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Ampere推出80核心處理器 瞄準雲端大數據應用

處理器供應商Ampere日前推出內建80個安謀(Arm)核心的Ampere Altra處理器,建基於Arm的省電與高性能的架構,單路最高支援4TB記憶體與128條PCIe 4.0通道,功耗則為210W,是一款專為雲端工作及邊緣數據中心設計的雲端原生CPU。目前Ampere Altra已經出貨給全球客戶,由客戶在各自的軟體中測試。 圖 Ampere日前推出80核心的Ampere Altra處理器。圖片來源:Ampere 做為Ampere的合作夥伴,美光(Micron)行銷策略副總Roger Peene表示:「進行深度學習、邊緣運算及高性能雲工作時,最重要的即是在分析海量數據的同時盡可能降低功耗。Ampere Altra處理器搭配美光的數據中心SSD和記憶體產品,可以協助用戶透過良好的計算功能與儲存聯接性,在低功耗解決方案中發揮大數據集的價值。」 Ampere Altra是Arm的64位元處理器,應用Arm Neoverse N1平台設計,加上單線程核心的特性,可望達成高性能與低功耗的技術突破。該處理器採用台積電7 nm技術,運行時脈為3 GHz,支援8個DDR4-3200記憶體通道,每個插槽可提供最高4TB的記憶體容量,同時每路支援最高128條PCIe Gen4通道,功耗為210W。
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新思攜手Arm推出完全整合QuickStart實作套件

新思科技近日宣布,新思科技與安謀國際擴展合作關係,推出支援新思科技Fusion Compiler解決方案的QuickStart實作套件(Quick Implementation Kits, QIKs),這是從RTL到GDSII完全整合的實作系統。Fusion Compiler可協助以Arm架構為基礎的處理器帶來最快速的結果效率(time-to-results, TTR),並提升功耗、效能與晶片面積(power, performance and area, PPA),能快速實現具備安謀最新核心架構的高度差異化產品。這項合作已讓採用內含Cortex-A76與Neoverse N1處理器的SoC先期用戶,成功實現投片(tapeouts)。 安謀國際業務行銷副總裁Ian Smythe表示,安謀國際與新思科技已成功合作超過25年,協助設計人員快速將創新產品推向市場,同時滿足功耗、效能和面積的目標。此次新的合作將確保佈署新思Fusion Compiler的設計人員,能加速開發以安謀新一代處理器為基礎、且涵蓋整個運算範疇(從行動裝置到雲端基礎架構)的差異化產品。 安謀與新思合作所開發的QIK內容包含scripts與參考指南。該套件擷取了使用新思Fusion Design Platform(包含Fusion Compiler)實現關鍵Arm處理器的最佳範例。此外,新思科技的QIK也利用了Arm Artisan實體IP與POP IP。安謀與新思最近在矽谷舉行的新思使用者研討會(SNUG SV)一同介紹了適用於Cortex-A76、Neoverse N1及先進處理器的最佳範例。 新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford表示,Fusion Compiler是Fusion Design...
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萬物智慧化驅動半導體成長 EDA工具角色更吃重

新思科技(Synopsys)近日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會,主題涵蓋以EDA縮短晶片設計時程與AIoT兩大議題。此外,該研討會還邀請了20家半導體廠商發表設計研究心得,並舉行多達40餘場IC設計相關技術發展的專題講座。新思也透過這次研討會說明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、機器學習(Machine Learning)與硬體模擬(Emulation)等解決方案。 新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford表示,各種智慧應用的蓬勃發展,是帶動半導體產業成長的主要動力來源,但這個趨勢也使得晶片設計變得更加複雜,晶片開發者必須要有新的設計工具輔助,才能趕得上客戶要求的產品上市時程。 為此,新思推出了融合設計平台(Fusion Design Platform),並在推出的第一年即達到超過100個產品投片(Tapeout),寫下7奈米製程的重要里程碑。該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(Quality-of-Results,QoR),並達到超過2倍的結果效率(Time-to-Results,TTR)。融合設計平台整合新思科技的數位設計工具,並重新定義傳統設計工具的範疇,包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(Logical and physical representation)的單一數據模型。 此外,新思也與安謀國際(Arm)擴展合作關係,推出支援新思Fusion Compiler解決方案的QuickStart實作套件(QIK)。這是一個從RTL到GDSII完全整合的實作系統,可讓採用Arm架構的SoC設計達到最快速的結果效率,並改善功耗、效能與晶片面積,能快速實現具備安謀最新核心架構的高度差異化產品。這項合作已讓採用內含Cortex-A76與Neoverse N1處理器的SoC先期用戶,成功實現投片。 而為了協助推動AIoT晶片研發,新思在台灣也已經與台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等五所頂尖大學共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才。 新思科技一直是台灣半導體產業發展的重要策略夥伴,持續引進創新技術協助客戶突破研發瓶頸,並推動產官學研緊密合作,除了AIoT設計實驗室合作計畫,新思科技也積極參與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心」以及「博士創新之星計畫」,還捐贈資策會「國際微電子學程」,並參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest)」之平台開發組競賽等產學交流計畫等,提升台灣半導體設計的研發能量。
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安謀推出高效能Arm Neoverse N1/E1

安謀國際(Arm)宣布推出Arm Neoverse N1與E1,經7奈米技術優化,以高度的可擴充性、高處理量以及高效能,挹注5G及未來物聯網發展動能,推動下一波基礎設施平台轉型。 去年10月Arm發表Arm Neoverse,針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施。此後,整個產業生態系統動能持續成長,包括華為、HPE、以及AWS Graviton。這些實例展現出業界對5G帶來的機會以及對未來物聯網的承諾,致力達到的成就。 兩款全新Arm Neoverse平台Neoverse N1與Neoverse E1特別設計用來因應全新的基礎設施模式。結合Arm獨特的商業模式與平台支援能力,將實現為生態系統合作夥伴開展全面創新、開發極致規模系統,以及推出多元化運算解決方案。 透過Neoverse N1平台,Arm將此世代的基礎設施等級運算效能提升、並超越原先預期的新高度,除了提升60%整數運算效能,關鍵雲端作業負載效能也提高2.5倍。另外,為確保合作夥伴能充分發揮Neoverse N1平台的效率、效能、以及節省空間等益處,Arm著手優化尖端7奈米製程技術,使合作夥伴能享受先進晶片製程帶來的各項優點。 除了原生運算效能外,從頭開始研發的Neoverse N1平台納入許多基礎設施等級的功能,其中包括伺服器等級的虛擬化、尖端RAS功能支援、功耗與效能管理、以及系統層級分析(profiling)。此外,該平台還納入同調網狀結構互連(coherent mesh interconnect)、領先業界的能源效率、以及針對高度整合要求的微型化設計,能從4核心一路擴充到128核心。 Neoverse E1平台特別設計用來推動業界從4G轉移至更具擴充性的5G基礎設施,藉以因應更多元的運算需求。結合高效率資料處理量的智慧設計,讓Neoverse E1較前一代方案帶來超過2.7倍的處理量效能、超過2.4倍的處理量效率、以及超過2倍的運算效能。它還針對終端到核心資料傳輸提供可擴充的處理量,支援從低於35瓦的基地台一路涵蓋到100 Gigabit及以上等級的路由器。
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安謀推出新一代Armv8.1-M架構與Helium技術

Arm宣布推出Armv8.1-M架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能。 Arm藉由針對Arm Cortex-M系列處理器打造的M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案,讓在Arm TrustZone安全基礎上運行的Armv8.1-M架構能夠提高運算效能。Helium技術將為未來Arm Cortex-M處理器提供達15倍的機器學習效能以及提升5倍的訊號處理效能。 先進的數位訊號處理(DSP)現已透過Arm Neon技術擴展至更多Cortex-A架構元件。針對功能受限的應用,Arm亦在旗下較高效能的Cortex-M處理器(包括Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33以及Cortex-M35P)加入DSP擴充方案。兩種技術都可用來加速特定應用的機器學習運算。 針對功能受到最多限制的嵌入式系統,能源效率是最優先考量的因素,其採用的解決方案以往都是用一顆Cortex處理器搭配SoC晶片內的DSP處理器,然而這種作法也增加硬體與軟體設計的複雜度。由於希望在這些裝置上納入更多機器學習功能,使得現有的SoC開發難題變得更加艱鉅,因而需要更高深的專業技術才能運用不同的工具鏈、撰寫程式、除錯、以及運作於各種複雜的專利式安全解決方案。 Armv8.1-M 與Helium的組合能克服上述這些難題,不僅帶來即時控制程式碼、機器學習與DSP執行能力,而且效率絲毫不減。這讓數百萬軟體開發者得以運行各種DSP功能,安全無虞地擴展各種智慧程式到種類更廣泛的裝置,強化對三種關鍵類別新興應用的支援,震動與動態、語音與聲音、以及視覺與影像處理。這些新一代基於搭載Helium技術的Cortex-M架構SoC將改進未來各種裝置的使用者經驗,包括感測器中樞設備(Sensor Hub)、穿戴裝置、音效裝置、工業應用等。
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