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固態硬碟

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消費性SSD競爭激烈 台模組廠布局重心逐漸轉向工控/OEM

TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名,受惠於NAND Flash價格急速下滑,2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準,較2018年成長近60%,普及度進一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。 金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作,憑藉積極採取搶攻市占的策略,並搭配全球縝密的通路及產品服務體系,以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業,除了持續耕耘品牌價值,更進一步開拓高階電競市場,透過多元化的產品方案,以及彈性的定價策略,市占表現較前一年提升。 2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列,部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期,建設完整廠內生產體系與齊全的產品線,為了提升品牌形象及品質,去年也順勢推出工控SSD方案,因此市占仍位居眾陸廠之冠。 本次四至十名反應出中國通路市場持續成長,進而帶動陸廠排名,然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈,導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓,加上在通路市場的佈局略顯保守,僅威剛與創見上榜,顯示出台廠銷售策略的改變,轉而投注更多資源於工控及OEM市場,此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。  
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COVID-19疫情嚴峻 半導體產業急尋持盈保泰之道

2019年底開始,新聞偶有中國SARS捲土重來的零星報導,但多數人不以為意,直到2020年1月23日,華人準備歡度每年最重要的農曆春節之時,人口千萬的武漢市宣布因為傳染病加劇而「封城」,之後大陸其他城市也陸續採行形同武漢的「封閉式管理」,身為世界工廠的中國,在春節假期後彷彿被按下暫停鍵,許多工廠無法復工生產,這幾十年的全球化與自由經濟被打上大大的問號,高科技產業斷鏈的疑慮持續加深。 專業分工是全球化的一大重點,高科技半導體產業更是完美實踐此一原則的模範生,最近幾十年來的流行性傳染病,最嚴重的當屬2003年的SARS,很少有現代人會意識到比其更嚴重的疫情流行狀況,在近年經濟第一的大旗之下,部分重要的零組件或原物料停止供應就會影響整個產業鏈。1、2月的大陸與3、4月的歐美疫情,分別打擊供給與需求兩端,產業研究機構因而紛紛對新冠疫情(COVID-19)的影響發表看法。 疫情衝擊超乎預期 截至2020年4月底,COVID-19疫情嚴重的程度相信是當世人所僅見,全球感染人數已經超過270萬,死亡人數突破19萬;其中,最嚴重的美國感染人數已經接近87萬,死亡人數將近5萬。由於病毒感染力強,全球真正變成生命共同體,醫界說的「群體免疫」成為解決疫情最可能的途徑,但在沒有疫苗的狀況下,達成70億人中六~七成感染的時間可能要數年,在這之前全球經濟體系恐怕已經先崩潰。 當年在台灣造成震撼的SARS,最後因為季節變化讓病毒自然消失,新型冠狀病毒對氣候的適應能力看來更加升級,所以目前人類對於這個病毒還真的是「無藥可施」。因此,在疫情緩和之前,隔離與防堵是目前為止最有效的做法,居家令、保持社交距離現階段影響超過數十億人,對產業發展也帶來極為不利的走向。國際貨幣基金(IMF)指出,預料全球經濟活動衰退程度將是1930年代經濟大蕭條以來少見的嚴重衝擊,2020年會有170個國家出現人均收入下滑。 因此,2020年再次出現產業分析師滿地撿眼鏡碎片的情況,如Gartner年初時預估半導體市場年度成長率為12.5%,後來下修至9.9%,直到歐美疫情一發不可收拾,再度修正到衰退0.9%;而IC Insights原先預測成長8%,3月因應中國的疫情影響,下修到3%,4月再因為全球大爆發下修到衰退4%。而IDC原先就預估相對保守的成長1.7%,該單位指出若3月底到4月初疫情獲得控制,2020年全球半導體將呈現衰退6%的情況,若影響時間延後到第三季,產業將出現大幅衰退12%的狀況。 疫情帶動醫療/宅經濟/5G需求 儘管不斷有黑天鵝壟罩,但相對之下也有商機與需求應運而生,工研院產科國際所產業分析師黃慧修表示,線上消費取代實體店面消費,帶動筆電、平板、資料中心等需求;雲端運算需求增加,也一併拉抬伺服器出貨轉強,預期2020年第二季,伺服器DRAM與固態硬碟(SSD)的需求會增加。應用部分,醫療、宅經濟與新興領域需求亦提升。 醫療設備包括耳(額)溫槍、呼吸器等在這波疫情中需求強勁,這些設備中的電子元件如:防疫醫療器材微控制器、溫度感測器、醫療呼吸器用晶片等需求都提高,國內微控制器廠如紘康、松翰、盛群等,因疫情影響帶動測溫設備的市場需求,承接訂單已超越2019年出貨量。另外,宅經濟帶動處理器、記憶體、遊戲運算晶片、遊戲機音效晶片與感測元件的出貨。另外,5G與AI則是受惠的新興領域,其中中國5G的推動不受疫情影響,甚至在政策的刺激之下有加速的傾向。 半導體生產受輕傷 消費性需求受重傷 歐美由於在3、4月疫情快速升溫,而且嚴重程度大幅超越中國,許多IDM廠位於歐美的產線受到影響;IC設計公司較容易安排居家工作因此整體影響幅度在半導體產業中相對輕微;IC封測產線,主要集中在台灣、韓國、大陸、新加坡等地,受到疫情影響的程度較低(圖1)。 圖1 全球IC製造在各疫區產能比重 目前看來,半導體生產面的影響與損失屬於可控制的狀況,但需求端受到的衝擊更大,尤其消費性電子的需求將持續降低,需待疫情獲得控制後,才有望緩步回升,而需求回溫的情況也將視未來疫情控制的狀況而定。此次疫情最嚴重的幾個國家,到目前為止都是經濟或整體國力較佳的國家,這也代表面對看不見的病毒與未知的疾病,必須要更謹慎對待,若是為了怕傷害經濟發展而延遲採取管制措施,恐怕會遭受疫情爆發拖累醫療體系反而導致經濟更大規模的傷害。疫情終究會過去,地球有一天會恢復健康,在我們大病初癒那天,我們應該留下甚麼?學到甚麼?防範甚麼?記住甚麼?是現階段大家應該好好思考的。
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安提整合宜鼎SSD 提升AI邊緣運算便利性

在邊緣裝置成為產業應用上主流的現在,完善的管理更是重要。GPGPU與邊緣運算解決方案供應商安提國際發表其Jetson邊緣運算平台成功整合宜鼎國際頻外管理InnoAGE SSD解決方案。安提國際Jetson平台與宜鼎國際InnoAGE固態硬碟可以達到遠端執行頻外管理邊緣裝置的目標,這樣不僅可以減少大量的邊緣設備人力維修成本,還可以大幅度降低設備當機的時間,讓整體的邊緣系統應用變得更加便利。 安提國際於Embedded World 2020在德國紐倫堡展示這套整合Jetson平台與InnoAGE固態硬碟的動態展品,展品示範當邊緣裝置有所毀損或關機時,可透過遠端頻外管理,不必親臨現場即可喚醒裝置,如此一來,不僅能夠輕鬆重置裝置,也可以降低各項維修的資源。安提國際Jetson 邊緣運算平台的特色在於小型化、低功耗等,適用於嵌入式的邊緣裝置使用。為維護大量的邊緣裝置,當突發狀況發生時,內頻管理可能受限於無可預料的問題;內頻管理系統無法從遠端解決設備問題,因此需要更多的人力成本,也會延長系統當機的時間,增加設備毀損的風險。反觀頻外管理系統,能夠有效率的修復當機問題,在人力的配置上也更加彈性、節省。 安提國際體認到自家的邊緣運算平台可能會遇及相關問題,因此迅速整合宜鼎國際InnoAGE固態硬碟,以滿足備有遠端頻外管理功能的需求。InnoAGE固態硬碟配備Azure Sphere晶片,能在固態硬碟中切割出一個獨立的空間,並在其中安裝獨立的系統與Azure Cloud串接,甚至能自動備份裝置的系統資料存放在固態硬碟中,無論是邊緣裝置的系統或軟體故障、損毀,都可以利用Azure Cloud的管理介面下達指令,讓邊緣裝置藉由Azure Sphere進行系統重啟或是還原。此外,也能在雲端的管理平台監控邊緣裝置的即時狀態,方便管理者遠端操控及維護大量的邊緣裝置。同時,為確保頻外管理中,最為人在意的安全性問題,Azure Sphere提供資料安全防護,使AI邊緣運算的推理結果安全上傳到雲端資料庫並消除任何安全風險。
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敏博新工控TLC SSD助攻Edge AI/5G應用

敏博(MEMXPRO)在工控TLC儲存乘勝追擊,於2020年德國紐倫堡嵌入式電腦展推出新一代擁有一萬次抹寫週期的PT31系列SATA3與四萬次抹寫週期的PC32系列PCIe Gen3 x4固態硬碟產品。PT31與PC32系列兼具耐用性、壽命長,以及連續高檔讀寫不降速的優勢,在Edge AI與5G應用上,提供穩定的儲存解決方案,滿足資料寫入密集與讀寫混合使用的工作負載需求。 這兩款新產品系列在韌體優化下,擺脫傳統TLC共性的掣肘,適用於對持續穩定讀寫效能有高度要求的工控儲存應用,包括持續擷取資料的Edge AI平台運算、安防交通影像監控,以及5G潮流下智慧物聯網儲存裝置的建構與部署。 敏博新推出的PT31 SATA SSD採用美光原廠工控專用一萬次抹寫週期的3D TLC B17A,PT31系列使用慧榮SM2259主控制器,支援Direct TLC模式不降速,持續MLC同級的讀寫速度,容量從64GB到2TB,循序讀寫最高可達每秒560/525MB,報價與三千次抹寫TLC SSD價格相近,首先推出2.5吋SSD,其他嵌入式尺寸陸續到位。PC32 PCIe Gen3x4系列則採用美光原廠工控專用一萬次抹寫週期的3D TLC B17A與慧榮SM2262EN主控制器,首推M.2 2280 SSD,容量從80GB到 320G,支援Pure SLC模式,擁有四萬次抹寫週期,循序讀寫最高可達每秒3250/2980MB。
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因應物聯網布建三大挑戰 微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式,但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用,提高了便利性跟效率,但無處不在的聯網設備,也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此,微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作,推出基於Azure Sphere的固態硬碟解決方案,在確保資安的前提下,讓物聯網管理者有更多工具來因應物聯網設備大量布建所帶來的難題。 物聯網規模膨脹帶來遠端管理/維護難題  宜鼎國際董事長簡川勝指出,物聯網正在快速滲透到人們生活的各個領域,從工控市場起家的宜鼎,也感受到工業物聯網(IIoT)的強勁需求。但隨著物聯網節點的數量急速成長,加上布建場域可能極為分散,如何有效確保物聯網系統的資訊安全,簡化管理作業與降低後續維護成本,已經是業界共同面臨的挑戰。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,目前物聯網實施的最大挑戰之一,就在於如何管理、維護分散在全球各地,數量龐大的邊緣設備。 從宜鼎的角度來看,萬物智慧化與邊緣運算概念的興起,為物聯網大量布署所衍生出的問題提供了解答。為了讓節點裝置變成智慧裝置,硬體必然要搭載功能更完整的作業系統,應用開發者才能開發出各種智慧應用;而作業系統的存在,則會使得固態硬碟(SSD)在各垂直產業的普及率跟著上升。這為物聯網裝置管理帶來契機,因為智慧化設備可允許使用者透過遠端管理機制來管理這些分散各地的節點設備。 舉例來說,現在生活周遭四處可見的數位看板、便利商店裡的Kiosk,本質上都是工業電腦與物聯網的應用,而大家想必都看過這類設備故障、甚至系統當機的情況。在沒有遠端管理功能的情況下,物聯網管理者往往得等到現場工作人員通報,才知道設備出狀況。有了遠端管理之後,管理者可以在第一時間就知道設備出狀況,並嘗試進行遠端維護。 但這是不夠的,如果作業系統已經整個當掉,現有的遠端維護功能將無法運作,得派出維修人員到現場才能解決。因為遠端管理是應用程式,在作業系統已經當機的情況下,應用程式將無法運作。 OOB技術結合Azure Sphere 系統維運成本可望降低 針對這類遠端管理跟維護問題,目前的科技是有辦法解決的,例如伺服器主機板上的主機板管理控制器(BMC),就是用來處理這類問題。但對許多物聯網裝置來說,BMC是太過昂貴的解決方案。 因此,宜鼎決定跟微軟合作,將Out-of-Band(OOB)管理功能整合到宜鼎的SSD產品中,這樣一來,即便作業系統已經當機了,管理者還是可以透過網路直接對遠端硬體下達重開機或其他復原指令,讓設備恢復正常運作。 這是一個很方便,但實作上必須十分謹慎的功能,因此在這個SSD系統中,除了SSD控制器之外,還額外添加了一顆通過微軟Azure Sphere安全認證的晶片,來執行OOB管理。這顆晶片有獨立的I/O跟網路連線功能,並內建微軟提供的安全機制。此外,Azure Sphere晶片只負責跟系統管理有關的控制功能,不會存取到儲存在SSD裡面的資料,因此可讓使用者在資安無虞的情況下使用OOB管理功能。 微軟Azure Sphere首席產品規劃師Josh Nash表示,安全是物聯網應用的前提,因此微軟在設計Azure Sphere作業系統時,對物聯網安全做了通盤考量,除了將各種安全功能內建到作業系統中,也僅有通過Azure Sphere認證的微處理器晶片才能執行Azure Sphere。目前第一款通過驗證的微處理器是由聯發科提供的MT3620,接下來恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)等晶片大廠,也會針對不同應用市場推出通過Azure Sphere驗證的處理器產品。 據知情人士透露,恩智浦最高階的嵌入式處理器i.MX8系列,將有部分會通過Azure Sphere驗證,至於高通的情況,目前則尚不明朗。
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美光推出全新具成本效益客戶端SSD

美光科技公司(Micron)在其客戶端運算產品組合裡,新增一款具成本效益的全新固態硬碟(SSD)。美光1300 SSD讓更多用戶能使用快閃儲存裝置,使其更廣泛地被運用於個人運算裝置上,以提升使用者的行動運算體驗。無論在使用桌上型、行動式和工作站個人電腦(PC)時,消費者都極為重視快速效能、高速啟動和高度可靠性。固態硬碟較高耗電的傳統硬碟(HDD)更能滿足上述需求,然而其高昂的價格卻讓渴望從轉動式磁碟轉用固態硬碟的使用者卻步,美光因而重新設計1300 SSD系列以縮減價差。 Forward Insights總裁Gregory Wong表示,3D NAND技術的部署,拓展客戶端 SSD市場進入價值和效能更高的儲存裝置領域。美光全新的客戶端SSD解決方案使人能流暢地從HDD轉用價值導向的SSD。 新款的Micron 1300 SATA SSD為業界首款96層TLC(三層儲存單元)3D NAND SSD 之一,容量高達1TB(M.2)和2TB(2.5英寸)。該產品的推出,擴大了美光在設計高密度SSD和使用高效能3D NAND大量生產快閃磁碟機的領導地位。美光的3D NAND領導技術,能製造出如一片口香糖大小般的M.2 SSD。 美光儲存裝置業務部門產品規劃與策略單位副總裁Roger Peene表示,美光持續推動創新,以滿足用戶對個人運算裝置更輕薄、更少耗電量的需求。高密度96層NAND儲存裝置擴大了美光的SSD產品組合,該產品以更低的成本提供更高的性能、更小巧的尺寸和更高的效率,以滿足當今行動工作者的嚴苛需求。 美光1300 SSD的讀取處理能力較HDD高出2.7倍1,提升行動式、桌上型及工作站個人電腦的儲存裝置效能,每秒循序讀/寫速度達530MB/520MB,每秒隨機讀/寫速度達90,000/87,000 IOPS(輸入/輸出操作數)。 此外,美光1300 SSD極為省電,為行動工作者延長電池續航能力。其耗電功率為75毫瓦(mW),為傳統硬碟有效(讀/寫)功率的4.5%2。Micron1300 SSD 還支援 MicrosoftWindows10 新式待機模式(Modern...
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敏博於Embedded World 2019發表工業級TLC SATA固態硬碟

敏博(Memxpro)於Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業電腦應用展中,創新發表工業級TLC SATA固態硬碟,產品線包含有DRAM緩衝之PT30與無DRAM之ET30,使用慧榮主控、美光原廠高達一萬次抹寫週期的B17A 3D TLC Flash,此產品並提供四年保固。在展會現場,敏博更展出最近發表之高速U.2 PCIe 與 M.2 PCIe PT33系列,同樣搭配萬次抹寫3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim,以及256GB CF Card、工業級DDR4 2666最新寬溫DRAM模組,並動態演繹mSMART 4.0智慧監控存儲管理系統,裝置資料存取、狀態管理與問題警示等重要功能一應俱全。 敏博發表全新NVMe PCIe PT33與SATA 3 PT30/ET30之固態硬碟,搭配美光原廠萬次抹寫3D...
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