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NI結盟蔚華打造半導體量測新紀元

國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會,由NI台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席,說明雙方2019年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術,為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務,實踐NI投資大中華區市場的承諾。 隨著萬物互聯的時代來臨,自駕車、物聯網等各種前瞻應用將為半導體行業帶來無限商機。根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,台灣2019年可望超越南韓,成為全球最大半導體設備市場。NI國家儀器台灣區總經理林沛彥表示,台灣已是NI投資大中華的重要布局之一;未來NI看好整個大中華市場,將持續注入量測技術活水,助力半導體產業挖掘創新商機。值此良機,NI透過經銷夥伴蔚華科技深厚的技術實力與廣泛的經銷通路,聯手推出最高品質的量測服務,以協助半導體產業大幅縮短產品從研發到上市的時間,並確保客戶能獲得最完善的技術支援。 蔚華科技總經理高瀚宇表示,蔚華三十多年來致力耕耘半導體市場,累積堅強技術實力,從客戶需求出發,與IC設計業者及專業封測廠共同打造完善的測試解決方案。蔚華與NI結盟後,將負責NI大中華區的半導體測試系統經銷,搭配蔚華其他分類機、針測機、探針卡等經銷產品,期待能為台灣及大中華區半導體產業提供更多元且具競爭力的解決方案。尤其,NI在射頻相關測試領域具領導地位,雙方合作將以此為起點,逐步擴大至其他類比或混合訊號IC測試範疇。 未來NI持續與在地經銷夥伴合作,將全球領先技術與思維帶入大中華與台灣地區,並協助亞太區半導體產業在量測技術上全面革新,讓客戶乘著新科技趨勢興起之際,量身打造落地產業應用的自動化量測解決方案,掌握市場先機。 隨著5G浪潮,半導體測試也被推向新時代;針對日趨複雜的5G New Radio(NR),新興無線標準實作檢驗或生產測試策略變得更加困難,NI2019年推出最新mmWave VST(向量訊號收發器),結合了射頻訊號產生器、射頻訊號分析儀和整合開關,可在高達44 GHz的頻率下提供1 GHz的瞬間射頻頻寬,並具備優異的量測準確度,以因應5G mmWave RFIC收發器與功率放大器所面臨的測試挑戰。該產品從提高測試速度與提供量產級別的高性能測試系統兩個方面,幫助5G設備廠商加速研發。此外,為有效降低5G mmWave IC生產測試的風險與成本,NI更於2019年與合作夥伴聯手打造四核心站台mmWave 5G封裝測試解決方案以及5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案。NI一系列智慧化的量測裝置與解決方案除了能協助大規模生產測試,更能滿足最新的射頻與混合式訊號IC測試,縮短大中華半導體業者的產品開發時程,加速產品上市時間。
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NI搶食半導體測試商機 SystemLink大力助攻

美商國家儀器(NI)近年來大力推動組織跟業務調整,希望在新的測試領域找到未來的成長動能,半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此,NI近期針對半導體測試設備所需的軟硬體,頻頻推出新的解決方案。 繼月前和半導體設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)、探針卡大廠FormFactor及機械手業者Reid Ashman合作推出適合5G毫米波元件量產使用的晶圓測試系統後,近日NI又和Tessolve與Johnstech展示mmWave 5G封裝測試解決方案。本解決方案能因應與 5G mmWave 封裝零件測試的相關技術挑戰,有助降低成本,也可讓生產mmWave 5G IC的半導體製造商降低上市時間延遲的風險。 NI、Tessolve與Johnstech合作展示的四核心站台mmWave 5G IC封裝零件測試解決方案,內含由Tessolve設計與製造的mmWave介面卡,以及由Johnstech設計的mmWave連接器,最高額定頻率可達100GHz。 Tessolve執行長Raja Manickam表示,該公司與NI密切合作,並充分利用其新型mmWave儀器,以協助客戶快速地在市場上推出其mmWave 產品。此方案的關鍵要素是NI半導體測試系統(STS)。展示的其中一部分包括多點mmWave測試STS設定,此設定已針對5G功率放大器、波束賦形器與收發器進行最佳化。其中顯現的一項重要優勢是模組式特性,可藉由搭配模組化mmWave Radio Head以重複使用軟體與基頻/中頻(IF)儀器,滿足目前與日後的mmWave頻帶測試需求。  Johnstech執行長David Johnson指出,5G mmWave的市場機會正迅速成長,該公司已有參與多項mmWave測試專案的經驗。與 NI合作,讓該公司在此領域內發現更多機會,特別是在製造測試的部分,因為NI提供了優異的mmWave量測作業與ATE測試速度。 除了頻頻與各家半導體製造、測試設備結盟,合推新的硬體測試系統外,NI在相關軟體的布局也越來越完整。除了已經推出多年的TestStand之外,近日又發表了新的SystemLink軟體工具。SystemLink軟體​為​連結​的​裝置、​軟體​與​資料​提供​了​集中​化​的​網路​架構​管理​介面,​大幅​提升​運作​效率​與​生產力。 SystemLink一方面​可​搭配LabVIEW、​TestStand等NI自家的解決方案,另​一方面​則​提供​開放式​架構,​可​整合​多種​第三​方​軟體​與​硬體​技術。 SystemLink對於生產基地分散在全球各地的半導體IDM跟專業封測廠(OSAT)來說,是一項管理上的利器。藉由SystemLink,測試廠可以輕鬆掌握分散在世界各地的測試機台運作狀況,將測試機台的產能利用率大幅提高,並且簡化相關軟體部署、升級的作業流程。此外,藉由SystemLink,測試廠亦可對機台進行遠端診斷,降低機台停擺的時間。 對於IC設計業者來說,SystemLink亦可協助打破資料孤島(Data Silo)所衍生的種種問題。IC設計公司雖然未必有封測產線,但在晶片Tape out,試產的晶圓樣本回到IC設計公司後,IC設計公司通常還是會購置一套自動化測試設備(ATE),對晶圓進行種種分析跟工程測試。然而,ATE產出的實際測試資料,跟EDA或模擬工具產生的資料並不互通,形同兩座資料孤島,因此設計驗證/模擬工程師跟晶片測試工程師,常常會在資料分析上遇到許多麻煩。SystemLink的開放架構有助於解決這個問題,加快晶片前期測試的速度。
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