多鏡頭
MWC揭示智慧手機新亮點 5G/摺疊/多鏡頭大放異彩
5G手機躍居2019 MWC主軸。資策會產業情報研究所(MIC)所長詹文男(圖1)指出,觀察2019 MWC展會,預估2019年全球將有20個國家推出商用5G網路,5G終端市場競局也將展開。其中,最受矚目的莫過於5G智慧型手機,將由三星(Samsung)、華為(Huawei)等大廠領軍,於2019年年中陸續出貨,預估達372萬支,占整體智慧手機出貨量0.3%;加上Apple也將推出5G產品的助力之下,預估2021年5G手機出貨將達約1.2億支,2023年達到4.5億支。
圖1 資策會產業情報研究所(MIC)所長詹文男表示,預估2019年全球將有20個國家推出商用5G網路。
商用在即 5G手機各顯神通
2019 MWC可說是5G手機軍備競賽之地,MIC產業分析師韓文堯表示,5G手機紛紛出爐,sub-6GHz頻段為大勢所趨;由於毫米波(mmWave)尚難實現行動化,目前可商用5G智慧型手機主要以支援sub-6GHz頻段為主(表1)。
此次MWC展場上,5G原型機加上可商用手機一共有12種,在可商用機種中,僅Motorola Z3 Moto 5G Mod以模組支援mmWave,其餘皆支援sub-6GHz頻段。但部分sub-6GHz機種未來會有支援mmWave的SKU。另外,中興通訊(ZTE)則同時推出了sub-6GHz商用機種和mmWave原型機。
5G手機相繼面世 晶片方案蓄勢待發
小米推出的MI MIX 3 5G,搭載最新高通(Qualcomm)Snapdragon 855處理器。MI MIX 3 5G內置Snapdragon X50數據晶片模組,可連接達1,000Mbps等級下載速度的sub-6GHz頻段訊號。同時,華為也發布了5G摺疊式手機Mate X,內建自行研發的巴隆(Balong)5000晶片。
另外,隨著5G手機相繼面世,意味著5G初代基頻晶片方案也逐漸準備就緒。預計2020年採用5G系統單晶片的手機將上市,帶動產業加速推展。工研院產科國際所(IEK)經理蘇明勇(圖2)說明,目前全球共有201家電信業者投入5G服務試驗,分別為增強型行動寬頻(毫米波固網接取網路、超高畫質4K/8K影音、VR遊戲)、巨量多機器型態通訊(NB-loT智慧停車)、高可靠/低延遲(行動車聯網自駕車、邊緣運算智慧工廠)等。其中以增強型行動寬頻技術標準制訂較為完整,晶片、設備業者優先布局此市場;增強型行動寬頻服務發展較快,促使5G智慧型手機將於2019年第二季於市場推出。
圖2 工研院產科國際所(IEK)經理蘇明勇表示,目前全球共有201家電信業者投入5G服務試驗。
5G晶片解決方案相較以往以更加完整成熟,將帶動終端市場發展。蘇明勇點出現在晶片將以5G手機、CPE為初期市場。例如高通推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,其5G下載速率達到7Gbps,4G則達到2.5Gbps。
在這次的MWC共有6個5G手機品牌採用高通,和高通合作的營運商則超過了20家。高通於MWC開展前已發表了第二代7奈米製程的X55聯網數據晶片,將於今年推出商用,支援毫米波和sub-6GHz兩種頻段,即5G和4G共享重疊頻段。同時高通預計推出5G整合晶片,將處理器和5G數據機晶片整合到系統單晶片(SoC)。
而聯發科推出了M70,下載速度高達4.2Gbps;英特爾(Intel)的5G平台模組MXM 8160 5G數據機晶片,則預計於2019年第四季提供給客戶進行產品認證,2020年第一季開始供貨。
簡而言之,目前手機晶片大廠皆緊鑼密鼓地開發整合應用處理器的5G SoC,其進度將會左右5G手機產品之市場發展。
5G非唯一亮點 摺疊螢幕異軍突起
螢幕可摺手機帶動供應鏈發展新商機。為創造便攜性同時整合手機與平板功能,手機螢幕逐漸走向摺疊設計。技術創新的螢幕可摺機除可望刺激消費者換機意願,也為相關供應鏈業者帶來新的市場機會。也因此,在2019MWC上,也看到各廠集中火力開發摺疊螢幕。如三星在2019年MWC展前宣布推出首款商用螢幕可摺手機,創造全新市場,同時兼具手機輕薄及平板大螢幕之優點。品牌廠商LG、華為也已跟進,Google亦配合Android陣營開發UI,螢幕可摺疊手機生態圈逐漸壯大。
以三星的Galaxy Fold為例,該款手機已在2019年的2月20日發表於美國舊金山。在MWC展會上展覽之實機並未開放碰觸,但能觀察到其外螢幕上下邊框黑畫面占據較大區塊,不過若與主流旗艦機的窄邊框相比,仍屈於劣勢。摺疊機目前依然缺乏相應UI內容,需要更多開發者投入,以提升使用者的操作體驗,因此三星此次將焦點放在Galaxy S旗艦機上,Galaxy Fold宣示技術領先之意味較為濃厚。
同時,柔宇也展示了FlexPai摺疊機,該摺疊操作需要較大的施力,雖是商用機,但產品設計仍偏向工程機;而華為推出的商用摺疊機Mate...
手機/汽車鏡頭增加 創新應用趨動CCM市場
互補性氧化金屬半導體相機模組(CMOS Camera Module, CCM)市場目前可以說是非常地活絡。市調機構YoleDéveloppement(Yole)的分析師Pierre Cambou說明,CCM市場的主要驅動因素是智慧型手機和汽車等產品中的鏡頭數量不斷增加。同時,3D感測相機的需求上升也是其中一個原因。
Cambou表示,CCM產業的發展已經到了一個新的階段。2018年全球營收達到271億美元,未來五年市場年複合成長率將維持在9.1%。CCM產業包括了影像感測器、鏡頭、語音線圈馬達(voice coil motor)、照明裝置和相機組件,預計到2024年市場總額將達到457億美元。
現在CCM的生態系統正蓬勃發展,System Plus Consulting的分析師Audrey Lahrach指出,今年已經可以看到一些創新的做法,特別是在智慧型手機產業。主要的創新在於多鏡頭的應用。現在許多新推出的智慧型手機都有三個以上的鏡頭。四年前,智慧型手機平均只有兩個鏡頭。目前,高階智慧型手機款式平均配備四個鏡頭,以便在前置鏡頭中增添其他功能,如人臉識別、紅外線攝影機模組,也可以加強後置鏡頭的變焦。另一項重要的創新則是光學防手震(Optical Image Stabilization, OIS),OIS的快速發展也是驅動CCM市場的因素之一。
另外值得一提的是,發光模組(Illuminator Submodule)創造了一個新市場區隔,這帶來了諸如晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics , WLO)等新技術。使用3D感測器的發光元件市場總額在2018年將達到了7.2億美元,並將在五年內成長九倍,到了2024年將達到61億美元。這將有可能改善近期智慧型手機、電腦、平板和數位相機出貨量下降的狀況。