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新思/台積/微軟聯手 提供高可擴展時序簽核流程

新思科技(Synopsys)近日宣布,與台積電(TSMC)和微軟公司(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(systems-on-chips,SoCs)的簽核路徑(path)。利用微軟Azure平台上的新思科技 PrimeTime靜態時序分析和 StarRC 寄生萃取(parasitic extraction)可大幅提升簽核流程的產出量。 台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,由於先進的製程技術、加上擴大的元件庫以及待分析的操作條件增加,使得晶片設計的複雜度不斷提高,因此設計簽核的周轉時間(turnaround)就變得非常重要。利用雲端平台是大幅提升簽核速度的好方法,而且將徹底影響矽晶設計。台積公司是第一個與設計生態系合作夥伴和雲端供應商合作,實現雲端環境晶片設計的晶圓代工廠。藉由與微軟和新思科技的合作,我們的雲端聯盟在時序簽核方面展現了顯著的產出提升與可擴充性,並為共同客戶提供靈活、安全且有效率的解決方案,來加快 SoC 的上市時程。 微軟Azure晶片、電子與遊戲產品工程首席經理  Mujtaba Hamid表示,在先進製程節點上,由於製程複雜性高,想要縮短設計時間便需要橫跨基礎架構與工具鏈的技術創新。這項合作關係為signoff iteration的成本與效能間的取捨提供了關鍵的見解,協助客戶為矽晶產品的設計做出有效的決策。 採用台積公司 N5 製程以及PrimeTime 靜態時序分析和 StarRC 萃取的的百萬閘極(gate)晶片設計,在微軟Azure最新的Edsv4系列運算個體(compute instance)上執行時序簽核。藉由大規模並行處理數百台機器的運作,PrimeTime DMSA 和 StarRC 多角萃取(multi-corner extraction)之向外擴展(scale-out)可大幅提高產出量。此外,在單一機器上執行多個情境,向內擴展(scaling-in)也可節省大量成本。
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新思7奈米DesignWare IP解決方案已獲逾250個設計選用

新思科技近日宣布其用於台積公司7奈米製程技術的DesignWare邏輯庫、嵌入式記憶體、介面和類比IP已獲得超過250個設計的選用(Design Wins)。近30家半導體領導廠商選擇了新思科技7奈米DesignWare IP解決方案,為行動、雲端運算及汽車等各式應用提供高效能、低功耗的系統晶片(SoCs)。由於達成多項客戶矽晶設計成功,DesignWare IP獲得廣泛的採用,也因此設計人員在整合IP時能更具信心,並大幅降低SoC整合的風險。 台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,台積公司與新思科技就多項製程進行密切合作,凸顯了雙方致力於為設計人員提供IP,以協助其解決關鍵設計的挑戰,並快速進入量產。作為台積公司生態系統的資深夥伴,新思科技一直走在IP解決方案的前端。新思科技提供的應用於台積公司領先業界的7奈米製程技術的IP解決方案, 能滿足AI、汽車與雲端運算等應用領域的SoC部署對於效能、功耗和晶片面積的要求。 新思科技IP行銷副總裁John Koeter指出,為了滿足當前AI工作量(AI Workloads)、影片流量以及雲端和邊緣資訊密集運作的需求,設計人員仰賴新思科技在最先進的高效能FinFET製程中,提供經過驗證的IP解決方案。用於台積公司7奈米製程、通過矽晶驗證的DesignWare獲得廣大客戶採用而取得廣泛驗證,能讓設計人員以更少的風險推出差異化產品,加快上市時程。
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