32系列共有1,000多款產品,出貨量已超過60億。透過新的併購,產品將覆蓋所有的無線物聯網通訊協議。
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車用ECU海量成長 ST AutoDevKit加速/簡化設計

汽車電氣化近年發展迅速,包括電動化與自動駕駛、輔助駕駛系統,都將導入更多半導體電子零組件,汽車電子模組與汽車系統變得越來越複雜,汽車ECU安裝量急劇增加,數量可能超過100個,對於汽車製造商、客戶、設計人員來說,開發新電子模組和新ECU的複雜程度大幅提升。ECU身為管理這些系統的「微電腦」,意法半導體積極整合開發工具、環境,希望協助汽車廠商以更快的速度、更經濟的方式,將更安全、更環保、更智慧的汽車導入市場 。 AutoDevKit具有完整的軟硬體支援 在每個ECU和模組內部都有多種技術,意味著在單個模組中整合多個功能,以及多個感測器和致動器;然後,設計人員還要開發軟體,以便收集資料資訊,啟動模組功能,從軟體角度來看,設計人員的另一負擔是軟體複雜程度不斷提升甚至高於飛機,因此,預計新應用開發70%的研發時間/成本都被軟體研發所占用。為此,ST汽車和離散元件產品部大眾市場業務拓展負責人暨公司策略辦公室成員Giovanni Luca Sarica指出,該公司決定推出AutoDevKit汽車專用開發環境平台,協助簡化相關開發工作。 Luca強調,意法半導體的AutoDevKit生態系統導入一個新的高效功能開發工具組提供原型開發,取代傳統的製作方式,並支援標準化和重複設計。概念上,採用類似於搭積木的方法,將預設模組組裝到應用專案中,AutoDevKit為客戶和設計人員開發、組裝新汽車電子模組提供簡化的軟體發展環境,逐步引導設計人員完成新模組的軟體研發,相較於傳統的開發方式,高達數個月的開發工作,在使用AutoDevKit之後,可能在數小時之內就能夠在實際環境開始測試特定應用。 AutoDevKit多樣化的硬體參考設計 在傳統的設計方法中,設計人員先取得新模組的技術規格,然後根據規格選擇所需的元件。在完成這兩個程序後,設計人員下載技術文件,研究如何使用所選的元件,這個過程可能需要幾天甚至幾周的時間。只有這些基本步驟都完成後,才能開始硬體設計。Luca說,AutoDevKit軟體開發環境將逐步引導設計人員將所收到的硬體組裝起來,客戶收到的每種硬體和模組在AutoDevKit軟體開發環境中都有對應的應用程式設計介面API,這意味著客製化的軟體開發變得非常簡單,可以像用黑盒子一樣用每個模組。編寫程式碼時可以使用特定的高階功能,以確保實際測試順利進行,這種新方法大幅減少了創建新應用所需的時間。 意法半導體汽車和離散元件產品部大眾市場業務拓展應用經理Max Vizzini補充,以主動頭燈轉向照明系統為例,透過AutoDevKit,這個應用實際上只需要2~3周的時間就可以開發出來,如果使用傳統方法開發,必須為每種功能都需要開發硬體電路板和專用驅動軟體,這個過程要花費4到6個月的時間。這種開發方法還有一個好處,一旦原型和程式碼都完成了,就可以從原型中匯出一個已在所有元件上進行驗證的軟體。 AutoDevKit的快速原型開發特性有助於簡化車用軟硬體開發 AutoDevKit資料庫為免費軟體環境,讓使用者可以從意法半導體的汽車產品組合中,選擇微控制器和功能板,以設計汽車解決方案原型。Luca說明,從硬體的角度來看,AutoDevKit提供了大量的模組,其中包括功能板和MCU板,這些板子是客戶可以在網上直接訂購,同時會收到在實驗室評估這些產品所需的全部材料,以節省常規研發中產品測試所需之元件研究、電路板開發時間。在選擇完AutoDevKit元件後,軟體將引導使用者連接電路板、產生程式碼,編譯並下載韌體,最後還有原型測試和除錯功能。提供簡單使用的應用程式介面(Application-Program Interface, API),以便連接並控制所支援的每個功能板。 AutoDevKit資料庫外掛程式和硬體開發工具,其中硬體開發套件包括針對汽車應用需求優化的AEK MCU探索板和功能板,以及AEKD系統解決方案展示板。Luca解釋,汽車電子設計師承受著縮短研發週期的壓力,迅速提出切實可行的概念驗證至關重要,AutoDevKit生態系統讓使用者可以集中心力在系統功能,無需開發裝置驅動程式等底層軟體,相較傳統原型開發減少了幾數個月的時間。 AEK探索板用於評估某一特定車用微控制器,功能板則有助於快速實現各種功能,例如,馬達控制、LED照明、電源管理、音訊和通訊連網。評估板和探索板均提供專用的API,其用於控制和連接電路板,這些工具都不需要深入瞭解所用的半導體元件或規格書。AEKD系統解決方案展示器讓使用者可以直接查看預裝系統展示板,以及板子套件和非電子硬體元件。 AutoDevKit整合在SPC5 Studio軟體開發環境內,為這款IDE平台增加了微控制器腳位自動分配,以及將多個功能板連到微控制器的視圖編輯器功能。同樣,AutoDevKit API與SPC5 Studio底層驅動程式整合,提供可在不同微控制器平台之間輕鬆移植的代碼。 AutoDevKit是一款汽車及交通工具專用開發環境,使用該套件可以輕鬆地評估ST的產品,加速客戶開發系統原型,快速打造新的車用解決方案;AutoDevKit可以大幅縮短開發時間,減少原型設計工作量和成本,加速產品上市時間;而其一系列隨插即用的原型設計,也進一步簡化了客戶評估流程;AutoDevKit的彈性化架構,可根據客戶需求客製現有套件。
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盛群5V USB MCU HT32F50343 豐富電競和RGB LED應用

盛群(Holtek)推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,採用Arm Cortex-M0+核心,具備高效能與寬廣的工作電壓,並整合控制RGB LED燈條專用硬體等特色,適合PC(主機板、CPU風扇、遊戲顯卡、記憶體等)、遊戲周邊(電競鍵盤、滑鼠、耳機等)及各種需求LED燈效與USB的應用領域。 HT32F50343最高運行速度為60MHz,操作電壓為2.5V~5.5V,支持獨立VDDIO管腳,提供設計上的彈性。內建64 KB Flash及12 KB SRAM;配備豐富的周邊資源,如UART×2、I²C×2、SPI×2、USB、6通道PDMA、12通道1 Msps 12-bit SAR ADC、CRC16/32及硬體除法器等,採用32/46 QFN和48/64 LQFP封裝,GPIO腳位可達23~51。 新增的SLED(Serial LED Controller)介面,可搭配DMA同步驅動多達8個燈條。此外還具備PWM Timer×3,SCTM×2和GPTM×1,可輸出多達30組PWM訊號,滿足更廣泛的應用。 HT32支援多種開發環境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),並提供硬體開發套件、周邊驅動函式庫(Firmware Library)及應用範例等完整的開發資源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM使用授權,可提供客戶免費使用。搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技術方案,可輕易升級韌體。全系列通過UL/IEC...
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盛群推出高階微控制器HT32F12364 實現指紋辨識與智能門鎖

盛群(Holtek)針對Arm Cortex-M3微控制器新增系列成員HT32F12364,具備高效能、豐富記憶體配置、高性價比以及更低功耗的特色,適合於指紋辨識、智能門鎖等高端應用。 HT32F12364最高運行速度為72MHz,操作電壓為1.65V~3.6V,溫度範圍-40°C~85°C,支持獨立VDDIO管腳,可連接與MCU VDD電壓不同的元件。Flash及SRAM容量分別高達256KB及128KB;配備豐富的周邊資源:多組計時器、USART×1、UART×2、I2C×2、SPI×2、USB、EBI(External Bus Interface)、8通道1 Msps 12-bit SAR ADC、6通道PDMA、WDT、RTC、資料校驗CRC16/32以及硬體加密AES-256等。 HT32F12364封裝為40QFN和48/64LQFP,GPIO腳位可達32~52,低功耗模式下可任意I/O喚醒。SPI時脈的配置彈性,搭配PDMA可更高速傳輸資料,適用於各式電容式指紋傳感器,豐富的記憶體配置更可完整內建指紋辨識演算法。 HT32支援多種開發環境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),並提供硬體開發套件、周邊驅動函式庫(Firmware Library)及應用範例等完整的開發資源。Keil提供了特別版本支持Holtek Arm Cortex-M3/M4系列產品,售價僅395美元/年。搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming)技術方案,可輕易升級韌體。全系列通過UL/IEC 60730-1 Class B認證,可提供自檢程式(Safety Test Library)縮短產品認證時間。
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