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影像感測器

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多鏡頭結合感測應用帶來強勁需求 相機模組市場規模步步高

據研究機構Yole Developpement預估,在智慧型手機競相採用雙鏡頭、甚至多鏡頭的設計趨勢,加上結構光感測等基於飛時(ToF)原理的測距應用需求帶動下,全球相機模組的市場規模將從2019年的313億美元成長到2025年的510億美元,複合年增率(CAGR)約10.5%。 Yole Developpement分析師Richard Liu表示,智慧型手機大約從2015~2016年這段期間開始流行起雙鏡頭設計,並在2018~2019年間升級成三鏡頭。從2020年起,搭載四鏡頭的智慧型手機,將開始出現在市場上。隨著手機上搭載的鏡頭數量越來越多,市場對相機模組的需求也跟著水漲船高,成為支撐相機模組市場成長的最主要動能。 另一方面,除了用來取得影像的相機模組外,為了各種感測應用而設計的特殊鏡頭,在手機上的使用量也越來越多。舉例來說,用來執行3D臉部感測的結構光感測模組、為擴增實境(AR)應用提供距離量測數據的飛時測距(ToF)模組,以及安裝在手機螢幕下方的光學指紋感測模組,本質上也都是相機模組。 除了手機之外,隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)幾乎成為新車的標準配備,車載相機模組的市場規模也呈現快速成長的態勢。2019年時,車載相機模組的市場規模已達到40億美元,成為繼智慧型手機之外,另一個相機模組的主要市場。  
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手機多鏡頭潮流擋不住 CIS市場需求熱呼呼

2019年全球手機市場萎縮,使得各手機品牌廠都推出人像、夜拍與變焦能力等多樣功能來刺激買氣,預計2020全球CIS市場將持續成長。根據TechnoSystem Research(TSR)調查數據顯示,2019年CMOS影像感測器年產值159億美元,較2018年成長18%,銷售量量則為62億顆,年成長15%。 儘管2020年受到疫情與市場飽和影響,智慧型手機需求恐將呈現負成長,不過手機搭載雙鏡頭/三鏡頭的趨勢還在持續發酵,手機搭載的CIS數量將會增加,可支撐CIS產業繼續成長。 在供應商市占率分布方面,Sony與三星仍是全球最主要的CIS元件供應商,兩家公司聯手拿下近七成市占率。但排名第三、第四的豪威(Omnivision)、安森美(On Semi),在車用攝影機市場上卻有很好的表現,特別是安森美,在車規CIS市場上,市占率高達40%,豪威的車規CIS市占率亦超過兩成。市場老三跟老四在車用市場上表現不俗,或將促使Sony在車規CIS上,進行更多布局。  
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CES 2020英飛凌推智慧手機用小型3D影像感測器

可靠的人臉驗證、強化相片功能和逼真的擴增實境體驗:3D深度感測器在智慧型手機及仰賴精確3D影像資料的應用中扮演關鍵角色。英飛凌(Infineon)與軟體及3D飛時測距(ToF)系統專業夥伴pmdtechnologies公司合作,開發出小、功能強的3D影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅4.4×5.1mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器。除了體積小巧,只需少數元件即可整合至輕薄的裝置以外,該晶片以低功耗就能提供最高解析度的資料。 英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示,第五代REAL3晶片具備強固、可靠、強大、節能,且同時保有體積精巧的優勢。該公司預見3D感測器的發展潛力,在安全、影像以及情境式裝置互動等應用領域都有穩定成長。3D感測器也能讓裝置以手勢控制,達到不需觸碰的情境式人機互動。 採用飛時測距技術的深度感測器可取得精確的3D影像,像是臉部、手部細節或是需要確保相關測量的影像與原始影像相符之物體。這項技術早已應用在手機或裝置上的支付交易,不需銀行帳戶資訊、金融卡或銀行行員,僅透過人臉辨識即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回傳高解析度的3D影像資料。相同的技術也應用在3D影像解鎖裝置。英飛凌3D影像感測器在像是日照強烈或一片漆黑的極端照明條件下也能完成上述要求。 此外,晶片針對相機提供更多功能強大的相片拍攝選項,像是強化自動對焦、加強相片或影片的散景效果,以及改善低光源下的解析度。即時全3D成像技術可提供更加真實的擴增實境體驗。
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瑞薩新PMIC簡化汽車環景攝影系統設計

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出高整合型ISL78083電源管理IC(PMIC),可簡化用於多個高解析度攝影鏡頭模組的電源設計,從而縮短開發週期,降低物料成本(BOM)並降低供應鏈風險。這顆車載攝影機PMIC接受電池直接供電(36-42V)或同軸線供電(15-18V)的電源,並支援每個輸出高達750mA的輸出電流。該功率位準為現有高達7百萬像素的影像感測器甚至未來解析度更高的感測器,提供了充足的擴充空間。 瑞薩電子汽車業務部資深總監Niall Lyne表示,創新的ISL78083 PMIC擴展了瑞薩對汽車環景攝影機系統的支援,超越R-Car SoC的影像處理能力,並擴展到高解析度輔助攝影機的設計。使用ISL78083設計的攝影機體積較小,便於安裝在需要提供環景攝影機的車輛裡,而不會對車型風格或空氣動力學產生負面影響。 4通道ISL78083汽車攝影機PMIC有豐富的功能,包括一組主高壓同步降壓穩壓器,兩組輔助低壓同步降壓穩壓器,以及一組低壓差(LDO)穩壓器。內部整合了反饋和補償電路,僅需輸出電感器和電容器即可完成高效率的電源操作。ISL78083大幅降低BOM成本,與競爭解決方案相比,所需的外部元件減少7-10顆。ISL78083還具有四個過壓(OV)和四個欠壓(UV)監測器,三個電源良好指示器和一個重置輸出/故障指示器。另外,還提供OV/UV監測器用的參考電壓。
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艾邁斯新影像感測器套件拓展相機應用

艾邁斯半導體(ams)日前發布了NanoVision和NanoBerry評估套件,為基於ams NanEyeC微型影像感測器的創新方案的開發提供了現成的平台。 NanEyeC相機是功能齊全的影像感測器,以1mm×1mm的微型表面安裝模組提供。小外形尺寸可產生高達58幀/秒的驚人100k pixel解析度。由於NanEyeC提供了小尺寸、高影像品質和高幀數的優異效能,因此適合相機必須隱藏或容納在極小空間中的應用。例如,虛擬現實頭戴式耳機中的眼動追蹤應用。也可應用於用戶存在檢測,以支援家庭和大樓自動化(HABA)應用中的自動電源開/關控制,例如空調,家庭機器人,電器和智慧照明。 內建NanEyeC的新NanoVision展示套件以Arduino為開發平台。它包括所有必要的驅動程式,以將感測器的單端接口模式(SEIM)輸出連接到Arm Cortex-M7微控制器。它還支援影像處理,包括顏色重建和白點平衡等功能。 使用NanoVision支援套裝,工程師可以在熟悉的Arduino硬體開發環境中加速例如存在檢測等低幀數應用的開發。 NanoBerry評估套件是在樹莓派(Raspberry Pi)連接埠上使用NanEyeC影像感測器附加板,並加上與Raspberry Pi主機處理器介接的韌體。使用NanoBerry板的工程師可以利用基於Arm Cortex-A53的高效能處理器來執行更嚴苛的運作,例如OpenCV庫提供的物件檢測,物件追蹤和電腦視覺功能。 此平台裝備精良,適用於諸如眼動追蹤之類的高幀速率和低延遲應用。整合到NanEye PC監看器中,可以查看所有暫存器和原始影像資料,以利對於NanEyeC進行全面評估。
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2019英特爾重回半導體龍頭 索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告,揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀,仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商;而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升,於銷售成長率中稱冠。 英特爾在2019年全球半導體供應中排名第一,重回產業龍頭。 根據研究報告指出,2019年全球半導體產業整體銷售量不甚理想,與2018年相比估計減少13%,呈現下滑趨勢。報告中針對2019年全球半導體公司營業額進行排名,前15名排名依序為英特爾、三星、台積電、海力士(Hynix)、美光科技(Micron)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、鎧俠(Kioxia)、NVIDIA、索尼、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及聯發科技。若扣除純晶圓代工廠台積電不計,海思(華為)將排名第15名。 全球排名前15名的半導體公司銷售額預計皆達70億美元,但於銷售量上呈現萎縮,估計比2018年減少15%,比全球估計銷售數值低兩個百分點。 進一步探究前15名,其中僅有三間:索尼、台積電和聯發科,銷售額呈現增長,其餘均呈現衰退,尤其是三大記憶體供應商:三星、海力士以及美光,銷售數字均預計比2018年下降超越29%。其中海力士跌幅最劇,銷售額下降38%。此外,包括記憶體供應商三星、海力士、美光和鎧俠在內,更有六家公司預計2019年銷售將出現兩位數的衰退。 索尼在全球半導體產業不景氣的情勢下,銷售率仍逆勢成長為全球第一。 至於報告中比較的全球半導體公司銷售成長率,上升最顯著的是索尼。歸功於影像感測器的熱銷,在一片負成長中交出超越2018年的好成績,一舉上升4名。相形之下,恩智浦預計將下跌兩名至第14名。 隨著三星於DRAM和NAND快閃記憶體市場的顯著成長,英特爾自2017年第二季便被三星取代久居的首位,連兩年追於其後。但由於2019年記憶體市場的銷售額預估將大幅萎縮34%,英特爾2019年銷售額將以26%的差距超越三星,再次成為全世界最大半導體供應商。
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欲躋身人工智慧強權 Sony成立AI事業部

索尼(Sony)日前宣布成立Sony AI,將以「透過創造力和技術力量使世界充滿情感,並透過AI釋放人類想像力與創造力」為宗旨,並以遊戲、影像和感測器以及美食為三大旗艦項目,推動AI基礎研究與開發;此一機構總部設在日本,並於歐洲、美國設有辦事處。而Sony成立AI事業部的舉動,也被意味著該公司未來期望在全球AI競賽中扮演更重要的角色,甚至希望與Google、Facebook並駕齊驅,爭奪各種AI人才與應用開發。 Sony表示,新成立的Sony AI將會與該公司獨特的技術資產相結合,特別是在影像、感測器解決方案、機器人技術,以及娛樂(遊戲、電影和音樂)方面。遊戲、影像和感測器,以及美食將是Sony AI三大發展旗艦項目,AI技術的開發及採用對於未來幾年內提高公司遊戲、感測器業務十分重要,因此,Sony AI會與這些業務部門進行密切的合作。 當然,除了三大旗鑑項目之外,未來Sony也會持續發展其餘AI項目,例如包含AI倫理學在內的各種探索性研究。而為了推動這些項目和實現真正的創新研究,Sony將會積極與全球頂級AI人才合作,吸引世界一流的AI研究人員與工程師。 Sony認為,非凡的創新需要人才和多樣性的方法,而這將會在Sony AI的組成和營運實現,藉由AI技術的力量與影響力,Sony AI將透過公平、透明和負責任的AI發展為社會做出貢獻;除此之外,Sony也希望透過AI推動公司所有現有的業務轉型,並創建全新業務。 Sony計畫在影像感測器中運用AI技術。  
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未來五年全球MEMS/感測器產能投資大灑幣

由於通訊、運輸、醫療、行動、工業和其他物聯網(IoT)應用的爆炸性需求,根據半導體產業協會SEMI研究指出,預計從2018年到2023年,全球MEMS和感測器晶圓廠的總裝機容量將成長25%,達到約當每月470萬片八吋個晶圓。 微機電與感測器產能成長趨勢 資料來源:SEMI(10/2019) 該報告涵蓋從2012年開始的12年,預測到2023年,MEMS晶圓廠將占所有MEMS和感測器廠的46%。影像感測器晶圓廠將占總數的40%,同時生產MEMS和影像感測器的晶圓廠占14%。 2018年日本在MEMS和感測器產能方面居世界領先,其次是台灣、美洲和歐洲/中東。到2023年,中國的裝機容量有望從2019年的第六名上升到第三名。預計到2023年,日本和台灣將保持前兩名的位置。 從2018年到2023年,產能設備投資每年約40億美元左右,其中大部分支出(估計為70%)用於建設12吋影像感測器廠。同期,日本的晶圓設備投資預計將在2020年達到頂峰,接近20億美元,而台灣在2023年將突破16億美元。總而言之,從2018年到2023年,將新增14個新的晶圓廠投產,以八吋或十二吋的晶圓生產MEMS和感測器。中國的新晶圓廠程長最快,其次是日本、台灣和歐洲。
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CMOS感測器迭創新高2018~2023年CAGR高達8.7%

儘管預計今年和2020年的成長將趨緩,但預計CMOS影像感測器市場將在2023年前持續創新產業規模與產品出貨量,數位影像應用的普及抵消了全球經濟疲軟和美中貿易戰的衝擊。根據產業研究機構IC Insights的報告指出,預計2019年CMOS影像感測器的銷售額將成長9%,達到155億美元的歷史新高,然後在2020年成長4%,達到161億美元。 IC Insights預測,2019年CMOS影像感測器出貨量將成長11%,達到全球創紀錄的61億顆,隨後全球經濟預計將進入衰退,2020年將成長9%,達到66億顆,部分原因在於美國和中國之間的貿易戰。 2018年,CMOS影像感測器的營收成長14%,達到142億美元,而2017年成長了19%。自2011年以來,CMOS影像感測器的銷售額每年都創下新高,連續的記錄預計將持續到2023年,預計市場規模將達215億美元。 自2011年以來,CMOS影像感測器的全球出貨量也連續八年創新高,根據預測,這些年度記錄預計將持續到2023年,單位數量將達到95億顆。中國占2018年購買的所有影像感測器的約39%(不包括其他國家的公司為中國裝配廠的系統生產而購買的單位)。手機相機仍然是CMOS影像感測器最大的終端用戶市場,占2018年銷售額的61%,占單位出貨量的64%,但其他應用將在未來五年內提供更大的成長動能。 報告顯示,汽車系統是成長最快的CMOS影像感測器應用,2023年銷售額年複合成長率(CAGR)上升29.7%至32億美元,占該市場當年總銷售額的15%(相較之下2018年僅6%)。 預計手機的CMOS影像感測器銷售額在2023年將以2.6%的年複合成長率成長至98億美元,約占市場總量的45%,而2018年為61%(86億美元)。預計2023年個人電腦和平板電腦中CMOS影像感測器的年複合成長率將達到5.6%,達到9.9億美元,而數位相機的感測器銷售預計未來五年CAGR只有1.0%規模11億美元。  
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艾邁斯與思特威合作開發3D/NIR感測器

艾邁斯半導體(ams)和CMOS影像感測器供應商思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書,在影像感測器領域展開合作。此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向,亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL),同時將更具差異化的新產品快速推出市場。為因應行動設備對於3D感測方案日益增長的需求,該合作的初期重要會放在3D近紅外線(NIR)感測器,運用於臉部識別以及NIR範圍內(2D及3D)需要高量子效率(QE)的應用。 為了加快客戶的上市時間,兩家公司將合作開發3D ASV參考設計,以達成未來推出130萬像素堆疊BSI全域快門影像感測器(Global Shutter Image Sensor)的計畫,其先進QE最高在940nm可達40%。 這款NIR感測是ams 3D照明產品的完美補強,可擴展ams的3D產品陣容同時優化整體系統效能。 該參考設計將以極具競爭力的總體系統成本實現支付、人臉識別和AR / VR等應用所需的高效能深度圖。 艾邁斯半導體影像感測部門執行副總裁Stéphane Curral表示,與思特威科技在影像感測器方面的合作,奠基於業界領先的3D技術和電壓域全域快門(Voltage-Domain Global Shutter)核心IP,加快了行動電話和其他設備(包括物聯網應用)中3D主動立體視覺和結構光應用的上市速度。 此次合作同時還將加快車內2D和3D感測等令人振奮的新型汽車應用的上市時間。 思特威科技行銷長Chris Yiu表示,我們很高興與ams合作,將我們在影像感測器和NIR技術方面的專業知識與ams的3D專業知識和影像感測核心IP相結合。我們相信,強大的技術加上通路優勢將能提供符合客戶需求的最佳解決方案。
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