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戴樂格推首款馬達驅動用高電壓晶片

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit, CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2 x 3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢。 SLG47105是Dialog廣受歡迎GreenPAK系列最新產品。它為尋求整合數位和類比系統功能的設計人員提供了更具成本效益的一次性NVM可編程選項,同時可減少零組件數量、電路板空間已及功耗,特別適合於消費性和工業馬達應用。 新設備能夠驅動兩個直流有刷馬達(Brushed DC motors),一個步進馬達,電磁閥或任何其他需要每個輸出高達1.5A RMS電流和高達13.2V的工作電壓的負載。 除了標準的保護功能(例如過熱,欠壓和過流保護)之外,SLG47105還包括可配置的數位和類比資源,用戶可以創建客製化的保護和馬達控制方案,包括電流或電壓調節,失速檢測或馬達軟啟動,以實現更高系統可靠性已及更高的電池使用效率。 SLG47105晶片提供的低功耗功能包括有內部參考電壓、上電復位(Power-on reset)、振盪器和脈衝寬度調變(Pulse Width Modulators)等其他更先進的數位資源。 整個晶片在待機模式下的電流消耗低至70nA,因而保證了最長的電池壽命。與當今業界常見使用更多分離元件的方案相比,它有助於降低成本,BOM,PCB尺寸,並可降低總體系統電流消耗。 Dialog Semiconductor可配置混合訊號事業部副總裁John McDonald表示,為GreenPAK產品系列增加高電壓功能將在馬達應用領域帶來巨大機會。 以超過50億個出貨量為基礎,新產品的推出將進一步加快GreenPAK在有刷馬達和步進馬達等更廣泛應用的採用速度,應用產業則從工業到消費性電子產品再到智慧家庭。 此外,除了SLG47105的推出之外,Dialog還發布了新一波GreenPAK Designer Software更新。 先前的版本使用GreenPAK Designer Software來配置、優化、模擬、測試和評估GreenPAK設計。...
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英飛凌新品適用於1.8 kW工業馬達

近日英飛凌科技為其智慧功率模組(IPM)系列推出新款產品,整合各種功率與控制元件,提高可靠性,並最佳化PCB尺寸及系統成本的CIPOS Maxi IM818系列。IPM採用DIP 36×23D外殼封裝,使其成為1200 V IPM的最小封裝,並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能。CIPOS Maxi特別適合用於馬達、幫浦、風扇等低功率驅動應用以及加熱、通風及空調馬達的主動式功率因素校正。 IM818系列採用隔離的雙列直插式模製外殼,提供優異的熱效能與電氣隔離,符合EMI要求以及過載保護的需求設計。IPM新增保護功能,配備獨立的UL認證熱敏電阻。CIPOS Maxi整合堅固耐用的6通道SOI閘極驅動器,可提供內建死區時間,以避免瞬態造成的損壞,並具備所有通道的欠壓鎖定與過電流關機功能。此款IPM藉由其多功能引腳,可為各種用途提供高設計靈活性。可存取低側射極引腳以進行所有馬達相電流監控,使IPM更易於控制。
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